JP2005271368A - Method of manufacturing liquid jet head and liquid jet head - Google Patents
Method of manufacturing liquid jet head and liquid jet head Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005271368A JP2005271368A JP2004087085A JP2004087085A JP2005271368A JP 2005271368 A JP2005271368 A JP 2005271368A JP 2004087085 A JP2004087085 A JP 2004087085A JP 2004087085 A JP2004087085 A JP 2004087085A JP 2005271368 A JP2005271368 A JP 2005271368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- flow path
- path forming
- forming substrate
- positioning mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドに関し、特に、ノズル開口と連通する圧力発生室に供給されたインクを圧電素子によって加圧することにより、ノズル開口からインクを吐出させるインクジェット式記録ヘッドの製造方法及びインクジェット式記録ヘッドに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a liquid ejecting head for ejecting liquid and a liquid ejecting head, and in particular, ejects ink from a nozzle opening by pressurizing ink supplied to a pressure generating chamber communicating with the nozzle opening by a piezoelectric element. The present invention relates to an ink jet recording head manufacturing method and an ink jet recording head.
インクを吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインクを吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの2種類が実用化されている。 An ink jet type in which a part of a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for discharging ink is constituted by a vibration plate, and the vibration plate is deformed by a piezoelectric element to pressurize ink in the pressure generating chamber and discharge ink from the nozzle opening. Two types of recording heads have been put into practical use: those using a longitudinal vibration mode piezoelectric actuator that expands and contracts in the axial direction of the piezoelectric element, and those using a flexural vibration mode piezoelectric actuator.
後者のインクジェット式記録ヘッドとしては、圧力発生室を有する流路形成基板の一方面側に圧電素子を設け、この圧電素子を密封する圧電素子保持部を有するリザーバ形成基板を流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤によって接着した構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、このようなヘッドにおいては、圧電素子から圧電素子保持部の外側に引き出されたリード電極を具備する。そして、リザーバ形成基板上に実装される駆動ICの端子部に一端部が接続された接続配線の他端部が、リード電極の端子部にワイヤボンディングによって電気的に接続されるようになっている。 As the latter ink jet recording head, a piezoelectric element is provided on one side of a flow path forming substrate having a pressure generating chamber, and a reservoir forming substrate having a piezoelectric element holding portion for sealing the piezoelectric element is used as a piezoelectric of the flow path forming substrate. There has been proposed a structure in which an element-side surface is bonded with an adhesive (for example, see Patent Document 1). In addition, such a head includes a lead electrode drawn out from the piezoelectric element to the outside of the piezoelectric element holding portion. The other end portion of the connection wiring having one end portion connected to the terminal portion of the driving IC mounted on the reservoir forming substrate is electrically connected to the terminal portion of the lead electrode by wire bonding. .
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造においては、流路形成基板とリザーバ形成基板との相対位置が設計上の相対位置からずれている場合がある。例えば、流路形成基板とリザーバ形成基板とを接着剤によって接着する際に、両基板が接着面の面方向にずれた状態で接着される、いわゆる接着ずれが生じる場合がある。また、複数の流路形成基板となる流路形成基板用ウェハと、複数のリザーバ形成基板となるリザーバ形成基板用ウェハとを接着して製造する場合には、ウェハ内で流路形成基板やリザーバ形成基板の形成位置がずれている場合もあり、仮にウェハ同士を接着ずれなく接着しても、流路形成基板とリザーバ形成基板との相対位置がずれる場合もある。 Here, in the manufacture of such an ink jet recording head, the relative position between the flow path forming substrate and the reservoir forming substrate may deviate from the designed relative position. For example, when the flow path forming substrate and the reservoir forming substrate are bonded with an adhesive, there is a case where a so-called bonding shift occurs in which the two substrates are bonded in a state of being shifted in the surface direction of the bonding surface. In addition, in the case of manufacturing a plurality of flow path forming substrate wafers to be a flow path forming substrate and a plurality of reservoir forming substrate wafers to be a reservoir forming substrate by bonding, There are cases where the formation position of the formation substrate is shifted, and even if the wafers are bonded together without adhesion displacement, the relative position between the flow path formation substrate and the reservoir formation substrate may be shifted.
そして、このように流路形成基板とリザーバ形成基板との相対位置がずれていると、駆動ICの端子部とリード電極の端子部との位置関係もずれてしまうため、流路形成基板とリザーバ形成基板とが良好に接着されている場合を想定して駆動IC及びリード電極の各端子部間をワイヤボンディングすると、接続配線の位置ずれによってショート等の接続不良が発生するという問題がある。 If the relative position between the flow path forming substrate and the reservoir forming substrate is shifted as described above, the positional relationship between the terminal portion of the drive IC and the terminal portion of the lead electrode is also shifted. When wire bonding is performed between the terminal portions of the drive IC and the lead electrode assuming that the formation substrate is well bonded, there is a problem that a connection failure such as a short circuit occurs due to a displacement of the connection wiring.
なお、このような問題は、配線の高密度化に伴って特に顕著に表れ、また、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造時だけではなく、勿論、インク以外の液体を噴射する他の液体噴射ヘッドの製造時においても、同様に存在する。 Such a problem is particularly noticeable as the wiring density is increased, and not only when manufacturing an ink jet recording head that ejects ink, but of course other liquids that eject liquid other than ink. It exists in the same way when the ejection head is manufactured.
本発明はこのような事情に鑑み、駆動ICと圧電素子との電気的な接続を比較的容易に且つ高精度に行うことができ、歩留まりを向上することができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供することを課題とする。 In view of such circumstances, the present invention can make electrical connection between a driving IC and a piezoelectric element relatively easily and with high accuracy, and can improve the yield and the liquid jet head manufacturing method and liquid It is an object to provide an ejection head.
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部が設けられた保護基板と、該保護基板上に実装される駆動ICとを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記流路形成基板の一方面側に前記振動板を介して前記圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に前記保護基板を接合すると共に当該保護基板上に前記駆動ICを実装する工程と、前記流路形成基板の一方面上に設けられた第1位置決めマークを基準として前記圧電素子の電極の端子部の位置を特定すると共に前記保護基板上に設けられた第2位置決めマークを基準として前記駆動ICの端子部の位置を特定して前記圧電素子及び前記駆動ICの各端子部間をワイヤボンディング接続する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第1の態様では、流路形成基板に第1位置決めマークを設けると共に保護基板に第2位置決めマークを設けることで、流路形成基板と保護基板との相対位置にずれが生じているか否かに関係なく、これら第1位置決めマーク及び第2位置決めマークを基準として圧電素子及び駆動ICの各端子部の位置関係を特定することができる。したがって、ワイヤボンディング接続時には、駆動ICと圧電素子との電気的な接続を比較的容易に且つ高精度に行うことができ、歩留まりを向上することができる。
According to a first aspect of the present invention for solving the above problem, a flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for ejecting liquid is formed, and a diaphragm is provided on one surface side of the flow path forming substrate. Protection provided with a piezoelectric element comprising a lower electrode, a piezoelectric layer, and an upper electrode, and a piezoelectric element holding portion that is bonded to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side to protect the piezoelectric element A method of manufacturing a liquid jet head comprising a substrate and a driving IC mounted on the protective substrate, wherein the piezoelectric element is formed on one surface side of the flow path forming substrate via the diaphragm. Bonding the protective substrate to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side and mounting the driving IC on the protective substrate; and a first step provided on one surface of the flow path forming substrate 1 With reference to the positioning mark, the piezoelectric element The position of the terminal portion of the driving IC is specified, the position of the terminal portion of the driving IC is specified with reference to the second positioning mark provided on the protective substrate, and a wire is provided between each terminal portion of the piezoelectric element and the driving IC. A method of manufacturing a liquid jet head, comprising: a step of bonding connection.
In such a first aspect, whether the relative position between the flow path forming substrate and the protective substrate is deviated by providing the first positioning mark on the flow path forming substrate and providing the second positioning mark on the protective substrate. Regardless of whether the first positioning mark and the second positioning mark are used as a reference, the positional relationship between the piezoelectric element and each terminal portion of the driving IC can be specified. Therefore, at the time of wire bonding connection, the electrical connection between the driving IC and the piezoelectric element can be performed relatively easily and with high accuracy, and the yield can be improved.
本発明の第2の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部が設けられた保護基板と、該保護基板上に実装される駆動ICとを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記流路形成基板の一方面側に前記振動板を介して前記圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に前記保護基板を接合すると共に当該保護基板上に前記駆動ICを実装する工程と、前記流路形成基板上に設けられた第1位置決めマーク又は前記保護基板上に設けられた第2位置決めマークの何れか一方のマークを基準として前記圧電素子の電極の端子部の位置及び前記駆動ICの端子部の位置を特定し且つ前記第1位置決めマークと前記第2位置決めマークとの相対位置に基づいて前記圧電素子及び前記駆動ICの各端子部の位置を補正して当該圧電素子及び駆動ICの各端子部間をワイヤボンディング接続する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第2の態様では、流路形成基板に第1位置決めマークを設けると共に保護基板に第2位置決めマークを設けることで、流路形成基板と保護基板との相対位置にずれが生じていたとしても、第1位置決めマークと第2位置決めマークとの相対位置に基づいて圧電素子及び駆動ICの各端子部の位置関係を補正して特定することができる。したがって、ワイヤボンディング接続時には、駆動ICと圧電素子との電気的な接続を比較的容易に且つ高精度に行うことができ、歩留まりを向上することができる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for ejecting liquid is formed, and provided on one side of the flow path forming substrate via a vibration plate. A protective substrate provided with a piezoelectric element composed of an electrode, a piezoelectric layer and an upper electrode, a piezoelectric element holding portion that is bonded to the surface of the flow path forming substrate to protect the piezoelectric element, and the protection A method of manufacturing a liquid jet head comprising a driving IC mounted on a substrate, the step of forming the piezoelectric element via the diaphragm on one side of the flow path forming substrate, and the flow path Bonding the protective substrate to the surface of the forming substrate on the piezoelectric element side and mounting the driving IC on the protective substrate; and a first positioning mark provided on the flow path forming substrate or the protective substrate Any of the second positioning marks on the The position of the terminal portion of the electrode of the piezoelectric element and the position of the terminal portion of the drive IC are specified with reference to one mark, and the piezoelectric element is based on the relative position of the first positioning mark and the second positioning mark. And a step of correcting the position of each terminal portion of the driving IC and wire bonding connecting between the piezoelectric element and each terminal portion of the driving IC.
In the second aspect, even if the relative position between the flow path forming substrate and the protective substrate is shifted by providing the first positioning mark on the flow path forming substrate and providing the second positioning mark on the protective substrate. Based on the relative position between the first positioning mark and the second positioning mark, the positional relationship between each terminal portion of the piezoelectric element and the drive IC can be corrected and specified. Therefore, at the time of wire bonding connection, the electrical connection between the driving IC and the piezoelectric element can be performed relatively easily and with high accuracy, and the yield can be improved.
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記圧電素子から前記圧電素子保持部の外側に引き出されるリード電極を形成する工程を具備し、且つ該リード電極を形成する工程では、当該リード電極を形成する際に前記第1位置決めマークをパターニングして同時に形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第3の態様では、第1位置決めマークに基づいてリード電極の端子部の位置を比較的容易に且つ高精度に特定することができる。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the method includes a step of forming a lead electrode drawn out from the piezoelectric element to the outside of the piezoelectric element holding portion, and the step of forming the lead electrode. In the method of manufacturing the liquid ejecting head, the first positioning mark is patterned and formed at the same time when the lead electrode is formed.
In the third aspect, the position of the terminal portion of the lead electrode can be specified relatively easily and with high accuracy based on the first positioning mark.
本発明の第4の態様は、第1〜3の何れかの態様において、前記駆動ICを実装する際には、前記第2位置決めマークを基準として前記保護基板上の所定位置に前記駆動ICを実装することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第4の態様では、第2位置決めマークに基づいて駆動ICの端子部の位置を比較的容易に且つ高精度に特定することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, when the drive IC is mounted, the drive IC is placed at a predetermined position on the protective substrate with the second positioning mark as a reference. It is in the manufacturing method of the liquid jet head characterized by mounting.
In the fourth aspect, the position of the terminal portion of the drive IC can be specified relatively easily and with high accuracy based on the second positioning mark.
本発明の第5の態様は、第1〜4の何れかの態様において、前記ワイヤボンディング接続する工程では、100℃以下の加熱温度条件で超音波を付与しながらワイヤボンディング接続を行うことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第5の態様では、加熱条件が比較的低温のワイヤボンディング接続においても、駆動ICの端子部と圧電素子の電極の端子部とを所望のボンディング強度で確実に接続することができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in any of the first to fourth aspects, in the wire bonding connection step, the wire bonding connection is performed while applying an ultrasonic wave under a heating temperature condition of 100 ° C. or less. And a manufacturing method of the liquid jet head.
In the fifth aspect, the terminal part of the driving IC and the terminal part of the electrode of the piezoelectric element can be reliably connected with a desired bonding strength even in wire bonding connection where the heating condition is relatively low.
本発明の第6の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部が設けられた保護基板と、該保護基板上に実装される駆動ICとを具備する液体噴射ヘッドであって、前記流路形成基板上には、ワイヤボンディング接続する際の前記圧電素子の電極の端子部の位置を特定するための基準となる第1位置決めマークが設けられ、且つ前記保護基板上には、ワイヤボンディング接続する際の前記駆動ICの端子部の位置を特定するための基準となる第2位置決めマークが設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第6の態様では、駆動ICと圧電素子とが接続配線によって所望のボンディング強度で電気的に接続され且つ高い信頼性を有する液体噴射ヘッドを低コストで提供することができる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for injecting a liquid is formed, and provided on one surface side of the flow path forming substrate via a vibration plate. A protective substrate provided with a piezoelectric element composed of an electrode, a piezoelectric layer and an upper electrode, a piezoelectric element holding portion that is bonded to the surface of the flow path forming substrate to protect the piezoelectric element, and the protection A liquid ejecting head including a driving IC mounted on a substrate, wherein a reference for specifying a position of a terminal portion of the electrode of the piezoelectric element when wire bonding is connected on the flow path forming substrate And a second positioning mark serving as a reference for specifying the position of the terminal portion of the driving IC when wire bonding is connected. Liquid characterized by In the injection head.
In the sixth aspect, it is possible to provide a liquid ejecting head in which the driving IC and the piezoelectric element are electrically connected with a desired bonding strength through the connection wiring and have high reliability at a low cost.
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。図2は、実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの平面図及びそのA−A’断面図である。図3は、実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの要部拡大平面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ1〜2μmの弾性膜50が設けられている。この流路形成基板10には、その他方面側から異方性エッチングすることにより形成され、隔壁11によって区画された複数の圧力発生室12が並設されている。また、圧力発生室12の長手方向外側には、各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する連通部13が形成され、この連通部13は各圧力発生室12の長手方向一端部とそれぞれインク供給路14を介して連通されている。また、各圧力発生室12の一端に連通する各インク供給路14の断面積は、圧力発生室12のそれより小さく形成されており、圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of the ink jet recording head according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view of the ink jet recording head according to the first embodiment and its AA ′ cross-sectional view. FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of the ink jet recording head according to the first embodiment. As shown in the figure, the flow
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。また、ノズルプレート20は、流路形成基板10と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。
Further, on the opening surface side of the flow
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、厚さが例えば、約0.2μmの下電極膜60と、厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び下電極膜60が振動板としての役割を果たす。
On the other hand, as described above, the
なお、圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料に、ニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイッテルビウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等を用いてもよい。その組成は、圧電素子の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、PbTiO3(PT)、PbZrO3(PZ)、Pb(ZrxTi1−x)O3(PZT)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PMN−PT)、Pb(Zn1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PZN−PT)、Pb(Ni1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PNN−PT)、Pb(In1/2Nb1/2)O3−PbTiO3(PIN−PT)、Pb(Sc1/3Ta1/2)O3−PbTiO3(PST−PT)、Pb(Sc1/3Nb1/2)O3−PbTiO3(PSN−PT)、BiScO3−PbTiO3(BS−PT)、BiYbO3−PbTiO3(BY−PT)等が挙げられる。
As a material of the
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上には、圧電素子300に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部31を有する保護基板30が接着剤を介して接合されている。そして、圧電素子300は、圧電素子保持部31内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。
On the flow
また、このような保護基板30には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部32が設けられている。このリザーバ部32は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、弾性膜50に設けられた連通孔を介して流路形成基板10の連通部13と連通され、各圧力発生室12の列毎の共通のインク室となるリザーバ100をそれぞれ構成している。なお、このような保護基板30としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、このような保護基板30の圧電素子保持部31とリザーバ部32との間の領域には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。
In addition, such a
一方、保護基板30の表面、すなわち、圧電素子保持部31側とは反対側の面上には、図3に示すように、配線パターン35が設けられており、この配線パターン35上には、圧電素子300を駆動するための駆動IC200(半導体集積回路)が実装されている。そして、この駆動IC200の端子部200aに一端部が接続されたボンディングワイヤからなる接続配線210の他端部が、各圧電素子300から貫通孔33内に引き出されたリード電極90の端子部90a(先端部)に接続され、各圧電素子300と駆動IC200とが電気的に接続されている。また、この駆動IC200の端子部200aと保護基板30上の配線パターン35の端部である端子部35aとについても接続配線210によって同様にワイヤボンディング接続されている。
On the other hand, a
ここで、本実施形態では、このような保護基板30の貫通孔内に露出された領域、すなわち、流路形成基板10の一方面上のリード電極90の端子部90aの近傍には、例えば、十文字形状の第1位置決めマーク10aが設けられている。したがって、第1位置決めマーク10aは、流路形成基板10と保護基板30とが接合された状態で、リード電極90の端子部90aと共に貫通孔33内に露出されている。一方、保護基板30上には、配線パターン35の端子部35aの近傍に、例えば、十文字形状の第2位置決めマーク30aが設けられている。そして、ワイヤボンディング接続においては、詳細は後述するが、第1位置決めマーク10aと第2位置決めマーク30aとを基準として行われる。これにより、駆動IC200とリード電極90とが接続配線210によって所望のボンディング強度で電気的に接続され且つ高い信頼性を有する液体噴射ヘッドを低コストで提供することができる。
Here, in the present embodiment, the region exposed in the through hole of the
また、保護基板30のリザーバ部32に対応する領域には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部32の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
In addition, a
以上説明した本実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、図示しないインク供給手段からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動IC200からの駆動信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に駆動電圧を印加し、圧電素子300及び振動板を変位させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインクが吐出する。
The ink jet recording head of the present embodiment described above takes in ink from an ink supply means (not shown), fills the interior from the
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図4〜図6を参照して説明する。なお、図4〜図6は、圧力発生室12の長手方向の断面図である。まず、図4(a)に示すように、シリコンウェハからなり複数の流路形成基板10となる流路形成基板用ウェハ110を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコン膜51を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ110として、膜厚が約625μmと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
Here, a method of manufacturing such an ink jet recording head will be described with reference to FIGS. 4 to 6 are sectional views of the
次いで、図4(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜51)上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜55を形成する。次に、図4(c)に示すように、例えば、少なくとも白金とイリジウムとからなる下電極膜60を絶縁体膜55の全面にスパッタ法等により形成後、下電極膜60を所定形状にパターニングする。
Next, as shown in FIG. 4B, an
次に、図4(d)に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる圧電体層70と、例えば、イリジウムからなる上電極膜80とを流路形成基板10の全面に形成し、図5(a)に示すように、圧電体層70及び上電極膜80を各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。
Next, as shown in FIG. 4D, for example, a
次いで、図5(b)に示すように、リード電極90を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ110の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなる金属層91を形成する。その後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を介して金属層91を各圧電素子300毎にパターニングすることでリード電極90が形成される。また、流路形成基板用ウェハ110の後述する保護基板用ウェハ130の貫通孔33に対向する領域に、例えば、十文字形状の第1位置決めマーク10aを形成する(図3参照)。この第1位置決めマーク10aは、本実施形態では、金属層91をパターニングする際に同時に形成した。
Next, as shown in FIG. 5B,
次に、図5(c)に示すように、流路形成基板用ウェハ110の圧電素子300側に、シリコンウェハからなり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハ130を接着剤によって接合する。ここで、この保護基板用ウェハ130の流路形成基板用ウェハ110との接合面側には圧電素子保持部31が予め設けられ、リード電極90の端子部90aに対向する部分には貫通孔33が予め設けられている。また、保護基板用ウェハ130上、すなわち、流路形成基板用ウェハ110との接合面とは反対側の面上には金(Au)からなる配線パターン35が予め設けられている。そして、このような配線パターン35の端子部35aの近傍には、例えば、十文字形状の第2位置決めマーク30aが設けられている(図3参照)。この第2位置決めマーク30aは、配線パターン35と同時に形成してもよいし、配線パターン35とは別に形成してもよく、本実施形態では、配線パターン35と同時に形成した。なお、この保護基板用ウェハ130は、例えば、400μm程度の厚さを有するため、保護基板用ウェハ130を接合することによって流路形成基板用ウェハ110の剛性は著しく向上することになる。
Next, as shown in FIG. 5C, a
次いで、図5(d)に示すように、流路形成基板用ウェハ110をある程度の厚さとなるまで研磨した後、更に弗化硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ110を所定の厚みにする。例えば、本実施形態では、約70μm厚になるように流路形成基板用ウェハ110をエッチング加工した。
Next, as shown in FIG. 5 (d), after the flow path forming
次いで、図6(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110上に、例えば、窒化シリコン(SiN)からなるマスク膜52を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、このマスク膜52を介して流路形成基板用ウェハ110を異方性エッチングすることにより、図6(b)に示すように、流路形成基板用ウェハ110に圧力発生室12、連通部13及びインク供給路14等を形成する。次いで、図6(c)に示すように、流路形成基板10にマスク膜52を介してノズルプレート20を接合し、保護基板30上の第2位置決めマーク30aを基準としてその保護基板30上に駆動IC200を実装すると共にコンプライアンス基板40を接合した後、ワイヤボンディングによって駆動IC200と各圧電素子300とを接続配線210を介して接続する。なお、ここでは、駆動IC200の実装時に、第2位置決めマーク30aを基準としたが、勿論これに限定されず、保護基板30上の所定位置に実装することができれば、例えば、配線パターン35等を基準としてもよい。
Next, as shown in FIG. 6A, a
ここで、図3を参照しながら、本実施形態のワイヤボンディング接続方法について詳細に説明する。駆動IC200と各圧電素子300とを接続配線210を介して接続するにあたり、流路形成基板用ウェハ110及び保護基板用ウェハ130の設計データに基づいて、リード電極90の端子部90aの位置(位置データ)と、駆動IC200の端子部200aの位置(位置データ)とをそれぞれ求めておく。なお、本実施形態では、上述した製造プロセスにて説明したように、第1位置決めマーク10aをリード電極90と同時にパターニングして形成し、且つ第2位置決めマーク30aを基準として保護基板用ウェハ130上に駆動IC200を実装するようにしている。したがって、各ウェハ毎の設計データと、実際の駆動IC200及びリード電極90の各端子部200a,90aの位置データとの誤差は極めて小さい。
Here, the wire bonding connection method of the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. In connecting the driving
そして、このリード電極90の端子部90aの位置データと、駆動IC200の端子部200aの位置データとに基づいてワイヤボンディング接続する。詳細には、キャピラリ(図示なし)を第2位置決めマーク30aから駆動IC200の端子部200aの位置データに基づいてその駆動IC200の端子部200aに移動させてファーストボンディング(ボールボンディング)を行う。次いで、そのキャピラリを第1位置決めマーク10aからリード電極90の端子部90aの位置データに基づいてそのリード電極90aの端子部90aに移動させてセカンドボンディングを行う。これにより、流路形成基板用ウェハ110と保護基板用ウェハ130との相対位置が接合面の面方向にずれているか否か、あるいは1つのウェハ内で流路形成基板10及び保護基板30の形成位置にばらつきが生じているか否か等に関係なく、これら第1位置決めマーク10a及び第2位置決めマーク30aを基準として駆動IC200及びリード電極90の各端子部200a,90aの位置関係を特定することができる。したがって、駆動IC200とリード電極90(圧電素子300)との電気的な接続を比較的容易に且つ高精度に行うことができ、歩留まりを向上することができる。
Then, wire bonding connection is made based on the position data of the
ここで、ワイヤボンディング接続においては、所望のボンディング強度を確保するために加熱温度を約150〜200℃若しくはこの範囲以上とするのが一般的である。しかしながら、上述したヘッド構造においては、このような比較的高い加熱温度でワイヤボンディングをすると、熱によってヘッドが破壊されてしまう。このため、本発明では、ワイヤボンディング接続時の加熱温度を約100℃以下、好ましくは、約70℃以下とし、このように低温でも所望のボンディング強度を確保するために、熱と超音波とを併用しながらワイヤボンディングを行っている。このようなワイヤボンディングにおいては、ボンディング位置が僅かにずれると、ボンディング強度の極端な低下を招いてしまう。しかしながら、本実施形態の製造方法においては、駆動IC200及びリード電極90の各端子部200a,90aの位置を予め特定しているため、ボンディング強度が低下することを防止することができる。すなわち、本実施形態の製造方法によれば、比較的低温のワイヤボンディング接続であっても、駆動IC200の端子部200aとリード電極90の端子部90aとを所望のボンディング強度で確実に接続することができる。
Here, in wire bonding connection, in order to ensure a desired bonding strength, the heating temperature is generally about 150 to 200 ° C. or above this range. However, in the above-described head structure, when wire bonding is performed at such a relatively high heating temperature, the head is destroyed by heat. For this reason, in the present invention, the heating temperature at the time of wire bonding connection is about 100 ° C. or less, preferably about 70 ° C. or less. In order to ensure the desired bonding strength even at such a low temperature, heat and ultrasonic waves are used. Wire bonding is performed while using it together. In such wire bonding, if the bonding position is slightly shifted, the bonding strength is extremely lowered. However, in the manufacturing method of the present embodiment, the positions of the
その後は、図示しないが、流路形成基板用ウェハ110及び保護基板用ウェハ130の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去し、流路形成基板用ウェハ110等を図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
Thereafter, although not shown, unnecessary portions of the outer peripheral edge portions of the flow path forming
なお、上述した実施形態1では、第1位置決めマーク10a及び第2位置決めマーク30aを用いてワイヤボンディング接続する方法の一例について説明したが、勿論これに限定されるものではない。
In the first embodiment described above, an example of a method for wire bonding connection using the
(実施形態2)
本実施形態では、ボンディング接続を行う際に、第1位置決めマークを基準としてキャピラリを駆動ICの端子部とリード電極の端子部とに移動させる際に、駆動ICの端子部の位置データを第1位置決めマークと第2の位置決めマークとの相対位置に基づいて補正することで、駆動IC及びリード電極の各端子部同士を接続するようにした。
(Embodiment 2)
In the present embodiment, when bonding connection is performed, when the capillary is moved to the terminal part of the driving IC and the terminal part of the lead electrode with reference to the first positioning mark, the position data of the terminal part of the driving IC is first By correcting based on the relative position between the positioning mark and the second positioning mark, the terminal portions of the drive IC and the lead electrode are connected to each other.
具体的には、例えば、設計データに基づいて、第1位置決めマークを基準としたリード電極及び駆動ICの各端子部の位置データ、及び第1位置決めマークと第2位置決めマークの相対位置データ(設計相対位置データ)を求めておく。そして、流路形成基板用ウェハと保護基板用ウェハとを接合後、流路形成基板上の第1位置決めマークと、保護基板上の第2位置決めマークとの相対位置データ(実際相対位置データ)を測定により求め、これら実際相対位置データと、設計相対位置データとから、第1位置決めマーク及び第2位置決めマークの位置ズレ量、すなわち、各流路形成基板と各保護基板との相対位置のズレ量を求める。そして、キャピラリを流路形成基板上の第1位置決めマークから保護基板上の駆動ICの端子部へ移動させる際、駆動ICの端子部の位置データをこの位置ズレ量に基づいて補正する。これにより、流路形成基板用ウェハと保護基板用ウェハとの相対位置にずれが生じている場合でも、第1位置決めマークと第2位置決めマークとの相対位置に基づいて圧電素子及び駆動ICの各端子部の位置関係を補正して特定することができるため、上述した実施形態1と同様の効果を得ることができる。 Specifically, for example, based on the design data, the position data of the lead electrode and each terminal portion of the driving IC with reference to the first positioning mark, and the relative position data of the first positioning mark and the second positioning mark (design Relative position data) is obtained. Then, after joining the flow path forming substrate wafer and the protective substrate wafer, relative position data (actual relative position data) between the first positioning mark on the flow path forming substrate and the second positioning mark on the protective substrate is obtained. From the actual relative position data and the design relative position data obtained by measurement, the amount of displacement of the first positioning mark and the second positioning mark, that is, the amount of displacement of the relative position between each flow path forming substrate and each protective substrate. Ask for. Then, when the capillary is moved from the first positioning mark on the flow path forming substrate to the terminal portion of the driving IC on the protective substrate, the position data of the terminal portion of the driving IC is corrected based on this positional deviation amount. Thereby, even when the relative position between the flow path forming substrate wafer and the protective substrate wafer is deviated, each of the piezoelectric element and the drive IC is determined based on the relative position between the first positioning mark and the second positioning mark. Since the positional relationship of the terminal portions can be corrected and specified, the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.
このように、本実施形態では、ボンディング接続を行う際に、第1位置決めマークを基準としてキャピラリを移動させるようにしたが、勿論これに限定されず、第2位置決めマークを基準としてキャピラリを移動させるようにしてもよい。具体的には、第2位置決めマークを基準とした設計相対位置データを求め、この設計相対位置データと実際相対位置データとから、第1位置決めマークと第2位置決めマークとの位置ずれ量を求めた後、キャピラリを保護基板上の第2位置決めマークから流路形成基板上のリード電極の端子部へ移動させる際、リード電極の端子部の位置データをこの位置ずれ量に基づいて補正するようにしてもよい。 As described above, in this embodiment, when performing bonding connection, the capillary is moved with reference to the first positioning mark. However, the present invention is not limited to this, and the capillary is moved with reference to the second positioning mark. You may do it. Specifically, design relative position data based on the second positioning mark is obtained, and the amount of positional deviation between the first positioning mark and the second positioning mark is obtained from the design relative position data and the actual relative position data. Thereafter, when the capillary is moved from the second positioning mark on the protective substrate to the terminal portion of the lead electrode on the flow path forming substrate, the position data of the terminal portion of the lead electrode is corrected based on the amount of this positional deviation. Also good.
また、流路形成基板用ウェハ又は保護基板用ウェハの何れか一方に第3位置決めマークを設けるようにしてもよい。この場合には、第1〜第3位置決めマークを用いることで、流路形成基板用ウェハと保護基板用ウェハとの平行移動のずれ量だけでなく、回転方向のずれ量についても補正してワイヤボンディング接続を行うことができる。 Further, the third positioning mark may be provided on either the flow path forming substrate wafer or the protective substrate wafer. In this case, by using the first to third positioning marks, not only the shift amount of the parallel movement between the flow path forming substrate wafer and the protective substrate wafer but also the shift amount in the rotation direction is corrected to correct the wire. Bonding connection can be made.
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態1では、第1位置決めマーク10a及び第2位置決めマーク30aの形状を十文字形状とした例を説明したが、これに限定されず、ワイヤボンディング接続する際に、第1位置決めマーク及び第2位置決めマークの位置を認識できる形状、例えば、矩形等としてもよい。
(Other embodiments)
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, of course, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment. In the first embodiment described above, an example in which the
また、上述した実施形態1では、上電極膜80の面上から引き出されたリード電極90と接続配線210とを電気的に接続した場合について説明したが、これに限定されず、下電極膜から保護基板の貫通孔内にリード電極を引き出し、そのリード電極と接続配線とを電気的に接続する場合に本発明を適用するようにしてもよい。
In the first embodiment described above, the case where the
さらに、上述した実施形態1では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。 Furthermore, in the first embodiment described above, the thin film type ink jet recording head manufactured by applying the film forming and lithography processes is taken as an example, but the present invention is of course not limited thereto. The present invention can be applied to a thick film type ink jet recording head formed by such a method.
また、上述した実施形態1では、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。 In Embodiment 1 described above, the ink jet recording head has been described as an example of the liquid ejecting head of the present invention. However, the basic configuration of the liquid ejecting head is not limited to the above-described configuration. The present invention covers a wide range of liquid ejecting heads, and can naturally be applied to those ejecting liquids other than ink. Other liquid ejecting heads include, for example, various recording heads used in image recording apparatuses such as printers, color material ejecting heads used in the manufacture of color filters such as liquid crystal displays, organic EL displays, and FEDs (surface emitting displays). Examples thereof include an electrode material ejection head used for electrode formation, a bioorganic matter ejection head used for biochip production, and the like.
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 圧電素子保持部、 32 リザーバ部、 35 配線パターン、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 90a 端子部、 100 リザーバ、 110 流路形成基板用ウェハ、 130 保護基板用ウェハ、 200 駆動IC、 200a 端子部、 210 接続配線、 300 圧電素子
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記流路形成基板の一方面側に前記振動板を介して前記圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に前記保護基板を接合すると共に当該保護基板上に前記駆動ICを実装する工程と、前記流路形成基板の一方面上に設けられた第1位置決めマークを基準として前記圧電素子の電極の端子部の位置を特定すると共に前記保護基板上に設けられた第2位置決めマークを基準として前記駆動ICの端子部の位置を特定して前記圧電素子及び前記駆動ICの各端子部間をワイヤボンディング接続する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 A flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for ejecting liquid is formed, and a lower plate, a piezoelectric layer, and an upper electrode provided on one surface side of the flow path forming substrate via a vibration plate A protective element provided with a piezoelectric element holding portion that is bonded to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side and protects the piezoelectric element, and a drive IC mounted on the protective substrate; A method of manufacturing a liquid jet head comprising:
Forming the piezoelectric element on one surface side of the flow path forming substrate via the vibration plate, bonding the protective substrate to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side, and on the protective substrate The step of mounting the driving IC and the position of the terminal portion of the electrode of the piezoelectric element are specified on the basis of the first positioning mark provided on one surface of the flow path forming substrate and provided on the protective substrate. And a step of specifying the position of the terminal portion of the driving IC with reference to the second positioning mark and wire bonding connection between the piezoelectric element and each terminal portion of the driving IC. Manufacturing method.
前記流路形成基板の一方面側に前記振動板を介して前記圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に前記保護基板を接合すると共に当該保護基板上に前記駆動ICを実装する工程と、前記流路形成基板上に設けられた第1位置決めマーク又は前記保護基板上に設けられた第2位置決めマークの何れか一方のマークを基準として前記圧電素子の電極の端子部の位置及び前記駆動ICの端子部の位置を特定し且つ前記第1位置決めマークと前記第2位置決めマークとの相対位置に基づいて前記圧電素子及び前記駆動ICの各端子部の位置を補正して当該圧電素子及び駆動ICの各端子部間をワイヤボンディング接続する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 A flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for ejecting liquid is formed, and a lower plate, a piezoelectric layer, and an upper electrode provided on one surface side of the flow path forming substrate via a vibration plate A protective element provided with a piezoelectric element holding portion that is bonded to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side and protects the piezoelectric element, and a drive IC mounted on the protective substrate; A method of manufacturing a liquid jet head comprising:
Forming the piezoelectric element on one surface side of the flow path forming substrate via the vibration plate, bonding the protective substrate to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side, and on the protective substrate The electrode of the piezoelectric element with reference to either the step of mounting the driving IC and the first positioning mark provided on the flow path forming substrate or the second positioning mark provided on the protective substrate The position of the terminal portion of the driving IC and the position of the terminal portion of the driving IC are specified, and the positions of the terminal portions of the piezoelectric element and the driving IC are determined based on the relative positions of the first positioning mark and the second positioning mark. And a step of correcting and connecting each terminal portion of the piezoelectric element and the driving IC by wire bonding.
前記流路形成基板上には、ワイヤボンディング接続する際の前記圧電素子の電極の端子部の位置を特定するための基準となる第1位置決めマークが設けられ、且つ前記保護基板上には、ワイヤボンディング接続する際の前記駆動ICの端子部の位置を特定するための基準となる第2位置決めマークが設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
A flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for ejecting liquid is formed, and a lower plate, a piezoelectric layer, and an upper electrode provided on one surface side of the flow path forming substrate via a vibration plate A protective element provided with a piezoelectric element holding portion that is bonded to the surface of the flow path forming substrate on the piezoelectric element side and protects the piezoelectric element, and a drive IC mounted on the protective substrate; A liquid jet head comprising:
A first positioning mark serving as a reference for specifying the position of the terminal portion of the electrode of the piezoelectric element at the time of wire bonding connection is provided on the flow path forming substrate, and a wire is provided on the protective substrate. 2. A liquid ejecting head, comprising: a second positioning mark serving as a reference for specifying a position of a terminal portion of the driving IC at the time of bonding connection.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004087085A JP4525898B2 (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Method for manufacturing liquid jet head and liquid jet head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004087085A JP4525898B2 (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Method for manufacturing liquid jet head and liquid jet head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005271368A true JP2005271368A (en) | 2005-10-06 |
JP4525898B2 JP4525898B2 (en) | 2010-08-18 |
Family
ID=35171524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004087085A Expired - Fee Related JP4525898B2 (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Method for manufacturing liquid jet head and liquid jet head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4525898B2 (en) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007065190A1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Silverbrook Research Pty Ltd | Self-referencing printhead assembly |
US7438399B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-10-21 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead cartridge having constant negative pressure head ink supply |
US7448735B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-11-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink priming arrangement for inkjet printhead |
US7448739B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-11-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Constant negative pressure head ink supply arrangement for inkjet printhead |
US7452055B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-11-18 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge having self-referencing printhead |
US7465033B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-12-16 | Silverbrook Research Ptv Ltd | Self-referencing printhead assembly |
US7465042B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-12-16 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of priming inkjet printhead |
US7470002B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-12-30 | Silverbrook Research Ptv Ltd | Printer having self-reference mounted printhead |
US7475963B2 (en) | 2005-12-05 | 2009-01-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge having commonly mounted printhead and capper |
US7722161B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-05-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of locating printhead on printer |
JP2012218260A (en) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing wiring board and method of manufacturing liquid jetting head |
JP2018015948A (en) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | ローム株式会社 | Inkjet print head |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255242A (en) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | Bonding state inspecting device |
JP2003063000A (en) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Seiko Epson Corp | Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus |
-
2004
- 2004-03-24 JP JP2004087085A patent/JP4525898B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255242A (en) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | Bonding state inspecting device |
JP2003063000A (en) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Seiko Epson Corp | Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007065190A1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Silverbrook Research Pty Ltd | Self-referencing printhead assembly |
US7438399B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-10-21 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead cartridge having constant negative pressure head ink supply |
US7448735B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-11-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink priming arrangement for inkjet printhead |
US7448739B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-11-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Constant negative pressure head ink supply arrangement for inkjet printhead |
US7452055B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-11-18 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge having self-referencing printhead |
US7465033B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-12-16 | Silverbrook Research Ptv Ltd | Self-referencing printhead assembly |
US7465042B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-12-16 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of priming inkjet printhead |
US7470002B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-12-30 | Silverbrook Research Ptv Ltd | Printer having self-reference mounted printhead |
US7475963B2 (en) | 2005-12-05 | 2009-01-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge having commonly mounted printhead and capper |
US7618126B2 (en) | 2005-12-05 | 2009-11-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer having self-reference mounted printing cartridge |
US7658484B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-02-09 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of priming pagewidth inkjet printhead |
US7665832B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-02-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer having self-referencing printhead |
US7722161B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-05-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of locating printhead on printer |
US7726795B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-06-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead cartridge with ink supply bags |
US7775643B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-08-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge having self-referencing printhead under thermally expansive conditions |
US7780262B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-08-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge having self-referencing printhead with large nozzle number |
US7794071B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-09-14 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink supply for a printhead cartridge with a connector assembly |
US7798609B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-09-21 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer formed from complementarily fitting parts |
US7824026B2 (en) | 2005-12-05 | 2010-11-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer incorporating a capped printhead cartridge |
KR101001031B1 (en) | 2005-12-05 | 2010-12-14 | 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드 | Self-referencing printhead assembly |
US7862148B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-01-04 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of priming picolitre inkjet printhead |
US7891789B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-02-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink priming arrangement for printhead having picolitre ink ejection |
US7918546B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-04-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink supply arrangement for inkjet printhead having large nozzle number |
US7950778B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-05-31 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer having referencing for removable printhead |
US7959258B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-06-14 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly with reference features |
US7980684B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer having self-referencing printing cartridge |
US8002384B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-08-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing cartridge mounted with adhesively sealant film |
US8066354B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-11-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead cartridge for a pagewidth printer having a number of ink supply bags |
JP2012218260A (en) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing wiring board and method of manufacturing liquid jetting head |
JP2018015948A (en) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | ローム株式会社 | Inkjet print head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4525898B2 (en) | 2010-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4321552B2 (en) | Actuator device and liquid jet head | |
JP4450238B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP4525898B2 (en) | Method for manufacturing liquid jet head and liquid jet head | |
JP2007194373A (en) | Manufacturing method of silicon device and manufacturing method of liquid injection head | |
JP4614068B2 (en) | Liquid ejecting head, manufacturing method thereof, and liquid ejecting apparatus | |
JP2009214522A (en) | Liquid jet head, method of manufacturing liquid jet head, and liquid jet device | |
JP4442486B2 (en) | Method for manufacturing liquid jet head | |
JP2007245589A (en) | Liquid injection head and liquid injection apparatus | |
JP4645024B2 (en) | Method for manufacturing actuator device | |
JP6394901B2 (en) | Liquid jet head | |
JP2007050673A (en) | Method for manufacturing liquid jetting head | |
JP2005153155A (en) | Liquid jetting head and liquid jetting apparatus | |
JP2008119968A (en) | Manufacturing method for liquid jetting head | |
JP2006082529A (en) | Manufacturing method of liquid ejection head | |
JP4911301B2 (en) | Micro device manufacturing method and liquid jet head manufacturing method | |
JP2005096230A (en) | Manufacturing method for liquid jetting head, and liquid jetting head | |
JP2006224609A (en) | Method for manufacturing liquid injection head | |
JP2005209912A (en) | Piezoelectric element, and liquid injection head, as well as manufacturing method of piezoelectric element | |
JP2007216433A (en) | Penetration method and manufacturing method for liquid jet head | |
JP4475042B2 (en) | Method for manufacturing liquid jet head | |
JP4433787B2 (en) | Liquid ejecting head, manufacturing method thereof, and liquid ejecting apparatus | |
JP2005271215A (en) | Manufacturing method for silicon device, manufacturing method for liquid jet head and liquid jet head | |
JP2007190776A (en) | Process for manufacturing liquid ejection head | |
JP2009029019A (en) | Liquid jetting head and liquid jetting device | |
JP2007237401A (en) | Method for manufacturing liquid jet head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090812 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20091013 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100106 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100405 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20100512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20100525 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |