JP2005317371A - 電気絶縁性樹脂組成物、ならびに、これを用いたシート状未硬化物、回路基板用未硬化積層体、回路基板用硬化積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気絶縁性樹脂組成物において、ビニル化合物と共役ジエン化合物との共重合体を部分水添してなる部分水添ポリマーからなるゴム状高分子化合物(A)と、末端に一つ以上の反応性二重結合を有する重合性モノマー(B)とを配合することで、優れた柔軟性、密着性、耐湿性、耐熱劣化性を有する電気絶縁層を形成することができる。
【選択図】 なし
Description
本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、少なくとも部分水添されたゴム状高分子化合物(A)と、重合性モノマー(B)とを含有する組成物である。
本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、公知の回路基板における電気絶縁材料として限定なく使用することのできるものであるが、特に金属ベース基板における電気絶縁材料として好適に使用することができるため、以下、金属ベース基板を中心に説明する。
EB:エチレン−ブチレン
Bd:ブタジエン
トルエン100重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物Cを70重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)を30重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて混練し、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。
トルエン100重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物Aを60重量部、オリゴマーE(ジシクロペンタジエン系石油樹脂、ヨウ素価=190、軟化点=145℃、分子量 400)を20重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)20重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて混練し、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
トルエン130重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物Dを70重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)を30重量部溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて混練し、有機成分を混練した。ついで、該有機成分40体積%に対し、熱伝導性無機フィラー(アルミナ、平均粒径10μm、BET比表面積2.0m2/g)60体積%を添加し、遠心脱泡攪拌機で5分間攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
トルエン130重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物D60重量部、オリゴマーF(脂環族系炭化水素樹脂、臭素価=55、軟化点=140℃、分子量 500)を20重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)20重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて混練し、有機成分を混練した。ついで、該有機成分40体積%に対し、熱伝導性無機フィラー(アルミナ、平均粒径10μm、BET比表面積2.0m2/g)60体積%を添加し、遠心脱泡攪拌機で5分間攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
トルエン130重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物A70重量部、およびモノマーH(トリアリルイソシアヌレート)30重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて有機成分を混練した。ついで、該有機成分40体積%に対し、熱伝導性無機フィラー(アルミナ、平均粒径10μm、BET比表面積2.0m2/g)60体積%を添加し、遠心脱泡攪拌機で5分間攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
トルエン130重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物A60重量部、オリゴマーE(ジシクロペンタジエン系石油樹脂、ヨウ素価=190、軟化点=145℃、分子量 400)20重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)20重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて有機成分を混練した。ついで、該有機成分40体積%に対し、熱伝導性無機フィラー(アルミナ、平均粒径10μm、BET比表面積2.0m2/g)60体積%を添加し、遠心脱泡攪拌機で5分間攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
トルエン130重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物B70重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)30重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて混練し、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
トルエン130重量部に対し、表1に記載のゴム状高分子化合物B70重量部、およびモノマーG(トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート)30重量部を溶解させた後、アクリル系シランカップリング剤2.7重量部およびラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)3.0重量部を加えて有機成分を混練した。ついで、該有機成分40体積%に対し、熱伝導性無機フィラー(アルミナ、平均粒径10μm、BET比表面積2.0m2/g)60体積%を添加し、遠心脱泡攪拌機で5分間攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の方法で、アルミ基板、電気絶縁層、銅箔の3層からなる積層板を作成した。
積層板の銅箔をエッチングして幅10mmのパターンを形成したサンプルを作製し、基板と銅箔が垂直になるように50mm/分の速度で引き剥がす際のTピール強度(N/cm)を測定した。
180℃および220℃の異なった硬化温度条件で作成した50×50mmの積層板のについて、25×50mmについて銅箔を除去してサンプルを作製し、300℃のハンダ槽にサンプルを浮かべて、目視によって膨れ、ひび割れ等の有無が観察されるまでの時間を測定した。
Claims (7)
- ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体を部分水添してなる部分水添ポリマーからなるゴム状高分子化合物(A)と、末端に一つ以上の反応性二重結合を有する重合性モノマー(B)と、を含有することを特徴とする電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記部分水添したゴム状高分子化合物(A)の水添率が70%以上であることを特徴とする請求項1に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- さらに、熱伝導性無機フィラーを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 金属層の上に敷設後に硬化されることにより電気絶縁層となるシート状未硬化物であって、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気絶縁性樹脂組成物を、繊維シートに含浸させてなるシート状未硬化物。 - 可剥離性フィルムの上に未硬化電気絶縁層が形成されてなり、前記未硬化電気絶縁層が金属層の上に転着後に硬化されることにより電気絶縁層となるシート状未硬化物であって、
前記未硬化電気絶縁層が請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気絶縁性樹脂組成物から形成されていることを特徴とするシート状未硬化物。 - 金属層の上に、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気絶縁性樹脂組成物から得られる未硬化電気絶縁層を有することを特徴とする回路基板用未硬化積層体。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気絶縁性樹脂組成物を硬化してなる電気絶縁層の少なくとも一方の面に、金属層を有することを特徴とする回路基板用硬化積層体。
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