JP2005317690A - インバータ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プリント基板に実装されたパワー部品の温度上昇に対する検出保護が考慮されていないという問題点があった。
【解決手段】 回路構成用の電子部品をプリント基板に搭載し構成されるインバータ装置で、プリント基板の半田面にパワー部品を面実装し、パワー部品が実装された部位の略反対位置の部品面に絶縁シートを介してヒートシンクを備えた放熱構造を有し、ヒートシンクの半田面側にインバータ素子の温度検出用のサーミスタを面実装する。１回のフロー半田付けでインバータ装置の製作が可能で、ヒートシンク一体型のプリント基板構造のインバータ装置のパワー部品の温度を検出できるので、パワー部品を熱破壊から保護することが可能である。
【選択図】 図１
【解決手段】 回路構成用の電子部品をプリント基板に搭載し構成されるインバータ装置で、プリント基板の半田面にパワー部品を面実装し、パワー部品が実装された部位の略反対位置の部品面に絶縁シートを介してヒートシンクを備えた放熱構造を有し、ヒートシンクの半田面側にインバータ素子の温度検出用のサーミスタを面実装する。１回のフロー半田付けでインバータ装置の製作が可能で、ヒートシンク一体型のプリント基板構造のインバータ装置のパワー部品の温度を検出できるので、パワー部品を熱破壊から保護することが可能である。
【選択図】 図１
Description
本発明は半田面にパワー部品を実装するプリント基板の構造のインバータ装置に係わり、特にフロー半田付け工程を用いたプリント基板の放熱構造を有するインバータ装置の過温度保護に関する。
従来技術によるプリント基板の放熱構造について説明する。図２は従来技術によるプリント基板の放熱構造である。１はプリント基板、２はパワー部品、３はヒートシンク、７は面実装部品である。プリント基板１のパターンに半田付けされたパワー部品２の温度上昇を抑えるためにプリント基板１を挟んでほぼ反対側の位置にパターンを設けてヒートシンク３を半田付けで取り付けている。パワー部品２は半田面側のその他の電子部品７と同じリフロー半田付け工程で実装される。一方、ヒートシンク３は部品面側のその他の電子部品７と同じリフロー半田付け工程で実装される。このように従来技術によるプリント基板の放熱構造は２回のリフロー半田付け工程を行う。また、ヒートシンク３はパワー部品２は同電位になっているため、インバータのように複数個のパワー部品を用いる場合、パワー部品の電位が異なるために個々のパワー部品にヒートシンクを取り付ける。さらにヒートシンクは必要な絶縁距離だけ離して取り付けている。
従来技術によるプリント基板の放熱構造として、特開平１１−１７３７１号公報を挙げることができる。
従来技術による放熱構造を採用したインバータ装置においては、プリント基板に実装されたパワー部品の温度上昇に対する検出保護が考慮されていないという問題点があった。
半田面をフロー半田するときにヒートシンクの略中央の半田面側にインバータ素子の温度検出用のサーミスタを面実装して、パワー部品の温度を検出して保護することにより解決される。
本発明によれば、１回のフロー半田付けでインバータ装置の製作が可能で、ヒートシンク一体型のプリント基板構造のインバータ装置のパワー部品の温度を検出できるので、パワー部品を熱破壊から保護することが可能である。
プリント基板にパワー部品をフロー半田付けで面実装するインバータ装置。
本発明の一実施例を図１により説明する。図１は本発明によるプリント基板構造のインバータ装置である。１はプリント基板、２はパワー部品、３はヒートシンク、４はサーミスタ、５は絶縁シート、６は電子部品、７は電子部品であり、以上でプリント基板構造のインバータ装置を構成している。
図１においてパワー部品２および電子部品６、７はプリント基板１の表面に実装され回路を構成している。電子部品６はリード付きの電子部品でありプリント基板１に設けられた穴に挿入する。電子部品７は面実装部品でありプリント基板１に接着固定される。パワー部品２は面実装型のパワー部品であり同様にプリント基板１に接着固定される。以上のようにプリント基板１に部品を取り付けることにより半田付けは半田面のみとなり、フロー半田付けが可能となり高価なリフロー炉を必要としない。
パワー部品２が発生した熱は略反対位置の絶縁シート５を介してヒートシンク３に伝達される。インバータ回路のようにパワー部品２が複数個ある場合、部品面のパターンを必要な絶縁距離だけ離して設けて複数をあるパワー部品２を覆う面積の絶縁シート５を介してヒートシンク３を取り付ける。絶縁シート５によりパワー部品の電位から絶縁されるのでヒートシンク３をパワー部品毎に設ける必要がなく、絶縁のためのスペースがなくなるので大型のヒートシンクを取り付けることが可能になる。ヒートシンク３はネジあるいはばねによる押え構造によりプリント基板１に固定される。したがって、ヒートシンク３とプリント基板１の接続に半田付けがないため半田の信頼性、寿命について考慮する必要がない。
ヒートシンク３の略中央の半田面側にインバータ素子の温度検出用のサーミスタ４を面実装して、パワー部品２の温度を検出する。サーミスタ４は他の面実装部品と同時にフロー半田できるため、ヒートシンク３の温度を検出するサーミスタを取り付ける工数が不要である。
本実施例を例えば冷蔵庫に適用した場合を考える。冷蔵庫内に温度の高いものが入った場合や、周囲温度が高い場合過負荷状態になりパワー部品２の温度が上昇する。本来、この状態は冷凍サイクルの能力が必要であるが、インバータ装置のパワー部品２の温度が上昇して破壊する可能性がある。サーミスタ４の作用によってパワー部品２の温度上昇を検出して、インバータ装置の出力を低減することにより温度上昇を抑制することが可能となる。
サーミスタ４が検出する温度とパワー部品２の温度は実際には一致しないで、異なった温度になる。しかしながら、予めこの温度差を考慮して過温度保護制御を行えば何ら問題になることはない。
１…プリント基板、２…パワー部品、３…ヒートシンク、４…サーミスタ、５…絶縁シート、６…電子部品、７…電子部品。
Claims (1)
- 回路構成用の電子部品をプリント基板に搭載し構成されるインバータ装置で、該プリント基板の半田面にパワー部品を面実装し、パワー部品が実装された部位の略反対位置の部品面に絶縁シートを介してヒートシンクを備えた放熱構造を有するインバータ装置において、該ヒートシンクの略中央の半田面側にインバータ素子の温度検出用のサーミスタを面実装したことを特徴とするインバータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004132382A JP2005317690A (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | インバータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004132382A JP2005317690A (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | インバータ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005317690A true JP2005317690A (ja) | 2005-11-10 |
Family
ID=35444804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2004132382A Pending JP2005317690A (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | インバータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005317690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010257578A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 誘導加熱調理器 |
| JP2011009436A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板およびこれを用いた放電灯点灯装置 |
-
2004
- 2004-04-28 JP JP2004132382A patent/JP2005317690A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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