JP2005316043A - マイクロミラー素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 マイクロミラー素子は、ボンディングパッド(32、33)及びはんだバンプ(31)を有する。ボンディングパッドの間の距離は、はんだバンプの熱溶融時の変形により設定される。マイクロミラーチップの機能層(60)は、マイクロミラー保持機構(61)によってMEMS構造物側の基板(70)と連結される。
【選択図】 図4
Description
前記連結部は、はんだ接合用の第1及び第2ボンディングパッドと、該ボンディングパッドに接合したはんだバンプとを有し、
前記第1ボンディングパッドは、電極側基板と対向する前記固定フレームの面に形成され、
前記第2ボンディングパッドは、固定フレームと対向する前記電極側基板の面に形成され、前記第1ボンディングパッドと対向し且つ整合する位置に位置決めされ、
第1及び第2ボンディングパッドの間の距離は、前記はんだパンプの支持荷重に応答した該はんだバンプの熱溶融時の変形により設定されることを特徴とするマイクロミラー素子を提供する。
固定フレームが方形又は矩形輪郭を有する場合、ボンディングパッドは、好ましくは、固定フレームの四隅に配置される。しかしながら、ボンディングパッドの位置及び箇所数は、固定フレーム及び基板の形状、重量、サイズ等によって適宜設定すべき性質のものであり、例えば、固定フレームの平準化又は高さ精度を向上すべく、更に多数のボンディングパッドを使用しても良く、逆に、固定フレームの所望の平準化又は高さ精度を達成し得る場合には、更に少数のボンディングパッドを使用しても良い。
第1ボンディングパッドを前記固定フレームの所定位置に形成し、
第2ボンディングパッド及び電極を前記電極側基板に形成し、
はんだ塊を前記第2ボンディングパッド上に接合し、
前記第1ボンディングパッドが第2ボンディングパッド上のはんだ塊に接するように前記MEMS構造物をはんだ塊上に載置し、
前記はんだ塊を加熱し、前記第1及び第2ボンディングパッドと接合するとともに、前記マイクロミラーチップの荷重に応答した熱溶融状態のはんだの変形により、第1及び第2ボンディングパッドの間の距離を設定することを特徴とするマイクロミラー素子の製造方法を提供する。
機能層及び犠牲層をMEMS構造物側の基板に積層するとともに、熱溶解可能な溶断部を有するマイクロミラー保持機構によって前記機能層をMEMS構造物側の基板に接続し、
前記犠牲層を除去し、
前記溶断部に通電して該溶断部を熱溶断し、MEMS構造物側の基板を前記機能層から除去することを特徴とするマイクロミラー素子の製造方法を提供する。
図1は、本発明の好適な実施形態に係るマイクロミラー素子の構造を示す斜視図及び側面図である。
図4は、マイクロミラーチップのフリップチップ実装工程を段階的に示す断面図である。
また、ボンディングパッドの位置は、固定フレームの四隅に限定されるものではなく、固定フレーム及び基板の形状、重量、サイズ等によって適宜設定することができ、例えば、多数のボンディングパッドを固定フレームの外周領域に配置しても良い。
11 固定フレーム
12 可動ミラー部
13 開口部
15 支持部
20 電極側基板
21、22 電極
30 連結部
31 はんだパンプ
32、33 ボンディングパッド
60 機能層
61 マイクロミラー保持機構
62a、62b 端子
63a、63b 基部
64 固定フレーム接続部
65a、65b 溶断部
70 シリコン基板
80 犠牲層
Claims (9)
- 可動ミラー部及び固定フレームを備えたマイクロミラーチップと、駆動電圧が印加される電極を備えた電極側基板と、前記マイクロミラーチップ及び電極側基板を所定間隔を隔てて相互連結する連結部とを有するマイクロミラー素子において、
前記連結部は、はんだ接合用の第1及び第2ボンディングパッドと、該ボンディングパッドに接合したはんだバンプとを有し、
前記第1ボンディングパッドは、電極側基板と対向する前記固定フレームの面に形成され、
前記第2ボンディングパッドは、固定フレームと対向する前記電極側基板の面に形成され、前記第1ボンディングパッドと対向し且つ整合する位置に位置決めされ、
第1及び第2ボンディングパッドの間の距離は、前記はんだパンプの支持荷重に応答した該はんだバンプの熱溶融時の変形により設定されることを特徴とするマイクロミラー素子。 - 前記ボンディングパッドは、真円形輪郭又は正方形輪郭を有することを特徴とする請求項1に記載のマイクロミラー素子。
- 可動ミラー部及び固定フレームを備えたマイクロミラーチップを構成するMEMS構造物をフリップチップ実装により電極側基板に実装するマイクロミラー素子の製造方法において、
第1ボンディングパッドを前記固定フレームの所定位置に形成し、
第2ボンディングパッド及び電極を前記電極側基板に形成し、
はんだ塊を前記第2ボンディングパッド上に接合し、
前記第1ボンディングパッドが第2ボンディングパッド上のはんだ塊に接するように前記MEMS構造物をはんだ塊上に載置し、
前記はんだ塊を加熱し、前記第1及び第2ボンディングパッドと接合するとともに、前記マイクロミラーチップの荷重に応答した熱溶融状態のはんだの変形により、第1及び第2ボンディングパッドの間の距離を設定することを特徴とするマイクロミラー素子の製造方法。 - 前記可動ミラー部及び固定フレームを構成する機能層と、エッチング処理で除去可能な犠牲層とをMEMS構造物側の基板上に積層し、該基板と前記機能層とをマイクロミラー保持機構で結合し、前記犠牲層をエッチング処理で除去して前記MEMS構造物を作製することを特徴とする請求項3に記載のマイクロミラー素子の製造方法。
- 通電時に熱溶解して破断する溶断部と、該溶断部を前記機能層に連結する接続部と、前記溶断部に導電可能に接続した外部電源接続端子とによって前記マイクロミラー保持機構を形成し、前記第1及び第2ボンディングパッド間の距離の設定後に、前記外部電源接続端子を外部電源に接続して前記溶断部に通電し、該溶断部を熱溶断することを特徴とする請求項4に記載のマイクロミラー素子の製造方法。
- 可動ミラー部及び固定フレームを備えたマイクロミラーチップを構成するMEMS構造物をフリップチップ実装により電極側基板に実装するマイクロミラー素子の製造方法において、
機能層及び犠牲層をMEMS構造物側の基板に積層するとともに、熱溶解可能な溶断部を有するマイクロミラー保持機構によって前記機能層をMEMS構造物側の基板に接続し、
前記犠牲層を除去し、
前記溶断部に通電して該溶断部を熱溶断し、MEMS構造物側の基板を前記機能層から除去することを特徴とするマイクロミラー素子の製造方法。 - 前記マイクロミラー保持機構は、前記溶断部に導電可能に接続した外部電源接続端子を備えることを特徴とする請求項6に記載のマイクロミラー素子の製造方法。
- 前記マイクロミラー保持機構は、前記溶断部を前記機能層に連結する接続部を有し、第1溶断部及び第2溶断部が、前記接続部に接続されることを特徴とする請求項7に記載のマイクロミラー素子の製造方法。
- 前記外部電源接続端子は、第1溶断部及び第2溶断部に夫々接続した第1端子及び第2端子を含み、これらの端子間に電圧を印加して前記溶断部に通電することを特徴とする請求項8に記載のマイクロミラー素子の製造方法。
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