JP2005300652A - 光導波路及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 下部クラッド(屈折率n1)、コア(屈折率n2)、少なくとも前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように形成された第1上部クラッド(屈折率n3)及び前記第1上部クラッド及び前記コア上に形成された第2上部クラッド(屈折率n4)を有するポリマー光導波路フィルムであって、n1、n2、n3及びn4が下記の関係を満たすことを特徴とするポリマー光導波路フィルム;n2>n3>n1≧n4。
【選択図】 なし
Description
このようなポリマー光導波路は、例えば、シリコン等の基板上に、クラッド層を形成し、このクラッド層をコア形状にエッチングして、これにコア用樹脂膜を塗布、形成し、さらに形成されたコア上部に下部及び側面部と同じ材料のクラッド層を設けることにより製造される(図3参照)。
このように基板上に形成されたポリマー光導波路から基板を剥がしてフィルム状の光導波路としたものは、柔軟性に優れるため、例えば、従来の光導波路では実現できなかった曲線部を有する接続素子として使用されるなど、活用の場面が広がっている。
しかし、このような基板を有さないフィルム状のポリマー光導波路において、TM光に対する伝搬損失がTE光に対する損失よりも大きくなってしまう、いわゆる偏波依存性損失(PDL:polarization dependent loss)が見られ、結果として挿入損失の変動が見られた。
従来、基板上に製造されたポリマー光導波路において、導波路の伝搬損失が光の偏光方向によって異なるPDLが発生することが知られており、その発生原因は、膨張係数の異なる無機基板上に作製されたポリマー樹脂膜が複屈折を示すためだと考えられている(特許文献1参照)。すなわち、ポリマー材料の熱膨張係数は、Siなどの基板材料の値より1桁以上の大きな値であるため、基板上にポリマー材料が積層されたポリマー光導波路では内部応力が発生し、この内部応力によりPDLが発生すると考えられる。これに対し、基板を剥離したフィルム状のポリマー光導波路では上記内部応力が開放されるから、理論的にはPDLの発生はほとんど無いと考えられる。しかし、フィルム状のポリマー光導波路においてもPDLが発生することが今回見出された。
基板上に、下部クラッド(屈折率n1)を形成する第1の工程、
前記下部クラッド上にコア(屈折率n2)を形成する第2の工程、
少なくとも前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように、第1上部クラッド(屈折率n3)を形成する第3の工程、及び
前記第1上部クラッド及び前記コアより上部に第2上部クラッド(屈折率n4)を形成する第4の工程、
基板から、下部クラッド、コア、第1上部クラッド及び第2上部クラッドを含むポリマー光導波路を剥離する第5の工程、
(ここで、n2>n3>n1≧n4である)
を含む、ポリマー光導波路フィルムの製造方法、に関する。
本発明のポリマー光導波路フィルムは、下部クラッド(屈折率n1)、コア(屈折率n2)、少なくとも前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように形成された第1上部クラッド(屈折率n3)及び前記第1上部クラッド及び前記コアより上部に形成された第2上部クラッド(屈折率n4)を有するポリマー光導波路フィルムであって、n1、n2、n3及びn4が下記の関係を満たすことを特徴とするポリマー光導波路フィルム:n2>n3>n1≧n4、である。
また、本明細書においてコア3の屈折率をn2で表す。
下部クラッド、第1上部クラッド、第2上部クラッドの厚さは、以上のように適宜選択されるものであるが、例えば、5μm〜30μm程度(下部クラッド)、4μm〜17μm程度(第1上部クラッド)、及び5μm〜30μm程度(第2上部クラッド)であってもよい。
また、交差型光導波路等の一定の光導波路の場合には、n2とn1の屈折率差が小さい方が光導波路の交差部分における光の損失が小さい。従って、このような観点から、本発明の光導波路フィルムにおいて、(n2−n1)/n2<0.005であることが特に好ましい。
特に、コア左右(水平)方向に対する位置ずれに対しての裕度が拡大する利点を有している。例えば、本発明の光導波路が複数本並列に並んだ端面において、光ファイバアレイなどと接続する場合、光ファイバアレイのピッチ誤差とポリマ光導波路のピッチ誤差との許容範囲が大きくなる。また、例えば、本発明の光導波路の端部において、光ファイバ接続用のガイド溝が配置されている場合には、光導波路の中心軸とガイド溝の中心軸との位置ずれ誤差の許容範囲が大きくなる。
本発明のポリマー光導波路フィルムにおいてコア及びクラッドの屈折率は、上記樹脂の種類を適宜変更することにより変化させることができ、これにより本発明の一定の式を満たす屈折率を有するコア及びクラッドからなるポリマー光導波路フィルムを製造することができる。
基板上に、下部クラッド(屈折率n1)を形成する第1の工程、
前記下部クラッド上にコア(屈折率n2)を形成する第2の工程、
少なくとも前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように、第1上部クラッド(屈折率n3)を形成する第3の工程、及び
前記第1上部クラッド及び前記コアより上部に第2上部クラッド(屈折率n4)を形成する第4の工程、
基板から、下部クラッド、コア、第1上部クラッド及び第2上部クラッドを含むポリマー光導波路を剥離する第5の工程、
(ここで、n2>n3>n1≧n4である)
を含む、ポリマー光導波路フィルムの製造方法により製造することができる。
基板上に、下部クラッド材料溶液を塗布、乾燥して下部クラッド(屈折率n1)を形成する第1の工程、
前記下部クラッド上にコア材料溶液を塗布してコア層を形成し、前記コア層を光導波路形状にパターニングしてコア(屈折率n2)を形成する第2の工程、
前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように、第1上部クラッド材料溶液を塗布、乾燥して第1上部クラッド(屈折率n3)を形成する第3の工程、及び
前記第1上部クラッド及び前記コア上に第2上部クラッド材料溶液を塗布、乾燥して第2上部クラッド(屈折率n4)を形成する第4の工程、
基板から、下部クラッド、コア、第1上部クラッド及び第2上部クラッドを含むポリマー光導波路を剥離する第5の工程、
を含む、ポリマー光導波路フィルムの製造方法により製造することができる。
ここで、n2>n3>n1≧n4であり、より好ましくは、n1、n2、n3及びn4が下記の関係:
(n2−n3)/n2<0.002、(n2−n1)/n2<0.005、(n2−n4)/n2<0.005、ただしn2>n3>n1≧n4を満たす。
上記製造方法において、コア層を光導波路形状にパターニングするとは、コア層をコア(光導波路)形状に形成することを意味する。具体的には、例えば、感光性レジスト等の層をコア層上に設けた後、コア形状のパターンを用いて像露光、現像等をすることによりコア形状のレジストをコア層上に形成し、このレジストパターンをマスクとして用いてコア層を例えばエッチングにより不要部分を除去し、コアを得ることを意味し、その後レジストを除去することも含む。
まず、シリコン基板1の上面全体に、下部クラッド用ポリイミド前駆体溶液を塗布して材料溶液膜を形成し、これを加熱乾燥して溶媒を蒸発させ、続いてさらに高温で加熱して樹脂を硬化させ、ポリイミド樹脂膜からなる下部クラッド2を形成する。下部クラッド用ポリイミド前駆体溶液の塗布は、例えばスピンコート法等により行われる。
このレジストパターン層をマスクとして、ポリイミド樹脂膜からなるコア層を酸素を主成分とするガスでリアクティブイオンエッチング(O2−RIE)することにより、コア3を得ることができる。その後、レジストパターン層を剥離する。
コア形成にあたっては、要求される寸法精度によって、工法を選択する必要がある。一般に、高精度を必要とされる場合には、ウェットエッチングよりもドライエッチングの方がよい。ドライエッチングの場合には、コア側面の表面粗さが粗くなることがある。表面の粗さが粗い場合であって、特に、粗さが使用波長の1/20以上である場合には、散乱損失の原因となることがある。上記散乱損失は、界面の両側の屈折率の差が大きい場合ほど顕著になる。また、表面粗さが粗いほど顕著になる。そこで、散乱損失を低減するためには、エッチングによって形成された表面の粗さ小さくなるような工法を選択することが有効である。エッチバック表面の粗さを低減することが困難な場合にあっては、その界面の両側の層の屈折率の差を小さくすることが散乱損失低減に有効である。本発明の光導波路の構成においては、コアと第1上部クラッドがコア側面において界面を形成することになり、従来の構成に比べて界面の両側の層の屈折率の差が小さくなる特徴を有しており、上記散乱損失を低減し、挿入損失の低減ができる利点がある。
次いで、第1上部クラッド用ポリイミド前駆体溶液の膜を加熱乾燥して溶媒を蒸発させ、続いてさらに高温で加熱して樹脂を硬化させ、第1上部クラッド用ポリイミド樹脂膜を形成する。
第1上部クラッドを形成してエッチバックした後、第2上部クラッドを形成する場合においては、エッチバックの工法によっては以下の点に留意することが好ましい。エッチバックにより形成された表面の粗さが粗い場合であって、特に、粗さが使用波長の1/20以上である場合には、散乱損失の原因となることがある。上記散乱損失は、界面の両側の屈折率の差が大きい場合ほど顕著になる。また、表面粗さが粗いほど顕著になる。そこで、散乱損失を低減するためには、エッチバックされた表面の粗さが小さくなるような工法を選択することが有効である。エッチバック表面の粗さを低減することが困難な場合にあっては、その界面の両側の層の屈折率の差を小さくすることが散乱損失低減に有効である。本発明の場合には、第1上部クラッドを厚めに形成しておき、後に全体をエッチバックすることができるが、このエッチバックにより、コア上面を露出させる位置までエッチバックすると、上記散乱損失の大きさは、コアと第2上部クラッドとの屈折率差によって支配される。一方、コア上面が露出する直前(2μm以下の第1上部クラッドがコア上に残存する程度)の位置までエッチバックした場合には、上記散乱損失の大きさは、第1上部クラッドと第2上部クラッドとの屈折率差によって支配される(コアと第1上部クラッドとの界面については、コア上面がエッチング面ではなく、スピンコート成膜面であるため、表面粗さは非常に小さく、散乱損失は無視し得る程度である)。コアと第2上部クラッドとの屈折率差の方が第1上部クラッドと第2上部クラッドとの屈折率差より大きいので、コア上面を露出させる位置までエッチバックした場合には、上記散乱損失の影響が大きくなる虞がある。
次に、得られたウエハを水に浸漬することにより、基板1と、コア3及びクラッド(2、4、及び5)からなるポリマー光導波路とを剥離する。基板の剥離は通常、水に浸漬することにより行なわれるが、さらに超音波処理を施したり、フッ化水素等の酸に接触させることにより剥離することもできる。また、あらかじめ基板とポリマー光導波路との間に犠牲層として金属(銅)を用い、そのエッチング液で金属(銅)を溶解して剥離する方法が知られている。他にこのような犠牲層とエッチング液との組合せに関する事例として、例えば、Patrick J. French, MEMS/MOEMS Technology Capabilities and Trends, p.16, MEMS and MOEMS Technology and Applications, Ed. P. Rai-Choudhury, SPIE, 2000に記載がある。ただし、このような犠牲層を用いる方法では、工程数が増える欠点もある。
以上の様にして、図2に示される断面を有する型のポリマー光導波路フィルムを作成する。
ドライエッチングの例としては、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、反応性スパッタエッチング、イオンビームエッチング等が挙げられ、異方性エッチングが可能なことから反応性イオンエッチングが好ましい。これらは、ガス組成、圧力、温度、周波数、出力などが制御因子であり、目的に適した条件を適宜選択すればよい。
本発明では、ポリイミド樹脂を用いているので、水酸化カリウムや水酸化ナトリウムの水溶液、ヒドラジンとイソプロピルアルコールの混合液、エチレンジアミンとピロカテコールの混合水溶液などを加温して用いることができる。
耐溶剤性保護層形成用の溶液は、スピナあるいは印刷などによる方法により基板表面上に塗布され、最終温度350℃以下で熱処理し硬化されて耐溶剤性保護被膜とされる。
・下部クラッド用ポリイミド:上記式においてX=0.11のポリイミド(屈折率n1=1.5227)
・コア用ポリイミド:上記式においてX=0.26のポリイミド(屈折率n1=1.5291)
・第1上部クラッド用ポリイミド:上記式においてX=0.20のポリイミド(屈折率n3=1.5267)
・第2上部クラッド用ポリイミド:上記式においてX=0.11のポリイミド(屈折率n3=1.5227)
・フォトレジスト:RU−1600P(日立化成工業株式会社製)
・下部クラッド用ポリイミド:上記式においてX=0.11のポリイミド(屈折率n1=1.5227)
・コア用ポリイミド:上記式においてX=0.30のポリイミド(屈折率n1=1.5307)
・第1上部クラッド用ポリイミド:上記式においてX=0.26のポリイミド(屈折率n3=1.5291)
・第2上部クラッド用ポリイミド:上記式においてX=0.11のポリイミド(屈折率n3=1.5227)
・フォトレジスト:RU−1600P(日立化成工業株式会社製)
下記製造においてコア用ポリイミド前駆体溶液、及び下部クラッド、第1上部クラッド及び第2上部クラッド用ポリイミド前駆体溶液の塗布はスピンコーターを使用して行った。
まず、シリコン基板1の上面全体に、耐溶剤性保護層形成用の、フッ素を含まないポリイミド樹脂前駆体溶液(日立化成工業(株)製、商品名PIQ13)を滴下し、スピン塗布(2000rpm/30秒)を行なった後にホットプレート(200℃/5分)で乾燥して耐溶剤製保護層(膜厚約4μm)を形成した。その上に、下部クラッド用ポリイミド前駆体溶液を塗布して材料溶液膜を形成し、これを100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱して溶媒を蒸発させ、370℃で60分加熱して硬化させて、下部クラッドポリイミド樹脂膜からなる下部クラッド2を形成した(膜厚は約6μm)。この下部クラッド2の上に、コア用ポリイミド前駆体溶液を塗布して材料溶液膜を形成し、これを100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱して溶媒を蒸発させ、さらに350℃で60分加熱して硬化させ、コア用ポリイミド樹脂膜からなるコア層を形成した。
このレジストパターン層をマスクとして、コア用ポリイミド樹脂膜を酸素でリアクティブイオンエッチング(O2−RIE)することにより、コア3を得た(膜厚は約6μm、幅は約6μm)。その後、レジストパターン層を剥離した。
次に、コア3及び下部クラッド2を覆うように、第1上部クラッド用ポリイミド前駆体溶液を塗布した。次いで、これを100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱して溶媒を蒸発させ、370℃で60分加熱して硬化させ、第1上部クラッド用ポリイミド樹脂膜を形成した。
その後第2上部クラッド用ポリイミド樹脂膜を第1上部クラッド4及びコア3の上に塗布し、100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱して溶媒を蒸発させ、370℃で60分加熱して硬化させ、第2上部クラッド5を形成した(膜厚は約6μm)(2層クラッド)。
さらにこの第2上部クラッド層の上に、耐溶剤性保護層形成用の、フッ素を含まないポリイミド樹脂前駆体溶液(日立化成工業(株)製商品名PIQ13)を滴下しスピン塗布(2000rpm/30秒)を行った後にホットプレート(200℃/5分)で乾燥して耐溶剤性保護層(膜厚約4μm)を形成した。
得られた基板上の光導波路をダイサにより切り出して基板付き光導波路を製造した。基板付き光導波路を水(温度100℃)に30分間浸漬すると、光導波路が基板から容易に剥離され、両面に耐溶剤性保護層を有する本発明の光導波路フィルムA及びBがそれぞれ得られた。なお、本発明の光導波路フィルムAの基板をはずす前のものを基板付き光導波路C(比較例)とした。
上述したように製造した、基板付き光導波路C、光導波路フィルムA及びB、基板付き光導波路D及び光導波路フィルムDのPDLを測定した。光導波路フィルムA、B及びDはガラス基板で両面からはさんだ状態で測定を行なった。
ガラスブロックが付いた光ファイバブロックを用い、ファイバブロックの面同士を結合させた状態と、ファイバブロックの面間に光導波路を挿入した状態のそれぞれについて、偏波コントローラを使用して測定波長1.31μmにおいて最大損失と最低損失との差を測定して、PDLをもとめた。測定結果を、表1に示す。
2・・・下部クラッド
3・・・コア
4・・・第1上部クラッド
5・・・第2上部クラッド
6・・・クラッド
Claims (10)
- 下部クラッド(屈折率n1)、コア(屈折率n2)、少なくとも前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように形成された第1上部クラッド(屈折率n3)及び前記第1上部クラッド及び前記コアより上部に形成された第2上部クラッド(屈折率n4)を有するポリマー光導波路であって、n1、n2、n3及びn4が下記の関係を満たすことを特徴とするポリマー光導波路フィルム:n2>n3>n1≧n4。
- n1、n2、n3及びn4が下記の関係を満たすことを特徴とする、請求項1に記載のポリマー光導波路フィルム:
(n2−n3)/n2<0.002、(n2−n1)/n2<0.005、(n2−n4)/n2<0.005、ただしn2>n3>n1≧n4。 - 第1上部クラッドがコア上部表面を覆っている、請求項1または2記載のポリマー光導波路フィルム。
- 第1上部クラッドのコア上の厚さが2μm以下である、請求項3に記載のポリマー光導波路フィルム。
- コア及びクラッド材料がフッ素化ポリイミド樹脂である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリマー光導波路フィルム。
- 基板上に、下部クラッド(屈折率n1)を形成する第1の工程、
前記下部クラッド上にコア(屈折率n2)を形成する第2の工程、
少なくとも前記下部クラッド上部表面及び前記コア側部表面を覆うように、第1上部クラッド(屈折率n3)を形成する第3の工程、及び
前記第1上部クラッド及び前記コアより上部に第2上部クラッド(屈折率n4)を形成する第4の工程、
基板から、下部クラッド、コア、第1上部クラッド及び第2上部クラッドを含むポリマー光導波路を剥離する第5の工程、
(ここで、n2>n3>n1≧n4である)
を含む、ポリマー光導波路フィルムの製造方法。 - n1、n2、n3及びn4が下記の関係を満たすことを特徴とする、請求項6項に記載の方法:
(n2−n3)/n2<0.002、(n2−n1)/n2<0.005、(n2−n4)/n2<0.005、ただしn2>n3>n1≧n4。 - 第3の工程が、さらにコア上部表面を覆うように第1上部クラッドを形成することを含む、請求項6または7に記載の方法。
- 第1上部クラッドのコア上の厚さが2μm以下である、請求項8に記載の方法。
- コア及びクラッド材料がフッ素化ポリイミド樹脂である、請求項6〜9のいずれか一項に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004112953A JP4449075B2 (ja) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | 光導波路及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004112953A JP4449075B2 (ja) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | 光導波路及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005300652A true JP2005300652A (ja) | 2005-10-27 |
JP4449075B2 JP4449075B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=35332289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4449075B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008038838A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Jsr Corporation | Guide d'onde optique de film |
KR100951174B1 (ko) | 2008-03-31 | 2010-04-06 | 한울정보기술(주) | 도광로가 구비된 도광필름 및 이를 구비한 발광 키패드 |
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US9151888B2 (en) | 2010-08-27 | 2015-10-06 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Optical waveguide and electronic device |
TWI514019B (zh) * | 2010-08-27 | 2015-12-21 | Sumitomo Bakelite Co | 光導波路及電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4449075B2 (ja) | 2010-04-14 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081209 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090213 |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205 Year of fee payment: 4 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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