JP2005303100A - 部品不良箇所マーキング方法、バンプ付き部品の不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板の製造方法 - Google Patents
部品不良箇所マーキング方法、バンプ付き部品の不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005303100A JP2005303100A JP2004118524A JP2004118524A JP2005303100A JP 2005303100 A JP2005303100 A JP 2005303100A JP 2004118524 A JP2004118524 A JP 2004118524A JP 2004118524 A JP2004118524 A JP 2004118524A JP 2005303100 A JP2005303100 A JP 2005303100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- bumps
- crushing
- pressing means
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の不良箇所マーキング方法は、第1接触工程、移動距離設定工程及び押し潰し工程を含む。第1接触工程は、不良箇所を有する部品11における複数の導体部17のうちの一部の導体部17に、押圧手段31の第1基準面51を接触させる。移動距離設定工程では、一部の導体部17を押し潰す際の押圧手段31の移動距離をあらかじめ設定する。押し潰し工程では、あらかじめ設定した移動距離だけ押圧手段31を移動させて、一部の導体部17を押し潰し、複数の導体部17間の平坦度を悪化させる。
【選択図】 図4
Description
12…基材としてのセラミック基材
15…配線基板領域
17…導体部としてのはんだバンプ
31…押圧手段としてのバンプ押圧装置
51…第1基準面
52…第2基準面
61…外観検査装置
Claims (6)
- 基材上に複数の導体部を有する部品の不良箇所マーキング方法であって、
不良箇所を有する部品における前記複数の導体部のうちの一部の導体部に、押圧手段の第1基準面を接触させる第1接触工程と、
前記押圧手段により前記一部の導体部を押し潰す際の前記押圧手段の移動距離をあらかじめ設定する移動距離設定工程と、
あらかじめ設定した前記移動距離だけ前記押圧手段を移動させて前記一部の導体部を押し潰し、前記複数の導体部間の平坦度を悪化させる押し潰し工程と
を含むことを特徴とする部品不良箇所マーキング方法。 - 基材上に複数のバンプを有する部品の不良箇所マーキング方法であって、
不良箇所を有する部品における前記複数のバンプのうちの一部のバンプの先端に、押圧手段の第1基準面を接触させる第1接触工程と、
前記押圧手段により前記一部のバンプを押し潰す際の前記押圧手段の移動距離をあらかじめ設定する移動距離設定工程と、
あらかじめ設定した前記移動距離だけ前記押圧手段を移動させて前記一部のバンプを押し潰し、前記複数のバンプ間の平坦度を悪化させる押し潰し工程と
を含むことを特徴とするバンプ付き部品の不良箇所マーキング方法。 - 複数の配線基板領域に区画された基材と、前記複数の配線基板領域内にそれぞれ配置された複数のバンプとを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
不良箇所を有する配線基板領域内にある前記複数のバンプのうちの一部のバンプの先端に、押圧手段の第1基準面を接触させる第1接触工程と、
前記押圧手段により前記一部のバンプを押し潰す際の前記押圧手段の移動距離をあらかじめ設定する移動距離設定工程と、
あらかじめ設定した前記移動距離だけ前記押圧手段を移動させて前記一部のバンプを押し潰し、前記複数のバンプ間の平坦度を悪化させる押し潰し工程と
を含む不良箇所マーキング工程を行うことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記不良箇所マーキング工程では、同一の配線基板領域内にある前記複数のバンプのうち、他のバンプとの離間距離が最も大きいバンプを、押し潰し対象として決定することを特徴とする請求項3に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
- 前記不良箇所マーキング工程は、前記押し潰し工程よりも前の段階で前記基材の表面に前記押圧手段の第2基準面を接触させる第2接触工程と、
前記押し潰し工程を経て押し潰されるべき前記一部のバンプの高さを、前記第1基準面と前記第2基準面との位置関係に基づいて算出するバンプ高さ算出工程と
を含むことを特徴とする請求項3または4に記載の多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記不良箇所マーキング工程の実施後、前記複数のバンプを外観検査装置で前記配線基板領域ごとに観察し、前記複数のバンプ間の平坦度が悪化している配線基板領域を不良品と判定する不良品判別工程を実施することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118524A JP4515805B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 部品不良箇所マーキング方法、バンプ付き部品の不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118524A JP4515805B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 部品不良箇所マーキング方法、バンプ付き部品の不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005303100A true JP2005303100A (ja) | 2005-10-27 |
JP4515805B2 JP4515805B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=35334220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004118524A Expired - Fee Related JP4515805B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 部品不良箇所マーキング方法、バンプ付き部品の不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4515805B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013092395A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Mecc Co Ltd | 欠陥検査システム、及びマーキング方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11123600A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-05-11 | Aida Eng Ltd | サーボプレスの成形制御装置 |
JP2002100899A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装方法及び表面実装機 |
JP2002324956A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2002324964A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
-
2004
- 2004-04-14 JP JP2004118524A patent/JP4515805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11123600A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-05-11 | Aida Eng Ltd | サーボプレスの成形制御装置 |
JP2002100899A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装方法及び表面実装機 |
JP2002324964A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2002324956A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013092395A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Mecc Co Ltd | 欠陥検査システム、及びマーキング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4515805B2 (ja) | 2010-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4910378B2 (ja) | X線検査装置及びx線検査方法 | |
US7626406B2 (en) | Probing method, probe apparatus and storage medium | |
US20120015457A1 (en) | Pcb-mounted integrated circuits | |
US20200015396A1 (en) | Component mounting system and adhesive inspection device | |
US9250198B2 (en) | Board inspection apparatus | |
JP2010276541A (ja) | 薄膜プローブシートおよびその製造方法、プローブカード、ならびに半導体チップ検査装置 | |
US8860456B2 (en) | Non-destructive tilt data measurement to detect defective bumps | |
KR20240041890A (ko) | 프로브 카드용 가이드 플레이트 및 그 제조방법 및 이를 구비한 프로브 카드 | |
CN105424721A (zh) | 一种金属应变计缺陷自动检测系统 | |
CN114485450B (zh) | 一种pcb板翘曲检测装置、方法和系统 | |
JP4535494B2 (ja) | 薄膜プローブシートの製造方法および半導体チップの検査方法 | |
JP2007121183A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP2014062902A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP4515805B2 (ja) | 部品不良箇所マーキング方法、バンプ付き部品の不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板の製造方法 | |
KR102422188B1 (ko) | 타일링된 멤브레인 스페이스 트랜스포머를 갖는 수직형 프로브 어레이 | |
US6978714B2 (en) | Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder- printed layers | |
KR101055507B1 (ko) | 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법 | |
WO2009147804A1 (ja) | プローブ装置製造方法 | |
JP2001315310A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
KR101296164B1 (ko) | 평판형 가공대상물의 홀 가공방법 | |
JP2001337050A (ja) | プリント基板検査方法および装置 | |
JP4034325B2 (ja) | 三次元計測装置及び検査装置 | |
JP2007317681A (ja) | プローブカードおよびそれを用いた半導体素子検査方法 | |
JP2002029033A (ja) | 印刷検査装置の検査用データの作成方法 | |
TWI620475B (zh) | 印刷電路板及其製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100420 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |