JP2005268639A - レーザアレイユニット - Google Patents
レーザアレイユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005268639A JP2005268639A JP2004081120A JP2004081120A JP2005268639A JP 2005268639 A JP2005268639 A JP 2005268639A JP 2004081120 A JP2004081120 A JP 2004081120A JP 2004081120 A JP2004081120 A JP 2004081120A JP 2005268639 A JP2005268639 A JP 2005268639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser array
- heat sink
- laser
- array unit
- bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】 レーザアレイユニット10は、レーザアレイ11と、レーザアレイ11に取り付けられたヒートシンク14と、レーザアレイ11に接続された一対の引出電極24を備える。各引出電極24は基部25および延長部26を有する。基部25はレーザアレイ11に電気的に接続されており、ヒートシンクの側面14e、14f上を延在する。延長部26は基部25からヒートシンクの上面14cまたは底面14d上を延在する。引出電極がヒートシンクの側面から上面または底面に導かれているので、複数のレーザアレイユニットを横方向に並べて冷却マニホールドに取り付ける際、引出電極と冷却マニホールドとの干渉を防ぐことができる。
【選択図】 図1
Description
Toshiyuki Kawashimaほか、「慣性核融合エネルギーレーザドライバ用の疑似CW110kW AlGaAsレーザダイオードアレイモジュール(Quasi-CW 110kW AlGaAs Laser Diode Array Module for Inertial Fusion Energy Laser Driver)」、Japan Journal of Applied Physics、日本応用物理学会、2001年12月、第40巻、第1部、第12号、6852〜6858頁
W2≦W1+2mm (1)
H2≦H1+2mm (2)
が満たされていることが望ましい。
Claims (4)
- 複数のレーザダイオードを有するレーザアレイと、
前記レーザアレイに取り付けられ、冷媒流路を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに固定され、前記レーザアレイに駆動電力を供給するために使用される第1および第2の引出電極と、
を備えるレーザアレイユニットであって、
前記ヒートシンクは、前記レーザアレイが設置される前面と、冷媒入口および冷媒出口が設けられた背面と、前記前面から前記背面まで延在する上面および底面と、前記上面および底面の間で前記前面から前記背面まで延在する第1および第2の側面とを有しており、
前記第1の引出電極は、前記レーザアレイに電気的に接続され前記第1の側面に沿って延在する第1の基部と、前記第1の基部から前記上面に沿って延在する第1の延長部と、を有しており、
前記第2の引出電極は、前記レーザアレイに電気的に接続され前記第2の側面に沿って延在する第2の基部と、前記第2の基部から前記底面に沿って延在する第2の延長部と、を有している、
レーザアレイユニット。 - 前記複数のレーザダイオードは、これらのレーザダイオードの速軸および遅軸の方向を揃えて配列されており、
前記ヒートシンクの第1および第2の側面は、前記速軸方向と実質的に垂直である、
請求項1に記載のレーザアレイユニット。 - 前記ヒートシンクは、前記上面および前記底面の少なくとも一方に設けられた凹部を有しており、
前記第1および第2の延長部の少なくとも一方は、前記凹部の底に固定部品を用いて固定されており、
前記凹部は、前記固定部品が前記凹部から突出しないような深さを有している、
請求項1または2に記載のレーザアレイユニット。 - 前記ヒートシンクは、前記上面および前記底面の少なくとも一方に設けられた凹部を有しており、
前記第1および第2の延長部の少なくとも一方は、前記凹部に埋設されている、
請求項1〜3のいずれかに記載のレーザアレイユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004081120A JP4536404B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | レーザアレイユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004081120A JP4536404B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | レーザアレイユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005268639A true JP2005268639A (ja) | 2005-09-29 |
JP4536404B2 JP4536404B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=35092842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004081120A Expired - Fee Related JP4536404B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | レーザアレイユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4536404B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4716568A (en) * | 1985-05-07 | 1987-12-29 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Stacked diode laser array assembly |
US5913108A (en) * | 1998-04-30 | 1999-06-15 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Laser diode packaging |
JPH11330131A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP2002540640A (ja) * | 1999-03-29 | 2002-11-26 | カッティング エッジ オプトロニクス, インコーポレイテッド | レーザーダイオードのパッケージング |
-
2004
- 2004-03-19 JP JP2004081120A patent/JP4536404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4716568A (en) * | 1985-05-07 | 1987-12-29 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Stacked diode laser array assembly |
US5913108A (en) * | 1998-04-30 | 1999-06-15 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Laser diode packaging |
JPH11330131A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP2002540640A (ja) * | 1999-03-29 | 2002-11-26 | カッティング エッジ オプトロニクス, インコーポレイテッド | レーザーダイオードのパッケージング |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4536404B2 (ja) | 2010-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7305016B2 (en) | Laser diode package with an internal fluid cooling channel | |
ES2758438T3 (es) | Módulo láser de diodo escalonado con estructura de refrigeración | |
US11362476B2 (en) | System and device with laser array illumination | |
JP3816194B2 (ja) | 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法 | |
US8432945B2 (en) | Laser diode combiner modules | |
US9434151B2 (en) | LED unit | |
EP3588701B1 (en) | Light source apparatus | |
JP5501724B2 (ja) | 半導体放射光源 | |
US20030099267A1 (en) | Diode laser arrangement with several diode laser rows | |
WO2011111328A1 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2005072549A (ja) | 液浸冷却のレーザ・ダイオード装置 | |
JP4598422B2 (ja) | レーザアレイモジュールおよび冷却マニホールド | |
US5031184A (en) | Cooling arrangement for a semiconductor pump source | |
JPH04264789A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
EP0973237A1 (en) | Semiconductor laser device | |
JP2004186212A (ja) | 半導体レーザーアレイ装置 | |
JP2005079580A (ja) | 複数の発光領域を有するレーザー装置 | |
JP4536404B2 (ja) | レーザアレイユニット | |
US20210126426A1 (en) | Diode laser assembly and dwm module having a diode laser assembly of this type | |
JPH10200199A (ja) | 半導体レーザアレイ装置 | |
JP2009064932A (ja) | レーザアレイ用冷却装置、レーザモジュール及びレーザ光源装置 | |
CN216251620U (zh) | 一种多波长cos阵列激光器 | |
JP4017269B2 (ja) | 平行光発生装置 | |
US20230283043A1 (en) | High peak power laser diode assembly | |
JP2009146973A (ja) | レーザ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100616 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4536404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140625 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |