JP2005292499A - 光ファイバの製造方法及びその製造装置 - Google Patents

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浩史 濱崎
Hideto Furuyama
英人 古山
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Abstract

【課題】 低コストで光ファイバの余長を極力短くすることが可能で、小型化が可能な光
ファイバの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 ストリッパ1の刃2により光ファイバ21の被覆22を一部除去後、スト
リッパ1の刃支持部1−1、1−2が大きく開いて光ファイバ21に沿って退避し、その
後第二のクランプにより被覆23を保持した状態で光ファイバを加傷し、破断する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、光通信技術や光伝送技術などに用いられる光ファイバの製造方法および製造
装置に関する。
近年、光通信技術及び光伝送技術が幹線系のみならずFTTH(Fiber To The Home)に
代表されるように、アクセス系にも用いられるようになってきた。さらには、ギガビット
イーサネット(登録商標、以下同様)や10Gイーサネットなどにおいては、装置間を光
ファイバでつないで、高速大容量な光伝送を用いることが広く行われるようになってきて
いる。この技術の流れの先に位置するものとして、現在、研究開発レベルでは、ボードに
搭載した複数のLSI間に光配線を適用することが試みられている。その場合、光伝送路
としては電気実装ボード内に光導波路を埋め込んだ光電気実装基板の実現を前提としてい
るものが多いが、光電気実装基板の実現には光結合系の安定化等にまだブレークスルーが
必要な課題を抱えており、すぐさま実用レベルに供することは困難である。そこで、過渡
的あるいは簡易的に用いられる光伝送路として光ファイバや導波路フィルム等が考えられ
ている。しかし、現段階で導波路フィルムの伝送損失は、光ファイバと比較すると3桁か
ら4桁も大きく、比較的長い距離をつなぐ場合には、光ファイバを用いることが有効であ
る。
光ファイバは、光通信等で用いられているような石英系のファイバと、自動車内制御系
に用いられている様なPOF(プラスチック光ファイバ)があるが、LSI信号を伝送す
るような用途の場合、なるべく1チャンネルあたりの信号伝送帯域を高める必要があり、
例えば10GHzといった高い周波数の信号を伝送する必要がある。この場合、コア径の
大きなPOFでは、分散により帯域と長さの積が制限される。細径のPOFも市販されて
はいるものの、いまだ使用量が少なくコストが高いため一般的ではない。したがって、ガ
ラス系のファイバを用いるのが好ましい。また、ボード上でLSI間を光ファイバで接続
するような用途を考えた場合、LSI間をつなぐ長さの調節を行う必要がある。このよう
な場合、LSIに接続された光ファイバの端面に光コネクタを設けておく方法が考えられ
るが、この方法では光ファイバの端面加工(特に研磨工程)に非常にコストがかかるため
現実的でない。
以上の課題を解決するため、研磨レスで応力破断による端面出しを行い、半永久的に接
続する方法が有力になる。一般的に、メカニカルスプライスと呼ばれる。このような場合
、光ファイバの端面を出した後、端面同士を機械的につき合わせて、光を接続するが、そ
のためには、被覆を除去した後に応力破断により端面出しを行う。最近では、自動的に被
覆除去と端面だしを行う機器が考案されている(特許文献1参照)。この方法では、光フ
ァイバの被覆を除去した後、被覆のない光ファイバを上下のクランプにより固定して、加
傷刃をスライドさせて光ファイバに切り欠きをつくり、枕部を押しつけることで塑性破壊
させて端面だしを行っている。この場合、光ファイバに傷を入れる際に光ファイバの位置
が上下クランプにより固定されるため、刃圧や傷入れの深さ等を精密に制御できるため、
破断面の角度を安定に直角に近く制御可能であり、良好な光学面出しが可能である。
また、別の方法として、光ファイバの被覆を除去せずに傷を入れ、破断後に被覆を除去
する方法も考案されている(非特許文献1参照)。この場合、被覆をあとで除去するため
ファイバの端部に近いところで切断が可能であり、後から所望の長さの被覆を除去でき利
用効率が高いという特徴がある。
特許第3424527号公報 「高強度接続用自動光ファイバーカッターの開発」(昭和61年度電子通信学会総合全国大会 9−182頁)
しかしながら、特許文献1のような光ファイバ接続用端末処理機では、光ファイバの被
覆を除去した後、被覆のない光ファイバを上下のクランプにより固定して、加傷刃をスラ
イドさせて光ファイバに切欠をつくり、枕部を押しつけることで塑性破壊させる方法をと
る。従って、被覆除去後のファイバをクランプする必要があり、除去する被覆の長さ(こ
れを「余長」という)はクランプで挟持するに十分長さが必要であるため、余長が長く無
駄になるという問題があった。
一方、非特許文献1のような、光ファイバの被覆を除去せずに傷を入れ、破断後に被覆
を除去する方法では、被覆ごと加傷する必要があるため、刃圧を高く設定する必要があり
、傷が大きくなりやすく、加傷の大きさにばらつきが生じる。そのため、破断後の光ファ
イバ端面が平滑にならず、端面で乱反射を起こす可能性があるという問題があった。また
、被覆ごと加傷するため初期傷の大きさにばらつきが生じやすいため、加傷の際に、加傷
部分を境に左右に引っ張る予張力を与えておく必要がある。そのためカッターの機構が複
雑になり、大型化しやすくコストが高くなる傾向にあるという問題があった。
上記事情を鑑み、本発明は、低コストで光ファイバの余長を極力短くすることが可能で
、小型化が可能な光ファイバの製造方法および製造装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の光ファイバの製造方法は、第一のクランプにより
保持された光ファイバの破断領域の近傍部分をストリッパで加熱しながら、前記光ファイ
バの前記近傍部分の被覆に刃を食い込ませ、前記ストリッパを前記光ファイバの軸方向に
移動させることで、前記光ファイバの前記近傍部分の被覆を除去する工程と、前記ストリ
ッパの刃支持部を大きく開いた状態で前記ストリッパを退避させる工程と、前記第一のク
ランプ、及び第二のクランプで前記光ファイバの被覆を固定し、加傷刃により前記破断領
域に加傷する工程と、前記破断領域を応力により破断する工程とを有することを特徴とす
る。
また、本発明の光ファイバの製造装置は、光ファイバの被覆除去時、及び前記光ファイ
バ破断時に前記光ファイバを保持する第一のクランプと、加熱機能を有し、前記光ファイ
バの被覆を除去するための刃を有し、かつ前記光ファイバの被覆除去後退避させることが
可能なストリッパと、加傷刃とを有することを特徴とする。
本発明の光ファイバの製造方法及びその製造装置によれば、ストリッパによる光ファイ
バ破断領域の近傍部分の被覆の除去後、ストリッパを光ファイバより脱離させるため、脱
離させずにストリッパを光ファイバの軸方向に移動させる方法と比べ、低コストで光ファ
イバの余長を極力短くすることが可能である。
また、被覆除去後、光ファイバを加傷し、破断するため、信頼性が高く、小型化が可能
な光ファイバの製造方法及び製造装置を提供することが可能となる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の実施例1に係る光ファイバの製造装置の主要部概略図である。図1に
おいて、3−1は上部クランプ、3−2は下部クランプで、これらにより第一のクランプ
3を構成し、光ファイバを被覆ごと固定する。第一のクランプ3は、ゴムや軟質プラスチ
ックなどが用いられ、光ファイバに損傷を与えない軟らかい材料が用いられる。第一のク
ランプ3により光ファイバは、被覆除去や破断の際に横方向に力を加えても、動かない程
度の圧力で保持されている。
ストリッパ1は、刃支持部1−1、1−2が支点を介して結合することで構成されてい
る。刃支持部1−1、1−2にはそれぞれヒータが内蔵され、刃支持部1−1、1−2に
それぞれ装着された刃2を80〜120℃程度に加熱して、光ファイバの被覆を剥離しや
すくしている。刃2は、ステンレスやアルミニウム合金といった金属等の硬度、耐久性の
高い材料からなる。ストリッパ1全体は、移動用ねじ1−3により図1の左右方向にスラ
イドさせることが出来、光ファイバの被覆の一部に光ファイバに達する寸前まで刃2を食
い込ませた後、光ファイバの破断領域とは反対の端部方向(図中右方向)へ移動し、被覆
の一部を剥離するように動作する。この「被覆の一部」というのは、光ファイバを破断す
る部分を含めた光ファイバの軸方向の長さとして約2mm程度のごく一部分という意であ
り、後出の第二のクランプが保持する光ファイバの領域を含まない意である。剥離動作後
は、刃支持部1−1、1−2が上下方向に大きく開き、図1の右方向に退避することが可
能となる。
第二のクランプ4は、上部クランプ4−1、下部クランプ4−2からなる。そして、ス
トリッパ1が動作している最中は、上部クランプ4−1、下部クランプ4−2がそれぞれ
上下に大きく開き、退避状態となっている。ストリッパ1がその後、一定の間隔(光ファ
イバを被覆がついたまま破断することを防ぐのに十分な大きさであることが必要)、例え
ば、光ファイバの軸方向の長さとして約2mm程度まで剥離したところで刃2が図1の右
方向に退避する機構を有しており、ストリッパ1の退避後、クランプ4−1,4−2によ
り、ストリッパ1で一部剥離した被覆ごと光ファイバを固定する。
加傷刃6はWC系超硬合金、あるいは焼結ダイアモンド等からなり、レール6−3によ
り紙面垂直方向に移動可能な加傷刃ホルダー6−2に固定されている。加傷刃6が加傷刃
ホルダー6−2の移動に伴い紙面垂直方向に移動する際、光ファイバに微小な傷をつける
。この傷により、光ファイバが硬質ゴムや軟質プラスチックからなる枕部5−1に押し付
けられて張力を加えられた際、光ファイバを塑性破壊により破断することができる。
5−2は、枕部を逃がすためのスプリング、5−3は枕部の操作ボタンであり、ボタンを
押すことで下方に光ファイバを押し付けて塑性破壊させる。塑性破壊により光ファイバを
破断させるためには、第一のクランプ3と第二のクランプ4との間隔が一定長必要である
本実施例の光ファイバの製造装置では、被覆部をクランプする構造であるため、光ファ
イバの被覆を剥離して光ファイバを露出させた部分の幅は、加傷刃6により傷を入れられ
る程度の大きさで済む。そのため、塑性破壊による光ファイバの破断後の光ファイバの被
覆が除去された露出部分の長さを極力短くすることが出来、スプライス等によりファイバ
接続部を小型化することができる。また、複数の光ファイバを二次被覆で覆った形状のテ
ープ芯線などの破断を行った場合、除去される側の被覆を残したまま切断するため、各フ
ァイバがばらばらにならないため、取り扱い性が向上し、かつ破断後の集塵清掃等が簡易
化できる。
図2は、本発明の実施例1に係る光ファイバの製造装置の主要部断面図である。図1と
同一構成には同一符号を付している。図2において、3−1は上部クランプ、3−2は下
部クランプで、これらにより第一のクランプ3を構成し、光ファイバを被覆ごと固定する
。第一のクランプ3は、ゴムや軟質プラスチックなどが用いられ、光ファイバに損傷を与
えない軟らかい材料が用いられる。第一のクランプ3により光ファイバは、被覆除去や破
断の際に横方向に力を加えても、動かない程度の圧力で保持されている。
刃支持部1−1、1−2にはそれぞれヒータが内蔵され、刃支持部1−1、1−2にそ
れぞれ装着された刃2を80〜120℃程度に加熱して、光ファイバの被覆を剥離しやす
くしている。刃2は、ステンレスやアルミニウム合金といった金属等の硬度、耐久性の高
い材料からなる。ストリッパ1は、刃2を被覆22の一部に光ファイバ21に達する寸前
まで食い込ませた後、光ファイバ21の端部方向(図2の右方向)へ移動し、被覆の一部
を剥離する。この「被覆の一部」というのは、光ファイバを破断する部分を含めた光ファ
イバの軸方向の長さとして約2mm程度のごく一部分という意であり、後出の第二のクラ
ンプが保持する光ファイバの領域を含まない意である。10は、ストリッパ1が被覆22
を剥離することで光ファイバ21が露出した部分である。ストリッパ1は剥離動作後、刃
支持部1−1、1−2が上下方向に大きく開き、図2の右方向に退避することが可能であ
る。
第二のクランプ4は、上部クランプ4−1、下部クランプ4−2からなる。そして、ス
トリッパ1が動作している最中は、上部クランプ4−1、下部クランプ4−2がそれぞれ
上下に大きく開き、退避状態となっている。ストリッパ1がその後、一定の間隔(光ファ
イバを被覆がついたまま破断することを防ぐのに十分な大きさであることが必要)、例え
ば、光ファイバの軸方向の長さとして約2mm程度まで剥離したところで刃2が図1の右
方向に退避する機構を有しており、ストリッパ1の退避後、クランプ4−1,4−2によ
り、ストリッパ1で一部剥離した被覆ごと光ファイバを固定する。
加傷刃6はWC系超硬合金、あるいは焼結ダイアモンド等からなり、レール(図示せず
)により紙面垂直方向に移動可能な加傷刃ホルダー(図示せず)に固定されている。加傷
刃6が加傷刃ホルダーの移動に伴い紙面垂直方向に移動する際、光ファイバに微小な傷を
つける。この傷により、光ファイバが硬質ゴムや軟質プラスチックからなる枕部5−1に
押し付けられて張力を加えられた際、光ファイバを塑性破壊により破断することができる
。塑性破壊により光ファイバを破断させるためには、第一のクランプ3と第二のクランプ
4との間隔としてある程度の長さが必要である。
本実施例の光ファイバの製造装置では、図1における説明と同様、被覆22をクランプ
する構造であるため、光ファイバの露出部分10が、加傷刃6により傷を入れられる程度
の寸法で済む。そのため、光ファイバの破断後において被覆22が除去された部分の長さ
を極力短くすることが出来、スプライス等によりファイバ接続部を小型化することができ
る。また、テープ芯線などの破断を行う場合、二次被覆を極力除去しない状態で切断する
ため、テープ芯線中の各ファイバがばらばらにならずにまとまった状態で取り扱いが可能
である。また破断後の集塵清掃等が簡易化できる。
次に本実施例の光ファイバの製造装置を用いた光ファイバの製造方法について図3乃至
図7を用いて説明する。
まず図3に示すように、光ファイバ21は、被覆22ごと第一のクランプ3により固定
された後、ストリッパ1の刃2を被覆22の一部に食い込ませる。続いて、図4に示すよ
うに、ストリッパ1を光ファイバ端部方向(図4の右方向)へ移動させることにより、被
覆22の一部が剥離される。10は、被覆22が剥離されて光ファイバ21が露出した部
分であり、被覆23は光ファイバが一部剥離されることで被覆22と分離された被覆22
の一部分である。
次に、図5に示すように露出部分10が示す一定の間隔まで剥離したところでストリッ
パ1の刃支持部1−1、1−2が上下に大きく開き、ストリッパ1が光ファイバ21に沿
って図5の右方向に退避する。その後、第二のクランプ4により一部剥離した被覆23ご
と光ファイバ21を固定する。このとき、第一のクランプ3と第二のクランプ4の間隔は
、光ファイバ21を撓ませることにより塑性破壊が行える程度の間隔が必要で、本実施例
の場合およそ10mm程度とした。
その後、図6に示すように加傷刃6が光ファイバ21の露出部10の表面近くに接触し
、光ファイバ21に微小傷(本実施例の場合、深さ5〜10μm程度)をつける。
最後に図7に示すように、光ファイバ21を枕部5により図面下方に押し付け、張力を与
えることにより、光ファイバ21を塑性破壊により破断する。
本実施例の製造方法の特徴は、ストリッパ1による被覆22剥離の際に、被覆22を光
ファイバ21破断のために必要な分剥離して残しておき、破断の際に光ファイバ21を被
覆の上から第二のクランプ4により保持した状態で行うことにより、端面だしに必要な余
長を極力短くすることが可能な点にある。露出部10の長さは、加傷刃6が光ファイバに
接触可能なだけの長さがあればよく、例えば2mm程度の長さにすることもできる。この
状態で、露出部10の中央付近に加傷した場合、破断後の光ファイバ露出長は、半分の約
1mm程度と非常に短くすることができる。したがって、本願の実施例で作成した光ファ
イバ同士で接続を行えば、コネクタを小型化することが可能である。
なお、上述した各実施例は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例
示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を
実施例に開示されたもののみに特定するものではない。本発明はその要旨を逸脱しない範
囲で、種々変形して実施することができるものである。
本発明の実施例1に係る光ファイバの製造装置の全体構成を示す断面図。 図1の主要部断面図。 本発明の実施例1に係る光ファイバの製造方法の工程断面図。 本発明の実施例1に係る光ファイバの製造方法の工程断面図。 本発明の実施例1に係る光ファイバの製造方法の工程断面図。 本発明の実施例1に係る光ファイバの製造方法の工程断面図。 本発明の実施例1に係る光ファイバの製造方法の工程断面図。
符号の説明
1 … ストリッパ
1−1、1−2 … 刃支持部
2 … 刃
3 … 第一のクランプ
4 … 第二のクランプ
3−1、4−1 … 上部クランプ
3−2、4−2 … 下部クランプ
5−1 … 枕部
5−2 … スプリング
5−3 … 操作ボタン
6 … 加傷刃
6−2 … 加傷刃ホルダー
6−3 … レール
10 … 露出部分
21 … 光ファイバ
22、23 … 被覆

Claims (2)

  1. 第一のクランプにより保持された光ファイバの破断領域の近傍部分をストリッパで加熱
    しながら、前記光ファイバの前記近傍部分の被覆に刃を食い込ませ、前記ストリッパを前
    記光ファイバの軸方向に移動させることで、前記光ファイバの前記近傍部分の被覆を除去
    する工程と、
    前記ストリッパの刃支持部を大きく開いた状態で前記ストリッパを退避させる工程と、
    前記第一のクランプで前記光ファイバの被覆を保持した状態で第二のクランプにより前
    記除去した被覆を固定し、加傷刃により前記破断領域に加傷する工程と、
    前記破断領域を応力により破断する工程と
    を有することを特徴とする光ファイバの製造方法。
  2. 光ファイバの被覆除去時、及び前記光ファイバ破断時に前記光ファイバを保持する第一
    のクランプと、
    加熱機能を有し、前記光ファイバの被覆を除去するための刃を有し、かつ前記光ファイ
    バの被覆除去後退避させることが可能なストリッパと、
    前記ストリッパが退避した状態で前記除去した被覆を固定する第二のクランプと、
    加傷刃と
    を有することを特徴とする光ファイバの製造装置。

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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