JP2005317643A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、固体電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor.
近年、電子機器の小型化、デジタル化に伴い、これらの機器に使用される固体電解コンデンサにおいては大容量で小型のコンデンサが強く要求されている。図2に、一般的な固体電解コンデンサの断面図を示す。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子1を有しており、その外表面には陰極層8が形成されている。従来の技術では、陰極層8と陰極端子4の接続は導電性接着剤2を使用し接続している。また、陽極リード線6の先端には溶接などの機械的接続によって陽極端子3が接続されている。このように接続が行われた後、外装樹脂5が形成されている。
In recent years, with the downsizing and digitization of electronic devices, solid electrolytic capacitors used in these devices are strongly required to have large capacity and small capacitors. FIG. 2 shows a cross-sectional view of a general solid electrolytic capacitor. This solid electrolytic capacitor has a
このとき用いられるコンデンサ素子1の形状を図3に斜視図で示す。陽極体7には陽極リード線6が埋め込まれその一端が引き出されている。ここで、陽極体7は直方体状の多孔質体であるが、従来技術では、その表面の陰極層8はマクロ的には平坦な表面をもっていた。例えば特許文献1の図1などのようである。
The shape of the
このような固体電解コンデンサは近年の小型化に伴い、コンデンサ素子の陰極層と陰極端子の接触面積が小さくなってきており、陰極層と陰極端子の接続強度が下がっている。 With the recent miniaturization of such a solid electrolytic capacitor, the contact area between the cathode layer and the cathode terminal of the capacitor element is reduced, and the connection strength between the cathode layer and the cathode terminal is lowered.
この状況において、本発明の課題は、固体電解コンデンサの組立製造工程において予期せぬ外部応力の影響を受けた場合にも損傷しないように陰極層と陰極端子の接続強度を高めた固体電解コンデンサを提供することにある。 In this situation, an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having an increased connection strength between the cathode layer and the cathode terminal so that the solid electrolytic capacitor is not damaged even under the influence of an unexpected external stress in the assembly manufacturing process. It is to provide.
第1の発明の固体電解コンデンサは、外表面に陰極層を有すると共に内部に埋め込まれ一端が引き出された陽極リード線を有するコンデンサ素子と、前記陰極層に電気的に接続された板状の陰極端子と、前記陽極リード線に電気的に接続された板状の陽極端子と、前記コンデンサ素子、前記陽極端子及び陰極端子を外装するように成形された樹脂とを備え、前記陽極端子と陰極端子とは前記樹脂の端面に沿って折り曲げられ、ついで前記樹脂の下面側に折り曲げ加工された固体電解コンデンサにおいて、前記陰極層の一部には複数の凹部又は凸部を有する凹凸部が形成され、前記凹凸部には導電性接着剤が塗布され硬化されて陰極端子の一端と接続されたことを特徴とする。 A solid electrolytic capacitor according to a first aspect of the present invention is a capacitor element having a cathode layer on the outer surface and having an anode lead wire embedded inside and drawn out at one end, and a plate-like cathode electrically connected to the cathode layer A terminal, a plate-like anode terminal electrically connected to the anode lead wire, and a resin molded to cover the capacitor element, the anode terminal, and the cathode terminal, the anode terminal and the cathode terminal Is a solid electrolytic capacitor that is bent along the end surface of the resin and then bent to the lower surface side of the resin, and a concave and convex portion having a plurality of concave portions or convex portions is formed in a part of the cathode layer, The uneven portion is coated with a conductive adhesive and cured to be connected to one end of the cathode terminal.
第2の発明の固体電解コンデンサは、前記凹凸部は、ストライプ状又は格子状であることを特徴とする、第1の発明の固体電解コンデンサである。 The solid electrolytic capacitor according to a second aspect of the present invention is the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein the concavo-convex portion has a stripe shape or a lattice shape.
第3の発明の固体電解コンデンサは、前記凹凸部は、多角形状又は円形状の凹部を有することを特徴とする、第1の発明の固体電解コンデンサである。 The solid electrolytic capacitor according to a third aspect of the present invention is the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein the uneven portion has a polygonal or circular recess.
第4の発明の固体電解コンデンサは、前記凹凸部の山から谷への深さは5μm以上であることを特徴とする、第1から第3のいずれかの固体電解コンデンサである。 A solid electrolytic capacitor according to a fourth aspect of the present invention is the solid electrolytic capacitor according to any one of the first to third aspects, wherein a depth from the peak to the valley of the uneven portion is 5 μm or more.
以上のように、本発明によれば、固体電解コンデンサのコンデンサ素子の陰極層に凹凸を形成することで、接触面積を増大させ陰極強度、すなわちコンデンサ素子の陰極層側と陰極端子の接続強度を高め、組立製造工程において予期せぬ応力が加えられたときにも損傷することのない固体電解コンデンサを提供することができる。 As described above, according to the present invention, by forming irregularities on the cathode layer of the capacitor element of the solid electrolytic capacitor, the contact area is increased and the cathode strength, that is, the connection strength between the cathode layer side of the capacitor element and the cathode terminal is increased. Thus, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor that is not damaged when an unexpected stress is applied in an assembly manufacturing process.
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態の固体電解コンデンサの全体構造は、すでに説明した図2と同様である。まず、素子特性形成工程を経たコンデンサ素子1は陽極側においては陽極リード線6と陽極端子3を例えば溶接によって、電気的に且つ機械的に接続する。陰極側においてはコンデンサ素子1の全周面に陰極層8が形成されており、この陰極層面と陰極端子4を導電性接着剤2によって電気的に接続する。その後、外装樹脂5にて全体を被いモールド成形する。この後は従来公知の方法において陽極端子3、陰極端子4を定寸法にて切断・成形し最終形状にいたる。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The overall structure of the solid electrolytic capacitor of this embodiment is the same as that of FIG. First, in the
この固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子1と陰極端子4との接触面積について説明する。素子寸法が同じ大きさでも陰極層の表面に凹凸を付けることで、凹み分の接触面積が増大する。
In this solid electrolytic capacitor, the contact area between the
そのコンデンサ素子1に対する陰極強度について比較する。従来技術ではコンデンサ素子面での導電性接着剤2の接触面積が少なくなり強度が低下してしまう。この陰極強度が下がった状態では、固体電解コンデンサの組立製造工程において予期せぬ外部応力の影響を受けコンデンサ素子1と陰極端子4にずれが発生した場合などは、コンデンサ素子1から陰極端子4が外れ、オープン状態となってしまう。本発明によると陰極層の表面積を従来技術より増大できるため、陰極強度が下がることはない。さらに凹凸に導電性接着剤2が入り込みアンカー効果を発揮するため陰極強度は従来技術より向上されることとなる。このように、陰極層の材質及び導電性接着剤を変更することなく、接着強度を高めることができる。
The cathode strength for the
次に、本発明の実施例を挙げてさらに説明する。 Next, examples of the present invention will be further described.
陰極層の表面に凹凸を有するコンデンサ素子を用い、本実施例の固体電解コンデンサを組み立てる製造工程については、実施の形態で説明した工程と同様であるので省略して、コンデンサ素子についてのみ説明する。 Since the manufacturing process for assembling the solid electrolytic capacitor of this example using a capacitor element having irregularities on the surface of the cathode layer is the same as the process described in the embodiment, only the capacitor element will be described.
図1は、本実施例のコンデンサ素子を示し、図1(a)はストライプ状の凹凸が形成された場合の斜視図、図1(b)は格子状の凹凸が形成された場合の斜視図、図1(c)は円形状の凹部が繰り返し形成された場合の斜視図である。 1A and 1B show a capacitor element according to the present embodiment. FIG. 1A is a perspective view when stripe-like irregularities are formed, and FIG. 1B is a perspective view when lattice-like irregularities are formed. FIG.1 (c) is a perspective view when a circular recessed part is repeatedly formed.
図1(a)では、溝21が繰り返し形成され、ストライプ状の凹凸となっている。その溝の断面形状については、台形、長方形などであっても、表面積の増加とアンカー効果においては同様に有効である。
In FIG. 1A, the
図1(b)では、矩形の凹部22が繰り返し形成され格子状の凹凸となっている。このとき、凹部は一般の多角形であってもよい。
In FIG. 1B, a
図1(c)では、円形状の凹部23が繰り返して形成されているが、その円形状は楕円であっても真円であってもよい。
In FIG. 1C, the circular
このように凹部の形状については、制限は少なく、製作に適したものを選択することができる。ただし、凹凸の山から谷への深さについては、5μm未満の場合では、凹部の数を増やせば表面積を増加することはできるが、アンカー効果が発揮されないので接続強度は高くない。また、その深さの上限について、大きすぎるとアンカー効果が低下するということはなく、その上限は、体積効率などの他の要因によって定められる。 Thus, there are few restrictions about the shape of a crevice, and the thing suitable for manufacture can be chosen. However, when the depth from the ridges to the valleys is less than 5 μm, the surface area can be increased by increasing the number of recesses, but the anchor effect is not exhibited, so the connection strength is not high. Further, if the upper limit of the depth is too large, the anchor effect does not decrease, and the upper limit is determined by other factors such as volume efficiency.
1 コンデンサ素子
2 導電性接着剤
3 陽極端子
4 陰極端子
5 外装樹脂
6 陽極リード線
7 陽極体
8 陰極層
21 溝
22 矩形の凹部
23 円形状の凹部
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JPH05343271A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Nec Toyama Ltd | Molded chip type solid electrolytic capacitor |
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