JP2005297504A - 導電シート、その成形品及び電子部品包装体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)樹脂またはポリスチレン(PS)樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂からなる基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂及びカーボンブラックを特定の配合比で含有する導電シート、及び該導電シートを用いたエンボスキャリアテープ等の電子部品包装体。
【選択図】 なし
Description
(1)ポリカーボネート樹脂 30〜75質量%
(2)ポリアルキレンテレフタレート樹脂 5〜40質量%
(3)カーボンブラック 20〜30質量%
前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。又、本発明は、前記の導電シートを用いた電子部品包装容器、エンボスキャリアテープ、真空成形トレー及び前記エンボスキャリアテープを用いた電子部品包装体を含む。
ポリカーボネート樹脂(パンライトL−1225、帝人化成社製)70質量%とアセチレンブラック(デンカブラック粒状、電気化学工業社製)30質量%を二軸押出機(PCM−40、池貝鉄鋼所製)により温度220℃で溶融混練し、樹脂ペレットを得た。
上記マスターバッチ57質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂(ノバデュラン5010R8M、三菱エンジニアリングプラスチックス社製)35質量%、アセチレンブラック(デンカブラック粒状、電気化学工業社製)8質量%を混合し、二軸押出機(PCM−40、池貝鉄鋼所製)により温度270℃で溶融混練し、表1に示す組成の表皮材用樹脂ペレットを得た。更に、基材層用の65mm単軸押出機1台と、表皮材用の40mm単軸押出機2台を要した多層シート製膜装置を用い、65mm押出機でABS樹脂(デンカABS SE−20、電気化学工業社製)を溶融混練し、また40mm単軸押出機で表皮材を溶融混練しマルチマニフォールドダイ内で合流させ3層シートを作製した。得られたシートの厚みは250μmであり、表皮材層の比率は14%(片側7%)であった。
マスターバッチ64質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂27質量%、アセチレンブラック9重量%とし、表1に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ77質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂23質量%とし、表1に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ84質量%、ポリカーボネート樹脂(パンライトL−1225、帝人化成社製)1質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂15質量%とし、表1に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ67質量%、ポリカーボネート樹脂23質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂10質量%とし、表1に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ43質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂45質量%、カーボンブラック12質量%とし、表2に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ64質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂20質量%、カーボンブラック16質量%とし、表2に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ77質量%、ポリカーボネート樹脂23質量%とし、表1に示す表層材用組成物とした以外は実施例2と同様の操作を行い3層シートを作製した。
マスターバッチ47質量%、ポリカーボネート樹脂30質量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂23質量%とし、表2に示す表層材用組成物とした以外は実施例1と同様の操作を行い3層シートを作製した。
実施例3の表層材を、単層用Tダイを備えた65mm押出機を用いて温度270℃で製膜し、厚さ250μmの単層シートを得た。
各実施例および比較例で作製したシートの各種特性を、下記の方法で評価し、その結果を表1に纏めて示した。
(降伏点強度、破断点強度、引張弾性率)
JIS−K−7127に準拠して、4号試験片(MD方向)を使用しインストロン型引張試験機により10mm/minの引張速度で引張試験を行った。
(耐折強度)
JIS−P8115に準拠し、MIT耐揉疲労試験機(東洋精機社製)により、左右に135度ずつ繰り返し折り曲げ、試験片が切断したときの屈曲回数を耐折強度とした。
プレス式エンボスキャリアテープ成形機(CT−3、大鳥機工社製)にて各種シートを成形した。この時サーモラベルを用いてポケット成形が可能なシート表面温度を測定した。
(成形収縮率)
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機(CTF−200、CKD社製)にて各シートを同一の賦形となるような温度条件で成形し、エンボスキャリアテープを得た。成形後24時間でのスプロケットホール50個分の寸法を測定し、更に4日後、30日の同寸法を測定し収縮率を求めた。
(打ち抜きバリ評価)
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機(CTF−200、CKD社製)にて成形したエンボスキャリアテープのスプロケットホールを、顕微鏡にて拡大観察しバリの有無を比較した。
プレス式エンボスキャリアテープ成形機(CT−3、大鳥機工社製)にて各種シートを成形した。表面抵抗計(三菱油化社製)を用いて、電極間を10mmとし、成形品の底面部の表面抵抗値を測定した。
Claims (6)
- アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)樹脂またはポリスチレン(PS)樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂からなる基材層の少なくとも片面に、下記の(1)〜(3)の成分を含有する導電性樹脂組成物を表皮層として積層したことを特徴とする導電シート。
(1)ポリカーボネート樹脂 30〜75質量%
(2)ポリアルキレンテレフタレート樹脂 5〜40質量%
(3)カーボンブラック 20〜30質量% - ポリアルキレンテレフタレート樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂である、請求項1に記載の導電シート。
- 請求項1又は請求項2に記載の導電シートを用いた電子部品包装容器。
- 請求項1又は請求項2に記載の導電シートを用いたエンボスキャリアテープ。
- 請求項1又は請求項2に記載の導電シートを用いた真空成形トレー。
- 請求項4に記載のエンボスキャリアテープを用いた電子部品包装体。
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