JP2005293690A - ディスク基板とシート状部材の貼り合わせ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産効率を向上させることができ、且つ品質的にも優れたディスク基板と粘着シートとの貼り合わせ方法を提供すること。
【解決手段】テープ基体１０と、該テープ基体に貼着された粘着シート４と、該粘着シートに貼着された剥離シートとよりなる粘着シート付きテープ２に、打ち抜き加工を行って中心穴を有するドーナツ状の粘着シートを形成し、且つ粘着シートから剥離シート９を引き剥がすテープ処理工程と、該テープ処理工程を経た後、剥離ローラ１７によりテープ基体１０を粘着シートから剥離させて粘着シートのみを受け治具の上面に転移載置１６させる転移載置工程と、該転移工程を経た後、受け治具Ｇに載置された粘着シートより一定距離離れた上方位置にディスク基板を保持するディスク保持工程と、ディスク保持工程を経た後、受け治具Ｇの上面に載置された粘着シートの上にディスク基板を押し付ける貼り付け工程と、よりなるディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
【選択図】 図８

Description

本発明は、光ディスク関し、更に詳しくは、ディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に関する。

従来、印加された記録面に反射膜を形成し、更にこの上に保護膜を形成したものが知られている。

例えば、ディスク基板の反射膜上に光透過層を形成し、この光透過層側からレーザ光を照射し、記録面に情報を書き込み、その情報を読み込むタイプの光ディスク、いわゆるＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ、及びＤＶＤ−ＲＷといったものが出現している。
これらは、１枚のディスク基板又は２枚のディスク基板を貼り合わせて厚みが１．２ｍｍの光ディスクを構成しているものである。

ところが、上述したような光透過層側からレーザ光を照射して記録及び再生を行うようにした光ディスクは、光透過層の厚さの変動等が情報の高密度化の妨げとなるため、極力、均一な厚さの光透過層を形成する必要があった。
しかし、例えばディスク基板上に紫外線硬化樹脂を塗布しスピンナー上で高速回転させる方法、いわゆるスピンコート法では、必ずしも均一な膜厚の光透過層を形成させることはできなかった。

例えば、ディスク基板の周辺部分の光透過層の厚みが、それより内側の部分に比べて厚くなる等の欠点がある。
このようなことから、ディスク基板に一定の膜厚の合成樹脂性のシート状部材を貼り付けることにより、結果的に均一な膜厚の光透過層を形成する方法が提案されている。
シート状部材を貼り付けて光透過層を形成するためには、テープ基体（キャリアという）に円形状のシート状部材が一定間隔で仮付着されたテープを使う必要がある。
このようなテープ基体（「キャリア」という）に円形状のシート状部材が一定間隔で仮付着された粘着シート付きテープを使ったものとして、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

図９は、粘着シートをディスク基板に貼り付ける方法であり、テープ基体１０１に粘着シート１０２と剥離シート１０３とが貼付された粘着シート付きテープ１０４を使っている。
参考までにその作動を説明すると、この粘着シート付きテープ１０４は、巻取ローラ１０６が回転駆動することにより供給ローラ１０５から繰り出されて巻き取られる。

供給ローラ１０５から粘着シート付きテープ１０４が送り出されると、先ず、粘着シート付きテープ１０４を保護する合紙１０７が取り除かれてリール１０８に巻き取られる。
そして、粘着シート付きテープ１０４は、一対のニップローラ１０９に送られる。
供給ローラ１０５の近傍には剥離装置１１０が設けられており、剥離装置１１０によって上側巻取ローラ１１１Ａから下側巻取ローラ１１１Ｂに向けて剥離シート１０３を除去するための除去テープ１１２が送り出され、ニップローラ１０９に送られる。

ニップローラ１０９は、粘着シート付きテープ１０４と除去テープ１１２とを挟み込み、粘着シート付きテープ１０４の剥離シート１０３を除去テープ１１２に貼着させる。
そして、この除去テープ１１２を下側巻取ローラ１１１Ｂにより巻き取ることで、剥離シート１０３も除去テープ１１２と共に巻き取られ、粘着シート１０２が露出するようになる。
この粘着シート１０２が露出した粘着シート付きテープ１０４は、インデックステーブル１１３上に載置されたディスク基板Ｄとその上方に待機している貼合わせ装置１１４との間に送られる。

次いで、貼合わせ装置１１４の加熱状態にされた弾性体１１５が下降し、粘着シート１０２がディスク基板Ｄに加熱状態で押圧される。
その結果、粘着シート１０２がディスク基板Ｄに貼り付けられるのである。
その後、剥離ローラ１１６の移動によりテープ基体１０１から粘着シート１０２が剥離される。
そして、最後に巻取ローラ１０６によりテープ基体１０１が巻き取られる。

特開平１１−１４９６７５号公報

しかしながら、上述したような円形の粘着シート１０２及び剥離シート１０３を備えた粘着シート付きテープ１０４を使った粘着シートの貼り付け方法では、粘着シート付きテープ１０４（通常、円筒状に巻かれて一個となっている）を、前もって多数、用意しておく必要がある。
しかし、粘着シート付きテープ１０４は、保管の際や輸送の途中で、外力が加わったりすると、粘着シートに窪みができたり、極端には傷ができたりする。
例えば窪みができると、後の貼り合わせ工程において、粘着シートがディスク基板に均一に貼り合わされない。
また傷ができた場合は、確実に欠陥品となる。
また、従来、巻き付けられて商品となっている粘着シート付きテープ１０４を使用する際は、わざわざ、巻き付けを解いてやらなければならず、無駄な操作が必要となる。

本発明は、かかる背景をもとになされたもので、このような従来技術の問題点を解決するためになされたものである。
すなわち、本発明は、ディスク基板と粘着シートとを貼り合わせるに当たり、生産効率を向上させることができ、且つ品質的にも優れたディスク基板と粘着シートとの貼り合わせ方法を提供することを目的とする。

かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、ドーナツ状の粘着シート及び剥離シートを有する粘着シート付きテープ１０４を作成する工程を貼り付け工程にインライン化することで、効率良い流れができ且つ窪みや傷が生じるのを防止できることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。

すなわち、本発明は、（１）、テープ基体と、該テープ基体に貼着された粘着シートと、該粘着シートに貼着された剥離シートとよりなる粘着シート付きテープに、打ち抜き加工を行って中心穴を有するドーナツ状の粘着シートを形成し、且つ粘着シートから剥離シートを引き剥がすテープ処理工程と、該テープ処理工程を経た後、剥離ローラによりテープ基体を粘着シートから剥離させて粘着シートのみを受け治具の上面に転移載置させる転移載置工程と、該転移工程を経た後、受け治具に載置された粘着シートより一定距離離れた上方位置にディスク基板を保持するディスク保持工程と、ディスク保持工程を経た後、受け治具の上面に載置された粘着シートの上にディスク基板を押し付ける貼り付け工程と、よりなるディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

すなわち、本発明は、（２）、テープ処理工程における打ち抜き処理は、２個の相対するローラを使い、テープ基体と粘着シートと剥離シートとに中心穴を形成するための第１内抜き穴を打ち抜き、粘着シートと剥離シートとに、それらの外周を形成するための第２内抜き穴を打ち抜く上記（１）記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

すなわち、本発明は、（３）、貼り合わせ工程において、粘着シートの上にディスク基板を押し付けて貼り合わせるのは、真空中にて行う上記（１）記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

すなわち、本発明は、（４）、受け治具は、受け台と該受け台の上面と面一になるように下方へ移動可能にされたボス体とよりなるものである上記（１）記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

すなわち、本発明は、（５）、貼り合わせ工程においては、ボス体と押圧体とでディスク基板の中心穴周辺を把持し、その状態で、押圧体を受け台に押し付けるものである上記（４）記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

すなわち、本発明は、（６）、転移工程においては、ボス体を受け台の上面と面一になるように下方へ移動させた状態で行う上記（４）記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

すなわち、本発明は、（７）、粘着シート付きテープは、帯状のテープ基体と、該テープ基体に貼着され且つテープ基体の幅より狭い又は同一幅の帯状の粘着シートと、該粘着シートに貼着され且つ粘着シートの幅よりも広い又は同一幅の帯状の剥離シートとよりなる上記（１）記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に存する。

なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記の（１）から（７）を適宜組み合わせた構成も採用可能である。

本発明によれば、テープ基体と、該テープ基体に貼着された粘着シートと、該粘着シートに貼着された剥離シートとよりなる粘着シート付きテープに、打ち抜き加工を行って中心穴を有するドーナツ状の粘着シートを形成し、且つ粘着シートから剥離シートを引き剥がすテープ処理工程と、該テープ処理工程を経た後、剥離ローラによりテープ基体を粘着シートから剥離させて粘着シートのみを受け治具の上面に転移載置させる転移載置工程と、該転移工程を経た後、受け治具に載置された粘着シートより一定距離離れた上方位置にディスク基板を保持するディスク保持工程、ディスク保持工程を経た後、受け治具の上面に載置された粘着シートの上にディスク基板を押し付ける貼り付け工程と、よりなるため、貼り合わせの工程全体が、常に一連の流れの中で効率的に行われる。

また、押付け工程を真空中にて行うことにより、気泡の含まない粘着シートの貼り合わせが可能となる。
また、受け治具が共通して使用されているために、方法を達成するための装置としてもシンプルとなる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
〔テープ処理工程〕
図１は、本発明の一実施形態に係るテープ処理装置を示す説明図である。
この一実施形態のテープ処理装置１では、粘着シート付きテープ２が供給ローラ３から送り出され粘着シート４が受け治具Ｇの上面に転移されるまでの間に、より具体的には、供給ローラ３とローラ５との間に、打ち抜き装置６が設けられている。
打ち抜き装置６は、円筒状のアンビルローラ７と、このアンビルローラ７と対向する円筒状のダイカットローラ８とを備えている。
アンビルローラ７とダイカットローラ８との間に粘着シート付きテープ２が挟み込まれて打ち抜きが行われる。

図２は、打ち抜き装置６におけるアンビルローラ７、ダイカットローラ８、及び粘着シート付きテープ２の関係を示す図であり、また図３はダイカットローラ８の斜視図を示している。
図に示すように、アンビルローラ７の外周面は平面であり、ダイカットローラ８の外周面には突起部が形成されている。
ダイカットローラ８の外周面には、テープ基体と粘着シート２と剥離シート９とに第１内抜き穴（中心穴に相当）２ａを打ち抜くための輪環状の第１突起部８ａと、粘着シートと剥離シートとに、それらの外周を形成するための第２内抜き穴２ｂを打ち抜くための輪環状の第２突起部８ｂとが形成されている

第１突起部８ａは、テープ基体１０までも貫くため、第２突起部８ｂよりも断面三角形状の歯の高さが高くなっている。
通常、第１突起部８ａは、テープ基体１０を貫くために、その先端がアンビルローラ７と接触し摩耗することから、その表面に窒化、浸炭、化学蒸着、物理蒸着等の表面硬化処理を施してある。

なお、粘着シート付きテープ２は、帯状のテープ基体１０と、該テープ基体１０に貼着され且つテープ基体１０の幅より狭い帯状の粘着シート４と、該粘着シート４に貼着され且つ粘着シート４の幅よりも広い帯状の剥離シート９と、により構成されていることが好ましい。
打ち抜き装置６を通過した粘着シート付きテープ２には、第１打ち抜き穴２ａ（中心穴）や第２打ち抜き穴２ｂが形成され、粘着シート４はドーナツ状に処理される。
このドーナツ状にされた粘着シート４の外径Ｌ１は、例えばφ１２０とされ、中心穴は内径Ｌ２は、φ１５とされる。

打ち抜き装置６を通過した粘着シート付きテープ２は、図１に示すように、ローラ５を通過した後、ローラ１１から供給される粘着テープ１２と重ね合わされる。
粘着テープ１２は一面のみに接着剤が付着しており、付着された方の面と、粘着シート付きテープ２の剥離シート９とが合わされて接着される。
この重ね合わされたテープ（粘着シート付きテープ２と粘着テープ１２とが一体となったもの）は、クリーニング装置１３によって、除電やクリーニングが行われる。

クリーニング装置１３を経たテープ（粘着シート付きテープ２と粘着テープ１２とが一体となったもの）は、テンションローラ等の複数のローラを通過した後、ドクターナイフ１４を使って、剥離シート９（図２参照）が粘着テープ１２と共にテープ基体１０より引き剥がされローラ１５に巻き取られる。
剥離シート９が引き剥がされた結果、粘着シート４の表面が露出する。

〔転移工程〕
剥離シート９が剥がされ粘着シート４が露出した状態の粘着シート付きテープ２は、転移装置１６に送られる。
転移装置１６には、粘着シートを転移させて載置するための受け治具Ｇが備わっている。
ここで図４は、ボス体が下方に移動した場合の受け治具Ｇを示す断面図であり、図５は、受け治具Ｇに粘着シートが転移載置された状態を示す断面図である。
受け治具Ｇは、円盤状の受け台Ｇ１と、この受け台Ｇ１の中央基部に配設されているボス体Ｇ２とを有している。

受け台Ｇ１の中央基部にはボス体Ｇ２を収納するための収納穴Ｇ１１が形成されており、ボス体Ｇ２はこの収納穴Ｇ１１に収納が可能である。
すなわち、ボス体Ｇ２は、受け台Ｇ１の上面と面一になるように下方へ弾圧的に移動して収納穴Ｇ１１に収納される。
ボス体Ｇ２の下方への移動は、その下部Ｇ２２を爪で引っ掛けることにより下げるがその手段は図示しない。

収納された場合、ボス体Ｇ２はバネ体Ｓ１により上方に付勢状態にある。
ボス体Ｇ２は周辺に径大の鍔部Ｇ２１を有しており、この上にディスク基板が載置可能となっている。
また受け台Ｇ１には図示しない吸着穴が設けられており、後述するように、粘着シート４が確りと吸引保持される。
さて転移装置１６により粘着シートは受け治具Ｇに転移される。
すなわち、剥離ローラ１７が水平移動してテープ基体１０を粘着シート４から引き剥がすことにより（図４参照）、受け治具Ｇに粘着シート４が転移される（図５参照）。

剥離ローラ１７が水平方向に移動する際は、ボス体Ｇ２が受け台Ｇ１の上面と面一になるまで下方へ弾圧的に移動して収納穴Ｇ１１に収納状態となる。
ボス体Ｇ２の下方への移動が、その下部Ｇ２２を爪で引っ掛けることにより行われることは既に述べた。
受け治具Ｇの受け台Ｇ１には図示しないが吸着穴が設けられており、粘着シート４からテープ基体１０を引き剥がす際に、受け台Ｇ１で粘着シート４が確りと吸引保持される。
転移装置１６で粘着シート４が剥がされたテープ、すなわちテープ基体１０は、その後、複数のローラを通過した後、巻取ローラ１８に巻き取られる。
受け治具Ｇは、粘着シート４が転移された後、図６に示すように、移動手段２５によりスライドされて位置が移動し、その後、移載アーム１９により回転テーブル２０に載置される。

（ディスク保持工程）
回転テーブル２０に載置された受け治具Ｇは、回転テーブルの間欠回転により、ディスク基板供給アーム２１の位置に割り出される。
そしてディスク基板供給アーム２１により、ディスク基板Ｄが供給される。
この場合、受け治具Ｇに転移された粘着シート４より上方に一定距離離れた位置にディスク基板Ｄを保持する。
具体的には、先述したように、ボス体Ｇ２は周辺に径大の鍔部Ｇ２１を有しており、この上にディスク基板供給アーム２１によってディスク基板Ｄが載置される。

〔貼り合わせ工程〕
次いで、この状態で回転テーブル２０が間歇回転し、受け治具Ｇは真空貼り付け装置２２に送られ、ディスク基板Ｄと粘着シート４との貼合わせが行われる。 ここでは、気泡の混入を防止するために真空中で貼合わせが行われる。

図７は、その真空貼り付け装置２２を示す図である。
真空貼り付け装置２２は、回転テーブル２０に配置された受け治具Ｇ、真空チャンバ２２Ａ、押圧体２２Ｂを備える。
真空チャンバ２２Ａの中には押圧体２２Ｂが配設されており、該真空チャンバ２２Ａは押圧体２２Ｂに対しバネ体Ｓ２を介して弾圧的に上下移動可能である。

そのため真空チャンバ２２Ａを下降させてその下端を回転テーブル２０の上面に弾圧的に接地することができる。
なお、詳しくは、回転テーブル２０には補助台２０Ａが嵌め込まれており、この基台２０Ａに真空チャンバ２２Ａの下端が圧接することとなる。
真空チャンバ２２Ａは吸引源に通じる吸引口Ｈから吸引することで、内部を限りなく負圧とすることができる。
受け治具Ｇは前述したような構造を備えており、回転テーブル２０に（詳しくは、回転テーブルの補助台２０Ａに）嵌め込まれている。

さて、次に貼り付け工程を述べる。
図８は、その真空貼り付け装置２２を使って、粘着シート４にディスク基板を押し付ける操作順序を示す図である（尚、真空チャンバー２２Ａは便宜上、省略して示した）。
まず最初は、受け治具Ｇのボス体Ｇ２の鍔部Ｇ２２にはディスク基板Ｄが保持されており、受け台Ｇ１の上面に転移され載置されている粘着シート４は、未だディスク基板に接触していない〔図８（Ａ）参照〕

この状態で、上から受け治具Ｇを取り囲むように真空チャンバが降下し、回転テーブル２０の上に接地する。
そして吸引口Ｈから吸引して真空チャンバ内を限りなく真空の状態にする。
その後、押圧体２２Ｂを押し下げてボス体Ｇ２の鍔部Ｇ２２と押圧体２２Ｂとの間でディスク基板の中心穴周辺を把持し〔図８（Ｂ）参照〕、その状態のまま、押圧体２２Ｂを受け台に接近させていく。
すると、ディスク基板Ｄは、ボス体Ｇ２と共に下降し、受け台Ｇ１に転移載置されている粘着シート４に押し付けられる〔図８（Ｃ）参照〕。
その結果、ディスク基板と粘着シート４とは貼り合わされるのである。
なお、この場合、ボス体Ｇ２の一部は、押圧体２２Ｂの凹部２２Ｂ１の中に挿入された状態となる。
その後、真空チャンバ及び押圧体２２Ｂを引き上げて元の位置に戻すことで〔図８（Ｄ）参照〕、貼り付け工程は終了する。

貼り付け工程が終了した後、また回転テーブル２０が間歇回転して、受け治具Ｇは、次のディスク基板反転装置２３に送られる。
そしてディスク基板反転装置２３によりディスク基板Ｄの表裏面を反転させると、それが移載アーム２４により受け取られて次の工程に送られる。
以上がディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法における全工程である。

上述した一実施形態の粘着シート貼付装置１では、テープ基体と、該テープ基体に貼着された粘着シートと、該粘着シートに貼着された剥離シートとよりなる粘着シート付きテープに、打ち抜き加工を行って中心穴を有するドーナツ状の粘着シートを形成し、且つ粘着シートから剥離シートを引き剥がすテープ処理工程を経ることにより、従来のように円形の粘着シート１０２及び剥離シート１０３を備えた粘着シート付きテープ１０４を多数用意しておく必要がなくなる。

そのため、粘着シート付きテープ１０４は、保管の際や輸送の途中で、外力が加わって、粘着シートに窪みができたり、傷ができたりすることがない。
結果的に、粘着シートがディスク基板に均一に貼り合わされ、品質的に優れたものとなる。
また粘着シート付きテープ１０４の在庫が切れることがなく、一連の作業の省力化が図られ生産性も向上する。
また貼り付け工程が真空中で行われるために、粘着シート４とディスク基板Ｄとの間に気泡が混入しない。

以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した一実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。

本発明は、ディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法に関するものであるが、その原理を逸脱しない限り、他の分野、例えば、半導体分野における薄膜の貼り合わせ方法にも適用可能であり、その応用分野は広い。

図１は、本発明の一実施形態に係るテープ処理装置を示す説明図である。 図２は、 打ち抜き装置６におけるアンビルローラ、ダイカットローラ、及び粘着シート付きテープの関係を示す図である。 図３は、ダイカットローラの斜視図である。 図４は、ボス体が下方に移動した場合の受け治具Ｇを示す断面図である。 図５は、受け治具Ｇに粘着シートが転移載置された状態を示す断面図である。 図６は、テープ処理工程、転移載置工程、ディスク保持工程、及び貼り付け工程を含む全工程の説明図である。 図７は、真空貼り付け装置を示す断面図である。 図８は、真空貼り付け装置を使って、粘着シートにディスク基板を押し付ける操作順序を示す図である。 図９は、粘着シートをディスク基板に貼り付けるための従来の方法を示す説明図である。

符号の説明

１ 粘着シート貼付装置
２ 粘着シート付きテープ
２ａ 第１内抜き穴（中心穴）
２ｂ 第２内抜き穴
３ 供給ローラ
４ 粘着シート
５ ローラ
６ 打ち抜き装置
７ アンビルローラ
８ ダイカットローラ
８ａ 第１突起部
８ｂ 第２突起部
９ 剥離シート
１０ テープ基体
１１ ローラ
１２ 粘着テープ
１３ クリーニング装置
１４ ドクターナイフ
１５ ローラ
１６ 転移装置
１７ 剥離ローラ
１８ 巻取ローラ
１９ 移載アーム
２０ 回転テーブル
２０Ａ 補助台
２１ ディスク基板供給アーム
２２ 真空貼付け装置
２２Ａ 真空チャンバ
２２Ｂ 押圧体
２２Ｂ１ 凹部
２３ ディスク基板反転装置
２４ 移載アーム
２５ 移動手段
１０１ テープ基体
１０２ 粘着シート
１０３ 剥離シート
１０４ 粘着シート付きテープ
１０５ 供給ローラ
１０６ 巻取ローラ
１０７ 合紙
１０８ リール
１０９ ニップローラ
１１０ 剥離装置
１１１Ａ 上側巻取ローラ
１１１Ｂ 下側巻取ローラ
１１２ 除去テープ
１１３ インデックステーブル
１１４ 貼合わせ装置
１１５ 弾性体
１１６ 剥離ローラ
Ｄ ディスク基板
Ｇ 受け治具
Ｇ１ 受け台
Ｇ１１ 収納穴
Ｇ２ ボス体
Ｇ２１ 鍔部
Ｇ２２ 下部
Ｓ１，Ｓ２バネ体

Claims (7)

1. テープ基体と、該テープ基体に貼着された粘着シートと、該粘着シートに貼着された剥離シートとよりなる粘着シート付きテープに、打ち抜き加工を行って中心穴を有するドーナツ状の粘着シートを形成し、且つ粘着シートから剥離シートを引き剥がすテープ処理工程と、
   該テープ処理工程を経た後、剥離ローラによりテープ基体を粘着シートから剥離させて粘着シートのみを受け治具の上面に転移載置させる転移載置工程と、
   該転移工程を経た後、受け治具に載置された粘着シートより一定距離離れた上方位置にディスク基板を保持するディスク保持工程と、
   ディスク保持工程を経た後、受け治具の上面に載置された粘着シートの上にディスク基板を押し付ける貼り付け工程と、
   よりなることを特徴とするディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
2. テープ処理工程における打ち抜き処理は、２個の相対するローラを使い、テープ基体と粘着シートと剥離シートとに中心穴を形成するための第１内抜き穴を打ち抜き、粘着シートと剥離シートとに、それらの外周を形成するための第２内抜き穴を打ち抜くことを特徴とする請求項１記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
3. 貼り合わせ工程において、粘着シートの上にディスク基板を押し付けて貼り合わせるのは、真空中にて行うことを特徴とする請求項１記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
4. 受け治具は、受け台と該受け台の上面と面一になるように下方へ移動可能にされたボス体とよりなるものであることを特徴とする請求項１記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
5. 貼り合わせ工程においては、ボス体と押圧体とでディスク基板の中心穴周辺を把持し、その状態で、押圧体を受け台に押し付けるものであることを特徴とする請求項４記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
6. 転移工程においては、ボス体を受け台の上面と面一になるように下方へ移動させた状態で行うことを特徴とする請求項４記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。
7. 粘着シート付きテープは、帯状のテープ基体と、該テープ基体に貼着され且つテープ基体の幅より狭い又は同一幅の帯状の粘着シートと、該粘着シートに貼着され且つ粘着シートの幅よりも広い又は同一幅の帯状の剥離シートとよりなることを特徴とする請求項１記載のディスク基板と粘着シートの貼り合わせ方法。

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