JP2003124070A - Structure of packaged electrolytic capacitor - Google Patents

Structure of packaged electrolytic capacitor

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JP2003124070A
JP2003124070A JP2001319063A JP2001319063A JP2003124070A JP 2003124070 A JP2003124070 A JP 2003124070A JP 2001319063 A JP2001319063 A JP 2001319063A JP 2001319063 A JP2001319063 A JP 2001319063A JP 2003124070 A JP2003124070 A JP 2003124070A
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Japan
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lead terminal
capacitor element
cathode
cathode lead
electrolytic capacitor
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Shinji Nakamura
伸二 中村
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Rohm Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately position both lead terminals 1, 2 of a capacitor element 3 of a solid electrolytic capacitor in a lateral direction, to reduce the widthwise dimension W, to reduce in size and weight and to increase the capacitance when the size is determined, in the electrolytic capacitor having the capacitor element 3 arranged between an anode lead terminal 1 and a cathode lead terminal 2 and the entirety is sealed by a package 7 made of a synthetic resin. SOLUTION: A groove 8 is provided on the side face 3a of the capacitor element 3, and a protrusion 9 provided at the cathode lead terminal 2 is engaged with the groove 8 to thereby position the element 3 in the widthwise direction.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル電解コン
デンサ等のような固体電解コンデンサのうち、コンデン
サ素子の部分を合成樹脂にてパッケージして成るいわゆ
るパッケージ型固体電解コンデンサの構造に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a so-called package type solid electrolytic capacitor which is a solid electrolytic capacitor such as a tantalum electrolytic capacitor in which a capacitor element portion is packaged with a synthetic resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のパッケージ型固体電解コ
ンデンサは、特開平6−20891号公報等に記載さ
れ、且つ、図7及び図8に示すように構成している。
2. Description of the Related Art Conventionally, a package type solid electrolytic capacitor of this type is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-20891, and is constructed as shown in FIGS.

【0003】すなわち、金属板製の陽極リード端子1
と、同じく金属板製の陰極リード端子2とを、一直線上
に相対向して配設し、この間に、コンデンサ素子3を配
設し、このコンデンサ素子3における一端面から突出す
る陽極棒4を前記陽極リード端子1の先端にスポット溶
接等にて電気的に接続するように固着する一方、前記陰
極リード端子2の先端を、前記コンデンサ素子3の表面
における陰極膜5に対して導電性ペースト6の接着にて
電気的に接続し、そして、これらの全体を、合成樹脂製
のパッケージ体7にて密封したのち、前記両リード端子
1,2のうちパッケージ体7より突出する部分を、パッ
ケージ体7の下面に向かって折り曲げるという構成にし
ている。
That is, the anode lead terminal 1 made of a metal plate
And a cathode lead terminal 2 which is also made of a metal plate, are arranged in a straight line so as to face each other, a capacitor element 3 is arranged between them, and an anode rod 4 protruding from one end face of the capacitor element 3 is arranged. While being fixed to the tip of the anode lead terminal 1 so as to be electrically connected by spot welding or the like, the tip of the cathode lead terminal 2 is electrically conductive paste 6 to the cathode film 5 on the surface of the capacitor element 3. After electrically connecting them by adhesion, and sealing the whole with a package body 7 made of synthetic resin, the portions of the lead terminals 1 and 2 protruding from the package body 7 are packaged. 7 is bent toward the lower surface.

【0004】また、この構成の固体電解コンデンサは、
コンデンサ素子3を、一直線上に相対向して配設した両
リード端子1,2に対して供給して、このコンデンサ素
子3における陽極棒4を陽極リード端子1にスポット溶
接等にて電気的に接続する一方、コンデンサ素子3にお
ける陰極膜5を陰極リード端子2に導電性ペースト6に
よる接着にて電気的に接続したのち、全体をパッケージ
体7にて密封するという方法で製造される。
Further, the solid electrolytic capacitor having this structure is
The capacitor element 3 is supplied to both lead terminals 1 and 2 arranged so as to face each other in a straight line, and the anode rod 4 in this capacitor element 3 is electrically connected to the anode lead terminal 1 by spot welding or the like. While connecting, the cathode film 5 of the capacitor element 3 is electrically connected to the cathode lead terminal 2 by adhesion with the conductive paste 6, and then the whole is sealed with the package body 7.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】この製造方法におい
て、コンデンサ素子3を両リード端子1,2に対して供
給するに際して、このコンデンサ素子3を前記両リード
端子1,2における幅方法の中心線上に正しく位置決め
することが、製品としての固体電解コンデンサにおける
幅寸法Wを狭くすることのために必要である。
In this manufacturing method, when the capacitor element 3 is supplied to the lead terminals 1 and 2, the capacitor element 3 is placed on the center line of the width method of the lead terminals 1 and 2. Correct positioning is necessary for narrowing the width dimension W in the solid electrolytic capacitor as a product.

【0006】なぜならば、コンデンサ素子3の全体をパ
ッケージ体7にて密封した状態において、コンデンサ素
子3が、両リード端子1,2の幅方向にずれることは、
このずれた分だけパッケージ体7の幅寸法Wを大きくし
なければならないし、また、パッケージ体7の幅寸法W
が決められている場合には、コンデンサ素子3を小さく
しなければならず、容量を大きくすることができない。
This is because the capacitor element 3 is displaced in the width direction of the lead terminals 1 and 2 when the entire capacitor element 3 is sealed by the package body 7.
The width dimension W of the package body 7 must be increased by the amount of this deviation, and the width dimension W of the package body 7 must be increased.
Is determined, the capacitor element 3 must be reduced in size, and the capacitance cannot be increased.

【0007】従来、前記した幅方向の位置決めは、コン
デンサ素子を両リード1,2に対して自動供給する装置
に組み込まれていた。そうすると、前記幅方向の位置決
め精度を上げようとするほど自動供給装置の複雑化及び
高コスト化を避けることができないばかりか、コンデン
サ素子3の両リード端子1,2に対する供給速度、ひい
ては、製造速度を上げることができないのであり、製造
速度をアップすることために、前記幅方向の位置決め精
度を低くすると、その分だけ製品における幅寸法Wを大
きくしなければならないし、また、パッケージ体7の幅
寸法Wが決められている場合には、コンデンサ素子3を
小さくしなければならず、容量を大きくすることができ
ないという問題がある。
Conventionally, the above-mentioned positioning in the width direction has been incorporated in a device for automatically supplying a capacitor element to both the leads 1 and 2. Then, the higher the positioning accuracy in the width direction is, the more complicated and high the cost of the automatic supply device is unavoidable, and the supply speed to the lead terminals 1 and 2 of the capacitor element 3 and the manufacturing speed are increased. If the positioning accuracy in the width direction is lowered in order to increase the manufacturing speed, the width dimension W of the product must be increased by that much, and the width of the package body 7 must be increased. When the dimension W is determined, there is a problem that the capacitor element 3 must be made small and the capacitance cannot be made large.

【0008】また、陰極リード端子とコンデンサ素子の
陰極膜との電気的な接続は、導電性ペーストによる接着
接続で、その接続強度が低いことにより、製造の過程に
おいて、この部分が少してのストレスにて断線するか
ら、製造に際しての不良品の発生率が高いという問題も
あった。
Further, the cathode lead terminal and the cathode film of the capacitor element are electrically connected to each other by an adhesive connection using a conductive paste, and since the connection strength is low, this portion causes a little stress during the manufacturing process. There is also a problem that the rate of occurrence of defective products during manufacturing is high because the wire is disconnected at.

【0009】一方、前記コンデンサ素子3を両リード端
子1,2に対して供給するに際しては、両リード端子
1,2の長手方向に対しても正しく位置決めすることが
必要であり、従来は、この長手方向の位置決めを、前記
自動供給装置により、前記幅方向の位置決めと一緒に行
うようにしているから、前記の問題が更に助長されるの
であった。
On the other hand, when supplying the capacitor element 3 to both the lead terminals 1 and 2, it is necessary to properly position the lead terminals 1 and 2 in the longitudinal direction. Since the positioning in the longitudinal direction is performed together with the positioning in the width direction by the automatic feeding device, the above problem is further promoted.

【0010】本発明は、これらの問題を解消することを
技術的課題とするものである。
The present invention has a technical problem to solve these problems.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の請求項1は、「相対向して配設した陽極
リード端子と陰極リード端子との間に、コンデンサ素子
を、その一端面から突出する陽極棒を前記陽極リード端
子に固着し、その側面における陰極膜を前記陰極リード
端子に導電性ペーストにて電気的に接続するように配設
し、これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体にて密封
して成る固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ
素子の側面に、前記陰極リード端子に設けた突起が嵌ま
り係合する凹み溝を前記陰極リード端子の長手方向に延
びるように設けた。」ことを特徴としている。
In order to achieve this technical object, the first aspect of the present invention is that "a capacitor element is provided between an anode lead terminal and a cathode lead terminal, which are arranged to face each other. An anode rod protruding from one end surface is fixed to the anode lead terminal, and the cathode film on the side surface is arranged so as to be electrically connected to the cathode lead terminal with a conductive paste, and these are entirely made of synthetic resin. In the solid electrolytic capacitor hermetically sealed by the package body, a concave groove is formed on the side surface of the capacitor element so that the projection provided on the cathode lead terminal fits and engages with the side surface of the capacitor element so as to extend in the longitudinal direction of the cathode lead terminal. It is characterized by that.

【0012】また、本発明の請求項2は、「相対向して
配設した陽極リード端子と陰極リード端子との間に、コ
ンデンサ素子を、その一端面から突出する陽極棒を前記
陽極リード端子に固着し、その側面における陰極膜を前
記陰極リード端子に導電性ペーストにて電気的に接続す
るように配設し、これらの全体を合成樹脂製のパッケー
ジ体にて密封して成る固体電解コンデンサにおいて、前
記コンデンサ素子の側面に、前記陰極リード端子に設け
た突起が嵌まり係合する凹所を設けた。」ことを特徴と
している。
[0012] According to a second aspect of the present invention, "a capacitor element is provided between an anode lead terminal and a cathode lead terminal which are arranged opposite to each other, and an anode rod protruding from one end surface of the capacitor element is provided on the anode lead terminal. Solid electrolytic capacitor, which is fixed to the cathode side surface of the cathode lead terminal so that the cathode film is electrically connected to the cathode lead terminal by a conductive paste, and the whole body is hermetically sealed in a synthetic resin package. In the above, the side surface of the capacitor element is provided with a recess into which the projection provided on the cathode lead terminal fits and engages. ”

【0013】[0013]

【発明の作用・効果】請求項1のように構成することに
より、コンデンサ素子における両リード端子に対する幅
方向の位置決めが、このコンデンサ素子に設けた凹み溝
への陰極リード端子に設けた突起の嵌まり係合にて自動
的に、且つ、正確にでき、しかも、コンデンサ素子の陰
極膜と陰極リード端子との導電性ペーストによる接続強
度を、前記した嵌まり係合にて確実に向上できる。
According to the present invention, the positioning of the capacitor element in the width direction with respect to both lead terminals is performed by fitting the projection provided on the cathode lead terminal into the recessed groove provided on the capacitor element. It is possible to automatically and accurately perform the blank engagement, and moreover, it is possible to reliably improve the connection strength between the cathode film of the capacitor element and the cathode lead terminal by the conductive paste, by the fit engagement.

【0014】また、請求項2のように構成することによ
り、コンデンサ素子における両リード端子に対する幅方
向の位置決め、及び、長手方向の位置決めが、このコン
デンサ素子に設けた凹所への陰極リード端子に設けた突
起の嵌まり係合にて自動的に、且つ、正確にでき、しか
も、コンデンサ素子の陰極膜と陰極リード端子との導電
性ペーストによる接続強度を、前記した嵌まり係合にて
確実に向上できる。
Further, according to the second aspect, the positioning of the capacitor element in the width direction and the longitudinal direction with respect to both lead terminals is performed by the cathode lead terminal to the recess provided in the capacitor element. It can be done automatically and accurately by the fitting engagement of the provided protrusion, and the connection strength of the conductive paste between the cathode film of the capacitor element and the cathode lead terminal can be secured by the fitting engagement described above. Can be improved.

【0015】従って、本発明によると、固体電解コンデ
ンサにおける幅寸法を、製造速度の遅くすることなく、
縮小できて、固体電解コンデンサの小型・軽量化を図る
ことができるし、また、固体電解コンデンサの大きさが
決められている場合には、コンデンサ素子を大きくして
大容量化を図ることができ、しかも、製造に際しての不
良品の発生率を低減できる効果を有する。
Therefore, according to the present invention, the width dimension of the solid electrolytic capacitor can be reduced without slowing down the manufacturing speed.
The size of the solid electrolytic capacitor can be reduced, and the size and weight of the solid electrolytic capacitor can be reduced.If the size of the solid electrolytic capacitor is determined, the capacitor element can be enlarged to increase the capacity. Moreover, it has the effect of reducing the incidence of defective products during manufacturing.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0017】図1〜図4は、第1の実施の形態を示す。1 to 4 show a first embodiment.

【0018】この第1の実施の形態は、「金属板製の陽
極リード端子1と、同じく金属板製の陰極リード端子2
とを、平面視において、一直線上に相対向して配設し、
この間に、コンデンサ素子3を配設し、このコンデンサ
素子3における一端面から突出する陽極棒4を前記陽極
リード端子1の先端にスポット溶接等にて電気的に接続
するように固着する一方、前記陰極リード端子2の先端
を、前記コンデンサ素子3における一つの側面3aにお
ける陰極膜5に対して導電性ペースト6による接着にて
電気的に接続し、そして、これらの全体を、合成樹脂製
のパッケージ体7にて密封したのち、前記両リード端子
1,2のうちパッケージ体7より突出する部分を、パッ
ケージ体7の下面に向かって折り曲げて成る固体電解コ
ンデンサ。」において、「前記コンデンサ素子3におけ
る一つの側面3aに、凹み溝8を、前記陰極リード端子
2の長手方向に延びるように設ける一方、前記陰極リー
ド端子2のうち前記コンデンサ素子2における一つの側
面3aが接触する部分に、下面を凹ませることによって
突起9を設けて、この突起9を、前記コンデンサ素子3
における凹み溝8に嵌まり係合する。」という構成にす
る。
In the first embodiment, "anode lead terminal 1 made of a metal plate and a cathode lead terminal 2 also made of a metal plate are used.
And are arranged so as to face each other on a straight line in a plan view,
In the meantime, the capacitor element 3 is arranged, and the anode rod 4 projecting from one end surface of the capacitor element 3 is fixed to the tip of the anode lead terminal 1 so as to be electrically connected thereto by spot welding or the like. The tip of the cathode lead terminal 2 is electrically connected to the cathode film 5 on one side surface 3a of the capacitor element 3 by adhesion with a conductive paste 6, and the whole thereof is made of a synthetic resin package. A solid electrolytic capacitor obtained by sealing the body 7 and then bending the portions of the lead terminals 1 and 2 projecting from the package 7 toward the lower surface of the package 7. In “,” one side face of the capacitor element 2 of the cathode lead terminal 2 is provided while a recessed groove 8 is provided on one side face 3 a of the capacitor element 3 so as to extend in the longitudinal direction of the cathode lead terminal 2. A protrusion 9 is provided by denting the lower surface at a portion where 3a comes into contact, and the protrusion 9 is used as the capacitor element 3
It fits and engages with the recessed groove 8 in. ".

【0019】このように構成することにより、コンデン
サ素子3における両リード端子1,2に対する幅方向の
位置決めが、このコンデンサ素子3に設けた凹み溝8へ
の陰極リード端子2に設けた突起9の嵌まり係合にて自
動的に、且つ、正確にできる。
With this configuration, the positioning of the capacitor element 3 in the width direction with respect to the lead terminals 1 and 2 is performed by the projection 9 provided on the cathode lead terminal 2 into the recessed groove 8 provided on the capacitor element 3. It can be done automatically and accurately by the fitting engagement.

【0020】また、前記凹み溝8への前記突起9の嵌ま
り係合により、コンデンサ素子3と陰極リード端子2と
の接続部に作用するストレスの一部を支持できるととも
に、導電性ペースト6の接着面積を増大できるから、前
記導電性ペースト6による電気的な接続強度を確実に向
上できる。
The fitting engagement of the projection 9 with the recessed groove 8 can support a part of the stress acting on the connecting portion between the capacitor element 3 and the cathode lead terminal 2, and at the same time, the conductive paste 6 can be used. Since the adhesive area can be increased, the electrical connection strength of the conductive paste 6 can be reliably improved.

【0021】次に、図5は、第2の実施の形態を示す。Next, FIG. 5 shows a second embodiment.

【0022】この第2の実施の形態は、コンデンサ素子
3における一つの側面3aに、凹所10を設けて、この
凹所10に、陰極リード端子2に設けた突起9を嵌まり
係合するように構成したものである。
In the second embodiment, a recess 10 is provided on one side surface 3a of the capacitor element 3, and a projection 9 provided on the cathode lead terminal 2 is fitted and engaged in the recess 10. It is configured as follows.

【0023】このように構成することにより、コンデン
サ素子3における両リード端子1,2に対する幅方向の
位置決め、及び、長手方向の位置決めが、このコンデン
サ素子3に設けた凹所10への陰極リード端子に設けた
突起9の嵌まり係合にて自動的に、且つ、正確にでき
る。
With such a configuration, the positioning of the capacitor element 3 in the width direction and the longitudinal direction with respect to both the lead terminals 1 and 2 is performed by the cathode lead terminal to the recess 10 provided in the capacitor element 3. This can be done automatically and accurately by the fitting engagement of the projection 9 provided on the.

【0024】また、前記凹所10への前記突起9の嵌ま
り係合により、コンデンサ素子3と陰極リード端子2と
の接続部に作用するストレスの一部を支持できるととも
に、導電性ペースト6の接着面積を増大できるから、前
記導電性ペースト6による電気的な接続強度を確実に向
上できる。
The fitting engagement of the projection 9 with the recess 10 can support a part of the stress acting on the connecting portion between the capacitor element 3 and the cathode lead terminal 2, and also the conductive paste 6 can be used. Since the adhesive area can be increased, the electrical connection strength of the conductive paste 6 can be reliably improved.

【0025】なお、前記陰極リード端子2に設ける突起
は、前記したように、下面から凹ませることによって設
けた形態の突起9に限らず、図6に示すように、陰極リ
ード端子2の先端に設けた細幅部を上向きに折り曲げて
成る突起9′に構成しても良いことはいうまでもない。
The projection provided on the cathode lead terminal 2 is not limited to the projection 9 provided by denting the lower surface as described above, and as shown in FIG. It goes without saying that the narrow portion provided may be formed as a projection 9'formed by bending upward.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態による固体電解コン
デンサの縦断正面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional front view of a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のII−II視平断面図である。FIG. 2 is a sectional plan view taken along the line II-II of FIG.

【図3】分解図である。FIG. 3 is an exploded view.

【図4】コンデンサ素子の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a capacitor element.

【図5】本発明の第2の実施の形態を示す分解図であ
る。
FIG. 5 is an exploded view showing a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明における陰極リード端子の変形例を示す
斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a modified example of the cathode lead terminal in the present invention.

【図7】従来の固体電解コンデンサの縦断正面図であ
る。
FIG. 7 is a vertical sectional front view of a conventional solid electrolytic capacitor.

【図8】図7のVIII−VIII視平断面図である。8 is a plan sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 陽極リード端子 2 陰極リード端子 3 コンデンサ素子 4 陽極棒 5 陰極膜 6 導電性ペースト 7 パッケージ体 8 凹み溝 9,9′ 突起 10 凹所 1 Anode lead terminal 2 Cathode lead terminal 3 Capacitor element 4 anode rod 5 Cathode film 6 Conductive paste 7 package 8 ditch 9,9 'protrusion 10 recess

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】相対向して配設した陽極リード端子と陰極
リード端子との間に、コンデンサ素子を、その一端面か
ら突出する陽極棒を前記陽極リード端子に固着し、その
側面における陰極膜を前記陰極リード端子に導電性ペー
ストにて電気的に接続するように配設し、これらの全体
を合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成る固体電解
コンデンサにおいて、 前記コンデンサ素子の側面に、前記陰極リード端子に設
けた突起が嵌まり係合する凹み溝を前記陰極リード端子
の長手方向に延びるように設けたことを特徴とするパッ
ケージ型電解コンデンサの構造。
1. A capacitor element is fixed between an anode lead terminal and a cathode lead terminal, the anode rod protruding from one end surface of the capacitor element being fixed to the anode lead terminal, and the cathode film on the side surface thereof. Is disposed so as to be electrically connected to the cathode lead terminal with a conductive paste, and in a solid electrolytic capacitor formed by hermetically sealing the whole with a package body made of synthetic resin, on a side surface of the capacitor element, A structure of a package type electrolytic capacitor, characterized in that a recessed groove into which a projection provided on the cathode lead terminal is fitted and engaged is provided so as to extend in a longitudinal direction of the cathode lead terminal.
【請求項2】相対向して配設した陽極リード端子と陰極
リード端子との間に、コンデンサ素子を、その一端面か
ら突出する陽極棒を前記陽極リード端子に固着し、その
側面における陰極膜を前記陰極リード端子に導電性ペー
ストにて電気的に接続するように配設し、これらの全体
を合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成る固体電解
コンデンサにおいて、 前記コンデンサ素子の側面に、前記陰極リード端子に設
けた突起が嵌まり係合する凹所を設けたことを特徴とパ
ッケージ型電解コンデンサの構造。
2. A capacitor element, between an anode lead terminal and a cathode lead terminal, which are disposed opposite to each other, an anode rod protruding from one end surface of the capacitor element is fixed to the anode lead terminal, and a cathode film on the side surface thereof. Is disposed so as to be electrically connected to the cathode lead terminal with a conductive paste, and in a solid electrolytic capacitor formed by hermetically sealing the whole with a package body made of synthetic resin, on a side surface of the capacitor element, A structure of a package type electrolytic capacitor, characterized in that a recess provided with which a projection provided on the cathode lead terminal is fitted and engaged is provided.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005317643A (en) * 2004-04-27 2005-11-10 Nec Tokin Corp Solid electrolytic capacitor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317643A (en) * 2004-04-27 2005-11-10 Nec Tokin Corp Solid electrolytic capacitor
JP4530340B2 (en) * 2004-04-27 2010-08-25 Necトーキン株式会社 Solid electrolytic capacitor

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