JP2005281362A - Epoxy resin molding material, thin-wall molding molded from the material, and method for producing the molding - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エポキシ樹脂成形材料及びそれを成形してなる薄物成形品に関するものである。 The present invention relates to an epoxy resin molding material and a thin molded article formed by molding the same.
自動車、産業機器等の機構部品に使用される熱硬化性樹脂成形材料は、耐熱性、機械的特性、電気特性、寸法安定性等のバランスを求められる。これらの特性、特に機械的特性を満たすために主にガラス繊維を含有した熱硬化性樹脂成形材料が上記分野において幅広く使用されている。従来、これらの分野に使用されていた成形体機構部品は、通常、厚みが１ｍｍ以上である。 Thermosetting resin molding materials used for mechanical parts such as automobiles and industrial equipment are required to have a balance of heat resistance, mechanical characteristics, electrical characteristics, dimensional stability, and the like. In order to satisfy these characteristics, particularly mechanical characteristics, thermosetting resin molding materials mainly containing glass fibers are widely used in the above fields. Conventionally, the molded body mechanism parts used in these fields usually have a thickness of 1 mm or more.
しかし、最近の機構部品には厚みが１ｍｍ以下、更には厚み２００μｍ程度の薄肉成形品が要求されるようになってきた。
これら薄肉成形品では上記のような特性のほかに成形時の成形材料の高流動性も要求される。また、使用環境においては耐薬品性、特に耐酸性の要求も多くなりつつある。すなわち、高流動性、耐薬品性、耐熱性、機械的特性に優れた成形材料が求められている。
However, recent mechanical parts have been required to have a thin molded product having a thickness of 1 mm or less and further about 200 μm.
These thin-walled molded products are required to have high fluidity of the molding material during molding in addition to the above properties. In addition, there is an increasing demand for chemical resistance, particularly acid resistance, in use environments. That is, there is a demand for molding materials that are excellent in high fluidity, chemical resistance, heat resistance, and mechanical properties.
一方、機械的特性を維持向上させるために成形材料の製造中にガラス繊維長をできるだけ長く保つことを目的とした技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、比較的繊維長の短いガラス繊維を使用して、機械的特性と流動性をバランスさせる技術も知られている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、高流動性、耐薬品性、耐熱性、機械的特性全てにおいて満足できる樹脂成形材料は見当らず、その材料を使っての薄物成形品も存在しない。 On the other hand, in order to maintain and improve the mechanical properties, a technique for keeping the glass fiber length as long as possible during the production of a molding material is known (for example, see Patent Document 1). In addition, a technique for balancing mechanical properties and fluidity using glass fibers having a relatively short fiber length is also known (see, for example, Patent Document 2). However, there is no resin molding material that satisfies all of the high fluidity, chemical resistance, heat resistance, and mechanical properties, and there is no thin molded product using the material.
本発明は、これらの課題を解決するため種々の検討の結果なされたものであり、耐薬品性、耐熱性ならびに高流動性を有しながらも機械的強度に優れた薄肉成形品を成形できるエポキシ樹脂成形材料、及び、それを成形してなる薄物成形品を提供するものである。 The present invention has been made as a result of various studies in order to solve these problems, and is an epoxy that can form a thin molded article having excellent mechanical strength while having chemical resistance, heat resistance and high fluidity. The present invention provides a resin molding material and a thin molded article formed by molding the resin molding material.
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１） エポキシ樹脂（ａ）と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
（２）前記ガラス繊維（ｂ）の含有量が成形材料全体に対して１５〜６５量％である前記（１）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（３）前記球状シリカ（ｃ）の含有量が成形材料全体に対して２０〜７０重量％である前記（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（４） 前記ガラス繊維（ｂ）と前記球状シリカ（ｃ）との合計の含有量が成形材料全体に対して５０〜８５重量％である前記（１）乃至（３）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（５） 前記エポキシ樹脂（ａ）がトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂であり、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（ｄ）を含有する前記（１）乃至（４）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（６） 前記（１）乃至（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂成形材料を成形してなることを特徴とする薄物成形品。
（７） エポキシ樹脂（ａ）と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）とを含有する組成物を溶融混練することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の製造方法。
（８）前記（７）に記載の製造方法により得られたエポキシ樹脂成形材料を成形することを特徴とする薄物成形品の製造方法。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (8).
(1) An epoxy resin molding material comprising an epoxy resin (a), glass fibers (b) having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less.
(2) The epoxy resin molding material according to (1), wherein the content of the glass fiber (b) is 15 to 65% by mass with respect to the entire molding material.
(3) The epoxy resin molding material according to (1) or (2), wherein the content of the spherical silica (c) is 20 to 70% by weight based on the whole molding material.
(4) The epoxy resin molding according to (1) to (3), wherein the total content of the glass fiber (b) and the spherical silica (c) is 50 to 85% by weight with respect to the entire molding material. material.
(5) The epoxy resin molding material according to any one of (1) to (4), wherein the epoxy resin (a) is a tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resin and contains a novolac type phenol resin (d) as a curing agent. .
(6) A thin article formed by molding the epoxy resin molding material according to any one of (1) to (5).
(7) An epoxy resin comprising melt-kneading a composition containing an epoxy resin (a), glass fibers (b) having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less. Manufacturing method of molding material.
(8) A method for producing a thin molded article, comprising molding the epoxy resin molding material obtained by the production method according to (7).
本発明のエポキシ樹脂成形材料、及び本発明の製造方法により得られたエポキシ樹脂成形材料は、高流動性を有することから厚さ２００μｍ程度の薄肉の成形体を成形するのに極めて好適であるとともに、耐薬品性（特に耐酸性）、耐熱性、機械的特性に優れた成形材料である。このために、薄物成形品への適用が可能となり、かかるエポキシ樹脂成形材料を成形することにより得られた薄物成形品は、寸法精度、耐薬品性（耐酸性）、耐熱性、機械的特性に優れている。 Since the epoxy resin molding material of the present invention and the epoxy resin molding material obtained by the production method of the present invention have high fluidity, they are extremely suitable for molding a thin molded article having a thickness of about 200 μm. It is a molding material with excellent chemical resistance (particularly acid resistance), heat resistance and mechanical properties. For this reason, it can be applied to thin molded products, and thin molded products obtained by molding such epoxy resin molding materials have dimensional accuracy, chemical resistance (acid resistance), heat resistance, and mechanical properties. Are better.
本発明は、エポキシ樹脂成形材料（以下、単に「成形材料」ということがある）に関し、エポキシ樹脂（ａ）と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）とを含有することを特徴とするものである。
また、本発明は、エポキシ樹脂と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維(ｂ)と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）とを含有する組成物を溶融混練することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の製造方法である。
さらに、本発明は、上記のエポキシ樹脂成形材料を成形してなることを特徴とする薄物成形品であり、上記のエポキシ樹脂成形材料の製造方法により得られた成形材料を成形することを特徴とする薄物成形品の製造方法である。
The present invention relates to an epoxy resin molding material (hereinafter sometimes simply referred to as “molding material”), epoxy resin (a), glass fiber (b) having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica having an average particle size of 30 μm or less. (C) is contained.
Further, the present invention is an epoxy resin characterized by melt-kneading a composition containing an epoxy resin, glass fiber (b) having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less. It is a manufacturing method of a molding material.
Furthermore, the present invention is a thin molded article formed by molding the above-mentioned epoxy resin molding material, and is characterized by molding a molding material obtained by the method for producing an epoxy resin molding material. It is a manufacturing method of the thin article to do.
はじめに、本発明の成形材料について詳細に説明する。
本発明の成形材料に用いられるエポキシ樹脂（ａ）としては特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型などのノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型、臭素化フェノールノボラック型などの臭素化型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらを単独または２種類以上組合せて使用することができる。
First, the molding material of the present invention will be described in detail.
Although it does not specifically limit as epoxy resin (a) used for the molding material of this invention, For example, Novolaks, such as bisphenol type epoxy resins, such as bisphenol A type, bisphenol F type, and bisphenol AD type, phenol novolak type, cresol novolak type Brominated epoxy resins such as brominated epoxy resin, brominated bisphenol A type, brominated phenol novolac type, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resin and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
これらの中でも、比較的分子量の低いビスフェノール型Ａエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、高流動性、成形材料製造時の作業性や成形性を良好なものにすることができる。また、耐熱性の面からフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、特にトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましい。
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合は、特に限定されないが、数平均分子量５００〜２０００であることが好ましく、７００〜１４００であることがさらに好ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると、樹脂が液状となるので成形材料化が難しい場合があり、前記上限値より大きいと、樹脂の溶融粘度が高くなるため成形性が低下することがある。
Among these, bisphenol type A epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolac type epoxy resins having a relatively low molecular weight are preferable. Thereby, high fluidity | liquidity, workability | operativity at the time of molding material manufacture, and a moldability can be made favorable. From the viewpoint of heat resistance, phenol novolac type epoxy resins and cresol novolac type epoxy resins are preferable, and tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resin is particularly preferable.
When using a tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resin, it is not particularly limited, but the number average molecular weight is preferably 500 to 2000, and more preferably 700 to 1400. If the number average molecular weight is less than the lower limit value, the resin becomes liquid, so that it may be difficult to make a molding material. If the number average molecular weight is larger than the upper limit value, the melt viscosity of the resin increases, and the moldability may be reduced. .
上記エポキシ樹脂には、通常、硬化剤が使用される。エポキシ樹脂の硬化剤としては特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドなどのアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物などの酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂などのポリフェノール化合物のほか、イミダゾール化合物などが挙げられる。中でも取り扱い作業性、環境面からもノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
特に、エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合は、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これにより、硬化物の耐熱性を向上させることができる。なお、硬化剤の添加量は特に限定されないが、エポキシ樹脂に対する理論当量比１．０からの許容幅を±１０重量％以内にして配合することが好ましい。
A curing agent is usually used for the epoxy resin. Although it does not specifically limit as a hardening | curing agent of an epoxy resin, For example, acid anhydrides, such as an aliphatic polyamine, an aromatic polyamine, a diciamine diamide, an alicyclic acid anhydride, an aromatic acid anhydride, a novolak type In addition to polyphenol compounds such as phenol resins, imidazole compounds and the like can be mentioned. Among these, novolac type phenol resins are preferable from the viewpoint of handling workability and environmental aspects.
In particular, when a phenol novolac type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, or a tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resin is used as the epoxy resin, a novolak type phenol resin is preferable as the curing agent. Thereby, the heat resistance of hardened | cured material can be improved. In addition, the addition amount of the curing agent is not particularly limited, but it is preferable that the curing width is within ± 10% by weight from the theoretical equivalent ratio of 1.0 to the epoxy resin.
また、上記硬化剤とともに必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、イミダゾール化合物、三級アミン化合物、有機リン化合物などを用いることができる。硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、更に好ましくは３〜８重量部である。前記下限値未満では硬化促進効果が小さい場合があり、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎることがあり、成形材料化が困難になる場合がある。 Moreover, a hardening accelerator can be used with the said hardening | curing agent as needed. Although it does not specifically limit as a hardening accelerator, For example, an imidazole compound, a tertiary amine compound, an organic phosphorus compound etc. can be used. Although content of a hardening accelerator is not specifically limited, 0.1-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of epoxy resins, More preferably, it is 3-8 weight part. If the amount is less than the lower limit, the curing accelerating effect may be small. If the upper limit is exceeded, the reactivity may be too high, and it may be difficult to obtain a molding material.
本発明には繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）を使用する。これにより、成形材料に高流動性を付与し、成形品を機械的強度に優れたものとすることができる。ガラス繊維の繊維長が２００μｍを超えると、厚み２００μｍ以下の薄肉成形体を成形する場合には、樹脂の流動性がガラス繊維によって抑えられ、充填しにくくなる。このような目的のためには、繊維長は３０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０μｍである。また、ガラス繊維の繊維径は機械的強度の点から、好ましくは１５μｍ以下である。
繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）の含有量は、成形材料全体に対して１５〜６５重量％であることが好ましく、さらに好ましくは３０〜６０重量％である。配合量が前記下限値未満では機械的特性、特に剛性が十分に発現しないことがあり、前記上限値を超えると流動性が低下することがある。
なお、ガラス繊維は、繊維長２００μｍを越えるものを使用した場合でも、得られた成形材料中においてその繊維長が実質的に２００μｍ以下であれば、本発明に含まれるものである。この場合においても、成形材料中における繊維長は３０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０μｍである。繊維長が前記下限値未満では機械的特性、特に剛性が十分に発現しないことがあり、前記上限値を超えると流動性が低下することがある。
In the present invention, glass fiber (b) having a fiber length of 200 μm or less is used. Thereby, high fluidity | liquidity can be provided to a molding material, and a molded product can be made excellent in mechanical strength. When the fiber length of the glass fiber exceeds 200 μm, the flowability of the resin is suppressed by the glass fiber and is difficult to be filled when a thin molded body having a thickness of 200 μm or less is formed. For such purposes, the fiber length is preferably 30 to 200 μm, more preferably 50 to 150 μm. The fiber diameter of the glass fiber is preferably 15 μm or less from the viewpoint of mechanical strength.
The content of the glass fiber (b) having a fiber length of 200 μm or less is preferably 15 to 65% by weight, more preferably 30 to 60% by weight, based on the entire molding material. If the blending amount is less than the lower limit value, mechanical properties, particularly rigidity, may not be sufficiently exhibited, and if it exceeds the upper limit value, fluidity may be lowered.
Even when a glass fiber having a fiber length exceeding 200 μm is used, the glass fiber is included in the present invention if the fiber length is substantially 200 μm or less in the obtained molding material. Also in this case, the fiber length in the molding material is preferably 30 to 200 μm, more preferably 50 to 150 μm. If the fiber length is less than the lower limit, mechanical properties, particularly rigidity, may not be sufficiently exhibited, and if the fiber length exceeds the upper limit, the fluidity may be lowered.
本発明の成形材料には、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）を使用する。これにより高流動性、高充填性を有する成形材料を得ることができる。球状シリカの平均粒径が上記上限値を超えると、流動性が球状シリカによって抑えられ、充分な流動性の確保が難しくなることがある。すなわち、流動性の観点から球状シリカの平均粒径は３０μｍ以下であることが必須であり、好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは１〜８μｍである。 For the molding material of the present invention, spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less is used. Thereby, a molding material having high fluidity and high filling property can be obtained. When the average particle diameter of the spherical silica exceeds the above upper limit, the fluidity may be suppressed by the spherical silica, and it may be difficult to ensure sufficient fluidity. That is, from the viewpoint of fluidity, it is essential that the average particle diameter of the spherical silica is 30 μm or less, preferably 10 μm or less, and more preferably 1 to 8 μm.
平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）の含有量は特に限定されないが、成形材料全体に対して２０〜７０重量％であり、さらに好ましくは３０〜６０重量％である。前記下限値未満では流動性が低下し、前記上限値を超えると機械的特性が充分に発現しなくなることがある。
なお、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）と平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）との合計含有量は特に限定されないが、成形材料全体に対して５０〜８５重量％であることが好ましく、さらに好ましくは７０〜８５重量％である。前記下限値未満では機械的特性、特に剛性が充分に発現しない可能性があり、前記上限値を超えると流動性が低下することがある。
The content of the spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less is not particularly limited, but is 20 to 70% by weight, more preferably 30 to 60% by weight with respect to the entire molding material. If it is less than the lower limit, the fluidity is lowered, and if it exceeds the upper limit, the mechanical properties may not be sufficiently developed.
The total content of the glass fiber (b) having a fiber length of 200 μm or less and the spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less is not particularly limited, but may be 50 to 85% by weight with respect to the entire molding material. Preferably, it is 70 to 85 weight%. If it is less than the lower limit, mechanical properties, particularly rigidity, may not be sufficiently exhibited, and if it exceeds the upper limit, fluidity may be lowered.
本発明の成形材料には、特に限定されないが、上記球状シリカ（ｃ）のほか、更に例えば、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウム、カーボンなどの無機充填材を１種以上用いることができる。ただし、これらの無機充填材は粒径が１００μｍ以下のものを使用することが好ましい。１００μｍを超えると充填性が損なわれることがある。
また、ガラス繊維と前記無機充填材との合計の含有量は特に限定されないが、成形材料全体の５０〜９０重量％であることが好ましく、さらに好ましくは７０〜８５重量％である。前記下限値未満では機械的特性、特に剛性が十分に発現しないことがあり、前記上限値を超えると流動性が低下することがある。
本発明の成形材料中には、発明の目的や効果を損なわない範囲で、必要に応じて離型剤、顔料、滑剤、難燃剤、カップリング剤などの各種添加剤を配合することができる。
Although it does not specifically limit to the molding material of this invention, In addition to the said spherical silica (c), 1 or more types of inorganic fillers, such as talc, clay, mica, calcium carbonate, carbon, can be further used, for example. However, it is preferable to use those inorganic fillers having a particle size of 100 μm or less. When it exceeds 100 μm, the filling property may be impaired.
Further, the total content of the glass fiber and the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 50 to 90% by weight, more preferably 70 to 85% by weight of the entire molding material. If it is less than the lower limit, mechanical properties, particularly rigidity, may not be sufficiently exhibited, and if it exceeds the upper limit, fluidity may be lowered.
In the molding material of the present invention, various additives such as a mold release agent, a pigment, a lubricant, a flame retardant, and a coupling agent can be blended as necessary within a range that does not impair the purpose and effect of the invention.
次に、本発明のエポキシ樹脂成形材料の製造方法は、エポキシ樹脂（ａ）と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）とを含有する組成物を溶融混練することを特徴とする。すなわち、前記の各原料を所定量配合し、リボブレンダーやプラネタリミキサーなどを用いて予備混合する。さらにこられを加熱ロール、二軸押出混練機などを使用して溶融混練し、混練後冷却して粉砕する、あるいは造粒することにより得られる。 Next, the method for producing an epoxy resin molding material of the present invention comprises a composition containing an epoxy resin (a), glass fibers (b) having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less. It is characterized by melt-kneading the product. That is, a predetermined amount of each of the above raw materials is blended and premixed using a riboblender or a planetary mixer. Further, this can be obtained by melt-kneading using a heating roll, a twin-screw extrusion kneader or the like, cooling and pulverizing after kneading, or granulating.
次に、本発明の薄物成形品およびその製造方法について説明する。
本発明の薄物成形品は、上記本発明の成形材料を成形してなることを特徴とするものである。また、本発明の薄物成形品の製造方法は、上記本発明の方法により得られた成形材料を成形することを特徴とするものである。
本発明の薄物成形品の形態としては特に限定されないが、２００μｍ以下の厚みを有する板状成形品に特に好適に適用することができる。そして、本発明の薄物成形品は、エポキシ樹脂（ａ）と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維（ｂ）と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカ（ｃ）とを含有する本発明の成形材料を成形して得られるものであるので、このような形態を有する薄物成形品に、高い寸法精度、耐熱性、機械的強度を付与することができる。また、本発明の薄物成形品は酸性雰囲気下で使用されることがあるが、このような場合でも、耐酸性を有しているため好適に用いることができる。
Next, the thin molded article of the present invention and the manufacturing method thereof will be described.
The thin article of the present invention is formed by molding the molding material of the present invention. Moreover, the manufacturing method of the thin molded article of this invention is characterized by shape | molding the molding material obtained by the method of the said invention.
Although it does not specifically limit as a form of the thin molded article of this invention, It can apply especially suitably to the plate-shaped molded article which has a thickness of 200 micrometers or less. The thin molded article of the present invention comprises the molding material of the present invention containing an epoxy resin (a), glass fibers (b) having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica (c) having an average particle size of 30 μm or less. Since it is obtained by molding, it is possible to impart high dimensional accuracy, heat resistance, and mechanical strength to a thin molded article having such a form. In addition, the thin molded article of the present invention may be used in an acidic atmosphere, but even in such a case, it can be suitably used because it has acid resistance.
本発明の薄物成形品を製造するにあたって、本発明の成形材料を成形する方法としては特に限定されないが、例えば、トランスファー成形法、インジェクション成形法により製造することができる。トランスファー成形法により成形する場合の条件としては特に限定されないが、例えば、温度１７０〜１８０℃、圧力３〜６ＭＰａ、硬化時間１〜２分間で成形することができる。 In the production of the thin molded article of the present invention, the method for molding the molding material of the present invention is not particularly limited, and for example, it can be produced by a transfer molding method or an injection molding method. Although it does not specifically limit as conditions in shape | molding by the transfer molding method, For example, it can shape | mold in temperature 170-180 degreeC, pressure 3-6MPa, and curing time 1-2 minutes.
以下、実施例により本発明を説明する。 Hereinafter, the present invention will be described by way of examples.
１．成形材料の製造
実施例１
エポキシ樹脂Ａを１０重量％、ガラス繊維を３２重量％、シリカＡを５０重量％、硬化剤を６重量％、硬化促進剤を０．５重量％、滑剤を０．５重量％、着色剤を１％配合し、加熱ロールにより混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。
1. Manufacturing Example 1 of Molding Material
10% by weight of epoxy resin A, 32% by weight of glass fiber, 50% by weight of silica A, 6% by weight of curing agent, 0.5% by weight of curing accelerator, 0.5% by weight of lubricant, and coloring agent 1% was mixed, kneaded with a heating roll, pulverized after cooling to obtain an epoxy resin molding material.
実施例２
エポキシ樹脂Ａの代わりにエポキシ樹脂Ｂを配合した以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂成形材料を得た。
Example 2
An epoxy resin molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin B was blended in place of the epoxy resin A.
実施例３
エポキシ樹脂Ａを１５重量％に増量し、ガラス繊維を３７重量％に増量し、シリカＡ５０重量％の代わりにシリカＢを４０重量％配合した以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂成形材料を得た。
Example 3
Epoxy resin molding material in the same manner as in Example 1 except that the amount of the epoxy resin A is increased to 15% by weight, the glass fiber is increased to 37% by weight, and 40% by weight of silica B is blended instead of 50% by weight of silica A. Got.
比較例１
エポキシ樹脂Ａを使用せず、エポキシ樹脂Ｂを１８重量％に増量、ガラス繊維を７０重量％に増量、更に硬化剤を１０重量％に増量、シリカＡ、Ｂ共に配合していない。それ以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂成形材料を得た。
Comparative Example 1
The epoxy resin A is not used, the epoxy resin B is increased to 18% by weight, the glass fiber is increased to 70% by weight, the curing agent is increased to 10% by weight, and neither silica A nor B is blended. Otherwise in the same manner as in Example 1, an epoxy resin molding material was obtained.
（使用した原料）
（１）エポキシ樹脂Ａ：トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」、数平均分子量６８０、エポキシ当量１６０）
（２）エポキシ樹脂Ｂ：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製「ＥＯＣＮ−１０２０−８０」、数平均分子量１４８０、エポキシ当量２００)
（３）ガラス繊維：繊維径１３μｍ、繊維長７０μｍ（日本板硝子社製、ＲＥＶ−８）
（４）シリカＡ：溶融球状シリカ 平均粒径７μｍ（電気化学工業社製「ＦＢ−３０１」）
（５）シリカＢ：溶融球状シリカ 平均粒径３０μｍ（電気化学工業社製「ＦＢ−７４」）
（６）硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製「ＰＲ−５１４７０」）
（７）硬化促進剤：トリフェニルフォスフィン
（８）着色剤：カーボンブラック（三菱化学社製「カーボンブラック＃７５０」）
(Raw materials used)
(1) Epoxy resin A: Tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resin (“EPPN-502H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., number average molecular weight 680, epoxy equivalent 160)
(2) Epoxy resin B: Orthocresol novolak type epoxy resin (“EOCN-1020-80” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., number average molecular weight 1480, epoxy equivalent 200)
(3) Glass fiber: fiber diameter 13 μm, fiber length 70 μm (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd., REV-8)
(4) Silica A: Fused spherical silica Average particle diameter 7 μm (“FB-301” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
(5) Silica B: Fused spherical silica Average particle size 30 μm (“FB-74” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
(6) Curing agent: Novolac type phenolic resin ("PR-51470" manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
(7) Curing accelerator: Triphenylphosphine (8) Colorant: Carbon black ("Carbon Black # 750" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
２．薄物成形品の製作
上記成形材料を９０℃に予熱した後、金型温度１７５℃、圧力５ＭＰａ、硬化時間１分間でトランスファー成形して、厚み２００μｍ、幅１２ｍｍ、長さ８０ｍｍの薄物成形品を得た。
2. Production of Thin Molded Product After preheating the above molding material to 90 ° C, transfer molding is performed at a mold temperature of 175 ° C, a pressure of 5 MPa, and a curing time of 1 minute to obtain a thin molded product having a thickness of 200 µm, a width of 12 mm, and a length of 80 mm. It was.
実施例及び比較例で得られた成形材料を用いて特性評価を行った。結果を表２に示す。 Characteristic evaluation was performed using the molding materials obtained in Examples and Comparative Examples. The results are shown in Table 2.
（測定方法）
（１）薄肉流動性：厚み２００μｍ、幅１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍのキャビティを有する金型（金型温度１７５℃）を使用し、上記成形材料を１００℃に予熱した後、トランスファー成形（金型温度１７５℃、硬化時間３分間）した。このときのキャビティに充填した長さを測定した。
（２）曲げ強度、曲げ弾性率：上記で得られた成形材料を用い、トランスファー成形（金型温度１７５℃、硬化時間３分間）して試料を得た。この試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
（３）耐熱性：上記で得られた成形材料を用い、（２）の方法にて試料を得た。この試料を用いてＴＭＡ法よりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
（４）耐酸性：上記で得られた成形材料を用い、トランスファー成形（金型温度１７５℃、圧力５ＭＰａ、硬化時間１分間）して、厚み２００μｍ、幅１２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試料を得た。この試料をｐＨ＝２の８０℃硫酸中で５００時間浸漬処理を行った。処理前後の曲げ強さをＪＩＳ Ｋ ７２０３に準拠して測定し、曲げ強さの保持率を算出して耐酸性の指標とした。
(Measuring method)
(1) Thin wall fluidity: Using a mold (mold temperature 175 ° C.) having a cavity having a thickness of 200 μm, a width of 10 mm, and a length of 250 mm, the molding material is preheated to 100 ° C., and then transfer molding (mold temperature) 175 ° C., curing time 3 minutes). The length filled in the cavity at this time was measured.
(2) Bending strength and flexural modulus: Samples were obtained by transfer molding (mold temperature: 175 ° C., curing time: 3 minutes) using the molding material obtained above. It measured based on JISK6911 using this sample.
(3) Heat resistance: A sample was obtained by the method (2) using the molding material obtained above. Using this sample, the glass transition temperature (Tg) was measured by the TMA method.
(4) Acid resistance: Using the molding material obtained above, transfer molding (mold temperature 175 ° C., pressure 5 MPa, curing time 1 minute) was performed to obtain a sample having a thickness of 200 μm, a width of 12 mm, and a length of 80 mm. . This sample was immersed in 80 ° C. sulfuric acid at pH = 2 for 500 hours. The bending strength before and after the treatment was measured according to JIS K 7203, and the retention rate of the bending strength was calculated as an acid resistance index.
実施例１〜３は、エポキシ樹脂と、繊維長２００μｍ以下のガラス繊維と、平均粒径３０μｍ以下の球状シリカとを含有する本発明の成形材料であり、薄肉流動性が良好なものであった。また、耐酸性、曲げ強度、耐熱性に優れた薄肉成形品を得ることができた。実施例１〜２は、球状シリカの粒径が最適であったので、薄肉流動性がさらに良好となり、また、球状シリカを高充填することにより、機械的特性をより向上させることができた。
比較例１は、球状シリカを用いなかったので、曲げ弾性率が劣る結果となった。
Examples 1 to 3 are molding materials of the present invention containing an epoxy resin, glass fibers having a fiber length of 200 μm or less, and spherical silica having an average particle size of 30 μm or less, and have good thin-wall fluidity. . Moreover, the thin molded product excellent in acid resistance, bending strength, and heat resistance could be obtained. In Examples 1 and 2, since the particle diameter of the spherical silica was optimum, the thin-wall fluidity was further improved, and the mechanical characteristics could be further improved by highly filling the spherical silica.
Since Comparative Example 1 did not use spherical silica, the bending elastic modulus was inferior.
上記の実施例からも明らかなように、本発明のエポキシ樹脂成形材料、及び本発明の製造方法により得られたエポキシ樹脂成形材料は、高流動性を有し、かつ耐薬品性（耐酸性）、耐熱性に優れており、特に従来のエポキシ材料に比べ機械的特性に優れた成形材料であることから、厚さ２００μｍ程度の薄肉の成形体を成形するのに極めて好適である。また、かかるエポキシ樹脂成形材料を成形することにより得られた薄物成形品は、寸法精度、耐薬品性（耐酸性）、耐熱性、機械的特性に優れている。 As is clear from the above examples, the epoxy resin molding material of the present invention and the epoxy resin molding material obtained by the production method of the present invention have high fluidity and chemical resistance (acid resistance). Since it is excellent in heat resistance and particularly excellent in mechanical properties as compared with conventional epoxy materials, it is extremely suitable for forming a thin molded article having a thickness of about 200 μm. In addition, a thin molded article obtained by molding such an epoxy resin molding material is excellent in dimensional accuracy, chemical resistance (acid resistance), heat resistance, and mechanical properties.
Claims (8)
A method for producing a thin molded article, comprising molding the epoxy resin molding material obtained by the production method according to claim 7.
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|---|---|---|---|---|
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| JP2015067626A (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 味の素株式会社 | Resin composition |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007269884A (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin molding material, thin-walled molded product and shield component for fuel cell |
| JP2012172012A (en) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Thermosetting epoxy resin composition and optical semiconductor device |
| JP2015067626A (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 味の素株式会社 | Resin composition |
| CN104513458A (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 味之素株式会社 | Resin composition |
| TWI632189B (en) * | 2013-09-26 | 2018-08-11 | 味之素股份有限公司 | Resin composition |
| CN114316519A (en) * | 2022-01-05 | 2022-04-12 | 泰山玻璃纤维有限公司 | Carbon-glass mixed pulling plate and preparation method thereof |
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