JP2005293145A - 半導体メモリカード - Google Patents
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Abstract
【課題】温度変化によりカード用基板上のパターンに熱収縮が生じた場合でも、カード用基板に反りが発生するのを抑制でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】カード用ケース11は平板形状を有し、カード用基板12には半導体装置13が載置されると共に外部接続用の外部端子12Aが形成されている。カード用ケース11にカード用基板12が組み込まれ、メモリカードが構成される。カード用基板12の外部端子12Aが形成された面上には、外部端子12Aを除く領域に均一に分布された線状パターン14が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】カード用ケース11は平板形状を有し、カード用基板12には半導体装置13が載置されると共に外部接続用の外部端子12Aが形成されている。カード用ケース11にカード用基板12が組み込まれ、メモリカードが構成される。カード用基板12の外部端子12Aが形成された面上には、外部端子12Aを除く領域に均一に分布された線状パターン14が形成されている。
【選択図】 図1
Description
この発明は、カード用ケースに、半導体装置を搭載したカード用基板が内蔵された半導体メモリカードに関するものである。
近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の1つとして半導体メモリカード(以下、メモリカードと記す)が注目されている(例えば、特許文献1参照)。
図4に、従来のメモリカードの外形を示す。図4(a)はカード用ケースにカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図4(b)は横から見たメモリカードの側面図、図4(c)は下から見たメモリカードの側面図、図4(d)はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用ケース101とこのカード用ケース101内に組み込まれたカード用基板102から構成されている。カード用ケース101には、カード方向識別用の切り欠き形状101Rが形成されている。カード用基板102には、半導体ペレットを含む半導体装置(図示しない)が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子102Aが形成されている。カード用基板102の外部端子が形成された面には、配線パターンが形成されている。配線パターンには、多くのベタパターン103が含まれている。
図4(a)に示すように、メモリカードはカード用基板102とカード用ケース101を組み合わせて形成されている。しかしながら、カード用基板102の一方の表面にベタパターン103が形成されている場合、ベタパターンに熱収縮が生じた際、ベタパターンの熱収縮が大きくなり、カード用基板102に反りが発生してメモリカードが破損するという問題が生じている。
特開2003−108967号公報
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、温度変化によりカード用基板上のパターンに熱収縮が生じた場合でも、カード用基板に反りが発生するのを抑制でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供することを目的とする。
この発明の一実施形態によれば、平板形状を有するカード用ケースと、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、前記カード用基板の前記外部端子が形成された面上に形成され、前記外部端子を除く領域に均一に分布された線状パターンとを具備する半導体メモリカードが提供される。
この発明によれば、温度変化によりカード用基板上のパターンに熱収縮が生じた場合でも、カード用基板に反りが発生するのを抑制でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供できる。
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
[第1の実施形態]
メモリカードは、半導体装置(半導体メモリを含む)が搭載されたカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図1に、この発明の第1の実施形態のメモリカードの外形を示す。図1(a)はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図1(b)は横から見たメモリカードの側面図、図1(c)は下から見たメモリカードの側面図、図1(d)はメモリカードの背面図である。図2は、図1(a)における2−2線に沿ったメモリカードの断面図である。
メモリカードは、半導体装置(半導体メモリを含む)が搭載されたカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図1に、この発明の第1の実施形態のメモリカードの外形を示す。図1(a)はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図1(b)は横から見たメモリカードの側面図、図1(c)は下から見たメモリカードの側面図、図1(d)はメモリカードの背面図である。図2は、図1(a)における2−2線に沿ったメモリカードの断面図である。
メモリカードは、カード用ケース11、及びカード用基板12を含んでいる。カード用ケース11は、合成樹脂などからなり、平板形状を有している。カード用ケース11は、その一方の面にカード用基板12を組み込むための基板収納凹部を有している。さらに、カード用ケース11の一角には、カード方向識別用の切り欠き形状11Rが形成されている。
また、カード用基板12はガラスエポキシ材などからなる。カード用基板12の一方の面上には、半導体ペレット13Aを含む半導体装置13が搭載されている。半導体装置13が搭載された面と反対側の他方の面上には、半導体装置13に電気的に接続された外部接続用の外部端子12Aが形成(突設)されると共に線状パターン14が形成されている。さらに、外部端子12Aが形成された他の面上には、ソルダーレジスト15が形成されている。
このようなカード用基板12は、図2に示すように、半導体装置13が搭載された一方の面が基板収納凹部に対向するようにカード用ケース11の基板収納凹部に組み込まれ固定されている。
ここで、前述した線状パターン14は、例えば銅からなる。線状パターン14は、外部端子12Aを除く領域上に、カード用基板12外形の一端側から対向する他端側へ矩形状をなしながら形成されたパターンである。さらに、線状パターン14は、外部端子12を除く領域上に、高いパターン密度で、均一に分布するように複数配列される。なおここでは、矩形状をなす線状パターンを示したが、必ずしも矩形状である必要はなく、例えば波形状をなす線状パターンでもよい。
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子12Aが形成されたカード用基板12の表面に、ベタパターンが形成されておらず、矩形状をなす線状パターン14が外部端子12Aを除く領域上に均一に分布している。このため、カード用基板12上の線状パターン14に熱収縮が生じた場合でも、線状パターンの熱収縮が大きくなることはない。この結果、カード用基板12に発生する反りを防止することができ、メモリカードの破損を低減することができる。
また、図4に示したように、カード用基板102の表面にベタパターン103が形成されている場合、パターン間に段差があるためにパターン部分が模様として見えてしまい、外観の品質を低下させている。この実施形態では、パターン密度が高く、均一に分布されているため、パターンによる模様が見えにくくなり外観の品質を向上させることができる。
[第2の実施形態]
次に、この発明の第2の実施形態の半導体メモリカードについて説明する。前記第1の実施形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に異なる構成部分のみを説明する。
次に、この発明の第2の実施形態の半導体メモリカードについて説明する。前記第1の実施形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に異なる構成部分のみを説明する。
図3に、この発明の第2の実施形態のメモリカードの外形を示す。図3(a)はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図3(b)は横から見たメモリカードの側面図、図3(c)は下から見たメモリカードの側面図、図3(d)はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用基板12が、図3(a)に示すように、外部端子12Aが形成された面が露出されるように、カード用ケース11の凹状領域に組み込まれ固定されている。
カード用基板12の外部端子12Aが形成された面上には、線状パターン16が形成されている。線状パターン16は、例えば銅からなり、外部端子12Aを除く領域上に、格子状に配置されている。ここで、格子状をなす線状パターン16は、高いパターン密度で、均一に分布するように複数配列される。
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子12Aが形成されたカード用基板12の表面に、ベタパターンが形成されておらず、格子状をなす線状パターン16が外部端子12Aを除く領域上に均一に分布している。このため、カード用基板12上の線状パターン16に熱収縮が生じた場合でも、線状パターンの熱収縮が大きくなることはない。この結果、カード用基板12に発生する反りを防止することができ、メモリカードの破損を低減することができる。その他の構成及び効果は前記第1の実施形態と同様である。
なお、前述した実施形態は、メモリカードの表面に外部との接続用端子が配置されているカード、例えばSD(Secure Digital)カード、ミニSD(Secure Digital)カード、マルチメディアカード、またはXDカードなどに適用することができる。
また、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
11…カード用ケース、11R…切り欠き形状、12…カード用基板、12A…外部端子、13…半導体装置、13A…半導体ペレット、14…線状パターン、15…ソルダーレジスト、16…線状パターン。
Claims (5)
- 平板形状を有するカード用ケースと、
半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、
前記カード用基板の前記外部端子が形成された面上に形成され、前記外部端子を除く領域に均一に分布された線状パターンと、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。 - 前記線状パターンは、前記カード用基板の外形の一端側から対向する他端側へ矩形状をなしながら形成されたパターンであることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリカード。
- 前記線状パターンは、格子状に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリカード。
- 前記線状パターンは、高密度に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体メモリカード。
- 平板形状を有し、基板収納凹部が形成されたカード用ケースと、
一方の面に半導体装置が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子が突設され、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向するよう前記基板収納凹部に組み込まれたカード用基板と、
前記他方の面上の前記外部端子を除く領域に均一に形成された線状パターンと、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004106255A JP2005293145A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004106255A JP2005293145A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体メモリカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005293145A true JP2005293145A (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=35326015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004106255A Pending JP2005293145A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体メモリカード |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005293145A (ja) |
-
2004
- 2004-03-31 JP JP2004106255A patent/JP2005293145A/ja active Pending
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