JP2005317688A - 回路基板挿抜機構及びそれに用いる治工具 - Google Patents
回路基板挿抜機構及びそれに用いる治工具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005317688A JP2005317688A JP2004132320A JP2004132320A JP2005317688A JP 2005317688 A JP2005317688 A JP 2005317688A JP 2004132320 A JP2004132320 A JP 2004132320A JP 2004132320 A JP2004132320 A JP 2004132320A JP 2005317688 A JP2005317688 A JP 2005317688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- circuit board
- plate
- connector
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】回路パッケージ25を、筐体に対して挿抜をなすためのプラグイン型回路基板1と、ガイドバー10を有し回路基板1と一体化されて可動自在な可動プレート8と、治工具を案内すべくガイドバー10と共にガイド溝を形成するガイドエッジを有するガイドプレート5との3枚構造とする。治工具のガイド溝への挿抜に応じて可動プレート8をガイドプレート5に対して可動せしめつつ回路基板1の挿抜をする。マザーボードに対して回路基板1を抜去する場合に、回路基板1のケーブルコネクタ3を抜去することなく、簡単に回路基板1の抜去ができる。
【選択図】図1
Description
更に、前記回路パッケージは複数設けられており、前記バーは前記複数の回路パッケージの各々に対応して設けられかつ互いに連結されていることを特徴とする。
2,16 コネクタ
3 ケーブルコネクタ
4 インシュレータ
5 ガイドプレート
6 ネジ
7,9 開口
8 リヤ(可動)プレート
10 ガイドバー
15 マザーボード
17,17a 抜去用ガイドエッジ
18,18a 嵌合用ガイドエッジ
20 ガイドプレートエッジ
21 冶工具
22 テーパー
23 電子部品
25 中継パッケージ(回路パッケージ)
40 ラック
50 ラックユニット
Claims (8)
- 電子機器の筐体内において、プラグイン型の回路基板を挿抜するための挿抜機構であって、
ガイドバーを有し前記回路基板と一体化されて可動自在な可動プレートと、治工具を案内すべく前記ガイドバーと共にガイド溝を形成するガイドエッジを有するガイドプレートとを含み、
前記治工具の前記ガイド溝への挿抜に応じて前記可動プレートを前記ガイドプレートに対して可動せしめつつ前記回路基板の挿抜をなすようにしたことを特徴とする回路基板挿抜機構。 - 前記ガイドエッジは第一及び第二のガイドエッジからなり、前記第一のガイドエッジと前記ガイドバーの一側縁部とにより第一のガイド溝が構成され、前記第二のガイドエッジと前記ガイドバーの他側縁部とにより第二のガイド溝が構成されており、
前記第一及び第二のガイド溝の各々に対する前記治工具の挿抜により、前記回路基板の挿抜をそれぞれなすようにしたことを特徴とする請求項1記載の回路基板挿抜機構。 - 前記ガイドプレートは、前記筐体にネジ止めされていることを特徴とする請求項1または2記載の回路基板挿抜機構。
- 前記ガイドプレートは、前記回路基板と前記可動プレートとの間に設けられており、これら基板及びプレートは3層構造とされていることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の回路基板挿抜機構。
- 前記回路基板は、ケーブルを接続するためのケーブルコネクタを有することを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の回路基板挿抜機構。
- 前記回路基板は前記筐体内のマザーボードにコネクタを介して挿入される構成であることを特徴とする請求項1〜5いずれか記載の回路基板挿抜機構。
- プラグイン型の回路基板と、ガイドバーを有し前記回路基板と一体化されて可動自在な可動プレートと、治工具を案内すべく前記ガイドバーと共にガイド溝を形成するガイドエッジを有するガイドプレートとを含む回路パッケージにおいて、前記治工具の前記ガイド溝への挿抜に応じて前記可動プレートを前記ガイドプレートに対して可動せしめつつ、電子機器筐体に対する前記回路パッケージの挿抜をなすようにしたパッケージ挿抜機構における治工具であって、
前記ガイド溝に対して挿抜自在なバーを含むことを特徴とする治工具。 - 前記回路パッケージは複数設けられており、前記バーは前記複数の回路パッケージの各々に対応して設けられかつ互いに連結されていることを特徴とする請求項7記載の治工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004132320A JP4063243B2 (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 回路基板挿抜機構及びそれに用いる治工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004132320A JP4063243B2 (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 回路基板挿抜機構及びそれに用いる治工具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005317688A true JP2005317688A (ja) | 2005-11-10 |
JP4063243B2 JP4063243B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=35444802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004132320A Expired - Fee Related JP4063243B2 (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 回路基板挿抜機構及びそれに用いる治工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4063243B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016119063A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | インテル・コーポレーション | 高密度のケーブルドミッドプレーンおよびバックプレーン |
-
2004
- 2004-04-28 JP JP2004132320A patent/JP4063243B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016119063A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | インテル・コーポレーション | 高密度のケーブルドミッドプレーンおよびバックプレーン |
JP2017076429A (ja) * | 2014-12-22 | 2017-04-20 | インテル・コーポレーション | 高密度のケーブルドミッドプレーンおよびバックプレーン |
US9917392B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-03-13 | Intel Corporation | High density cabled midplanes and backplanes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4063243B2 (ja) | 2008-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8755191B2 (en) | Server frame and rack-mounted server suitable for use in the server frame | |
US5967824A (en) | Mechanism for inserting or removing I/O cards with internal connectors | |
US9753504B2 (en) | Latching mechanism for a carrier tray | |
US20150103488A1 (en) | Cable support apparatus and information processing apparatus | |
US9430005B2 (en) | Server | |
JP6451233B2 (ja) | 電子機器 | |
US20170135242A1 (en) | Information processing apparatus | |
JP2009032068A (ja) | ブレードサーバの実装構造 | |
JP2008077923A (ja) | コネクタ実装構造 | |
JP6689063B2 (ja) | コネクタ | |
US11596078B2 (en) | System and method for connecting at least one electronic card to a printed circuit board | |
JP5953431B2 (ja) | ブレードサーバ・スライドイン・モジュール用の装置 | |
EP2635099B1 (en) | Electronic device and printed circuit board connection method | |
JP2016114962A (ja) | 電子機器及び該電子機器用増設ユニット | |
JP6367438B2 (ja) | モジュラー化サーバ | |
US11758677B2 (en) | Facilitated expansion card removal | |
US9843140B1 (en) | Electrical connector having expandable backshell | |
JP4063243B2 (ja) | 回路基板挿抜機構及びそれに用いる治工具 | |
JP4556683B2 (ja) | 基板着脱装置 | |
JP2002353666A (ja) | 電子機器及び電子機器の基板挿抜装置 | |
WO2014192524A1 (ja) | 筐体ユニット | |
JP2005202622A (ja) | プリント配線基板を有する電子機器収容筐体 | |
JP2004335650A (ja) | プラグインユニットの挿入ガイド機構 | |
US20120014811A1 (en) | Fan apparatus | |
JP2012182301A (ja) | 電子回路ユニット及び電子機器装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |