JP2005293832A - 取りはずし可能なバックプレーンをそなえるシェルフ - Google Patents

Abstract

【課題】前端開口と後端開口とで管状の閉じた通路を限定するシェルフを提供する。
【解決手段】前端仕切り４１６は前端に挿入された第一の構成要素を支持するようにされる。取りはずし可能な後端仕切り４２２は、後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされる。取りはずし可能なバックプレーンサポート４３０は、第一および第二の構成要素と電気的に接続されてバックプレーン４３２を動作支持するようにされる。更に、構成要素を電気的に接続するための方法が提供される。
【選択図】図１２

Description

本発明の実施例は一般にアレー記憶システムの分野に関するものである。更に詳しくは、取りはずし可能な後端シェルフ仕切りと、多ディスクアレー用の取りはずし可能なバックプレーンに関するものであるが、それらに限定されるものではない。

データ記憶容量に対するますます増大する要求によって、複数のデータ記憶装置が電子的に結合されて共働的に機能する改善されたデータアレー記憶システムの開発が促進された。安価装置の冗長アレー（ＲＡＩＤ：ｒｅｄｕｎｄａｎｔ ａｒｒａｙｓ ｏｆ ｉｎｅｘｐｅｎｓｉｖｅ ｄｅｖｉｃｅ）システムのような、フェイルセーフ冗長記憶を許すアレーでは、データ保全性も高められる。

アレー設計者が直面する多数の課題がある。たとえば、各データ記憶装置に必要とされる多数の複雑な機械的および電子的接続は、アレー内のデータ記憶装置数だけ多重化される。すなわち、データ記憶装置毎に、データ転送誤りを生じる振動レベルから敏感なヘッドとディスクの構成要素を分離するために充分な機械的な支持物が必要とされる。自励、すなわちデータ記憶装置自体の回転ディスクによって生じる振動に注意しなければならないだけでなく、このような環境での外部励起源に対して同様な注意が必要とされる。外部励起は、アレー内の他のデータ記憶装置、電源およびファンのようなアレー内の電気構成品、およびアレーが動作している間、データ記憶装置の設置や取りはずしから生じ得る。

アレー内のデータ記憶装置数が増加するにつれて、電磁干渉封じ込めに伴う問題も悪化する。データ記憶装置を正しく遮蔽するためには、隣接したシェルフ内のドライブ間の漏れ経路に注意を払うだけでなく、複数のデータ記憶装置が各々挿入される多数の開口によって作成される可能性のある漏れ経路にも注意を払う必要がある。アレー内の隣接データ記憶装置に対する場所の遮蔽を乱すことなく、データ記憶装置の着脱ができるようにしつつ、これらの開口の適切な遮蔽を行わなければならない。

柔軟性も問題となり得る。たとえば、従来、アレー内の所定の数とサイズのデータ記憶装置に対して、コネクタボード、制御器、および接続バスのような電気システムが実配線される。これが必要とされるのは、個々のデータ記憶装置の動作中交換の反復を許しつつ、アレーの電気的保全性を維持するためである。この理由により、記憶シェルフとそれに対応する電気システムは、従来、所定の個数とサイズのデータ記憶装置に対して専用のものである。したがって、機械的と電気的と両方の制約により、特定の形状係数構成に対して設計されたアレーは別の形状係数での使用に対して容易に適合させることはできない。また、データ記憶の二重化のような特定の機能のためにデータ記憶装置のグルーピングが必要とされる場合、このような機能性は従来、最上位のホストプログラミングレベルで達成されなければならない。これには、多数のデータ記憶装置の複雑で整合されたプログラミングが必要とされる。

データ記憶容量の最大化に対処しつつ、アレー記憶システム内のデータ記憶装置の利用の際の操作の柔軟性をも与えるために当業では種々のアプローチが提案されてきたが、それにもかかわらず、当業では改善の継続的要求が残っている。本発明はこのような改善を対象としている。

本発明の好適実施例によれば、多ディスクアレー内のデータ記憶装置を転換可能に構成要素に分けるための装置と方法が考えられている。

いくつかの好適実施例では、前端開口と後端開口とで管状の閉じた通路を限定するシェルフを含むアレー記憶システムが提供される。前端仕切りは前端に挿入された第一の構成要素を支持するようにされる。取りはずし可能な後端仕切りは、後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされる。取りはずし可能なバックプレーンサポートは、第一および第二の構成要素と電気的に接続されてバックプレーンを動作支持するようにされる。

他の好適実施例では、前端開口と後端開口とで管状の閉じた通路を限定するシェルフが提供される。前端仕切りは前端に挿入された第一の構成要素を支持するようにされる。取りはずし可能な後端仕切りは、後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされる。取りはずし可能なバックプレーンサポートは、第一および第二の構成要素と電気的に接続されてバックプレーンを動作支持するようにされる。

他の好適実施例では、取りはずし可能な後端仕切りはバックプレーンサポートを含む。

他の好適実施例では、構成要素を電気的に接続するための方法であって、前端開口と後端開口と、前端開口に挿入された第一の構成要素を支持するようにされた前端仕切りとで管状の閉じた通路を限定するシェルフを設けることと、バックプレーンをバックプレーンサポートに取り付けることと、後端開口にバックプレーンサポートを取りはずし可能に挿入することと、後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされた取りはずし可能な後端仕切りを挿入することと、バックプレーンに電気的にかみ合うように後端開口に第二の構成要素を挿入することとを含む、方法が提供される。

本発明を特徴づける、これらと他の種々の特徴と利点は、以下の詳細な説明と付図により明らかとなる。

図１は、キャビネット１０２が複数のデータ記憶装置１０４を支持する関連技術のアレー記憶システム１００の等角図である。ホスト１０６はデータ記憶装置１０４の各々に電気的に接続されて、ネットワークインタフェースを提供したり、ＲＡＩＤシステム等でデータ保全性方式を用いるような、バルクデータ記憶構成を提供する。

図２は、本発明と一緒に、回転磁気媒体ディスクドライブの形式での使用に適したデータ記憶装置１０４の等角図である。データ記憶ディスク１０８が電動機１１０によって回転させられ、ディスク１０８の記憶ロケーションを読み出し／書き込みヘッド（「ヘッド」）１１２に呈示する。ヘッド１１２をディスク１０８の内側トラックと外側トラックとの間で半径方向に動かすことができるロータリアクチュエータ１１４の遠端にヘッド１１２が支持される。ヘッド１１２は、たわみ回路１１８を介して回路基板１１６に電気的に接続される。回路基板１１６は、データ記憶装置１０４の機能を制御する制御信号を送受するように構成される。コネクタ１２０は回路基板１１６に電気的に接続され、そしてデータ記憶装置１０４をアレー１００の制御電子回路に接続するように構成される。

アレー記憶システム１００は、多数のデータ記憶装置１０４の記憶機能を組み合わせる一つの仕方を提供する。しかし、代表的には、キャビネット１０２の個々の開口は、個々のデータ記憶装置１０４または一定の個数とサイズのデータ記憶装置１０４を受け入れるような大きさとされ、配線される。

図３および４は、その中で複数の多ディスクアレー（ＭＤＡ：ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｄｉｓｃ ａｒｒａｙｓ）２０１が利用される、本発明の新規な実施例に従って組み立てられたアレー記憶システム２００を示す。ＭＤＡ２０１は一般に、複数の転換可能に構成要素化されたデータ記憶装置１０４を含む。「転換可能」とは、既存のＭＤＡ２０１で一つ以上のデータ記憶装置１０４を容易に置換、追加、または取りはずしできること、または異なる個数、サイズ、または構成のデータ記憶装置を支持し得る別のＭＤＡを利用できるということを意味する。「構成要素化」とは、ＭＤＡ２０１内の複数のデータ記憶装置および対応する制御電子回路を統合して、バックプレーンに対して機能的に単一の構成要素として呈示することを意味する。

キャビネット２０２は、その各々がシェルフ２０６を受け入れる複数の空洞を限定する。各シェルフ２０６は、その各々がキャリア２０４を受け入れる一つ以上の空洞２０７を限定する。図４の実施例では、シェルフ２０６は二つのキャリア２０４を受け入れる二つの空洞２０７を限定する。同等の代替実施例は、シェルフ２０６当たり異なる個数のキャリア２０４を想定する。

この解は一般に、各々が動作対応関係でそれぞれの空洞２０７に応じたサイズをそなえる複数のキャリア２０４を含むアレー記憶システム２００を提供する。各キャリア２０４は、可変の個数、サイズ、構成のデータ記憶装置１０４を動作支持するように構成される。更に詳しくはこの解は、複数の異なるキャリアからのキャリア２０４を受け入れてかみ合うシェルフ２０６を含むアレー記憶システム２００であって、複数のキャリアの各キャリアはシェルフ２０６の空洞２０７との動作対応関係を限定する共通の外側寸法をそなえ、複数のキャリアの各キャリアは選択された個数、サイズ、または構成のデータ記憶装置１０４を支持するための内側支持形状が異なっているような、アレー記憶システム２００を提供する。

図５はキャリア２０４を示す分解組立等角図である。キャリア２０４はシェルフ２０６の一つの空洞２０７に受け入れられ（図４）、シェルフ２０６はキャビネット２０２の空洞に受け入れられる（図３）。本発明のいくつかの実施例では、シェルフ２０６はキャビネット２０２内に固定され、キャリア２０４はシェルフ２０６に着脱可能であるので、個々のデータ記憶装置１０４は容易に追加、取りはずし、交換できる。本発明の他の実施例ではキャリア２０４は、シェルフ２０６内の異なる選択された個数、サイズ、または構成のデータ記憶装置１０４を電気的に接続するための異なるデータ記憶装置支持形状をそなえる別のキャリアに交換することができる。

キャリア２０４は、回路基板２０８および一つ以上のデータ記憶装置１０４を支持する。回路基板２０８は、それぞれのデータ記憶装置１０４のコネクタ１２０と揃うように配置された多数のコネクタ２１０をそなえる。好ましくは回路基板２０８は更に、バックプレーン（後で説明する）を介してアレー記憶システム２００の電子回路に接続されるように構成されたコネクタ２０９を含む。図５の構成では、シェルフ２０６（図４）の縦の奥行きに沿った方向２１１に回路基板２０８を移動することにより、コネクタ２０９はバックプレーンとの動作可能な接続のために揃えられることがわかる。このようにして、シェルフ２０６（図４）にキャリア２０４を挿入することにより、回路基板２０８とアレー記憶システム２００との間の電気的接続が容易に行われる。回路基板２０８を選択的に構成することにより、キャリア２０４が挿入されたときに、ホスト１０６はＭＤＡ２０１内の各データ記憶装置１０４と電気的に通じるように配置することができ、そのデータ記憶装置１０４は特定のＭＤＡ２０１の内側と外側の両方で他のデータ記憶装置１０４と電気的に通じることができる。

図５以下で想定される実施例ではキャリア２０４は、データ記憶装置１０４が仕切り部材２１２と対向するキャップ部材２１４との間に挟まれる二体構成を含む。有利な製造と構成要素のコストの利点を提供するように、この構成が決められた。説明しているこの構成の部材２１２とキャップ２１４は従来のダイカスト方法による製造に適しており、比較的安価であるが、構造的に頑丈な構成部品が提供される。代案として、キャリア２０４は単一（「一体」）構成を含むか、または三つ以上の構成要素のアセンブリを含むことができる。

キャリア２０４は、回路基板２０８を位置決めして、支持するための支柱としての役目を果たす多数のポスト２１５を含む。好ましくは、図５に示されるように、回路基板２０８の隅とかみ合うために４個のポスト２１５が利用される。各ポスト２１５はその遠端で位置決め表面２１６を限定する。回路基板２０８を仕切り２１２とほぼ平行に配置するために、複数の位置決め表面２１６がほぼ同一平面上に配置されている。

仕切り２１２は、多数のチャネル２１８を限定するチャネル表面を含む。各チャネル２１８内で、データ記憶装置１０４は滑りながら回路基板２０８とかみ合うことができ、動作上で回路基板２０８と揃うことができる。たとえば、仕切り２１２は第一対の対向する表面２２０、２２２を含む。対向する表面２２０、２２２は、データ記憶装置１０４の横断面高さと動作的に対応する関係を限定する間隔で配置されている。仕切り２１２は第二対の対向する表面２２４、２２６を含む。対向する表面２２４、２２６は、データ記憶装置１０４の横断面幅と動作的に対応する関係を限定する間隔で配置されている。これにより、二対の対向する表面２２０、２２２および２２４、２２６は、データ記憶装置１０４の横断面に外接する管状の閉じた通路を限定する。表面２２０、２２２および２２４、２２６とデータ記憶装置１０４との間の閉じた対応関係は、データ記憶装置に対して支持かみ合いを行う。この支持関係は、すべての方向で仕切り２１２によってデータ記憶装置１０４に横方向に支持が与えられるようになっている。これは特に、ＭＤＡ２０１の配置を交換したり変更したりする際にしばしばＭＤＡを動き回るようにすることが想定されるという点で有益である。

チャネル２１８のサイズの重要さに加えて、位置も、データ記憶装置１０４のコネクタ１２０を回路基板２０８のそれぞれのコネクタ２１０に動作上そろえるという点で重要である。

データ記憶装置がチャネル２１８の中に支持され、はめこまれ、回路基板２０８上のコネクタ２１０と揃った状態で、本発明の実施例は、機械的と電気的両方の保全性のためにデータ記憶装置１０４を回路基板２０８に押し付けるための手段を考えている。データ記憶装置１０４を圧縮状態に置くことにより、動作振動が減衰される。また、データ記憶装置１０４を回路基板２０８に向かって押し付けることにより、キャリア２０４の通常の取り扱いに伴う衝撃事象があっても、コネクタ１２０、２１０は電気的に接続されたままになることが保証される。

データ記憶装置１０４を回路基板２０８に押し付ける一つの仕方は、ねじ２２８のような締め具を使用してデータ記憶装置をチャネル表面にくっつけることである。たとえば、ねじ山を切った締め具に対するチャネル表面とデータ記憶装置それぞれの隙間と受け入れ孔の位置は、締め具に対してこれらの孔を揃えるとデータ記憶装置１０４が回路基板２０８に向かって押し付けられるように設けることができる。図５でわかるように、このような締め具２２８を４本使用して、仕切り２１２とキャップ２１４の両方をデータ記憶装置１０４に対して締める。しかし、同様にわかるように、このような機械的締め具はデータ記憶装置１０４を押し付けるために必ずしも使用されない。たとえば、図５では、このようなねじ取り付けをしていないチャネルが６個ある。それらのチャネルでは、データ記憶装置１０４のいくつかに取り付けられることにより位置決めされたキャップ２１４が他のデータ記憶装置１０４と押し付けるようにかみ合うことにより、他のデータ記憶装置１０４を回路基板２０８に押し付ける。

図５の二体構成では、仕切り２１２によって定められるチャネル２１８は、回路基板２０８に隣接したデータ記憶装置１０４の近端とかみ合って支持する。チャネル２１８は、同様にデータ記憶装置１０４の遠端とかみ合って支持する連続していない表面２２０、２２２および２２４、２２６によってキャップ２１４で継続される。

この構成では、データ記憶装置１０４はキャリア２０４に中間の構造の保全性を与える。図示していないが、代わりの同等の実施例では、キャリアは一体構成を含むことができ、または仕切り２１２とキャップ２１４を直接結合するためにそれらの取り付け部をキャリアに設けることができ、またはそうするために取り付けリンケージを設けることができる。

キャリア２０４は電気遮蔽のためデータ記憶装置１０４、回路基板２０８の一方または両方を囲むためのラッパー２２９を支持することができる。図５に示されたラッパー２２９は、ＭＤＡ２０１のまさしく前部と回路基板部分をカバーする。

図５のキャリアは１０個のデータ記憶装置１０４とかみ合って受け入れるための１０個のチャネル２１８を限定する。図４に戻って、組み立てられたキャリア２０４は横断面の幅２３０と高さ２３２、および縦方向の奥行き２３４を限定する。これらの外側寸法は、シェルフ２０６の空洞２０７の特有の容積寸法と動作可能な対応関係を与える。この動作可能な対応関係により、取り付けられたキャリア２０４とシェルフ２０６との間の間隙をカバーするため必要に応じて遮蔽部材を取り付けることが容易に可能となる。

図６は、図５の１０個ではなく、１２個のデータ記憶装置１０４とかみ合って支持するための１２個のチャネル２１８を含むもう一つのキャリア２０４’を示す。キャリア２０４’は異なる内側の支持形状をそなえているが、組み立てられたときキャリア２０４’はシェルフ２０６の空洞２０７内の同様の動作可能な対応かみ合いに対するほぼ同じ容積寸法２３０、２３２、２３４を限定する。

図５および６に示される実施例は、３．５インチの形状係数によって特徴付けられる、それぞれ１０個および１２個のデータ記憶装置１０４がキャリア２０４、２０４’内で構成要素化される。より小さいデータ記憶装置１０４が用いられる場合には、チャネル２１８のサイズはより小さくなる。たとえば、図示されないもう一つの実施例では、２．５インチの形状係数によって特徴付けられる同数のデータ記憶装置とかみ合って支持するための２４個ものチャネル２１８をキャリア２０４に設けることができる。更に別の実施例では、チャネル２１８はキャリア２０４内の二つ以上のサイズのデータ記憶装置１０４と同時にかみ合って支持するのに適したサイズにすることができる。

説明したように、データ記憶装置１０４はチャネル２１８内の仕切り２１２とキャップ２１４との間に挟まれる。キャップ２１４はデータ記憶装置１０４を回路基板２０８に向かって押し付けることにより、データ記憶装置１０４とかみ合って支持し、（データ記憶装置１０４の）コネクタ１２０と（回路基板２０８の）コネクタ２１０との間の電気接続を確実に保持する。

図７に示すように、キャップ２１４とデータ記憶装置１０４の遠端との間に弾力性部材２４０を圧縮して挿入することができる。破線は、弾力性部材２４０の圧縮されない状態のサイズを表す。弾力性部材２４０は圧縮状態にとどまり、上記のようにデータ記憶装置１０４を回路基板２０８に向かって確実に押し付けるのを助ける。図８に示される他の代替実施例では、止めねじのような、ねじ山を切った締め具２４２がキャップ２１４を通過することができ、データ記憶装置１０４の遠端と圧縮的にかみ合うことによりそれを回路基板２０８に向かって押し付けることができる。

キャリア２０４は好ましくは、挿入の間キャリア２０４を確実に揃えるためにバックプレーンの対応する形状と揃うようにされた一つ以上のガイド部材を含む。
たとえば、図５では、仕切り２１２の先端から垂れ下がる２個のアラインメントピン２４６およびキャップ２１４から同様に垂れ下がる第三のアラインメントピン２４６を設けることにより、３点の確実なアラインメントが行われる。

図９は、本発明の実施例による、ＭＤＡ２１内の複数のデータ記憶装置を支持する方法３００の例証となるステップのフローチャートである。方法３００は最初に、ステップ３０２で所望のデータ記憶装置個数を決め、ステップ３０４で所望のデータ記憶装置サイズを決める。これらの決定から、ステップ３０６で適当に構成されたキャリアを選択することができる。チャネルの数とサイズは所望のデータ記憶装置の数とサイズに正確に一致する必要はなく、現在使用されていないチャネル２１８をそなえたキャリアは、その同じキャリア２０４により多くのデータ記憶装置１０４を追加することにより将来の容量拡張に使用することができる。

ステップ３０８でデータ記憶装置１０４がキャリア２０４に挿入された後、ステップ３１０でキャリア２０４がシェルフ２０６に挿入される。判定ステップ３１２で、保守、修理、保管等により、現在用いられているいずれかのデータ記憶装置１０４を変更する必要があるか判定する。イエスならば、判定ブロック３１４で現在使用されているキャリア２０４に適切な容量の支持チャネル２１８があるか判定する。一つのデータ記憶装置１０４を同じものに置き換えつつあるときのようにイエスであれば、ステップ３１６でシェルフ２０６からキャリア２０４が取りはずしされ、キャリア２０４から一つ以上のデータ記憶装置１０４が取りはずしされる。次に、方法はステップ３０８に戻り、そこで一つ以上のデータ記憶装置１０４がキャリア２０４に挿入される。

ステップ３１４の判定がノーであれば、別の構成のキャリアが必要とされる。方法はステップ３０２および３０４に戻り、適切なキャリアを定め、そして方法はキャリア提供ステップ３０６に戻る。

次に、図１０−１２を参照して、シェルフ２０６について更に詳細に説明する。図１０は、管状の閉じた通路４０２を限定するエンクロージャ４００を含むシェルフ２０６の前面等角図である。すなわち、電気的遮蔽の目的でエンクロージャ４００は好ましくは、対向する面の第一の対４０４、４０６および対向する面の第二の対４０８、４１０を含み、これらの面は結合されて、前端開口４１２および対向する後端開口４１４を限定する管状の閉じた通路４０２を限定する。

キャリア２０４とかみ合って、これを受け入れる空洞２０７は前端仕切り４１６によって定められ、この例示している場合には、エンクロージャ４００と協同して定められる。図１０の実施例および本明細書の別のところでは、仕切り４１６は二つのキャリア２０４とかみ合って、これらを受け入れる二つの空洞２０７を限定する。前記のように、本発明の同等の代替実施例では、シェルフ２０６当たり一つ以上のキャリア２０４を想定する。

空洞２０７の一部でない前端開口４１２の部分は、ＭＤＡ２０１（図３）内のデータ記憶装置１０４を電気的に接続するために必要に応じて使用される一つ以上の電気構成要素とかみ合って、これらを受け入れるために都合よく使用されることができる。たとえば、図１０で空洞４２０はそれぞれのデータ記憶装置制御器４２１（図４）を受け入れるのに適している。同等の代替実施例では、前端開口４１２を通して他の電気構成要素を挿入することができる。他の電気構成要素は、たとえば、適当に仕切られた電源ユニット、インタフェースユニット、電池ユニットであるが、これらに限定されない。

図１１は、後端開口４１４を通して動作関係で電気構成要素とかみ合って受け入れる一つ以上の空洞を限定する第二の仕切りを含むシェルフ２０６の後面等角図である。好ましくは、第二の仕切りの空洞は異なる型の制御構成要素とかみ合って受け入れるように構成される。空洞は電気構成要素を受け入れるように構成され、電気構成要素はたとえば、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、電池ユニットであるが、これらに限定されない。図１１の例で、後端仕切り４２２はＭＤＡ２０１の各々に対して、電源ユニット４２５（図４）とかみ合って受け入れるように構成された空洞４２４、電池ユニット４２７（図４）とかみ合って受け入れるように構成された空洞４２６、およびインタフェースユニット４２９（図４）とかみ合って受け入れるように構成された空洞４２８を限定する。

シェルフ２０６は更に、通路４０２の中間部分内の前端仕切り４１６と後端仕切り４２２との間のバックプレーン４３２を支持するように構成されたバックプレーンサポート４３０を含む。バックプレーン４３２は、その両側の電気接続のために構成されている。図１０および１１の例ではバックプレーン４３２は、それぞれの空洞２０７、４２０、４２４、４２６、４２８に挿入されたときに、コネクタ４３４を回路基板２０８（図５）のコネクタ２０９（図５）と揃え、コネクタ４３６をデータ記憶装置制御器４２１（図４）と揃え、コネクタ４３８を電源ユニット４２５（図４）と揃え、コネクタ４４０をインタフェースユニット４２９（図４）と揃え、コネクタ４４２を電池ユニット４２７（図４）と揃えるように構成される。

後端仕切り４２２は、後端開口４１４からそれを容易に取りはずしできる仕方でエンクロージャに取り付けられる。これは、アクセス可能な締め具、ラッチ、スロットのある継ぎ目等多数の従来の仕方で行うことができる。後端仕切り４２２を取りはずし可能にすることにより、バックプレーンサポート４３０にアクセスして、それを取りはずしできる。バックプレーンサポート４３０は同様に、それを容易に取りはずしできる仕方でエンクロージャ４００に取り付けられる。これは、いくつかの実施例では、それにバックプレーンサポート４３０が取り付けられる支持部分を設けることによって成し遂げられる。支持部分は、たとえば、タブ４４４であるが、それに限らない。本発明の代替実施例では図１２は、後端仕切り４２２がバックプレーンサポート４３０を含む構成を示す。この構成では、バックプレーンサポート４３０は後端仕切り４２２とともに取りはずしされる。これは、まだバックプレーン４３２に電気的に接続されている電気構成要素の全数とともに後端仕切り４２２を取りはずしできるという点で有益である。すなわち、後端仕切り４２２内のすべての電気構成要素をまず切断する必要なしに、バックプレーン４３２を交換できる。

本発明の実施例は、構成要素を電気的に接続するための方法を考える。この方法は、前端開口および後端開口で管状の閉じた通路を限定するシェルフおよび前端開口に挿入された第一の構成要素を支持するように構成された前端仕切りを設けることと、バックプレーンサポートにバックプレーンを取り付けることと、後端開口にバックプレーンサポートを取りはずし可能なように挿入することと、後端に挿入された第二の構成要素を支持するように構成された取りはずし可能な後端仕切りを挿入することと、前端開口に第一の構成要素を挿入してバックプレーンと電気的にかみ合わせることと、後端開口に第二の構成要素を挿入してバックプレーンと電気的にかみ合わせることとを含む。

次に、図１２−１８を参照して、エンクロージャ４００に対する新規な薄い外形の強化された構成について説明する。好ましくは、対向する面４０４、４０６、および４０８、４１０はほぼ切れ目のない導電部材であって、エンクロージャ４００内で支持された装置からの電気雑音、たとえば無線周波数干渉を減衰する。この理由で、薄板金から形成されたエンクロージャは比較的安価な解を提供する。しかし、通常、軽ゲージ薄板金材料は、その中の負荷を支持するための必要な構造保全性を得るために、多数の強化浮き彫り、フランジ、ガセット等を必要とする。これらの強化部材は、外側サイズを著しく増大したり、エンクロージャの利用可能な通路サイズを小さくしたりすることがあり得る。本発明の実施例は、強化波形を逆向きにした一対の交互に配置されたパネルを含む合成波形パネルとしてエンクロージャ４００を形成することにより、この問題を最適に解く。

いくつかの実施例では、たとえば、従来の薄板金加工プロセスで、パネル対を積み重ねて形成することにより、中央通路４０２をそなえるエンクロージャ４００を限定することができる。しかし、クラムシェル構成は製造可能性の利点を提供するということがわかった。図１３は、第一および第二の波形パネル５０８、５１０を含む第二の部分５０６に取り付けてエンクロージャ４００（図１２）を形成することができる第一および第二の波形パネル５０２、５０４を含む第一の部分５００を示す。第一の部分５００は、中間ウェブ５１２およびその近端と遠端から伸びる、ほぼ直交するフランジ５１４、５１６を含む。同様に、第二の部分５０６は、中間ウェブ５１８およびその近端と遠端から伸びる、ほぼ直交するフランジ５２０、５２２を含む。第一および第二の部分５００、５０６が接合されたとき、対向する面４０４、４０６（図１０）が近接したフランジ５１４、５２０および５１６、５２２から形成され、対向する面４０８、４１０がウェブ５１２、５１８から形成される。

図１４は、全体を通じて二つの材料の厚さだけを維持しつつ取り付けるためのクラムシェル部分５００、５０６を確実に位置決めするためにフランジ５１４、５１６および５２０、５２２を限定する第一および第二の波形パネル５０２、５０４および５０８、５１０の長さを変える好適な仕方を示すエンクロージャ４００の端面図である。たとえば、波形パネル５０４は、波形パネル５１０の比較的長いフランジ５３４に滑りながらかみ合いつつ、波形パネル５０８の比較的短いフランジ５３２と隣接してかみ合う比較的長いフランジ５３０を含む。機械的、熱的、または粘着型締め具（図示しない）のような締め具は、フランジ５３０、５３４のこの重なり関係とフランジ５３０、５３４の隣接かみ合いに対して取り付けることができ、優れた圧縮と横方向の強度で確実な組み合う継ぎ目が与えられる。また、図１３に示すように、第一および第二の波形パネル５０２、５０４および５０８、５１０の縦方向長さは、フランジ部材５４０を取り付けることによりエンクロージャ４００をキャビネット２００（図４）に取り付けるために変えることができる。

図１５は、エンクロージャ４００の部分５０６の分解組立図を示す。以下の説明は部分５０６に限定されるが、他方の部分５００は同様の構造と仕方で組み立てられることは理解されよう。第一の波形パネル５０８は、複数の浮き彫り表面（「ボス」）５４２および開口５４４を隔てる複数の平らな表面５４０をそなえる強化パネル構造を含む。同様に、第二の波形パネル５１０は、複数のボス５４８および開口５５０を隔てる複数の平らな表面５４６をそなえる強化パネル構造を含む。

図１６は、図１３の線１６−１６に沿って見た部分横断面図であり、第二のパネル５１０のボス５４８とかみ合って受け入れるパネル５０８の開口５４４により、同様に第一のパネル５０８のボス５４２とかみ合って受け入れる第二のパネル５１０の開口５５０により、平らな表面５４０、５４６が対応して接触するようにパネル５０８、５１０を積み重ねる仕方を示す。実施例では、ボス５４２、５４８はそれぞれの開口５５０、５４４と対応してかみ合うように対向して配置される。パネル５０８、５１０に均等に負荷を分散するために、ボス５４４、５５０は交互に配置される。積み重ね構成でパネル５０８、５１０は協同してほぼ切れ目のないシートを形成することに注意すべきである。

ボス５４２、５４８およびそれぞれの５５０、５４４は、最大強度のためにウェブ５１８の幅にわたることができる。代案として、図１５のウェブ５１８の一端に示されるようにボス５４２、５４８およびそれぞれの開口５５０、５４４をセグメントに分割することにより、セグメント間に付加的な平らな表面５５４を設ける、たとえば、構成要素に適切な取り付け表面を与えることができる。

図１７は、図１６の一部の拡大詳細図である。一般に、本発明の実施例は、第一の波形高さ５６０を限定する第一の厚さ５５８の第一の波形パネル５０８を第二の波形高さ５６４を限定する第二の厚さ５６２の第二の波形パネル５１０に接合したものを含む合成波形パネル構造を考える。必要とされるエンクロージャ４００（図１４）の所要強度とサイズに応じて、厚さ５５８、５６２は同じであっても異なってもよく、波形高さ５６０、５６４は同じであっても異なってもよい。機械的、熱的、および粘着性の締め方法を含むが、それらに限定されない多数の適切な仕方のいずれかでパネル５０８、５１０を接合することができる。この構成は最小サイズパッケージで最適構造保全性を与え、特に合成波形パネルは、第一および第二の波形高さ５６０、５６４の和より好ましくは小さい横断面厚さ５７０を限定する。

本発明の実施例は、合成波形パネルを生産する方法であって、第一の波形と第一の開口を含む第一のパネルを設けることと、第二の波形と第二の開口を含む第二のパネルを設けることと、第二の開口に第一の波形を配置し、第一の開口に第二の波形を配置することによりパネルを積み重ねることとを含む合成波形パネル生産方法を考える。積み重ねるステップは、波形を対向する方向に配置することを含む。

図１８は、選択された第一および第二の材料厚さおよび第一および第二の波形高さの関数として厚さ５７０（「Ｔ」）をモデル化する「Ｔ計算」方法６００に対するステップを示すフローチャートである。厚さ５７０は、従来の桁たわみとせん断応力の解析とともに用いることにより設計を最適化することができる。

方法６００は、ステップ６０２で開始され、第一および第二の波形高さ５６０、５６４（「Ｈ_１，Ｈ_２」）および第一および第二の材料厚さ（「ｔ_１，ｔ_２」）が選択される。これらの値は所定の範囲内で選択することができ、方法６００は繰り返し遂行されることによりＴに対する最適値を決定することができる。

判断ブロック６０４で、第二の材料厚さ５６２が第一の波形高さ５６０から第一の材料厚さ５５８を減じたものより小さいか判定される。イエスなら、制御は判断ブロック６０６に進み、そうでなければ、制御は判断ブロック６０８に進む。判断ブロック６０６で、第一の材料厚さ５５８が第二の波形高さ５６４から第二の材料厚さ５６２を減じたものより小さいか判定される。イエスなら、ブロック６１０で合成波形パネル厚さは、第一の波形高さ５６０から第一の材料厚さ５５８を減じたものと第二の波形高さ５６４から第二の材料厚さ５６２を減じたものとの和としてモデル化される。そうでなければ、ブロック６１２で合成波形パネル厚さは第一の波形高さ５６０としてモデル化される。

判断ブロック６０８で、第一の材料厚さ５５８が第二の波形高さ５６４から第二の材料厚さ５６２を減じたものより小さいか判定される。イエスなら、ブロック６１４で合成波形パネル厚さは第二の波形高さ５６４としてモデル化される。そうでなければ、ブロック６１６で合成波形パネル厚さは材料厚さ５５８、５６２の和としてモデル化される。

シェルフについて全体をまとめると、本発明の実施例は通路（たとえば、４０２）を限定するエンクロージャ（たとえば、４００）を考える。前端仕切り（たとえば、４１６）は電気構成要素（たとえば、２０４、４２１）を通路の前端開口（たとえば、４１２）に通すための空洞（たとえば、２０７、４２０）を限定する。後端仕切り（たとえば、４２２）は電気構成要素（たとえば、４２５、４２７、４２９）を通路の後端開口（たとえば、４１４）に通すための空洞（たとえば、４２４、４２６、４２８）を限定する。バックプレーンサポート（たとえば、４３０）は通路の中間部分で前端仕切りと後端仕切りとの間でバックプレーン（たとえば、４３２）を支持するようにされる。好ましくは、電気遮蔽の目的で、エンクロージャは管状の閉じた通路を限定するように接合された二対の対向する表面（たとえば、４０４、４０６、および４０８、４１０）を含む。

本発明の実施例は、構成要素を電気的に接続するための方法を考える。

本発明の種々の実施例の多数の特徴と利点を本発明の種々の実施例の構造と機能の詳細とともに説明してきたが、この詳細な説明は説明のためだけのものであって、細部については変更を加えてもよいことは理解されよう。特に、特許請求の範囲を表現する用語の広い一般的な意味によって示される限度一杯の、本発明の原理内の構造と部品の構成について変更を加えてもよい。たとえば、本発明の趣旨と範囲から逸脱することなく、シェルフの空洞を限定する仕切りの特定の構成に応じて特定の要素を変更してもよい。

関連技術の解に従い組み立てられたアレー記憶システムの等角図である。 データ記憶装置の等角図である。 本発明の実施例に従って組み立てられたアレー記憶システムの等角図である。 図３のアレー記憶システムの部分の分解組立等角図である。 図４のキャリア部の分解組立等角図である。 本発明の代替実施例に従って組み立てられたキャリアの分解組立等角図である。 図５のキャリアの部分横断面図である。 本発明の代替実施例に従って組み立てられたキャリアの部分横断面図である。 本発明の実施例に従って選択された個数とサイズのデータ記憶装置を多ディスクアレーとして構成要素化する方法のフロー図である。 図４のシェルフの前面等角図である。 図４のシェルフの後面等角図である。 本発明の実施例に従って組み立てられた図１０および１１のシェルフの分解組立等角図である。 図１２のエンクロージャの分解組立等角図である。 図１２のエンクロージャの立面図である。 図１３のエンクロージャの一部の分解組立等角図である。 図１３の断面線１６−１６に沿って全体的に見た部分横断面図である。 図１３の断面線１６−１６に沿って全体的に見た部分横断面図である。 本発明の実施例に従って合成波形パネルをモデル化する方法のフローチャートである。

符号の説明

１００ アレー記憶システム
２００ アレー記憶システム
２０１ 多ディスクアレー
２０６ シェルフ
４０２ 通路
４１２ 前端開口
４１４ 後端開口
４１６ 前端仕切り
４２２ 後端仕切り
４３０ バックプレーンサポート
４３２ バックプレーン

Claims (20)

1. 前端開口と後端開口と、前端に挿入された第一の構成要素を支持するようにされた前端仕切りと、後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされた取りはずし可能な後端仕切りと、第一および第二の構成要素と電気的に接続されてバックプレーンを動作支持するようにされた取りはずし可能なバックプレーンサポートとで管状の閉じた通路を限定するシェルフを具備するアレー記憶システム。
2. 請求項１に記載されたアレー記憶システムであって、前記取りはずし可能な後端仕切りが前記バックプレーンサポートを含む、アレー記憶システム。
3. 請求項１に記載されたアレー記憶システムであって、前記第一の構成要素が多ディスクアレーである、アレー記憶システム。
4. 請求項３に記載されたアレー記憶システムであって、前記前端仕切りが多ディスクアレーとは異なる第三の構成要素を支持するようにされる、アレー記憶システム。
5. 請求項４に記載されたアレー記憶システムであって、前記第三の構成要素が、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、および電池ユニットで構成されるグループから選択された構成要素を含む、アレー記憶システム。
6. 請求項１に記載されたアレー記憶システムであって、前記第二の構成要素が、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、および電池ユニットで構成されるグループから選択された構成要素を含む、アレー記憶システム。
7. 請求項６に記載されたアレー記憶システムであって、前記後端仕切りが前記第二の構成要素とは異なる第四の構成要素を支持するようにされる、アレー記憶システム。
8. 請求項７に記載されたアレー記憶システムであって、前記第四の構成要素が、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、および電池ユニットで構成されるグループから選択された構成要素を含む、アレー記憶システム。
9. 前端開口と後端開口と、前端に挿入された第一の構成要素を支持するようにされた前端仕切りと、後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされた取りはずし可能な後端仕切りと、第一および第二の構成要素と電気的に接続されてバックプレーンを動作支持するようにされた取りはずし可能なバックプレーンサポートとで管状の閉じた通路を限定するシェルフ。
10. 請求項９に記載されたシェルフであって、前記取りはずし可能な後端仕切りが前記バックプレーンサポートを含む、シェルフ。
11. 請求項９に記載されたシェルフであって、前記第一の構成要素が多ディスクアレーを含む、シェルフ。
12. 請求項１１に記載されたシェルフであって、前記前端仕切りが多ディスクアレーとは異なる第三の構成要素を支持するようにされる、シェルフ。
13. 請求項１２に記載されたシェルフであって、前記第三の構成要素が、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、および電池ユニットで構成されるグループから選択された構成要素を含む、シェルフ。
14. 請求項９に記載されたシェルフであって、前記第二の構成要素が、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、および電池ユニットで構成されるグループから選択された構成要素を含む、シェルフ。
15. 請求項１４に記載されたシェルフであって、前記後端仕切りが前記第二の構成要素とは異なる第四の構成要素を支持するようにされる、シェルフ。
16. 請求項１５に記載されたシェルフであって、前記第四の構成要素が、データ記憶装置制御器、電源ユニット、インタフェースユニット、および電池ユニットで構成されるグループから選択された構成要素を含む、シェルフ。
17. 構成要素を電気的に接続するための方法であって、
    前端開口と後端開口と、前端開口に挿入された第一の構成要素を支持するようにされた前端仕切りとで管状の閉じた通路を限定するシェルフを設けることと、
    バックプレーンをバックプレーンサポートに取り付けることと、
    後端開口にバックプレーンサポートを取りはずし可能に挿入することと、
    後端に挿入された第二の構成要素を支持するようにされた取りはずし可能な後端仕切りを挿入することと、
    バックプレーンに電気的にかみ合うように後端開口に第二の構成要素を挿入することと
    を含む、方法。
18. 請求項１７に記載された方法であって、更に
    後端開口から第二の構成要素を取りはずしすることと、
    後端開口から後端仕切りを取りはずしすることと、
    バックプレーンを取りはずしすることと、
    後端開口を通して交換バックプレーンを取りはずし可能に挿入することと、
    後端開口を通して後端仕切りを交換することと、
    後端開口内の第二の構成要素を交換することと
    を含む方法。
19. 請求項１７に記載された方法であって、バックプレーンサポートを取りはずし可能に挿入する前記ステップと取りはずし可能な後端仕切りを挿入する前記ステップとは、バックプレーンサポートを含む後端仕切りをもうけることを含む、方法。
20. 請求項１８に記載された方法であって、交換バックプレーンを取りはずし可能に挿入する前記ステップは、特性が異なるバックプレーンを挿入して取り付けることを含む、方法。

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