JPH02232880A - 磁気デイスク記憶装置 - Google Patents

磁気デイスク記憶装置

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JPH02232880A
JPH02232880A JP2008540A JP854090A JPH02232880A JP H02232880 A JPH02232880 A JP H02232880A JP 2008540 A JP2008540 A JP 2008540A JP 854090 A JP854090 A JP 854090A JP H02232880 A JPH02232880 A JP H02232880A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 この発明は、固定ディスクの磁気記憶装置、特に設定ざ
れた形状係数以内の容積記憶密度を最適にするディスク
駆動装置の電気部品の実装構造および実装装置に関する
ものである。
B.従来の技術 ディスク駆動装置の寸法は、形状係数、すなわち、長さ
、幅および高さ寸法の工業規準によって、通常制限され
ている。これは、設計よりもしばしば偶然のできごとの
結果である厳密な規準である。
この規準は、通常使用する装置がその設計において空間
を提供する基準に設定するフレキシブルデイスク駆動装
置で開始するかまたはこの規準に従って開始する事象の
進行の結果である。固定ディスク駆動装置は通常、フレ
キシブルディスク駆動装置を同一空間で取替えるように
適合きれ、したがってこのような記憶装置のユーザから
受入れられるために同一の寸法であることが要求される
3.5インチのディスクを組み入れた駆動装置は、5.
75インチの長ざ、4インチの幅および1.625イン
チの高さである形状係数を有している。
ディスク駆動装置は、各ディスクのデータの面積密度を
最大にするように絶えず再設計きれる。
この発明では、ディスク駆動設計は、各ディスクのデー
タの正当な面積密度よりもむしろ全駆動装置の容積デー
タ密度に対して最大にきれる。容積密度の目的は、ディ
スク駆動アセンブリの場合の形状係数以内でディスク駆
動する場合のディスク数および電子支援機能数を増加す
ることである。
容積密度を最大にすることは、ディスク駆動アセンブリ
の場合の垂直形状係数のディスクをより多く実装するこ
とを含んでいるばかりでなく、デイスクバック、マイク
ロプロセッサ、サーボ駆動電子部品およびモータ駆動電
子部品に付着するデータチャネル電子部品のような閉じ
込められたヘツド−デイスクアセンブリの外側に電気部
品を置《場所を含んでいる。
C.発明が解決しようとする課題 デースク数および記憶容量が増加すると、データ処理お
よび操作のタスクは、電子部品取付の機会が少なくなる
につれてより複雑になる。ディスクスタックの高さが増
加きれる第1の欠点は、底面全体に沿って共通に延びる
幅および長ざと同一の広がりをもつプリント回路板が大
きいことである。
D.課題を解決するための手段 この発明の電子取付け構造では、インターフェースカー
ドがフレームの後壁に取付けられ、使用する装置に駆動
装置を取付ける入出力コネクタおよび電源コネクタを支
持する。このカードはまた、インターフェースコントロ
ーラおよびまたメモリ管理回路のような機能を有してい
る。このカードは、マイクロプロセッサおよびメモリを
含んでいるマイクロカードに接続されている。このマイ
クロカードは、装置フレームの下部にカードの隅部にあ
る4つのボルトでフレーム上に取付けられている。フレ
ームに直接インターフェースカードおよびマイクロカー
ドの両方を取付けることは、フレームアセンブリの剛性
を増す。エラストマーコネクタは、マイクロカードをI
SEREカードに、かつI SEREカードを厳密に相
互接続きれたスタックのようなVFOカードに電気的に
相互接続する。データカードは、マイクロカード、IS
EREカードおよびスタックの第4の一般に平行なカー
ドの上うなVFOカードと重なるがしかしフレキシブル
・フラットケーブルでVFOカードと接続ざれるHDA
カバーに取付けられる。HDA内からのフラットアクチ
ュエータ・ケーブルは、データカードおよびVFOカー
ドの両方で終端する。
アクチュエータのボイスコイルモータ・アセンブリを収
容するHDAカバ一部は、装置全体の垂直の高きよりも
小といので、下部マイクロカードおよびデータカードの
場合、そのカバ一部の上下にそれぞれ装置の全幅を拡大
することは可能である。データ信号およびsap信号の
流れは、連続機能がカードと性能を減少する導体の長さ
の間の線数を最小にする方法でそれぞれのカードがある
ようにカード上に構成されている。
スピンドルおよびボイスコイルモータ回路は、マイクロ
カードのコネクタからヘツド−デイスクアセンブリの下
に延びるフラットフレキシブルケーブルに取付けられ、
前壁に取付けられ、側壁部に隣接する部分で終端する。
駆動器回路は、前壁の内部面に取付けられる一方、対向
する外部面は、熱伝達のための拡張面を与えるために溝
が彫られている。一方、前置駆動器回路および他の補助
回路は隣接する側壁に取付けられている。したがって、
データ回路および指令回路は、最大電力を取扱い、熱問
題を引き起こしゃすいモータ回路から隔離されている。
E.実施例 第1図は、この発明の好ましい実施例を示す完全に組立
てられたディスク駆動装置である。ディスク駆動鋳造本
体12は、3つのHe、取付け手段16(そのうちの一
つが図示されている)でフレーム14にIl衝取付けら
れている。ディスクスタックは、帯状の薄いテーブ1l
で本体12に固定され、シールきれているカバー10で
防じんシールされている。n*本体12、カバー20お
よび密封テーブ11で形成されたシールきれた包囲空間
は、ヘツド−デイスクアセンブリ(HDA)13を形成
するためにヘッドおよびアクチュエータアセンブリを閉
じ込め、シールするのに役立つ。ディスクおよびトラン
スデューサ取付け構造と重なる本体12の部分は、モー
タ駆勤器回路に接続されたフラットケーブルの通過を可
能にし、緩{j取付けに関連する垂直振動を受入れるの
に十分なクリアランスを除いては、ディスク駆動アセン
ブリの垂直な高さおよびディスク駆動装置の形状係数の
高さ寸法を満たす。フレームの前壁18は、デイスクス
タック力パー10の前面を形状係数の長さ寸法の上限に
近づけることを可能にするために切断されている。
HDA13の外側に位置決めされている駆動電子回路は
、フレームの後部に取付けられ、HDA13とフレーム
14間の岡部に詰込まれる。バスインターフェース電子
部品は、フレーム14の後壁に取付けられている回路カ
ード22にプリントされている。データチャネルおよび
サーボ回路は、フレーム14の後方の底部(そのエッジ
のみが第1図に図示されている)に取付けられているマ
イクロカード24、駆動装置の隅部のカードスタックお
よびフレーム14の後方の上部に取付けられたデータチ
ャネルカード28上にある。スピンドルモータ駆勤回路
は、隅部30のフレームl4の内壁に折りたたまれ、接
着ざれたフレキシブルケーブルに取付けられている。ア
クチュエータのためのボイスコイル・モータ駆動回路も
また、隅部32のフレーム14の内壁に折りたたまれ、
接着されたフレキシブルケーブルに取付けられている。
フレームの前q18はまた、壁18の内部面に固定され
ているモータ駆動回路からの熱放散のための拡張面を与
えるために溝33を有する。
第2図は、形状係数以内で、フレーム14に取付けられ
ている機械部品および電気部品の構成を示している。デ
ィスク8は、スピンドル駆動モータ(図示せず)を含む
ハブ6の周りに取付けられている。スピンドル駆動モー
タの巻線形固定子の一部を形成するスピンドル軸9は、
ポルト35(そのうちの一つが図示されている)によっ
て本体12に各端で固定されている。アクチュエータ本
体36は、一連のアーム37を与えるくし部を有する。
上部アームおよび下部アーム37は、ディスク8のスタ
ックの最上部および最下部のデータ面にそれぞれ直面す
る単一のトランスデューサ38および弾性懸架装置39
を支持ずる。一方、直面するディスク面間に延びる各中
間アームは、支持アームに面するデータ面にそれぞれ直
面する2つのトランスデューサ/!!架アセンブリを支
持する。本体36が軸回転する軸40の反対側で、突出
部41、42がボイスコイルのモータコイル44を支持
する。アクチュエー夕軸40は、上部ボルト45および
図示ざれていない同様の下部ボルトで本体12に固定き
れている。互いに隣接し、そこに取付けられている永久
磁石50を有するE形の断面を有する部材の形状のボイ
スコイル・モータコア部品対49は、一連のボルト47
によって本体12にまた取付けられている。このコアア
センブリは、磁界が維持され、ボイスコイル44の垂直
に延びる範囲が位置決めされているエアギャップ5lを
与える。カバー53およびガスケット54は、端部をカ
バーし、シールするように本体12の開口端に固定され
ている。
緩衝取付けビン56は、カバー53に取付けられている
。このビン56のシャンク部は、エラストマーリング5
7で取囲まれ、フレーム14の後壁のυ形のくぼみ(図
示せず)で受入れられ、クリップ54でそこに保持され
ている。本体12で支持されている同様の緩衝取付けア
センブリは、フレーム14のU形くぼみ63で受入れら
れている。
本体12の最大の高きは、面66から対応する底面まで
延びる。この垂直の寸法は、フレキ.シブルケーブル7
0の厚き及び緩衝取付けで要求ざれる垂直振動空間より
も小きい形状係数の垂直寸法以内で使用可能である全体
の高きを使用する。アクヂュエータのボイスコイル・モ
ータアセンブリを収容する鋳造端部67は、マイクロカ
ード24を下へ延ばし、データチャネルカード25をそ
の上に延ばすことを可能にするために減少ざれた高さを
有する。カバー10は、それがディスクスタックに加え
てトランスデューサ懸架アセンブリを必ずしも閉じ込め
る必要がないディスクスタックニオ〕たる減少ざれた高
き部71を含んでいる。フレックスケーブル70は、マ
イクロカード24から延び、フレーム14の内部壁面に
接着きれている折りたたまれた部分72を有する。最大
の熱放散を必要とするモータ駆動器回路は、溝33で拡
張きれた熱伝達面を備えている後壁l8の内部に取付け
られている。
アクチュエータのデータチャネルおよびサーボ電子回路
は、トランスデューサコイルをHDAI3の外側の駆動
電子部品に接続するフラットケーブルで接続きれている
。(ビン770周りの零体12に取付ける)ケーブル#
i76の端子け、開口79を通してデータカード26の
下部面に取付けられているコネクタに接続されている。
立体分解図で本体12によって不明瞭にきれているケー
ブル75の端部は、カード82上のコネクタ81に取付
ける。フレーム14の後壁に取付けられているインター
フェースカード22は、使用する装置とデータ信号およ
びtR御信号を相互に交換するインターフェースコネク
タ84および装置が電力および必要とされる供給電圧を
受取る電力コネクタを含んでいる。
第3図は、HDA13の外側のフレームおよび電気部品
の立体分解図である。マイクロカード24は、フレーム
l4の側壁から側壁へ延び、力一ド開口89全通して4
つの突出部88(そのうちの一つが図示されている)に
ボルトで固定されている。これは、フレーム14にカー
ド24を取付けるのみならず、フレームの剛性を高める
。仮に、このような電子部品が本体12との機械的接触
を防止するのに十分小さい断面を有するならば、ボイス
コイル・そ一夕固定子部品を収容し、支持する箱わく、
すなわち本体12(第2図)の端部67は、カード24
がフレーム14内のその下に延びることを可能にし、F
ROM90のような電子部品を取付けるための空間を提
供する。類似のまたは同一の断面を有し、フレーム14
およびヘツド−デイスクアセンブリの箱わく12で結合
きれた空間にスタックされている回路カード80および
82は、マイクロカード24の上部に隣接している。I
 SEREカード80は、AMP社の製品であるAMP
LI FLEXコネクタアセンブリ92の形状の高密度
エラストマーコネクタで、下に横たわるマイクロカード
24に電気的に接続され、また上に横たわるVFOカー
ド82に電気的に接続きれる。3つのボルトは、カード
80、82の開口を通してマイクロカード24およびコ
ネクタアセンブリ92の真下から延び、カード24、8
0および82を物理的に固定し、電気的に相互接続する
ためにカード82の上部で固定されている。
データチャネルカ一ド28は、アクチュエータケーブル
75の端子端部76がカード28の下部面のコネクタに
取付ける開口79で本体12に取付けられている。カー
ド28はまた、突出部94(第2図)のねじ込み開口で
受入れられる開口93を通してボルトで本体12に取付
けられている。
カード28および82の相互接続は、コネクタ79から
VFOカード82のコネクタ98に延びるケーブル96
によって与えられる。インターフェースカード22は、
カード開口100を通して受入られ、フレーム14の端
壁102のねじ込み開口101で固定されている一対の
ボルトでフレーム14に取付けられている。@縁体10
4は、フレームの端壁102からカード22の後部面を
電気的に絶縁するためにカード22と端壁102の間に
固定され、閉じ込めるように保持きれる。カード24は
、インターフェースコネクタ84および電カコネクタを
支持し、一対の30の導線直角コネクタ(図示せず)で
マイクロカード24の接点l05にill的に接続され
ている。
スピンドルモータおよびボイスコイル・モータ・フレキ
シブルケーブル70は、マイクロカード24のコネクタ
から本体12およびカバー10で形成される包囲空間の
下に延び、ケーブル部720部品で発生された熱をフレ
ームの壁部に効果的に伝達するためにフレームl4の前
壁18および隣接する側壁部に接着された折りたたまれ
た部分72で終端する。フレームの隅部30では、スピ
ンドルモータ駆動器回路107は、前壁18の内部面お
よび種々の起動回路並びにブレーキ回路109の隣で側
壁に固着されているケーブル部72に位置決めされる。
フレームの隅部32では、ボイスコイル・モータ.駆動
M@路は、l!1壁に固着されているケーブル部に取付
けられているボイスコイル・モータ前置駆動器回路11
1で前壁18の内部面に取付けられているケーブル70
の部分72に取付けられている。
したがって、最大熱量を発生し、最も顕著な熱問題を導
入することができるモータ駆動器回路lO7、111は
、熱伝達および熱放散を可能にするために溝付拡張面3
3を含んでいる前壁18と接触する駆動器回路と共にフ
レーム壁に熱伝達関係で取付けられている。モータ駆動
習回路は形状係数の空間の一端に位置決めきれ、制御回
路およびデータ回路は、さらに隔離するためにその間に
閉じ込められたべッドデイスクアツセンブリを有する反
対側の端にある。仮りに、最大の高さまたは断面がヘツ
ド−デイスクアセンブリの下方への振動を含む機械的接
触を避けるのに十分小さいならば、ケーブル70はまた
、カバー10の減少された高さ部71の下に位置決めさ
れる表面部105上の電気部品を取付けるために使用さ
れる。
F.発明の効果 この発明によれば、各種の回路カードの取付けを工夫す
ることにより、ディスクの枚数を増やし、それによって
記憶容量を増加させることのできる磁気.ディスク記憶
装置を得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の磁気ディスク記憶装置の磁気ディ
スク駆動装置を示す図、第2図は、ヘツド−デイスクア
センブリ部品および電気アセンブリ部を示す第1図の磁
気ディスク駆動装置を示す立体分解図、第3図は、ヘツ
ド−デイスクアセンブリを取囲むフレーム部品および電
気部品を示す第1図の磁気ディスク駆動装置を示す立体
分解図である。 2・・・・ディスクスタック、8・・・・ディスク、1
0・・・・カバー 11・・・・薄いテープ、12・・
・・本体、13・・・・ヘツド−デイスクアセンブリ、
14・・・・フレーム、l6・・・・緩衝取付け手段、
22・・・・回路カード、24・・・・マイクロカード
、28・・・・データチャネルカード。 +8願人  インターナショナル・ビジネス・マシーン
ズ参コーボレーショニ・ 代理人  弁理士  山  本  仁  朗(外1名)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の長さ、幅および高さの寸法以内に含まれる
    磁気ディスク記憶装置であって、 ディスクスタックおよび取囲むカバーは、前記形状係数
    のほぼ全部の高さおよび幅の寸法を占有するヘツド−デ
    イスクアセンブリと、 固定フレームと、 前記フレームに前記ヘツド−デイスクアセンブリを接続
    する取付け手段と、 前記ヘッド−ディスクアセンブリの外側で、かつ前記形
    状係数の寸法以内に取付けられ、制御回路装置を含んで
    いる電気部品とを備え、 前記制御回路装置は、前記ディスクスタックの一方の半
    径方向側で前記フレームによつて支持されているマイク
    ロプロセッサ、データチャネル回路およびサーボ回路、
    前記デイスクスタツクの半径方向側で前記フレームによ
    つて支持され、前記ヘツド−デイスクアセンブリおよび
    前記フレームによつて前記制御回路装置から隔離されて
    いる前記ディスクスタックの半径方向側のモータ駆動器
    回路からなることを特徴とする磁気ディスク記憶装置。
  2. (2)所定の長さ、幅および高さの寸法以内に含まれる
    磁気ディスク記憶装置であつて、 ディスクスタックおよび取囲むカバーは、アクチュエー
    タのトランスデューサー懸架アセンブリもまた受入れな
    ければならない少なくとも前記ディスクスタックに軸方
    向で隣接する領域でほぼ前記形状係数の高さ寸法全体を
    占有し、閉じ込められたディスクスタックは、ほぼ前記
    形状係数の幅全体を占有するヘツド−デイスクアセンブ
    リと、固定フレームと、 前記フレームに前記ヘッド−ディスクアセンブリに接続
    する取付け手段と、 前記ヘツド−デイスクアセンブリの外側で、前記形状係
    数の寸法以内に取付けられ、制御回路装置を含んでいる
    電気部品とを備え、 前記制御回路装置は、前記フレームで支持されているマ
    イクロプロセッサ、データチャネル回路およびサーボ回
    路からなり、前記電気部品は、前記ディスクの一つの半
    径方向側で取付けられている一連の少なくとも3つの並
    行なプリント回路板に支持されていることを特徴とする
    磁気ディスク記憶装置。
JP2008540A 1989-01-31 1990-01-19 磁気デイスク記憶装置 Expired - Lifetime JPH087979B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/305,226 US5038239A (en) 1989-01-31 1989-01-31 Integrated electronic card-frame assembly for a rigid disk drive
US305226 1989-01-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02232880A true JPH02232880A (ja) 1990-09-14
JPH087979B2 JPH087979B2 (ja) 1996-01-29

Family

ID=23179891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008540A Expired - Lifetime JPH087979B2 (ja) 1989-01-31 1990-01-19 磁気デイスク記憶装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5038239A (ja)
EP (1) EP0395195B1 (ja)
JP (1) JPH087979B2 (ja)
DE (1) DE69013044T2 (ja)

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