JPH087979B2 - 磁気デイスク記憶装置 - Google Patents
磁気デイスク記憶装置Info
- Publication number
- JPH087979B2 JPH087979B2 JP2008540A JP854090A JPH087979B2 JP H087979 B2 JPH087979 B2 JP H087979B2 JP 2008540 A JP2008540 A JP 2008540A JP 854090 A JP854090 A JP 854090A JP H087979 B2 JPH087979 B2 JP H087979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- hda
- fixed frame
- enclosure
- stack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S360/00—Dynamic magnetic information storage or retrieval
- Y10S360/90—Disk drive packaging
- Y10S360/903—Physical parameter, e.g. form factor
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
- Signal Processing For Digital Recording And Reproducing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 この発明は、固定デイスクの磁気記憶装置、特に設定
された形状係数以内の容積記憶密度を最適にするデイス
ク駆動装置の電気部品の実装構造および実装装置に関す
るものである。
された形状係数以内の容積記憶密度を最適にするデイス
ク駆動装置の電気部品の実装構造および実装装置に関す
るものである。
B.従来の技術 デイスク駆動装置の寸法は、形状係数、すなわち、長
さ、幅および高さ寸法の工業規準によって、通常制限さ
れている。これは、設計よりもしばしば偶然のできごと
の結果である厳密な規準である。この規準は、通常使用
する装置がその設計において空間を提供する基準に設定
するフレキシブルデイスク駆動装置で開始するかまたは
この規準に従つて開始する事象の進行の結果である。固
定デイスク駆動装置は通常、フレキシブルデイスク駆動
装置を同一空間で取替えるように適合され、したがって
このような記憶装置のユーザから受入れられるために同
一の寸法であることが要求される。3.5インチのデイス
クを組み入れた駆動装置は、5.75インチの長さ、４イン
チの幅および1.625インチの高さである形状係数を有し
ている。
さ、幅および高さ寸法の工業規準によって、通常制限さ
れている。これは、設計よりもしばしば偶然のできごと
の結果である厳密な規準である。この規準は、通常使用
する装置がその設計において空間を提供する基準に設定
するフレキシブルデイスク駆動装置で開始するかまたは
この規準に従つて開始する事象の進行の結果である。固
定デイスク駆動装置は通常、フレキシブルデイスク駆動
装置を同一空間で取替えるように適合され、したがって
このような記憶装置のユーザから受入れられるために同
一の寸法であることが要求される。3.5インチのデイス
クを組み入れた駆動装置は、5.75インチの長さ、４イン
チの幅および1.625インチの高さである形状係数を有し
ている。
デイスク駆動装置は、各デイスクのデータの面積密度
を最大にするように絶えず再設計される。この発明で
は、ディスク駆動設計は、各デイスクのデータの正当な
面積密度よりもむしろ全駆動装置の容積データ密度に対
して最大にされる。容積密度の目的は、デイスク駆動ア
センブリの場合の形状係数以内でデイスク駆動する場合
のデイスク数および電子支援機能数を増加することであ
る。容積密度を最大にすることは、デイスク駆動アセン
ブリの場合の垂直形状係数のデイスクをより多く実装す
ることを含んでいるばかりでなく、デイスクパツク、マ
イクロプロセツサ、サーボ駆動電子部品およびモータ駆
動電子部品に付着するデータチヤネル電子部品のような
閉じ込められたヘツド−デイスクアセンブリの外側に電
気部品を置く場所を含んでいる。
を最大にするように絶えず再設計される。この発明で
は、ディスク駆動設計は、各デイスクのデータの正当な
面積密度よりもむしろ全駆動装置の容積データ密度に対
して最大にされる。容積密度の目的は、デイスク駆動ア
センブリの場合の形状係数以内でデイスク駆動する場合
のデイスク数および電子支援機能数を増加することであ
る。容積密度を最大にすることは、デイスク駆動アセン
ブリの場合の垂直形状係数のデイスクをより多く実装す
ることを含んでいるばかりでなく、デイスクパツク、マ
イクロプロセツサ、サーボ駆動電子部品およびモータ駆
動電子部品に付着するデータチヤネル電子部品のような
閉じ込められたヘツド−デイスクアセンブリの外側に電
気部品を置く場所を含んでいる。
C.発明が解決しようとする課題 デースク数および記憶容量が増加すると、データ処理
および操作のタスクは、電子部品取付の機会が少なくな
るにつれてより複雑になる。デイスクスタツクの高さが
増加される第１の欠点は、底面全体に沿つて共通に延び
る幅および長さと同一の広がりをもつプリント回路板が
大きいことである。
および操作のタスクは、電子部品取付の機会が少なくな
るにつれてより複雑になる。デイスクスタツクの高さが
増加される第１の欠点は、底面全体に沿つて共通に延び
る幅および長さと同一の広がりをもつプリント回路板が
大きいことである。
D.課題を解決するための手段 この発明の電子取付け構造では、インターフエースカ
ードがフレームの後壁に取付けられ、使用する装置に駆
動装置を取付ける入出力コネクタおよび電源コネクタを
支持する。このカードはまた、インターフエースコント
ローラおよびまたメモリ管理回路のような機能を有して
いる。このカードは、マイクロプロセツサおよびメモリ
を含んでいるマイクロカードに接続されている。このマ
イクロカードは、装置フレームの下部にカードの隅部に
ある４つのボルトでフレーム上に取付けられている。フ
レームに直接インターフエースカードおよびマイクロカ
ードの両方を取付けることは、フレームアセンブリの剛
性を増す。エラストマーコネクタは、マイクロカードを
ISEREカードに、かつISEREカードを厳密に相互接続され
たスタツクのようなVFOカードに電気的に相互接続す
る。データカードは、マイクロカード、ISEREカードお
よびスタツクの第４の一般に平行なカードのようなVFO
カードと重なるがしかしフレキシブル・フラツトケーブ
ルでVFOカードと接続されるHDAカバーに取付けられる。
HDA内からのフラツトアクチユエータ・ケーブルは、デ
ータカードおよびVFOカードの両方で終端する。
ードがフレームの後壁に取付けられ、使用する装置に駆
動装置を取付ける入出力コネクタおよび電源コネクタを
支持する。このカードはまた、インターフエースコント
ローラおよびまたメモリ管理回路のような機能を有して
いる。このカードは、マイクロプロセツサおよびメモリ
を含んでいるマイクロカードに接続されている。このマ
イクロカードは、装置フレームの下部にカードの隅部に
ある４つのボルトでフレーム上に取付けられている。フ
レームに直接インターフエースカードおよびマイクロカ
ードの両方を取付けることは、フレームアセンブリの剛
性を増す。エラストマーコネクタは、マイクロカードを
ISEREカードに、かつISEREカードを厳密に相互接続され
たスタツクのようなVFOカードに電気的に相互接続す
る。データカードは、マイクロカード、ISEREカードお
よびスタツクの第４の一般に平行なカードのようなVFO
カードと重なるがしかしフレキシブル・フラツトケーブ
ルでVFOカードと接続されるHDAカバーに取付けられる。
HDA内からのフラツトアクチユエータ・ケーブルは、デ
ータカードおよびVFOカードの両方で終端する。
アクチユエータのボイスコイルモータ・アセンブリを
収容するHDAカバー部は、装置全体の垂直の高さよりも
小さいので、下部マイクロカードおよびデータカードの
場合、そのカバー部の上下にそれぞれ装置の全幅を拡大
することは可能である。データ信号および制御信号の流
れは、連続機能がカードと性能を減少する導体の長さの
間の線数を最小にする方法でそれぞれのカードがあるよ
うにカード上に構成されている。
収容するHDAカバー部は、装置全体の垂直の高さよりも
小さいので、下部マイクロカードおよびデータカードの
場合、そのカバー部の上下にそれぞれ装置の全幅を拡大
することは可能である。データ信号および制御信号の流
れは、連続機能がカードと性能を減少する導体の長さの
間の線数を最小にする方法でそれぞれのカードがあるよ
うにカード上に構成されている。
スピンドルおよびボイスコイルモータ回路は、マイク
ロカードのコネクタからヘツド−デイスクアセンブリの
下に延べるフラツトフレキシブルケーブルに取付けら
れ、前壁に取付けられ、側壁部に隣接する部分で終端す
る。駆動器回路は、前壁の内部面に取付けられる一方、
対向する外部面は、熱伝達のための拡張面を与えるため
に溝が彫られている。一方、前置駆動器回路および他の
補助回路は隣接する側壁に取付けられている。したがつ
て、データ回路および指令回路は、最大電力を取扱い、
熱問題を引き起こしやすいモータ回路から隔離されてい
る。
ロカードのコネクタからヘツド−デイスクアセンブリの
下に延べるフラツトフレキシブルケーブルに取付けら
れ、前壁に取付けられ、側壁部に隣接する部分で終端す
る。駆動器回路は、前壁の内部面に取付けられる一方、
対向する外部面は、熱伝達のための拡張面を与えるため
に溝が彫られている。一方、前置駆動器回路および他の
補助回路は隣接する側壁に取付けられている。したがつ
て、データ回路および指令回路は、最大電力を取扱い、
熱問題を引き起こしやすいモータ回路から隔離されてい
る。
E.実施例 第１図は、この発明の好ましい実施例を示す完全に組
立てられたデイスク駆動装置である。デイスク駆動鋳造
本体12は、３つの緩衝取付け手段16（そのうちの一つが
図示されている）でフレーム14に緩衝取付けられてい
る。デイスクスタツクは、帯状の薄いテープ11で本体12
に固定され、シールされているカバー10で防じんシール
されている。鋳造本体12、カバー20および密封テープ11
で形成されたシールされた包囲空間は、ヘツド−デイス
クアセンブリ（HDA）13を形成するためにヘツドおよび
アクチユエータアセンブリを閉じ込め、シールするのに
役立つ。デイスクおよびトランスデューサ取付け構造と
重なる本体12の部分は、モータ駆動器回路に接続された
フラツトケーブルの通過を可能にし、緩衝取付けに関連
する垂直振動を受入れるのに十分なクリアランスを除い
ては、デイスク駆動アセンブリの垂直な高さおよびデイ
スク駆動装置の形状係数の高さ寸法を満たす。フレーム
の前壁18は、デイスクスタツクカバー10の前面を形状係
数の長さ寸法の上限に近づけることを可能にするために
切断されている。
立てられたデイスク駆動装置である。デイスク駆動鋳造
本体12は、３つの緩衝取付け手段16（そのうちの一つが
図示されている）でフレーム14に緩衝取付けられてい
る。デイスクスタツクは、帯状の薄いテープ11で本体12
に固定され、シールされているカバー10で防じんシール
されている。鋳造本体12、カバー20および密封テープ11
で形成されたシールされた包囲空間は、ヘツド−デイス
クアセンブリ（HDA）13を形成するためにヘツドおよび
アクチユエータアセンブリを閉じ込め、シールするのに
役立つ。デイスクおよびトランスデューサ取付け構造と
重なる本体12の部分は、モータ駆動器回路に接続された
フラツトケーブルの通過を可能にし、緩衝取付けに関連
する垂直振動を受入れるのに十分なクリアランスを除い
ては、デイスク駆動アセンブリの垂直な高さおよびデイ
スク駆動装置の形状係数の高さ寸法を満たす。フレーム
の前壁18は、デイスクスタツクカバー10の前面を形状係
数の長さ寸法の上限に近づけることを可能にするために
切断されている。
HDA13の外側に位置決めされている駆動電子回路は、
フレームの後部に取付けられ、HDA13とフレーム14間の
隅部に詰込まれる。バスインターフエース電子部品は、
フレーム14の後壁に取付けられている回路カード22にプ
リントされている。データチヤネルおよびサーボ回路
は、フレーム14の後方の底部（そのエツジのみが第１図
に図示されている）に取付けられているマイクロカード
24、駆動装置の隅部のカードスタツクおよびフレーム14
の後方の上部に取付けられたデータチヤネルカード28上
にある。スピンドルモータ駆動回路は、隅部30のフレー
ム14の内壁に折りたたまれ、接着されたフレキシブルケ
ーブルに取付けられている。アクチユエータのためのボ
イスコイル・モータ駆動回路もまた、隅部32のフレーム
14の内壁に折りたたまれ、接着されたフレキシブルケー
ブルに取付けられている。フレームの前壁18はまた、壁
18の内部面に固定されているモータ駆動回路からの熱放
散のための拡張面を与えるために溝33を有する。
フレームの後部に取付けられ、HDA13とフレーム14間の
隅部に詰込まれる。バスインターフエース電子部品は、
フレーム14の後壁に取付けられている回路カード22にプ
リントされている。データチヤネルおよびサーボ回路
は、フレーム14の後方の底部（そのエツジのみが第１図
に図示されている）に取付けられているマイクロカード
24、駆動装置の隅部のカードスタツクおよびフレーム14
の後方の上部に取付けられたデータチヤネルカード28上
にある。スピンドルモータ駆動回路は、隅部30のフレー
ム14の内壁に折りたたまれ、接着されたフレキシブルケ
ーブルに取付けられている。アクチユエータのためのボ
イスコイル・モータ駆動回路もまた、隅部32のフレーム
14の内壁に折りたたまれ、接着されたフレキシブルケー
ブルに取付けられている。フレームの前壁18はまた、壁
18の内部面に固定されているモータ駆動回路からの熱放
散のための拡張面を与えるために溝33を有する。
第２図は、形状係数以内で、フレーム14に取付けられ
ている機械部品および電気部品の構成を示している。デ
イスク８は、スピンドル駆動モータ（図示せず）を含む
ハブ６の周りに取付けられている。スピンドル駆動モー
タの巻線形固定子の一部を形成するスピンドル軸９は、
ボルト35（そのうちの一つが図示されている）によつて
本体12に各端で固定されている。アクチユエータ本体36
は、一連のアーム37を与えるくし部を有する。上部アー
ムおよび下部アーム37は、デイスク８のスタツクの最上
部および最下部のデータ面にそれぞれ直面する単一のト
ランスデユーサ38および弾性懸架装置39を支持する。一
方、直面するデイスク面間に延びる各中間アームは、支
持アームに面するデータ面にそれぞれ直面する２つのト
ランスデユーサ／懸架アセンブリを支持する。本体36が
軸回転する軸40の反対側で、突出部41、42がボイスコイ
ルのモータコイル44を支持する。アクチユエータ軸40
は、上部ボルト45および図示されていない同様の下部ボ
ルトで本体12に固定されている。互いに隣接し、そこに
取付けられている永久磁石50を有するＥ形の断面を有す
る部材の形状のボイスコイル・モータコア部品対49は、
一連のボルト47によつて本体12にまた取付けられてい
る。このコアアセンブリは、磁界が維持され、ボイスコ
イル44の垂直に延びる範囲が位置決めされているエアギ
ヤツプ51を与える。カバー53およびガスケツト54は、端
部をカバーし、シールするように本体12の開口端に固定
されている。
ている機械部品および電気部品の構成を示している。デ
イスク８は、スピンドル駆動モータ（図示せず）を含む
ハブ６の周りに取付けられている。スピンドル駆動モー
タの巻線形固定子の一部を形成するスピンドル軸９は、
ボルト35（そのうちの一つが図示されている）によつて
本体12に各端で固定されている。アクチユエータ本体36
は、一連のアーム37を与えるくし部を有する。上部アー
ムおよび下部アーム37は、デイスク８のスタツクの最上
部および最下部のデータ面にそれぞれ直面する単一のト
ランスデユーサ38および弾性懸架装置39を支持する。一
方、直面するデイスク面間に延びる各中間アームは、支
持アームに面するデータ面にそれぞれ直面する２つのト
ランスデユーサ／懸架アセンブリを支持する。本体36が
軸回転する軸40の反対側で、突出部41、42がボイスコイ
ルのモータコイル44を支持する。アクチユエータ軸40
は、上部ボルト45および図示されていない同様の下部ボ
ルトで本体12に固定されている。互いに隣接し、そこに
取付けられている永久磁石50を有するＥ形の断面を有す
る部材の形状のボイスコイル・モータコア部品対49は、
一連のボルト47によつて本体12にまた取付けられてい
る。このコアアセンブリは、磁界が維持され、ボイスコ
イル44の垂直に延びる範囲が位置決めされているエアギ
ヤツプ51を与える。カバー53およびガスケツト54は、端
部をカバーし、シールするように本体12の開口端に固定
されている。
緩衝取付けピン56は、カバー53に取付けられている。
このピン56のシヤンク部は、エラストマーリング57で取
囲まれ、フレーム14の後壁のＵ形のくぼみ（図示せず）
で受入れられ、クリツプ54でそこに保持されている。本
体12で支持されている同様の緩衝取付けアセンブリは、
フレーム14のＵ形くぼみ63で受入れられている。
このピン56のシヤンク部は、エラストマーリング57で取
囲まれ、フレーム14の後壁のＵ形のくぼみ（図示せず）
で受入れられ、クリツプ54でそこに保持されている。本
体12で支持されている同様の緩衝取付けアセンブリは、
フレーム14のＵ形くぼみ63で受入れられている。
本体12の最大の高さは、面66から対応する底面まで延
びる。この垂直の寸法は、フレキシブルケーブル70の厚
さ及び緩衝取付けで要求される垂直振動空間よりも小さ
い形状係数の垂直寸法以内で使用可能である全体の高さ
を使用する。アクチユエータのボイスコイル・モータア
センブリを収容する鋳造端部67は、マイクロカード24を
下へ延ばし、データチヤネルカード25をその上に延ばす
ことを可能にするために減少された高さを有する。カバ
ー10は、それがデイスクスタツクに加えてトランスデユ
ーサ懸架アセンブリを必ずしも閉じ込める必要がないデ
イスクスタツクにわたる減少された高さ部71を含んでい
る。フレツクスケーブル70は、マイクロカード24から延
び、フレーム14の内部壁面に接着されている折りたたま
れた部分72を有する。最大の熱放散を必要とするモータ
駆動器回路は、溝33で拡張された熱伝達面を備えている
後壁18の内部に取付けられている。
びる。この垂直の寸法は、フレキシブルケーブル70の厚
さ及び緩衝取付けで要求される垂直振動空間よりも小さ
い形状係数の垂直寸法以内で使用可能である全体の高さ
を使用する。アクチユエータのボイスコイル・モータア
センブリを収容する鋳造端部67は、マイクロカード24を
下へ延ばし、データチヤネルカード25をその上に延ばす
ことを可能にするために減少された高さを有する。カバ
ー10は、それがデイスクスタツクに加えてトランスデユ
ーサ懸架アセンブリを必ずしも閉じ込める必要がないデ
イスクスタツクにわたる減少された高さ部71を含んでい
る。フレツクスケーブル70は、マイクロカード24から延
び、フレーム14の内部壁面に接着されている折りたたま
れた部分72を有する。最大の熱放散を必要とするモータ
駆動器回路は、溝33で拡張された熱伝達面を備えている
後壁18の内部に取付けられている。
アクチユエータのデータチヤネルおよびサーボ電子回
路は、トランスデユーサコイルをHDA13の外側の駆動電
子部品に接続するフラツトケーブルで接続されている。
（ピン77の周りの本体12に取付ける）ケーブル端76の端
子は、開口79を通してデータカード26の下部面に取付け
られているコネクタに接続されている。立体分解図で本
体12によつて不明瞭にされているケーブル75の端部は、
カード82上のコネクタ81に取付ける。フレーム14の後壁
に取付けられているインターフエースカード22は、使用
する装置とデータ信号および制御信号を相互に交換する
インターフエースコネクタ84および装置が電力および必
要とされる供給電圧を受取る電力コネクタを含んでい
る。
路は、トランスデユーサコイルをHDA13の外側の駆動電
子部品に接続するフラツトケーブルで接続されている。
（ピン77の周りの本体12に取付ける）ケーブル端76の端
子は、開口79を通してデータカード26の下部面に取付け
られているコネクタに接続されている。立体分解図で本
体12によつて不明瞭にされているケーブル75の端部は、
カード82上のコネクタ81に取付ける。フレーム14の後壁
に取付けられているインターフエースカード22は、使用
する装置とデータ信号および制御信号を相互に交換する
インターフエースコネクタ84および装置が電力および必
要とされる供給電圧を受取る電力コネクタを含んでい
る。
第３図は、HDA13の外側のフレームおよび電気部品の
立体分解図である。マイクロカード24は、フレーム14の
側壁から側壁へ延び、カード開口89を通して４つの突出
部88（そのうちの一つが図示されている）にボルトで固
定されている。これは、フレーム14にカード24を取付け
るのみならず、フレームの剛性を高める。仮に、このよ
うな電子部品が本体12との機械的接触を防止するのに十
分小さい断面を有するならば、ボイスコイル・モータ固
定子部品を収容し、支持する箱わく、すなわち本体12
（第２図）の端部67は、カード24がフレーム14内のその
下に延びることを可能にし、PROM90のような電子部品を
取付けるための空間を提供する。類似のまたは同一の断
面を有し、フレーム14およびヘツド−デイスクアセンブ
リの箱わく12で結合された空間にスタツクされている回
路カード80および82は、マイクロカード24の上部に隣接
している。ISEREカード80は、AMP社の製品であるAMPLIF
LEXコネクタアセンブリ92の形状の高密度エラストマー
コネクタで、下に横たわるマイクロカード24に電気的に
接続され、また上に横たわるVFOカード82に電気的に接
続される。３つのボルトは、カード80、82の開口を通し
てマイクロカード24およびコネクタアセンブリ92の真下
から延び、カード24、80および82を物理的に固定し、電
気的に相互接続するためにカード82の上部で固定されて
いる。
立体分解図である。マイクロカード24は、フレーム14の
側壁から側壁へ延び、カード開口89を通して４つの突出
部88（そのうちの一つが図示されている）にボルトで固
定されている。これは、フレーム14にカード24を取付け
るのみならず、フレームの剛性を高める。仮に、このよ
うな電子部品が本体12との機械的接触を防止するのに十
分小さい断面を有するならば、ボイスコイル・モータ固
定子部品を収容し、支持する箱わく、すなわち本体12
（第２図）の端部67は、カード24がフレーム14内のその
下に延びることを可能にし、PROM90のような電子部品を
取付けるための空間を提供する。類似のまたは同一の断
面を有し、フレーム14およびヘツド−デイスクアセンブ
リの箱わく12で結合された空間にスタツクされている回
路カード80および82は、マイクロカード24の上部に隣接
している。ISEREカード80は、AMP社の製品であるAMPLIF
LEXコネクタアセンブリ92の形状の高密度エラストマー
コネクタで、下に横たわるマイクロカード24に電気的に
接続され、また上に横たわるVFOカード82に電気的に接
続される。３つのボルトは、カード80、82の開口を通し
てマイクロカード24およびコネクタアセンブリ92の真下
から延び、カード24、80および82を物理的に固定し、電
気的に相互接続するためにカード82の上部で固定されて
いる。
データチヤネルカード28は、アクチユエータケーブル
75の端子端部76がカード28の下部面のコネクタに取付け
る開口79で本体12に取付けられている。カード28はま
た、突出部94（第２図）のねじ込み開口で受入れられる
開口93を通してボルトで本体12に取付けられている。カ
ード28および82の相互接続は、コネクタ79からVFOカー
ド82のコネクタ98に延びるケーブル96によつて与えられ
る。インターフエースカード22は、カード開口100を通
して受入られ、フレーム14の端壁102のねじ込み開口101
で固定されている一対のボルトでフレーム14に取付けら
れている。絶縁体104は、フレームの端壁102からカード
22の後部面を電気的に絶縁するためにカード22と端壁10
2の間に固定され、閉じ込めるように保持される。カー
ド24は、インターフエースコネクタ84および電力コネク
タを支持し、一対の30の導線直角コネクタ（図示せず）
でマイクロカード24の接点105に電気的に接続されてい
る。
75の端子端部76がカード28の下部面のコネクタに取付け
る開口79で本体12に取付けられている。カード28はま
た、突出部94（第２図）のねじ込み開口で受入れられる
開口93を通してボルトで本体12に取付けられている。カ
ード28および82の相互接続は、コネクタ79からVFOカー
ド82のコネクタ98に延びるケーブル96によつて与えられ
る。インターフエースカード22は、カード開口100を通
して受入られ、フレーム14の端壁102のねじ込み開口101
で固定されている一対のボルトでフレーム14に取付けら
れている。絶縁体104は、フレームの端壁102からカード
22の後部面を電気的に絶縁するためにカード22と端壁10
2の間に固定され、閉じ込めるように保持される。カー
ド24は、インターフエースコネクタ84および電力コネク
タを支持し、一対の30の導線直角コネクタ（図示せず）
でマイクロカード24の接点105に電気的に接続されてい
る。
スピンドルモータおよびボイスコイル・モータ・フレ
キシブルケーブル70は、マイクロカード24のコネクタか
ら本体12およびカバー10で形成される包囲空間の下に延
び、ケーブル部72の部品で発生された熱をフレームの壁
部に効果的に伝達するためにフレーム14の前壁18および
隣接する側壁部に接着された折りたたまれた部分72で終
端する。フレームの隅部30では、スピンドルモータ駆動
器回路107は、前壁18の内部面および種々の起動回路並
びにブレーキ回路109の隣で側壁に固着されているケー
ブル部72に位置決めされる。フレームの隅部32では、ボ
イスコイル・モータ駆動器回路は、側壁に固着されてい
るケーブル部に取付けられているボイスコイル・モータ
前置駆動器回路111で前壁18の内部面に取付けられてい
るケーブル70の部分72に取付けられている。
キシブルケーブル70は、マイクロカード24のコネクタか
ら本体12およびカバー10で形成される包囲空間の下に延
び、ケーブル部72の部品で発生された熱をフレームの壁
部に効果的に伝達するためにフレーム14の前壁18および
隣接する側壁部に接着された折りたたまれた部分72で終
端する。フレームの隅部30では、スピンドルモータ駆動
器回路107は、前壁18の内部面および種々の起動回路並
びにブレーキ回路109の隣で側壁に固着されているケー
ブル部72に位置決めされる。フレームの隅部32では、ボ
イスコイル・モータ駆動器回路は、側壁に固着されてい
るケーブル部に取付けられているボイスコイル・モータ
前置駆動器回路111で前壁18の内部面に取付けられてい
るケーブル70の部分72に取付けられている。
したがつて、最大熱量を発生し、最も顕著な熱問題を
導入することができるモータ駆動器回路107、111は、熱
伝達および熱放散を可能にするために溝付拡張面33を含
んでいる前壁18と接触する駆動器回路と共にフレーム壁
に熱伝達関係で取付けられている。モータ駆動器回路は
形状係数の空間の一端に位置決めされ、制御回路および
データ回路は、さらに隔離するためにその間に閉じ込め
られたヘツドデイスクアツセンブリを有する反対側の端
にある。仮りに、最大の高さまたは断面がヘツド−デイ
スクアセンブリの下方への振動を含む機械的接触を避け
るのに十分小さいならば、ケーブル70はまた、カバー10
の減少された高さ部71の下に位置決めされる表面部105
上の電気部品を取付けるために使用される。
導入することができるモータ駆動器回路107、111は、熱
伝達および熱放散を可能にするために溝付拡張面33を含
んでいる前壁18と接触する駆動器回路と共にフレーム壁
に熱伝達関係で取付けられている。モータ駆動器回路は
形状係数の空間の一端に位置決めされ、制御回路および
データ回路は、さらに隔離するためにその間に閉じ込め
られたヘツドデイスクアツセンブリを有する反対側の端
にある。仮りに、最大の高さまたは断面がヘツド−デイ
スクアセンブリの下方への振動を含む機械的接触を避け
るのに十分小さいならば、ケーブル70はまた、カバー10
の減少された高さ部71の下に位置決めされる表面部105
上の電気部品を取付けるために使用される。
F.発明の効果 この発明によれば、各種の回路カードの取付けを工夫
することにより、デイスクの枚数を増やし、それによつ
て記憶容量を増加させることのできる磁気デイスク記憶
装置を得る効果がある。
することにより、デイスクの枚数を増やし、それによつ
て記憶容量を増加させることのできる磁気デイスク記憶
装置を得る効果がある。
第１図は、この発明の磁気デイスク記憶装置の磁気デイ
スク駆動装置を示す図、第２図は、ヘツド−デイスクア
センブリ部品および電気アセンブリ部を示す第１図の磁
気デイスク駆動装置を示す立体分解図、第３図は、ヘツ
ド−デイスクアセンブリを取囲むフレーム部品および電
気部品を示す第１図の磁気デイスク駆動装置を示す立体
分解図である。 ２……デイスクスタツク、８……デイスク、10……カバ
ー、11……薄いテープ、12……本体、13……ヘツド−デ
イスクアセンリ、14……フレーム、16……緩衝取付け手
段、22……回路カード、24……マイクロカード、28……
データチヤネルカード。
スク駆動装置を示す図、第２図は、ヘツド−デイスクア
センブリ部品および電気アセンブリ部を示す第１図の磁
気デイスク駆動装置を示す立体分解図、第３図は、ヘツ
ド−デイスクアセンブリを取囲むフレーム部品および電
気部品を示す第１図の磁気デイスク駆動装置を示す立体
分解図である。 ２……デイスクスタツク、８……デイスク、10……カバ
ー、11……薄いテープ、12……本体、13……ヘツド−デ
イスクアセンリ、14……フレーム、16……緩衝取付け手
段、22……回路カード、24……マイクロカード、28……
データチヤネルカード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ライル・リツク・タフテイ アメリカ合衆国ミネソタ州エルギン、ボツ クス151、アール・アール１番地
Claims (4)
- 【請求項１】所定の長さ、幅および高さの寸法からなる
形状係数以内に収められた固定型磁気ディスク・データ
記憶装置であって、 エンクロージャと、 一体として回転するためにディスクタックとして取付け
られたディスクと、前記エンクロージャ内に取付けられ
たトランスデューサ支持アクチュエータ・アセンブリと
を含んでいて、前記ディスクスタックとこれを包囲する
エンクロージャが実質的に前記形状係数の長さ、幅およ
び高さの全体の寸法を占めるようにされている、ヘッド
−ディスクアセンブリ（以下、HDA）と、 前記エンクロージャ内に支持されていて、前記ディスク
スタックを回転するモータ手段と、 固定フレームと、 前記HDAを前記固定フレームへ接続する、取付け手段
と、 前記固定フレームに支持されていて前記HDAの外側に取
付けられていて且つ前記形状係数の前記寸法の範囲内に
ある電子部品であって、前記ディスクスタックの一つの
半径方向側において前記固定フレームによって支持され
るマイクロプロセッサ、データ・チャネルおよびサーボ
回路を有する制御回路手段、並びに、前記ディスクスタ
ックの他の半径方向側において前記固定フレームによっ
て支持されていて前記HDAとこれを包囲するエンクロー
ジャによって前記制御回路手段からは離隔されているモ
ータ駆動回路を含む、電子部品とを有する、 磁気ディスク記憶装置。 - 【請求項２】前記固定フレームが対向する壁を有してお
り、当該壁の少なくとも一方がモータ駆動回路の熱伝導
のために使用される、請求項１記載の磁気ディスク記憶
装置。 - 【請求項３】所定の長さ、幅および高さの寸法からなる
形状係数以内に収められた固定型磁気ディスク・データ
記憶装置であって、 エンクロージャと、 一体として回転するためにディスクタックとして取付け
られたディスクと、前記エンクロージャ内に取付けられ
たトランスデューサ支持アクチュエータ・アセンブリと
を含んでいて、前記ディスクスタックの少なくとも軸周
辺の領域において当該ディスクスタックとこれを包囲す
るエンクロージャが実質的に前記形状係数の高さの寸法
全体を占めていて、当該トランスデューサ支持アクチュ
エータ・アセンブリを受け入れ、かつ、当該包囲された
ディスクスタックが実質的に前記形状係数の幅の全体を
占めている、ヘッド−ディスクアセンブリ（以下、HD
A）と、 前記エンクロージャ内に支持されて、前記ディスクスタ
ックを回転するモータ手段と、 固定フレームと、 前記HDAとこれを包囲するエンクロージャとを前記固定
フレームへ接続する、取付け手段と、 前記固定フレームに支持されていて前記HDAの外側に取
付けられていて且つ前記形状係数の前記寸法の範囲内に
ある電子部品であって、前記ディスクスタックの半径方
向側において取付けられている、少なくとも３つの並行
なプリント回路板に支持されている、マイクロプロセッ
サ、データ・チャネルおよびサーボ回路を有する制御回
路手段を含む、電子部品とを有する、 磁気ディスク記憶装置。 - 【請求項４】前記HDAが前記ディスクスタックの半径方
向外側において減少された高さ部分（71）を有してお
り、当該減少された高さ部分の一方若しくは他方又はこ
れらの両方に、前記並行なプリント回路板のうちの少な
くとも１つが含まれる、請求項３記載の磁気ディスク記
憶装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US305226 | 1989-01-31 | ||
| US07/305,226 US5038239A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Integrated electronic card-frame assembly for a rigid disk drive |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232880A JPH02232880A (ja) | 1990-09-14 |
| JPH087979B2 true JPH087979B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=23179891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008540A Expired - Lifetime JPH087979B2 (ja) | 1989-01-31 | 1990-01-19 | 磁気デイスク記憶装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5038239A (ja) |
| EP (1) | EP0395195B1 (ja) |
| JP (1) | JPH087979B2 (ja) |
| DE (1) | DE69013044T2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5956213A (en) * | 1988-01-25 | 1999-09-21 | Seagate Technology, Inc. | Latch mechanism for disk drive using magnetic field of actuator magnets |
| US5276577A (en) * | 1989-04-17 | 1994-01-04 | International Business Machines Corporation | Head-disk enclosure seal for magnetic disk storage device |
| JPH06501587A (ja) * | 1990-11-09 | 1994-02-17 | シーゲイト テクノロジー エルエルシー | 高性能ディスクドライブ構造 |
| JPH07176168A (ja) * | 1991-09-24 | 1995-07-14 | Kalok Corp | 大容量薄型ディスクドライブシステム、ディスクドライブアセンブリ及び組立方法 |
| US5483419A (en) * | 1991-09-24 | 1996-01-09 | Teac Corporation | Hot-swappable multi-cartridge docking module |
| US5446609A (en) * | 1991-09-24 | 1995-08-29 | Teac Corporation | Low profile disk drive assembly |
| WO1993010535A1 (fr) * | 1991-11-22 | 1993-05-27 | Fujitsu Limited | Dispositif a disque |
| US5596738A (en) * | 1992-01-31 | 1997-01-21 | Teac Corporation | Peripheral device control system using changeable firmware in a single flash memory |
| US5351156A (en) * | 1992-03-25 | 1994-09-27 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cleaning disks |
| US5400196A (en) * | 1992-04-30 | 1995-03-21 | International Business Machines Corporation | DASD with spindle imbalance isolation and method for producing same |
| US5608592A (en) * | 1992-10-29 | 1997-03-04 | Fujitsu Limited | Head actuator |
| JP2553316B2 (ja) * | 1993-03-02 | 1996-11-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | データ記憶ディスク・ドライブ装置 |
| US5606473A (en) * | 1993-11-02 | 1997-02-25 | Seagate Technology, Inc. | Unitary rigid and flexible circuit package for disk drives |
| US5726922A (en) * | 1994-01-03 | 1998-03-10 | International Business Machines Corp. | Assembly for removably connecting data storage devices |
| JP2620526B2 (ja) * | 1994-10-28 | 1997-06-18 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 磁気ディスク装置のプリント基板とインターフェイスケーブル用コネクタの配置構造及び磁気ディスク装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6325877A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | Victor Co Of Japan Ltd | デイスク駆動装置用筐体 |
| JPS63127482A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59223984A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-15 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスク装置 |
| DE3404223A1 (de) * | 1984-02-07 | 1985-08-08 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer einen magnetplattenspeicher mit beidseitig gelagertem plattenstapel |
| JPS6163981A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | Hitachi Ltd | フロツピ−デイスク駆動装置 |
| US4639863A (en) * | 1985-06-04 | 1987-01-27 | Plus Development Corporation | Modular unitary disk file subsystem |
| JPH0424552Y2 (ja) * | 1986-07-18 | 1992-06-10 | ||
| DE3851228T2 (de) * | 1987-05-29 | 1994-12-08 | Conner Peripherals Inc | Plattenantriebs-aufbau. |
-
1989
- 1989-01-31 US US07/305,226 patent/US5038239A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2008540A patent/JPH087979B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-01-24 EP EP90300756A patent/EP0395195B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-01-24 DE DE69013044T patent/DE69013044T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6325877A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | Victor Co Of Japan Ltd | デイスク駆動装置用筐体 |
| JPS63127482A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0395195A3 (en) | 1991-03-06 |
| JPH02232880A (ja) | 1990-09-14 |
| DE69013044T2 (de) | 1995-05-04 |
| DE69013044D1 (de) | 1994-11-10 |
| EP0395195A2 (en) | 1990-10-31 |
| US5038239A (en) | 1991-08-06 |
| EP0395195B1 (en) | 1994-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5081552A (en) | Rigid magnetic disk drive head disk assembly and enclosure structure | |
| JPH087979B2 (ja) | 磁気デイスク記憶装置 | |
| US6430000B1 (en) | Hermetically sealed plural disk drive housing | |
| US5508860A (en) | Disk drive design having reduced height and improved means for electrical connections | |
| EP0484433B1 (en) | Architecture for 2-1/2 inch diameter single disk drive | |
| US5751514A (en) | Intelligent disk drive having spring contacts on a board assembly for connecting to exterior-facing electrical contacts coupled to a spindle motor | |
| US5777821A (en) | Low sway space chassis for a disc drive having a vibro-acoustic isolator | |
| US5499161A (en) | Flexible preamplifier integrated circuit assemblies and method | |
| US5986852A (en) | High capacity, high performance low profile disk drive | |
| JP3129894B2 (ja) | ディスク記憶システム | |
| JPH02146171A (ja) | ディスクドライブユニット | |
| US5596461A (en) | Space efficient housing configuration for a disk drive #7 | |
| US7070421B2 (en) | Rotating disk storage device having connection structure between FPC and printed board | |
| JP2003036668A (ja) | 磁気ディスク装置 | |
| JPH0526936Y2 (ja) | ||
| US5276572A (en) | Magnetic disk apparatus | |
| US5862011A (en) | PC card type magnetic disk device | |
| EP0419022B1 (en) | Disk storage apparatus | |
| US5768049A (en) | Disk drive apparatus | |
| US5060095A (en) | Head-disk enclosure assembly for a magnetic disk storage device | |
| US5691861A (en) | Actuator arm assembly having side wall projection for carrying juxtaposed head wires | |
| US5650895A (en) | Enclosure structure for magnetic disk memory device | |
| JPS6240784B2 (ja) | ||
| JP3736787B2 (ja) | 磁気ディスク装置 | |
| JPH02137181A (ja) | 拡張メモリ装置 |