JP2005293903A - Module - Google Patents

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Takamoto Yonemura
隆元 米村
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module with a wide adjustable range of board thickness. <P>SOLUTION: The module 10 is provided with a first circuit board 12, a second circuit board 14, and a flexible board 16 electrically connecting the first circuit board 12 and the second circuit board 14. A connector connecting pad 12i is provided on a first face 12f of the first circuit board 12. A connector connecting pad 14i is provided on a first face 14f of the second circuit board 14. The connector connecting pads 12i, 14i constitute a connector plug which comes in contact with a terminal electrode of an electric connector 100 when the module 10 is insertion-coupled with the electric connector 100. A second face 12g of the first circuit board 12 and a second face 14g of the second circuit board 14 are jointed to each other. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電気コネクタに嵌合されるコネクタプラグを有するモジュールに関するものである。   The present invention relates to a module having a connector plug fitted to an electrical connector.

モジュールは、電気コネクタに嵌合されることによって、電気コネクタの端子電極に電気的に接続されるコネクタプラグを有する。電気コネクタは、一般に、その低コスト化のために、樹脂成型物に端子電極を圧入した構造をとっている(例えば、特許文献1)。
特開2000−331732号公報
The module has a connector plug that is electrically connected to a terminal electrode of the electrical connector by being fitted to the electrical connector. In general, an electrical connector has a structure in which a terminal electrode is press-fitted into a resin molded product in order to reduce the cost (for example, Patent Document 1).
JP 2000-331732 A

電気コネクタは、例えば、光モジュールに適用される場合のように、そのコネクタ形状が標準化されていることが多い。したがって、電気コネクタに嵌合されるモジュールの厚みは、電気コネクタの標準に従うことが要求される。   In many cases, the connector shape of an electrical connector is standardized, for example, when applied to an optical module. Therefore, the thickness of the module fitted to the electrical connector is required to follow the standard of the electrical connector.

ところで、モジュールには、これを組み込む装置の小型化に伴なって、小型化が可能な高密度実装基板を適用することが求められている。高密度実装基板としては、例えば、ALIVH基板(登録商標)といったように、小径のビアを形成することができ、且つビア・オン・ビアを実現可能な、ビルドアップ基板が用いられる。このような高密度実装基板では、小径のビアをレーザ加工或いはエッチング等によって形成するので、層厚を増すことができない。また、モジュールの信頼性及び製造コストを考慮すると、モジュールの層数を増すことにも限界がある。したがって、高密度実装基板では、電気コネクタの標準に従って、モジュールの厚さを増すことが困難である。   By the way, it is required to apply a high-density mounting substrate that can be miniaturized to the module as the device in which the module is incorporated is miniaturized. As the high-density mounting substrate, for example, a build-up substrate that can form a small-diameter via and can realize a via-on-via, such as an ALIVH substrate (registered trademark), is used. In such a high-density mounting substrate, since the small-diameter via is formed by laser processing or etching, the layer thickness cannot be increased. Also, considering the module reliability and manufacturing cost, there is a limit to increasing the number of module layers. Therefore, it is difficult for the high-density mounting board to increase the thickness of the module in accordance with the electrical connector standard.

そこで、本発明は、基板厚の調整可能範囲が広いモジュールを提供することを目的としている。   Therefore, an object of the present invention is to provide a module having a wide adjustable range of substrate thickness.

本発明のモジュールは、第1の部材と第2の部材とを備える。第1の部材は、コネクタ接続用の第1のパッドが設けられた第1の面と、該第1の面と反対の第2の面とを有する。第2の部材は、コネクタ接続用の第2のパッドが設けられた第1の面と、該第1の面と反対で、第1の部材の第2の面に接合される第2の面とを有する。このモジュールは、第1の部材の第2の面と、第2の部材の第2の面とを対向させ、第1のパッドと第2のパッドにより形成されたコネクタプラグを有する。   The module of the present invention includes a first member and a second member. The first member has a first surface on which a first pad for connector connection is provided, and a second surface opposite to the first surface. The second member includes a first surface provided with a second pad for connector connection, and a second surface bonded to the second surface of the first member opposite to the first surface. And have. The module includes a connector plug formed by a first pad and a second pad, with the second surface of the first member and the second surface of the second member facing each other.

本発明によれば、第1の部材と第2の部材の各々によって、モジュールの厚さを調整できる。したがって、本発明のモジュールでは、基板厚の調整可能範囲が広くなっている。   According to the present invention, the thickness of the module can be adjusted by each of the first member and the second member. Therefore, in the module of the present invention, the adjustable range of the substrate thickness is wide.

上述した本発明のモジュールにおいて、第1の部材及び第2の部材は回路基板であることができる。このモジュールは更に、第1の部材と第2の部材とを電気的に接続するフレキシブル基板を備える。   In the module of the present invention described above, the first member and the second member can be circuit boards. The module further includes a flexible substrate that electrically connects the first member and the second member.

更に、本発明のモジュールにおいて、第1の部材の第2の面は、第1の接続パッドを有し、第2の部材の第2の面は、第1の部材の第1の接続パッドに対向する第2の接続パッドを有することができる。第1の部材の第2の面と第2の部材の第2の面とを対向させた時、第1の接続パッドと第2の接続パッドとが接続する。   Furthermore, in the module of the present invention, the second surface of the first member has a first connection pad, and the second surface of the second member is a first connection pad of the first member. An opposing second connection pad can be provided. When the second surface of the first member and the second surface of the second member are opposed to each other, the first connection pad and the second connection pad are connected.

また、本発明のモジュールは、第1の部材と、第2の部材とを備える。第1の部材は、複数の接合パッドが設けられた第1の面と、該第1の面と反対の第2の面とを有する。第2の部材は、第1の面と、該第1の面と電気的に接続された第2の面を有し、第2の面が複数の接合パッドの各々に接続されている。このモジュールは、第2の部材の第1の面により形成されたコネクタプラグを有する。   The module of the present invention includes a first member and a second member. The first member has a first surface provided with a plurality of bonding pads, and a second surface opposite to the first surface. The second member has a first surface and a second surface electrically connected to the first surface, and the second surface is connected to each of the plurality of bonding pads. The module has a connector plug formed by the first surface of the second member.

本発明によれば、第1の部材の接合パッドに接続された第2の部材によって、モジュールのコネクタプラグの厚みを任意に調整することができる。したがって、本発明のモジュールは、コネクタプラグにおける基板厚の調整可能範囲が広くなっている。   According to the present invention, the thickness of the connector plug of the module can be arbitrarily adjusted by the second member connected to the bonding pad of the first member. Therefore, the module of the present invention has a wide adjustable range of the board thickness in the connector plug.

以上説明したように、本発明によれば、基板厚の調整可能範囲が広いモジュールが提供される。したがって、本発明によれば、嵌合すべき電気コネクタの形状に従って、モジュールの基板厚を調整可能である。   As described above, according to the present invention, a module having a wide adjustable range of the substrate thickness is provided. Therefore, according to the present invention, the board thickness of the module can be adjusted according to the shape of the electrical connector to be fitted.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付すこととする。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.

(第1の実施の形態)   (First embodiment)

図1は、本発明の第1の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。図1には、モジュールが嵌合される電気コネクタ100を共に示している。モジュール10は、第1の回路基板(第1の部材)12と、第2の回路基板(第2の部材)14と、フレキシブル基板16とを備える。   FIG. 1 is a perspective view of a module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows both the electrical connector 100 into which the module is fitted. The module 10 includes a first circuit board (first member) 12, a second circuit board (second member) 14, and a flexible board 16.

図2は、モジュール10の断面を例示的に示す図であり、第1の回路基板12と第2の回路基板14とを接合する前の状態における図1のII−II線断面を示している。第1の回路基板12及び第2の回路基板14は、高密度実装が可能な全層ビルドアップ基板である。第1の回路基板12は、例えば、プリプレグ12a、コア12b、プリプレグ12c、カバーレイ12dを対称に設けた層からなり、その中間の層にポリイミド製のフレキシブル基板16を挟み込んでいる。第2の回路基板14も同様に、プリプレグ14a、コア14b、プリプレグ14c、カバーレイ14dを対称に設けた層からなり、その中間の層にフレキシブル基板16を挟み込んでいる。プリプレグ及びカバーレイには、例えば、エポキシ樹脂、コアにはFR4を用いることができる。プリプレグ12a,14a、コア12b,14b、プリプレグ12c,14c、カバーレイ12d,14dの各々の厚さは、例えば、90μm、60μm、55μm、37μmである。   FIG. 2 is a view exemplarily showing a cross section of the module 10, and shows a cross section taken along the line II-II of FIG. 1 in a state before the first circuit board 12 and the second circuit board 14 are joined. . The first circuit board 12 and the second circuit board 14 are all-layer build-up boards capable of high-density mounting. The first circuit board 12 is composed of, for example, a layer in which a prepreg 12a, a core 12b, a prepreg 12c, and a cover lay 12d are provided symmetrically, and a flexible substrate 16 made of polyimide is sandwiched between the layers. Similarly, the second circuit board 14 is composed of layers in which the prepreg 14a, the core 14b, the prepreg 14c, and the cover lay 14d are provided symmetrically, and the flexible board 16 is sandwiched between the layers. For example, epoxy resin can be used for the prepreg and coverlay, and FR4 can be used for the core. The thicknesses of the prepregs 12a and 14a, the cores 12b and 14b, the prepregs 12c and 14c, and the cover lays 12d and 14d are, for example, 90 μm, 60 μm, 55 μm, and 37 μm.

第1の回路基板12及び第2の回路基板14の各層には、銅配線、ビアといった要素が設けられることによって、回路が形成されている。ビアの径は、例えば、0.15mmである。第1の回路基板12及び第2の回路基板14に形成された回路は、フレキシブル基板16によって電気的に接続されている。   Each layer of the first circuit board 12 and the second circuit board 14 is provided with elements such as copper wiring and vias to form a circuit. The diameter of the via is, for example, 0.15 mm. The circuits formed on the first circuit board 12 and the second circuit board 14 are electrically connected by a flexible board 16.

図3(a)及び図3(b)は、モジュール10の斜視図であり、第1の回路基板12と第2の回路基板14とを接合する前の状態を示している。図3(a)は、第1の回路基板12の第1の面12fを上から見た状態を示しており、図3(b)は、第1の回路基板12の第2の面12gを上から見た状態を示している。   FIG. 3A and FIG. 3B are perspective views of the module 10 and show a state before the first circuit board 12 and the second circuit board 14 are joined. FIG. 3A shows a state where the first surface 12f of the first circuit board 12 is viewed from above, and FIG. 3B shows the second surface 12g of the first circuit board 12. Shown from the top.

第1の回路基板12は、第1の面12fと、第1の面12fに対向する第2の面12gを有している。第1の面12fは、電子部品を実装するための面となっている。図3(a)に示すように、第1の面12fには、第1の回路基板12の一縁12hに沿って、複数のコネクタ接続パッド(第1のパッド)12iが設けられている。第2の回路基板14の第1の面14fにも、一縁14hに沿って、複数のコネクタ接続パッド(第2のパッド)14iが設けられている。コネクタ接続パッド12i及び14iは、コネクタプラグを構成しており、電気コネクタ100に嵌合される際に、電気コネクタ100の端子電極に接触する   The first circuit board 12 has a first surface 12f and a second surface 12g facing the first surface 12f. The first surface 12f is a surface for mounting an electronic component. As shown in FIG. 3A, a plurality of connector connection pads (first pads) 12 i are provided on the first surface 12 f along one edge 12 h of the first circuit board 12. A plurality of connector connection pads (second pads) 14 i are also provided on the first surface 14 f of the second circuit board 14 along the one edge 14 h. The connector connection pads 12i and 14i constitute a connector plug and come into contact with the terminal electrode of the electrical connector 100 when fitted to the electrical connector 100.

図3(b)に示すように、第1の回路基板12の第2の面12gには、一縁12hと反対側の縁12jに沿って、端子パッド12kが設けられている。このモジュール10が光モジュールの一部品をして用いられる場合には、端子パッド12kには、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリのリード端子が接合される。   As shown in FIG. 3B, a terminal pad 12k is provided on the second surface 12g of the first circuit board 12 along an edge 12j opposite to the one edge 12h. When the module 10 is used as a part of an optical module, the lead terminals of the optical transmission subassembly and the optical reception subassembly are joined to the terminal pad 12k.

第1の回路基板12の第2の面12gには、一縁12hに沿って、第1の接続パッド12mが設けられている。第2の回路基板14の第2の面14gには、その一縁14hに沿って、第1の接続パッド12mに対向する第2の接続パッド14mが設けられている。第1の接続パッド12mと第2の接続パッド14mが接合されることによって、図1に示すように第1の回路基板12と第2の回路基板14が接合され、モジュール10が提供される。   A first connection pad 12m is provided on the second surface 12g of the first circuit board 12 along one edge 12h. A second connection pad 14m facing the first connection pad 12m is provided on the second surface 14g of the second circuit board 14 along the edge 14h. By joining the first connection pad 12m and the second connection pad 14m, the first circuit board 12 and the second circuit board 14 are joined as shown in FIG. 1, and the module 10 is provided.

本実施の形態のモジュール10では、フレキシブル基板16によって互いに電気的に接続された二つの回路基板(第1の回路基板12及び第2の回路基板14)の各々によって、モジュール10の厚さを調整することが可能である。したがって、モジュール10の厚さの調整可能範囲が広くなっている。   In the module 10 of the present embodiment, the thickness of the module 10 is adjusted by each of the two circuit boards (the first circuit board 12 and the second circuit board 14) electrically connected to each other by the flexible board 16. Is possible. Therefore, the adjustable range of the thickness of the module 10 is widened.

(第2の実施の形態)   (Second Embodiment)

以下、本発明の第2の実施の形態のモジュールについて説明する。図4及び図5は、本発明の第2の実施の形態に係るモジュール20の斜視図である。図4は、基板本体部22の第1の面22aを上から見た状態のモジュール20を示しており、図5は、基板本体部22の第2の面22bを上から見た状態のモジュール20を示している。   The module according to the second embodiment of the present invention will be described below. 4 and 5 are perspective views of the module 20 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 shows the module 20 in a state where the first surface 22a of the substrate body 22 is viewed from above, and FIG. 5 shows the module in a state where the second surface 22b of the substrate body 22 is viewed from above. 20 is shown.

モジュール20もモジュール10と同様に、電気コネクタ100に嵌合される。モジュール20は、基板本体部(第1の部材)22と、ブロック(第2の部材)24とを備える。基板本体部22は、高密度実装が可能な全層ビルドアップ基板である。基板本体部22は、例えば、各層厚が80μmの十層のプリプレグからなる回路基板である。プリプレグには、例えば、アラミド不織布基材を用いることができる。基板本体部22には、各層に、銅配線、ビアといった要素が設けられることによって、回路が形成されている。   Similarly to the module 10, the module 20 is fitted to the electrical connector 100. The module 20 includes a substrate main body (first member) 22 and a block (second member) 24. The board body 22 is an all-layer buildup board that can be mounted at high density. The board body 22 is a circuit board made of ten prepregs each having a thickness of 80 μm, for example. For the prepreg, for example, an aramid nonwoven fabric substrate can be used. A circuit is formed in the substrate body 22 by providing elements such as copper wiring and vias in each layer.

基板本体部22は、第1の面22aと、第1の面22aに対向する第2の面22bを有している。第1の面22aには、基板本体部22の一縁22cに沿って、複数の接合パッド22dが設けられている。接合パッド22d上には、ブロック24が各々搭載されている。   The substrate body 22 has a first surface 22a and a second surface 22b opposite to the first surface 22a. A plurality of bonding pads 22 d are provided on the first surface 22 a along one edge 22 c of the substrate body 22. Each of the blocks 24 is mounted on the bonding pad 22d.

ブロック24は、接合面(第2の面)24aと、接合面24aに対向する接続面(第1の面)24bを有している。接合面24aと接続面24bとは、電気的に接続されている。ブロック24には、例えば、Cuから成るブロックにNi−Auめっきを付した部材を用いることができる。   The block 24 has a joint surface (second surface) 24a and a connection surface (first surface) 24b facing the joint surface 24a. The joint surface 24a and the connection surface 24b are electrically connected. For the block 24, for example, a member made of Ni—Au plating on a block made of Cu can be used.

接合面24aは、接合パッド22dに接合される。一方、接続面24bは、コネクタプラグを構成し、モジュール20が電気コネクタ100に嵌合される際に、電気コネクタ100の端子電極に接触する面となっている。図6は、ブロック24の一例を示す斜視図である。ブロック24の接続面24bは、電気コネクタ100の端子電極の形状に対応した窪みを提供する面22cを含んでいてもよい。面22cを設けることによって、電気コネクタ100の端子電極が、ブロック24に接触し易くなる。   The bonding surface 24a is bonded to the bonding pad 22d. On the other hand, the connection surface 24 b constitutes a connector plug and is a surface that contacts the terminal electrode of the electrical connector 100 when the module 20 is fitted to the electrical connector 100. FIG. 6 is a perspective view showing an example of the block 24. The connection surface 24 b of the block 24 may include a surface 22 c that provides a recess corresponding to the shape of the terminal electrode of the electrical connector 100. By providing the surface 22 c, the terminal electrode of the electrical connector 100 can easily come into contact with the block 24.

図4に示すように一縁22cと反対側の縁22fに沿って、第1の面22aには、端子パッド22gが設けられている。モジュール20が光モジュールの一部品をして用いられる場合に、端子パッド22gには、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリのリード端子が接合される。   As shown in FIG. 4, a terminal pad 22g is provided on the first surface 22a along an edge 22f opposite to the one edge 22c. When the module 20 is used as one part of an optical module, the lead terminals of the optical transmission subassembly and the optical reception subassembly are joined to the terminal pad 22g.

図5に示すように、第2の面22bには、一縁22cに沿って、複数のコネクタ接続パッド22eが設けられている。複数のコネクタ接続パッド22eは、コネクタプラグを構成しており、モジュール20が電気コネクタ100に嵌合される際に、電気コネクタ100の端子電極に接触する。   As shown in FIG. 5, the second surface 22b is provided with a plurality of connector connection pads 22e along one edge 22c. The plurality of connector connection pads 22 e constitute a connector plug, and contact the terminal electrode of the electrical connector 100 when the module 20 is fitted to the electrical connector 100.

以上説明したモジュール20によれば、ブロック24によって、電気コネクタ100に嵌合されるコネクタプラグの厚さを増すことができる。ブロック24の厚みは任意に変更可能であるので、モジュール20によれば、コネクタプラグにおける基板厚の調整可能範囲が広くなっている。   According to the module 20 described above, the thickness of the connector plug fitted to the electrical connector 100 can be increased by the block 24. Since the thickness of the block 24 can be arbitrarily changed, according to the module 20, the adjustable range of the board thickness in the connector plug is widened.

(第3の実施の形態)   (Third embodiment)

以下、本発明の第3の実施の形態に係るモジュールについて説明する。図7は、本発明の第3の実施の形態に係るモジュールの分解斜視図である。図8は、本発明の第3の実施の形態に係るモジュールに適用される補助基板の断面図であり、図7のVIII−VIII線断面を示している。本実施の形態に係るモジュール30は、モジュール20と同様の基板本体部(第1の部材)22と、補助基板(第2の部材)26とを備える。   Hereinafter, a module according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is an exploded perspective view of a module according to the third embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view of the auxiliary substrate applied to the module according to the third embodiment of the present invention, and shows a cross section taken along line VIII-VIII in FIG. The module 30 according to the present embodiment includes a substrate main body (first member) 22 similar to the module 20 and an auxiliary substrate (second member) 26.

補助基板26は、図8に示すように、FR4といったPCBを基体としており、接合面(第2の面)26aと、接合面26aに対向する接続面(第1の面)26bとを有する。接合面26aには、複数の接合パッド26cが設けられている。接合パッド26cは、基板本体部22の接合パッド22dと同様のピッチで設けられており、接合パッド22dに接合される。   As shown in FIG. 8, the auxiliary substrate 26 uses a PCB such as FR4 as a base, and has a bonding surface (second surface) 26a and a connection surface (first surface) 26b facing the bonding surface 26a. A plurality of bonding pads 26c are provided on the bonding surface 26a. The bonding pads 26c are provided at the same pitch as the bonding pads 22d of the substrate body 22 and are bonded to the bonding pads 22d.

接続面26bには、複数のコネクタ接続パッド26dが設けられている。コネクタ接続パッド26dは、スルーホールに埋め込まれたCu等の金属材料によって接合パッド26cに電気的に接続されている。コネクタ接続パッド26dは、コネクタプラグを構成しており、モジュール30が電気コネクタ100に嵌合される際に、電気コネクタ100の端子電極に接触する。   A plurality of connector connection pads 26d are provided on the connection surface 26b. The connector connection pad 26d is electrically connected to the bonding pad 26c by a metal material such as Cu embedded in the through hole. The connector connection pad 26 d constitutes a connector plug, and contacts the terminal electrode of the electrical connector 100 when the module 30 is fitted to the electrical connector 100.

以上説明したモジュール30によれば、補助基板26によって、電気コネクタ100に嵌合されるコネクタプラグの厚さを増すことができる。補助基板26の厚みは任意に変更可能であるので、モジュール30によれば、コネクタプラグにおける基板厚の調整可能範囲が広くなっている。   According to the module 30 described above, the thickness of the connector plug fitted to the electrical connector 100 can be increased by the auxiliary board 26. Since the thickness of the auxiliary board 26 can be arbitrarily changed, according to the module 30, the adjustable range of the board thickness in the connector plug is widened.

図1は、本発明の第1の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a module according to the first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第1の実施の形態に係るモジュールの断面を例示的に示す図であり、第1の回路基板と第2の回路基板とを接合する前の状態を示している。FIG. 2 is a view exemplarily showing a cross section of the module according to the first embodiment of the present invention, and shows a state before the first circuit board and the second circuit board are bonded together. 図3(a)及び図3(b)は、本発明の第1の実施の形態に係るモジュールの斜視図であり、第1の回路基板と第2の回路基板とを接合する前の状態を示している。FIG. 3A and FIG. 3B are perspective views of the module according to the first embodiment of the present invention, and show a state before the first circuit board and the second circuit board are bonded together. Show. 図4は、本発明の第2の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a module according to the second embodiment of the present invention. 図5は、本発明の第2の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a module according to the second embodiment of the present invention. 図6は、本発明の第2の実施の形態に係るモジュールに適用されるブロックの一例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a block applied to the module according to the second embodiment of the present invention. 図7は、本発明の第3の実施の形態に係るモジュールの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a module according to the third embodiment of the present invention. 図8は、本発明の第3の実施の形態に係るモジュールに適用される補助基板の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an auxiliary substrate applied to a module according to the third embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…モジュール、12…第1の回路基板、12f…第1の面、12g…第2の面、12i…コネクタ接続パッド、12k…端子パッド、14…第2の回路基板、14f…第1の面、14g…第2の面、14i…コネクタ接続パッド。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Module, 12 ... 1st circuit board, 12f ... 1st surface, 12g ... 2nd surface, 12i ... Connector connection pad, 12k ... Terminal pad, 14 ... 2nd circuit board, 14f ... 1st Surface, 14g ... 2nd surface, 14i ... Connector connection pad.

Claims (4)

コネクタ接続用の第1のパッドが設けられた第1の面と、該第1の面と反対の第2の面とを有する第1の部材と、
コネクタ接続用の第2のパッドが設けられた第1の面と、該第1の面と反対で、前記第1の部材の第2の面に接合される第2の面とを有する第2の部材と、
を備え、
前記第1の部材の前記第2の面と、前記第2の部材の前記第2の面とを対向させ、前記第1のパッドと前記第2のパッドにより形成されたコネクタプラグを有することを特徴とするモジュール。
A first member having a first surface provided with a first pad for connecting a connector, and a second surface opposite to the first surface;
A second surface having a first surface provided with a second pad for connector connection, and a second surface bonded to the second surface of the first member opposite to the first surface. And members of
With
A connector plug formed by the first pad and the second pad, wherein the second surface of the first member and the second surface of the second member are opposed to each other; Feature module.
前記第1の部材は回路基板であり、
前記第2の部材は回路基板であり、
前記モジュールは更に、該第1の部材と該第2の部材とを電気的に接続するフレキシブル基板を備える、
請求項1に記載のモジュール。
The first member is a circuit board;
The second member is a circuit board;
The module further includes a flexible substrate that electrically connects the first member and the second member.
The module according to claim 1.
前記第1の部材の前記第2の面は、第1の接続パッドを有し、
前記第2の部材の前記第2の面は、該第1の部材の第1の接続パッドに対向する第2の接続パッドを有し、
前記第1の部材の前記第2の面と前記第2の部材の前記第2の面とを対向させた時、該第1の接続パッドと該第2の接続パッドとが接続する、
請求項1又は2に記載のモジュール。
The second surface of the first member has a first connection pad;
The second surface of the second member has a second connection pad facing the first connection pad of the first member;
When the second surface of the first member and the second surface of the second member are opposed to each other, the first connection pad and the second connection pad are connected.
The module according to claim 1 or 2.
複数の接合パッドが設けられた第1の面と、該第1の面と反対の第2の面とを有する第1の部材と、
第1の面と、該第1の面と電気的に接続された第2の面を有し、該第2の面が前記複数の接合パッドの各々に接続された第2の部材と、
を備え、
該第2の部材の該第1の面により形成されたコネクタプラグを有することを特徴とするモジュール。
A first member having a first surface provided with a plurality of bonding pads and a second surface opposite to the first surface;
A second member having a first surface and a second surface electrically connected to the first surface, wherein the second surface is connected to each of the plurality of bonding pads;
With
A module comprising a connector plug formed by the first surface of the second member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017152101A (en) * 2016-02-22 2017-08-31 矢崎総業株式会社 Control board and electric connection box

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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