JP2003063000A - Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus - Google Patents

Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus

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JP2003063000A
JP2003063000A JP2001257747A JP2001257747A JP2003063000A JP 2003063000 A JP2003063000 A JP 2003063000A JP 2001257747 A JP2001257747 A JP 2001257747A JP 2001257747 A JP2001257747 A JP 2001257747A JP 2003063000 A JP2003063000 A JP 2003063000A
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    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B41J2002/14241Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
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    • B41J2002/14491Electrical connection

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ink-jet recording head capable of preferably connecting a driving circuit and an external wiring as well as preventing cracking of a substrate, and an ink-jet recording apparatus. SOLUTION: In an ink-jet recording head comprising a channel forming substrate 10 with a pressure generating chamber 12 communicating with a nozzle opening formed, and a piezoelectric element 300 provided on one surface side of the channel forming substrate 10 for generating the pressure change in the pressure generating chamber 12, an external wiring 120 with a driving circuit 110 for driving the piezoelectric element 300 mounted is fixed on a bonding substrate 30 to be bonded on the piezoelectric element 300 side of the channel forming substrate 10 as well as the driving circuit 110 and a lead wiring 90 led out from the piezoelectric element 300 are connected electrically via a connection wiring 130 provided by wire bonding.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を吐出す
るノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構
成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素
子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric element, in which a part of a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for ejecting ink droplets is composed of a vibrating plate, and a piezoelectric element is formed on the surface of the vibrating plate. The present invention relates to an inkjet recording head and an inkjet recording device that eject ink droplets by displacement.
【0002】[0002]
【従来の技術】インク滴を吐出するノズル開口と連通す
る圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧
電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧して
ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦
振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、た
わみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの
2種類が実用化されている。
2. Description of the Related Art A part of a pressure generating chamber that communicates with a nozzle opening for ejecting ink droplets is composed of a vibrating plate, and the vibrating plate is deformed by a piezoelectric element to pressurize ink in the pressure generating chamber to eject it from the nozzle opening. Two types of inkjet recording heads that eject ink droplets have been put into practical use: one that uses a longitudinal vibration mode piezoelectric actuator that expands and contracts in the axial direction of a piezoelectric element, and one that uses a flexural vibration mode piezoelectric actuator. ing.
【0003】前者は圧電素子の端面を振動板に当接させ
ることにより圧力発生室の容積を変化させることができ
て、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反
面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛
歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた
圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必
要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
The former allows the volume of the pressure generating chamber to be changed by bringing the end face of the piezoelectric element into contact with the vibrating plate, and a head suitable for high-density printing can be manufactured. There is a problem in that the manufacturing process is complicated because a difficult process of matching the array pitch of the openings and cutting into comb teeth or a work of positioning and fixing the cut piezoelectric element in the pressure generating chamber are required.
【0004】これに対して後者は、圧電材料のグリーン
シートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼
成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作
り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関
係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難
であるという問題がある。
On the other hand, in the latter, the piezoelectric element can be formed on the vibration plate by a relatively simple process of sticking a green sheet of a piezoelectric material in conformity with the shape of the pressure generating chamber and firing it. However, due to the use of flexural vibration, a certain area is required, and there is a problem that high-density arrangement is difficult.
【0005】一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消す
べく、特開平5−286131号公報に見られるよう
に、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧
電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法に
より圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生
室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案さ
れている。
On the other hand, in order to eliminate the disadvantage of the latter recording head, a uniform piezoelectric material layer is formed over the entire surface of the diaphragm by a film forming technique as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-286131. It has been proposed that the piezoelectric material layer is cut into a shape corresponding to the pressure generating chamber by a lithographic method and a piezoelectric element is formed so as to be independent for each pressure generating chamber.
【0006】また、このような圧電素子は、例えば、圧
力発生室が画成される流路形成基板に接合される接合基
板、例えば、各圧力発生室の共通インク室となるリザー
バが形成されるリザーバ形成基板上で外部配線と接続さ
れている。すなわち、圧電素子を駆動するための駆動回
路が接合基板上に設けられると共に、この駆動回路から
延設された駆動配線にフレキシブルケーブル(FPC)
等の外部配線が接続されることにより、駆動配線を介し
て駆動回路と外部配線とが電気的に接続される。
Further, in such a piezoelectric element, for example, a bonding substrate bonded to a flow path forming substrate defining a pressure generating chamber, for example, a reservoir serving as a common ink chamber of each pressure generating chamber is formed. It is connected to external wiring on the reservoir forming substrate. That is, a drive circuit for driving the piezoelectric element is provided on the bonding substrate, and a flexible cable (FPC) is connected to the drive wiring extended from the drive circuit.
By connecting external wiring such as the above, the drive circuit and the external wiring are electrically connected via the drive wiring.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のインクジェット式記録ヘッドでは、駆動配線
が接合基板上に形成されているため、駆動配線と外部配
線とを接合する際の熱によって接合基板が加熱されて反
りが生じ、接合基板あるいは流路形成基板に割れが発生
するという問題がある。
However, in the ink jet type recording head having such a structure, since the drive wiring is formed on the joint substrate, the joint substrate is heated by the heat when the drive wiring and the external wiring are joined. However, there is a problem in that the joint substrate or the flow path forming substrate is cracked by being heated.
【0008】また、この熱が接合基板を介して放熱され
てしまい、駆動配線と外部配線との接合強度が低下し、
駆動回路と外部配線との間で接続不良が発生するという
問題もある。
Further, this heat is radiated through the bonding substrate, and the bonding strength between the drive wiring and the external wiring is lowered,
There is also a problem that connection failure occurs between the drive circuit and the external wiring.
【0009】本発明はこのような事情に鑑み、駆動回路
と外部配線とを良好に接続することができ、基板の割れ
を防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェ
ット式記録装置を提供することを課題とする。
In view of such circumstances, it is an object of the present invention to provide an ink jet type recording head and an ink jet type recording apparatus capable of favorably connecting a drive circuit and an external wiring and preventing a substrate from cracking. To do.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第1の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が
画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側
に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変
化を生じさせる圧電素子とを具備するインクジェット式
記録ヘッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧電素子
側に接合される接合基板を有すると共に、該接合基板上
に前記圧電素子を駆動するための駆動回路が実装された
外部配線が固定され、且つ前記駆動回路と前記圧電素子
から引き出された引き出し配線とがワイヤボンディング
によって形成された接続配線を介して電気的に接続され
ていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドに
ある。
A first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is to provide a flow path forming substrate in which a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening is defined, and one surface of the flow path forming substrate. An ink jet recording head having a piezoelectric element that is provided on a side thereof through a vibration plate to generate a pressure change in the pressure generating chamber, and has a bonding substrate that is bonded to the piezoelectric element side of the flow path forming substrate. At the same time, the external wiring on which the drive circuit for driving the piezoelectric element is mounted is fixed on the bonding substrate, and the drive circuit and the lead wiring drawn from the piezoelectric element are connected by wire bonding. An ink jet recording head is characterized in that it is electrically connected via wiring.
【0011】かかる第1の態様では、駆動回路及び外部
配線を接合基板上に固定する際に加熱が必要なく、また
接続配線を駆動回路に直接接続するようにしているた
め、流路形成基板及びリザーバ形成基板の加熱が抑えら
れ、これらの基板の変形及び割れの発生が防止される。
In the first aspect, since heating is not required when fixing the drive circuit and the external wiring on the bonding substrate, and the connection wiring is directly connected to the drive circuit, the flow path forming substrate and The heating of the reservoir forming substrates is suppressed, and the deformation and cracking of these substrates is prevented.
【0012】本発明の第2の態様は、第1の態様におい
て、前記外部配線に搭載された前記駆動回路が前記接合
基板に固着されていることを特徴とするインクジェット
式記録ヘッドにある。
A second aspect of the present invention is the ink jet recording head according to the first aspect, characterized in that the drive circuit mounted on the external wiring is fixed to the bonding substrate.
【0013】かかる第2の態様では、駆動回路を実装し
た外部配線を接合基板に比較的容易に固着することがで
きる。
According to the second aspect, the external wiring on which the drive circuit is mounted can be fixed to the joint substrate relatively easily.
【0014】本発明の第3の態様は、第2の態様におい
て、前記駆動回路の前記外部配線との接続面側の一部が
露出される露出部を有し、前記接続配線が前記露出部で
前記駆動回路に接続されていることを特徴とするインク
ジェット式記録ヘッドにある。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, there is an exposed portion where a part of a connection surface side of the drive circuit with the external wiring is exposed, and the connection wiring has the exposed portion. The inkjet recording head is characterized in that it is connected to the drive circuit.
【0015】かかる第3の態様では、外部配線の露出部
で駆動回路に接続配線を直接接続するため、そのときの
熱による接合基板及び流路形成基板の変形が防止され
る。
In the third aspect, since the connection wiring is directly connected to the drive circuit at the exposed portion of the external wiring, deformation of the bonding substrate and the flow path forming substrate due to heat at that time is prevented.
【0016】本発明の第4の態様は、第3の態様におい
て、前記露出部が、前記駆動回路に対向する領域に設け
られた貫通孔であることを特徴とするインクジェット式
記録ヘッドにある。
A fourth aspect of the present invention is the ink jet recording head according to the third aspect, characterized in that the exposed portion is a through hole provided in a region facing the drive circuit.
【0017】かかる第4の態様では、外部配線の貫通孔
内で駆動回路に接続配線を直接接続する。
In the fourth aspect, the connection wiring is directly connected to the drive circuit within the through hole of the external wiring.
【0018】本発明の第5の態様は、第3又は4の態様
において、前記露出部が、前記駆動回路の外周部に対向
する領域に設けられていることを特徴とするインクジェ
ット式記録ヘッドにある。
According to a fifth aspect of the present invention, in the ink jet recording head according to the third or fourth aspect, the exposed portion is provided in a region facing the outer peripheral portion of the drive circuit. is there.
【0019】かかる第5の態様では、駆動回路の外周部
で駆動回路に接続配線を直接接続する。
In the fifth aspect, the connection wiring is directly connected to the drive circuit at the outer peripheral portion of the drive circuit.
【0020】本発明の第6の態様は、第1の態様におい
て、前記外部配線の前記駆動回路とは反対側の面が前記
接合基板に固着されていることを特徴とするインクジェ
ット式記録ヘッドにある。
A sixth aspect of the present invention is an ink jet recording head according to the first aspect, characterized in that the surface of the external wiring on the side opposite to the drive circuit is fixed to the bonding substrate. is there.
【0021】かかる第6の態様では、駆動回路を実装し
た外部配線を接合基板に比較的容易に固着することがで
きる。また、駆動回路が露出されているため、接続配線
を容易に接続することができる。
According to the sixth aspect, the external wiring on which the drive circuit is mounted can be fixed to the joint substrate relatively easily. Further, since the drive circuit is exposed, the connection wiring can be easily connected.
【0022】本発明の第7の態様は、第1〜6の何れか
の態様において、前記駆動回路が搭載された外部配線が
ダイボンディングによって前記接合基板に固着されてい
ることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにあ
る。
The seventh aspect of the present invention is the ink jet printer according to any one of the first to sixth aspects, wherein the external wiring on which the drive circuit is mounted is fixed to the joint substrate by die bonding. On the recording head.
【0023】かかる第7の態様では、駆動回路が搭載さ
れた外部配線を接合基板に比較的低温で固着することが
できる。
According to the seventh aspect, the external wiring on which the drive circuit is mounted can be fixed to the joint substrate at a relatively low temperature.
【0024】本発明の第8の態様は、第1〜7の何れか
の態様において、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板
に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各
層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであ
ることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにあ
る。
According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the first to seventh aspects, the pressure generating chamber is formed in the silicon single crystal substrate by anisotropic etching, and each layer of the piezoelectric element is formed and formed. The inkjet recording head is characterized by being formed by a lithography method.
【0025】かかる第8の態様では、高密度のノズル開
口を有するインクジェット式記録ヘッドを大量に且つ比
較的容易に製造することができる。
In the eighth aspect, an ink jet recording head having high density nozzle openings can be manufactured in a large amount and relatively easily.
【0026】本発明の第9の態様は、第1〜8の何れか
の態様のインクジェット式記録ヘッドを具備することを
特徴とするインクジェット式記録装置にある。
A ninth aspect of the present invention is an ink jet recording apparatus including the ink jet recording head according to any one of the first to eighth aspects.
【0027】かかる第9の態様では、ヘッドのインク吐
出特性が安定し、信頼性を向上したインクジェット式記
録装置を実現することができる。
In the ninth aspect, it is possible to realize an ink jet recording apparatus with stable ink ejection characteristics of the head and improved reliability.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下に本発明を実施形態に基づい
て詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below based on embodiments.
【0029】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す組立斜視図
であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is an assembly perspective view showing an ink jet recording head according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a plan view and a sectional view of FIG.
【0030】図示するように、流路形成基板10は、本
実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板か
らなる。流路形成基板10としては、通常、150〜3
00μm程度の厚さのものが用いられ、望ましくは18
0〜280μm程度、より望ましくは220μm程度の
厚さのものが好適である。これは、隣接する圧力発生室
間の隔壁の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるから
である。
As shown in the figure, the flow path forming substrate 10 is a silicon single crystal substrate having a plane orientation (110) in this embodiment. The flow path forming substrate 10 is usually 150 to 3
A thickness of about 00 μm is used, preferably 18
The thickness is preferably about 0 to 280 μm, more preferably about 220 μm. This is because the array density can be increased while maintaining the rigidity of the partition wall between the adjacent pressure generating chambers.
【0031】流路形成基板10の一方の面は開口面とな
り、他方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリ
コンからなる、厚さ1〜2μmの弾性膜50が形成され
ている。
One surface of the flow path forming substrate 10 is an opening surface, and the other surface is provided with an elastic film 50 having a thickness of 1 to 2 μm and made of silicon dioxide formed in advance by thermal oxidation.
【0032】一方、流路形成基板10の開口面には、シ
リコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより、
複数の隔壁11により区画された圧力発生室12が幅方
向に並設され、その長手方向外側には、後述するリザー
バ形成基板のリザーバ部に連通して各圧力発生室12の
共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する
連通部13が形成され、各圧力発生室12の長手方向一
端部とそれぞれインク供給路14を介して連通されてい
る。
On the other hand, the opening surface of the flow path forming substrate 10 is anisotropically etched to form a silicon single crystal substrate.
Pressure generating chambers 12 partitioned by a plurality of partition walls 11 are arranged side by side in the width direction, and on the outer side in the longitudinal direction, the pressure generating chambers 12 communicate with a reservoir portion of a reservoir forming substrate, which will be described later, and a common ink chamber of each pressure generating chamber 12. A communication portion 13 that forms a part of the reservoir 100 is formed, and is communicated with one end portion in the longitudinal direction of each pressure generation chamber 12 via an ink supply passage 14, respectively.
【0033】ここで、異方性エッチングは、シリコン単
結晶基板をKOH等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々
に侵食されて(110)面に垂直な第1の(111)面
と、この第1の(111)面と約70度の角度をなし且
つ上記(110)面と約35度の角度をなす第2の(1
11)面とが出現し、(110)面のエッチングレート
と比較して(111)面のエッチングレートが約1/1
80であるという性質を利用して行われるものである。
かかる異方性エッチングにより、二つの第1の(11
1)面と斜めの二つの第2の(111)面とで形成され
る平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行う
ことができ、圧力発生室12を高密度に配列することが
できる。
In the anisotropic etching, when a silicon single crystal substrate is dipped in an alkaline solution such as KOH, it is gradually eroded to form a first (111) plane perpendicular to the (110) plane and the first (111) plane. Of the second (1) which makes an angle of about 70 degrees with the (111) plane of
The (11) plane appears, and the etching rate of the (111) plane is about 1/1 compared to the etching rate of the (110) plane.
It is performed by utilizing the property of being 80.
By such anisotropic etching, two first (11
Precision machining can be performed on the basis of the depth machining of the parallelogram shape formed by the 1) plane and the two diagonal second (111) planes, and the pressure generating chambers 12 can be arranged at high density. it can.
【0034】本実施形態では、各圧力発生室12の長辺
を第1の(111)面で、短辺を第2の(111)面で
形成している。この圧力発生室12は、流路形成基板1
0をほぼ貫通して弾性膜50に達するまでエッチングす
ることにより形成されている。ここで、弾性膜50は、
シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵
される量がきわめて小さい。また各圧力発生室12の一
端に連通する各インク供給路14は、圧力発生室12よ
り浅く形成されており、圧力発生室12に流入するイン
クの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク
供給路14は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中ま
でエッチング(ハーフエッチング)することにより形成
されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時
間の調整により行われる。
In the present embodiment, the long side of each pressure generating chamber 12 is formed by the first (111) plane, and the short side is formed by the second (111) plane. The pressure generating chamber 12 is provided in the flow path forming substrate 1
It is formed by etching through almost 0 to reach the elastic film 50. Here, the elastic film 50 is
The amount of the alkaline solution that etches the silicon single crystal substrate is extremely small. Further, each ink supply passage 14 communicating with one end of each pressure generation chamber 12 is formed shallower than the pressure generation chamber 12, and keeps the flow resistance of the ink flowing into the pressure generation chamber 12 constant. That is, the ink supply path 14 is formed by etching the silicon single crystal substrate halfway in the thickness direction (half etching). The half etching is performed by adjusting the etching time.
【0035】また、流路形成基板10の開口面側には、
各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側で連通
するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が
接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。な
お、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.1〜1
mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜
4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス、又
は不錆鋼などからなる。ノズルプレート20は、一方の
面で流路形成基板10の一面を全面的に覆い、シリコン
単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果
たす。また、ノズルプレート20は、流路形成基板10
と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよ
い。この場合には、流路形成基板10とノズルプレート
20との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の
接着剤等を用いて容易に接合することができる。
On the opening surface side of the flow path forming substrate 10,
A nozzle plate 20 having a nozzle opening 21 that communicates with the pressure generating chamber 12 on the side opposite to the ink supply path 14 is fixed via an adhesive or a heat-welding film. The nozzle plate 20 has a thickness of, for example, 0.1 to 1
mm, a coefficient of linear expansion of 300 ° C. or less, for example, 2.5 to
It is made of glass ceramics of 4.5 [× 10 −6 / ° C.] or rust-free steel. The nozzle plate 20 entirely covers one surface of the flow path forming substrate 10 with one surface, and also serves as a reinforcing plate that protects the silicon single crystal substrate from impact and external force. Further, the nozzle plate 20 is used as the flow path forming substrate 10.
It may be made of a material having substantially the same thermal expansion coefficient. In this case, since the flow path forming substrate 10 and the nozzle plate 20 have substantially the same deformation due to heat, they can be easily joined using a thermosetting adhesive or the like.
【0036】ここで、インク滴吐出圧力をインクに与え
る圧力発生室12の大きさと、インク滴を吐出するノズ
ル開口21の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出
スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、
1インチ当たり360個のインク滴を記録する場合、ノ
ズル開口21は数十μmの直径で精度よく形成する必要
がある。
Here, the size of the pressure generating chamber 12 that applies the ink droplet ejection pressure to the ink and the size of the nozzle opening 21 that ejects the ink droplet depend on the amount of the ejected ink droplet, the ejection speed, and the ejection frequency. Optimized. For example,
When recording 360 ink drops per inch, it is necessary to accurately form the nozzle openings 21 with a diameter of several tens of μm.
【0037】一方、流路形成基板10の開口面とは反対
側の弾性膜50の上には、厚さが例えば、約0.2μm
の下電極膜60と、厚さが例えば、約1μmの圧電体層
70と、厚さが例えば、約0.1μmの上電極膜80と
が、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子30
0を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極
膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をい
う。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を
共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発
生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここ
ではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層
70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪
みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態で
は、下電極膜60は圧電素子300の共通電極とし、上
電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、
駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部
が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素
子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じ
る振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
On the other hand, a thickness of, for example, about 0.2 μm is formed on the elastic film 50 on the side opposite to the opening surface of the flow path forming substrate 10.
The lower electrode film 60, the piezoelectric layer 70 having a thickness of, for example, about 1 μm, and the upper electrode film 80 having a thickness of, for example, about 0.1 μm are laminated in a process described below to form the piezoelectric element 30.
Configures 0. Here, the piezoelectric element 300 refers to a portion including the lower electrode film 60, the piezoelectric layer 70, and the upper electrode film 80. Generally, one of the electrodes of the piezoelectric element 300 is used as a common electrode, and the other electrode and the piezoelectric layer 70 are patterned for each pressure generating chamber 12. Further, here, a portion which is composed of one of the patterned electrodes and the piezoelectric layer 70 and in which piezoelectric strain is generated by applying a voltage to both electrodes is referred to as a piezoelectric active portion. In the present embodiment, the lower electrode film 60 is the common electrode of the piezoelectric element 300, and the upper electrode film 80 is the individual electrode of the piezoelectric element 300.
There is no problem in reversing this due to the driving circuit and wiring.
In any case, the piezoelectric active portion is formed for each pressure generating chamber. Further, here, the piezoelectric element 300 and the vibration plate that is displaced by the driving of the piezoelectric element 300 are collectively referred to as a piezoelectric actuator.
【0038】また、流路形成基板10の圧電素子300
側には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリ
ザーバ部31を有するリザーバ形成基板30が接合され
ている。このリザーバ部31は、本実施形態では、リザ
ーバ形成基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12
の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形
成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12
の共通のインク室となるリザーバ100を構成してい
る。
Further, the piezoelectric element 300 of the flow path forming substrate 10
A reservoir forming substrate 30 having a reservoir portion 31 forming at least a part of the reservoir 100 is joined to the side. In the present embodiment, the reservoir portion 31 penetrates the reservoir forming substrate 30 in the thickness direction, and the pressure generating chamber 12
Is formed over the width direction of the pressure generation chamber 12 and communicates with the communication portion 13 of the flow path forming substrate 10 as described above.
A reservoir 100 that serves as a common ink chamber of the above is configured.
【0039】このリザーバ形成基板30としては、流路
形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラ
ス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施
形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結
晶基板を用いて形成した。これにより、上述のノズルプ
レート20の場合と同様に、熱硬化性の接着剤を用いた
高温での接着であっても両者を確実に接着することがで
きる。したがって、製造工程を簡略化することができ
る。
As the reservoir forming substrate 30, it is preferable to use a material having substantially the same coefficient of thermal expansion as that of the passage forming substrate 10, such as glass or a ceramic material. It was formed using a silicon single crystal substrate of the same material. As a result, as in the case of the nozzle plate 20 described above, it is possible to reliably bond the two even by using a thermosetting adhesive at a high temperature. Therefore, the manufacturing process can be simplified.
【0040】さらに、このリザーバ形成基板30の各リ
ザーバ部31に対応する領域には、封止膜41及び固定
板42とからなるコンプライアンス基板40が接合され
ている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有
する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンスル
フィド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41
によってリザーバ部31の一方面が封止されている。ま
た、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さ
が30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成され
る。この固定板42のリザーバ100に対向する領域
は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となってい
るため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止
膜41のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可
能な可撓部32となっている。
Further, a compliance substrate 40 composed of a sealing film 41 and a fixing plate 42 is bonded to a region of the reservoir forming substrate 30 corresponding to each reservoir portion 31. Here, the sealing film 41 is made of a material having low rigidity and flexibility (for example, a polyphenylene sulfide (PPS) film having a thickness of 6 μm).
The one surface of the reservoir portion 31 is sealed by. The fixing plate 42 is formed of a hard material such as metal (for example, stainless steel (SUS) having a thickness of 30 μm). Since the region of the fixing plate 42 facing the reservoir 100 is the opening 43 that is completely removed in the thickness direction, one surface of the reservoir 100 is sealed with only the flexible sealing film 41. The flexible portion 32 is deformable by the change of the internal pressure.
【0041】一方、リザーバ形成基板30の圧電素子3
00に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害
しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可
能な圧電素子保持部33が設けられ、圧電素子300は
この圧電素子保持部33内に密封されている。
On the other hand, the piezoelectric element 3 of the reservoir forming substrate 30.
In a region facing 00, a piezoelectric element holding portion 33 that can seal the space is provided in a state where a space that does not hinder the movement of the piezoelectric element 300 is secured, and the piezoelectric element 300 includes the piezoelectric element holding portion 33. It is sealed inside.
【0042】また、本実施形態では、リザーバ形成基板
30の圧電素子保持部33に対応する領域に、各圧電素
子300を駆動するための、例えば、回路基板あるいは
半導体集積回路(IC)等の駆動回路110が固定され
ている。さらに、この駆動回路110上には、例えば、
フレキシブルケーブル(FPC)等の外部配線120が
接続されている。この駆動回路110は、外部配線12
0に予め実装されており、例えば、半田あるいは異方性
導電剤(ACF)からなる接着層111によって電気的
に接続されている。
Further, in this embodiment, for example, a circuit board or a semiconductor integrated circuit (IC) for driving each piezoelectric element 300 is driven in a region of the reservoir forming substrate 30 corresponding to the piezoelectric element holding portion 33. The circuit 110 is fixed. Further, on the drive circuit 110, for example,
External wiring 120 such as a flexible cable (FPC) is connected. The drive circuit 110 includes an external wiring 12
0 is mounted in advance and is electrically connected by, for example, an adhesive layer 111 made of solder or anisotropic conductive agent (ACF).
【0043】また、駆動回路110と各圧電素子300
とは、駆動回路110の外部配線120との接続面側の
一部が露出された露出部を介して延設された接続配線1
30によって電気的に接続されている。具体的には、本
実施形態では、外部配線120の駆動回路110に対向
する領域には、駆動回路110を露出させる貫通孔12
1が設けられている。一方、圧電素子300の上電極膜
80の長手方向一端部近傍から弾性膜50上に亘って、
例えば、金(Au)等からなるリード電極90が延設さ
れている。さらに、リザーバ形成基板30のリード電極
90の端部近傍に対応する領域には、このリザーバ形成
基板30を貫通する貫通溝34が形成されている。そし
て、ワイヤボンディングによって接続配線130がこの
貫通溝34及び外部配線120の貫通孔121を介して
延設され、駆動回路110とリード電極90とが電気的
に接続されている。すなわち、接続配線130の一端部
は、駆動回路110に直接接続されている。
Further, the drive circuit 110 and each piezoelectric element 300
Is the connection wiring 1 extended through the exposed portion where a part of the connection surface side of the drive circuit 110 with the external wiring 120 is exposed.
It is electrically connected by 30. Specifically, in the present embodiment, the through hole 12 that exposes the drive circuit 110 is formed in a region of the external wiring 120 that faces the drive circuit 110.
1 is provided. On the other hand, from the vicinity of one end in the longitudinal direction of the upper electrode film 80 of the piezoelectric element 300 to the elastic film 50,
For example, a lead electrode 90 made of gold (Au) or the like is extended. Further, a through groove 34 penetrating the reservoir forming substrate 30 is formed in a region of the reservoir forming substrate 30 near the end of the lead electrode 90. Then, the connection wiring 130 is extended through the through groove 34 and the through hole 121 of the external wiring 120 by wire bonding, and the drive circuit 110 and the lead electrode 90 are electrically connected. That is, one end of the connection wiring 130 is directly connected to the drive circuit 110.
【0044】このようなインクジェット式記録ヘッドの
組立手順としては、まず、流路形成基板10の一方面側
に弾性膜50及び圧電素子300を形成し、その後、図
3(a)に示すように、流路形成基板10にノズルプレ
ート20、リザーバ形成基板30及びコンプライアンス
基板40を接着剤等によって接合する。
As a procedure for assembling such an ink jet recording head, first, the elastic film 50 and the piezoelectric element 300 are formed on one side of the flow path forming substrate 10, and thereafter, as shown in FIG. The nozzle plate 20, the reservoir forming substrate 30, and the compliance substrate 40 are bonded to the flow path forming substrate 10 with an adhesive or the like.
【0045】次いで、図3(b)に示すように、駆動回
路110が実装された外部配線120をリザーバ形成基
板30上に固定する。例えば、本実施形態では、ダイボ
ンディングによって駆動回路110をリザーバ形成基板
30に固着した。なお、この固着方法としては、特に限
定されないが、比較的低温で固着できる方法を用いるこ
とが好ましい。
Next, as shown in FIG. 3B, the external wiring 120 on which the drive circuit 110 is mounted is fixed on the reservoir forming substrate 30. For example, in this embodiment, the drive circuit 110 is fixed to the reservoir forming substrate 30 by die bonding. The fixing method is not particularly limited, but it is preferable to use a method capable of fixing at a relatively low temperature.
【0046】その後、図3(c)に示すように、外部配
線120の貫通孔121及びリザーバ形成基板30の貫
通溝34を介してワイヤボンディングによって接続配線
130を形成することにより、リード電極90と駆動回
路110とを電気的に接続する。
After that, as shown in FIG. 3C, the connection wiring 130 is formed by wire bonding through the through hole 121 of the external wiring 120 and the through groove 34 of the reservoir forming substrate 30 to form the lead electrode 90. The drive circuit 110 is electrically connected.
【0047】このように本実施形態では、駆動回路11
0を外部配線120に予め実装し、且つワイヤボンディ
ングによって延設された接続配線130によって、圧電
素子300と駆動回路110とを電気的に接続するよう
にした。すなわち、駆動回路110をリザーバ形成基板
30に固着する際には電気的な接続が行われないため、
加熱することなく比較的容易に固着することができる。
したがって、駆動回路110をリザーバ形成基板30上
に固定する際に、流路形成基板10及びリザーバ形成基
板30等が加熱されることがない。
As described above, in the present embodiment, the drive circuit 11
0 was previously mounted on the external wiring 120, and the piezoelectric element 300 and the drive circuit 110 were electrically connected by the connection wiring 130 extended by wire bonding. That is, when the drive circuit 110 is fixed to the reservoir forming substrate 30, no electrical connection is made.
It can be fixed relatively easily without heating.
Therefore, when fixing the drive circuit 110 on the reservoir forming substrate 30, the flow path forming substrate 10, the reservoir forming substrate 30, etc. are not heated.
【0048】また、接続配線130は、ワイヤボンディ
ングによって形成され、且つその一端部は、駆動回路1
10上に直接接続されている。すなわち、接続配線13
0がリザーバ形成基板30上で接続されていないため、
接続配線130を形成する際の熱による流路形成基板1
0及びリザーバ形成基板30の加熱が抑えられる。
The connection wiring 130 is formed by wire bonding, and one end of the connection wiring 130 is formed by the drive circuit 1.
10 is directly connected on. That is, the connection wiring 13
Since 0 is not connected on the reservoir forming substrate 30,
Flow path forming substrate 1 due to heat when forming connection wiring 130
0 and heating of the reservoir forming substrate 30 are suppressed.
【0049】したがって、駆動回路110及び外部配線
120の実装の熱によって、流路形成基板10又はリザ
ーバ形成基板30が変形して割れが発生するのを防止す
ることができ、歩留まりを著しく向上することができ
る。
Therefore, it is possible to prevent the flow path forming substrate 10 or the reservoir forming substrate 30 from being deformed and cracked by the heat of mounting the drive circuit 110 and the external wiring 120, and the yield is remarkably improved. You can
【0050】また、駆動回路110を外部配線120に
予め実装しておくことにより、比較的高温で駆動回路1
10を外部配線120に実装することができるため、駆
動回路110と外部配線120との接合強度を向上する
ことができる。
Further, by mounting the drive circuit 110 on the external wiring 120 in advance, the drive circuit 1 can be operated at a relatively high temperature.
Since 10 can be mounted on the external wiring 120, the bonding strength between the drive circuit 110 and the external wiring 120 can be improved.
【0051】例えば、半田からなる接着層111を介し
て駆動回路110を実装する場合、180℃〜210℃
程度に加熱することが好ましく、接着層111として異
方性導電剤(ACF)を用いる場合には、約170℃程
度に加熱するのが好ましい。リザーバ形成基板上に駆動
回路と外部配線とを実装する場合には、各基板の接合温
度を考慮して加熱温度を決定する必要があるが、本実施
形態のように、外部配線に駆動回路を予め実装すること
により、所望の温度で駆動回路を良好に実装することが
できる。
For example, when the drive circuit 110 is mounted via the adhesive layer 111 made of solder, 180 ° C. to 210 ° C.
The adhesive layer 111 is preferably heated to about 170 ° C. when an anisotropic conductive agent (ACF) is used as the adhesive layer 111. When mounting the drive circuit and the external wiring on the reservoir forming substrate, it is necessary to determine the heating temperature in consideration of the junction temperature of each substrate. However, as in the present embodiment, the drive circuit is provided on the external wiring. By mounting in advance, the drive circuit can be mounted well at a desired temperature.
【0052】なお、本実施形態では、接続配線130は
露出されているが、例えば、図4に示すように、エポキ
シ樹脂等からなる絶縁部材140を駆動回路110及び
外部配線120を覆って設け、接続配線130の電気絶
縁を図るようにしてもよい。勿論、この絶縁部材140
は、接続配線130が形成された領域のみに設けるよう
にしてもよいが、駆動回路110及び外部配線120を
覆って設けることにより、接続配線130の電気絶縁を
図ると共に、駆動回路110及び外部配線120をリザ
ーバ形成基板30により確実に固定することができる。
Although the connection wiring 130 is exposed in this embodiment, for example, as shown in FIG. 4, an insulating member 140 made of epoxy resin or the like is provided to cover the drive circuit 110 and the external wiring 120. The connection wiring 130 may be electrically insulated. Of course, this insulating member 140
May be provided only in a region where the connection wiring 130 is formed, but by providing the drive circuit 110 and the external wiring 120 so as to electrically insulate the connection wiring 130, the drive circuit 110 and the external wiring are provided. The 120 can be reliably fixed by the reservoir forming substrate 30.
【0053】また、本実施形態では、外部配線120に
実装された駆動回路110をリザーバ形成基板30に固
着するようにしたが、これに限定されず、例えば、図5
に示すように、外部配線120の駆動回路110とは反
対側の面をリザーバ形成基板30に固着するようにして
もよい。
In the present embodiment, the drive circuit 110 mounted on the external wiring 120 is fixed to the reservoir forming substrate 30, but the present invention is not limited to this, and for example, FIG.
As shown in, the surface of the external wiring 120 opposite to the drive circuit 110 may be fixed to the reservoir forming substrate 30.
【0054】また、本実施形態では、外部配線120に
貫通孔121を設けて駆動回路110を露出させ、この
貫通孔121内で接続配線130を駆動回路110に接
続するようにしたが、これに限定されず、例えば、図6
に示すように、駆動回路110の中央部で外部配線12
0との実装を行い、駆動回路110の外周部に対向する
領域に駆動回路110を露出させる露出部115を設け
ると共に、この露出部115で駆動回路110と接続配
線130とを接続してもよい。また、例えば、アース線
などの駆動回路110を介さなくてもよい配線は、ワイ
ヤボンディング等によって外部配線120に直接接続す
るようにしてもよい。
Further, in this embodiment, the through hole 121 is provided in the external wiring 120 to expose the drive circuit 110, and the connection wiring 130 is connected to the drive circuit 110 in the through hole 121. Without limitation, for example, FIG.
As shown in FIG.
0 may be mounted to provide an exposed portion 115 that exposes the drive circuit 110 in a region facing the outer peripheral portion of the drive circuit 110, and the exposed portion 115 may connect the drive circuit 110 and the connection wiring 130. . Further, for example, a wiring such as an earth line that does not need to pass through the drive circuit 110 may be directly connected to the external wiring 120 by wire bonding or the like.
【0055】このような本実施形態のインクジェット式
記録ヘッドは、図示しない外部インク供給手段からイン
クを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至
るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動回路
からの記録信号に従い、外部配線を介して圧力発生室1
2に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80と
の間に電圧を印加し、弾性膜50、下電極膜60及び圧
電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生
室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が
吐出する。
The ink jet recording head of the present embodiment as described above takes in ink from the external ink supply means (not shown) and fills the interior from the reservoir 100 to the nozzle openings 21 with ink, and then from the drive circuit (not shown). Pressure generation chamber 1 via external wiring according to the recording signal
2 is applied to each of the lower electrode film 60 and the upper electrode film 80 to flexibly deform the elastic film 50, the lower electrode film 60, and the piezoelectric layer 70. And the ink droplets are ejected from the nozzle openings 21.
【0056】(他の実施形態)以上、本発明の各実施形
態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的
構成は上述したものに限定されるものではない。
(Other Embodiments) Although the respective embodiments of the present invention have been described above, the basic structure of the ink jet recording head is not limited to the above.
【0057】例えば、上述の各実施形態では、成膜及び
リソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のイ
ンクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限
定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付
する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット
式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
For example, in each of the above-mentioned embodiments, the thin film type ink jet recording head manufactured by applying the film formation and the lithographic process is taken as an example. However, the present invention is not limited to this and, for example, green The present invention can also be applied to a thick film type ink jet recording head formed by a method such as attaching a sheet.
【0058】また、これら各実施形態のインクジェット
式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するイン
ク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成し
て、インクジェット式記録装置に搭載される。図7は、
そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図であ
る。
The ink jet recording head of each of these embodiments constitutes a part of a recording head unit having an ink flow path communicating with an ink cartridge or the like, and is mounted on an ink jet recording apparatus. Figure 7
It is a schematic diagram showing an example of the ink jet type recording device.
【0059】図7に示すように、インクジェット式記録
ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、イ
ンク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着
脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1
Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けら
れたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、
それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物
を吐出するものとしている。
As shown in FIG. 7, the recording head units 1A and 1B having the ink jet recording head are provided with the cartridges 2A and 2B constituting the ink supply means in a detachable manner.
The carriage 3 on which B is mounted is provided on a carriage shaft 5 attached to the apparatus body 4 so as to be movable in the axial direction. The recording head units 1A and 1B are, for example,
The black ink composition and the color ink composition are respectively discharged.
【0060】そして、駆動モータ6の駆動力が図示しな
い複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリ
ッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及
び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿っ
て移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に
沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ロ
ーラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シ
ートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。
Then, the driving force of the driving motor 6 is transmitted to the carriage 3 via a plurality of gears (not shown) and the timing belt 7, so that the carriage 3 having the recording head units 1A and 1B mounted thereon follows the carriage shaft 5. Be moved. On the other hand, a platen 8 is provided on the apparatus main body 4 along the carriage shaft 5, and a recording sheet S, which is a recording medium such as paper fed by a feed roller (not shown), is conveyed on the platen 8. It is like this.
【0061】[0061]
【発明の効果】以上説明したように本発明では、駆動回
路が実装された外部配線を接合基板に固定すると共に、
駆動回路と圧電素子から引き出された引き出し配線とを
ワイヤボンディングによって電気的に接続するようにし
たので、駆動回路及び外部配線を実装する際に熱によっ
て流路形成基板及び接合基板が変形して割れが発生する
のを防止することができる。また、駆動回路を外部配線
に予め実装することにより、比較的高温で駆動回路を外
部配線に実装することができ、駆動回路と外部配線との
接合強度が向上する。
As described above, according to the present invention, the external wiring on which the drive circuit is mounted is fixed to the bonding board, and
Since the drive circuit and the lead wiring drawn from the piezoelectric element are electrically connected by wire bonding, the flow path forming substrate and the joint substrate are deformed and cracked by heat when mounting the drive circuit and external wiring. Can be prevented. Further, by mounting the drive circuit on the external wiring in advance, the drive circuit can be mounted on the external wiring at a relatively high temperature, and the bonding strength between the drive circuit and the external wiring is improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の実施形態1に係るインクジェット式記
録ヘッドの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an ink jet recording head according to a first embodiment of the invention.
【図2】本発明の実施形態1に係るインクジェット式記
録ヘッドの平面図及び断面図である。
2A and 2B are a plan view and a sectional view of the ink jet recording head according to the first embodiment of the invention.
【図3】本発明の実施形態1に係るインクジェット式記
録ヘッドの組立工程を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an assembly process of the ink jet recording head according to the first embodiment of the invention.
【図4】本発明の実施形態1に係るインクジェット式記
録ヘッドの他の例を示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the ink jet recording head according to the first embodiment of the invention.
【図5】本発明の実施形態1に係るインクジェット式記
録ヘッドの他の例を示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing another example of the ink jet recording head according to the first embodiment of the invention.
【図6】本発明の実施形態1に係るインクジェット式記
録ヘッドの他の例を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the ink jet recording head according to the first embodiment of the invention.
【図7】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記
録装置の概略図である。
FIG. 7 is a schematic diagram of an inkjet recording apparatus according to an embodiment of the present invention.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
10 流路形成基板 12 圧力発生室 20 ノズルプレート 21 ノズル開口 30 リザーバ形成基板 40 コンプライアンス基板 60 下電極膜 70 圧電体層 80 上電極膜 100 リザーバ 110 駆動回路 120 外部配線 121 貫通孔 130 接続配線 140 絶縁部材 300 圧電素子 10 Flow path forming substrate 12 Pressure generation chamber 20 nozzle plate 21 nozzle opening 30 Reservoir forming substrate 40 compliance board 60 Lower electrode film 70 Piezoelectric layer 80 Upper electrode film 100 reservoir 110 drive circuit 120 external wiring 121 through hole 130 connection wiring 140 Insulation member 300 Piezoelectric element

Claims (9)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 ノズル開口に連通する圧力発生室が画成
    される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振
    動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を
    生じさせる圧電素子とを具備するインクジェット式記録
    ヘッドにおいて、 前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合される接合基
    板を有すると共に、該接合基板上に前記圧電素子を駆動
    するための駆動回路が実装された外部配線が固定され、
    且つ前記駆動回路と前記圧電素子から引き出された引き
    出し配線とがワイヤボンディングによって形成された接
    続配線を介して電気的に接続されていることを特徴とす
    るインクジェット式記録ヘッド。
    1. A flow path forming substrate which defines a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening, and a pressure change in the pressure generating chamber which is provided on one surface side of the flow path forming substrate via a vibration plate. In an ink jet type recording head including a piezoelectric element to be generated, a bonding substrate bonded to the piezoelectric element side of the flow path forming substrate is provided, and a drive circuit for driving the piezoelectric element is provided on the bonding substrate. The mounted external wiring is fixed,
    Further, the ink jet recording head is characterized in that the drive circuit and the lead-out wiring led out from the piezoelectric element are electrically connected via a connection wiring formed by wire bonding.
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記外部配線に搭載
    された前記駆動回路が前記接合基板に固着されているこ
    とを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
    2. The ink jet recording head according to claim 1, wherein the drive circuit mounted on the external wiring is fixed to the bonding substrate.
  3. 【請求項3】 請求項2において、前記駆動回路の前記
    外部配線との接続面側の一部が露出される露出部を有
    し、前記接続配線が前記露出部で前記駆動回路に接続さ
    れていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッ
    ド。
    3. The driving circuit according to claim 2, further comprising an exposed portion that exposes a part of a connection surface side of the drive circuit with the external wiring, the connection wiring being connected to the drive circuit at the exposed portion. Inkjet recording head characterized by
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記露出部が、前記
    駆動回路に対向する領域に設けられた貫通孔であること
    を特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
    4. The ink jet recording head according to claim 3, wherein the exposed portion is a through hole provided in a region facing the drive circuit.
  5. 【請求項5】 請求項3又は4において、前記露出部
    が、前記駆動回路の外周部に対向する領域に設けられて
    いることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
    5. The ink jet recording head according to claim 3, wherein the exposed portion is provided in a region facing an outer peripheral portion of the drive circuit.
  6. 【請求項6】 請求項1において、前記外部配線の前記
    駆動回路とは反対側の面が前記接合基板に固着されてい
    ることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
    6. The ink jet recording head according to claim 1, wherein a surface of the external wiring opposite to the drive circuit is fixed to the bonding substrate.
  7. 【請求項7】 請求項1〜6の何れかにおいて、前記駆
    動回路が搭載された外部配線がダイボンディングによっ
    て前記接合基板に固着されていることを特徴とするイン
    クジェット式記録ヘッド。
    7. The ink jet recording head according to claim 1, wherein the external wiring on which the drive circuit is mounted is fixed to the joint substrate by die bonding.
  8. 【請求項8】 請求項1〜7の何れかにおいて、前記圧
    力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングによ
    り形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフ
    ィ法により形成されたものであることを特徴とするイン
    クジェット式記録ヘッド。
    8. The pressure generating chamber according to claim 1, wherein the pressure generating chamber is formed in a silicon single crystal substrate by anisotropic etching, and each layer of the piezoelectric element is formed by film formation and a lithography method. An ink jet recording head characterized by being present.
  9. 【請求項9】 請求項1〜8の何れかのインクジェット
    式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジェッ
    ト式記録装置。
    9. An ink jet recording apparatus comprising the ink jet recording head according to any one of claims 1 to 8.
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