JP2005257527A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 同一の集積回路基板上に搭載されるマイコンチップ2に供給する動作用電源を生成する電源ICチップ3に、動作用電源電圧VDDを昇圧する過電圧印加回路4を備え、マイコンチップ2を構成する素子に過電圧ストレスを与えて試験を行う。
【選択図】 図1
Description
以下、本発明を、車両用のECU(Electronic Control Unit)であるベアチップ実装ECUに適用した場合の第1実施例について図1及び図2を参照して説明する。図2は、ECUの全体構成を示すものである。ECU(半導体装置)1は、ECUの主要な演算処理を行なうマイクロコンピュータ(マイコン)チップ2と、そのマイコンチップ2に電源VDDを供給する電源ICチップ(電源回路チップ)3、及び特に図示していない入出力その他の処理を行なうチップ部品や印刷部品などにより構成されている。
抵抗13及び14の共通接続点は、オペアンプ8の反転入力端子に接続されており、オペアンプ8の出力端子はトランジスタ15のベースに接続されている。そして、トランジスタ15のエミッタはグランドに接続されている。そして、トランジスタ11のコレクタが、マイコンチップ2に対する電源VDDの出力端子VDDOUTとなっている。
図3は本発明の第2実施例であり、第1実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下異なる部分についてのみ説明する。第2実施例は、電源ICチップ3にスタンバイリーク判定回路を内蔵して構成したものである。図3は、そのスタンバイリーク判定回路の構成を示すものである。スタンバイリーク判定回路(以下、単にリーク判定回路と称す,テスト用回路)21は、カレントミラー回路22と、コンパレータ23とを中心として構成されている。
また、定電圧源とグランドとの間には、抵抗29及び30の直列回路が接続されており、コンパレータ23の非反転入力端子はそれらの共通接続点に接続されている。そして、コンパレータ23の出力端子より、スタンバイリーク電流の判定結果を示す信号が出力されるようになっている。
(1)マイコン:スタンバイ
マイコンチップ2にSTBY信号を出力してスタンバイモードに設定する。
(2)トランジスタ11:OFF
マイコンチップ2に対する電源VDDの供給を停止する。尚、電源VDDの供給を停止するには、例えば、図1に示す過電圧印加回路4について以下のような構成を追加して制御を行えば良い。
(a)抵抗7にも並列にFETを接続してそのFETをONさせる。
(b)抵抗7とグランドとの間にFETを挿入してそのFETをOFFさせる。
この場合、(a)におけるリーク電流経路も断つことができるためより望ましい。
(c)オペアンプ8の出力端子とグランドとの間にNPNトランジスタを配置して、
そのトランジスタをONさせる。
(3)FET28,32:OFF
抵抗(出力帰還抵抗)13及び14,バイパスコンデンサ31等をグランドより切り離す。
(4)スイッチ24:ON
カレントミラー回路22を動作させ、トランジスタ22bを介してリーク判定値に相当する定電流をマイコンチップ2に供給する。
尚、以上のスタンバイリーク判定は、例えば、過電圧印加回路4によりマイコンチップ2に過電圧を印加してバーンインテストを行った後に実施する。また、バーンインテストの実行中に適当な間隔で実施しても良い。
図4は本発明の第3実施例である。第3実施例は、電源ICチップ3にIDDQ(静止状態電源電流)測定回路を内蔵して構成したものである。図4は、そのIDDQ測定回路(テスト用回路)41の構成を示すものである。基準電圧発生部42は、電源VCCを受けて基準電圧を生成出力するもので、その出力端子は抵抗43及び44の直列回路を介してグランドに接続されている。また、抵抗43及び44の共通接続点は、コンパレータ45の反転入力端子に接続されている。
コンパレータ45は、抵抗43及び44による分圧電位と、抵抗46の端子電圧とを比較する。そして、マイコンチップ2の内部回路に欠陥などがあることにより、消費電流が異常に大きな値を示すと抵抗46の端子電圧は大きく上昇する。従って、その場合、コンパレータ45の出力信号レベルはロウからハイに反転する。
テスト用回路は、例示したものに限ることなく、マイコンチップを構成する素子にストレスを付加するための回路、そのストレスを付加した結果、素子の状態を判定するための回路であればどのようなものでも良い。
従って、過電圧印加回路4に限ることなく、その他例えば、温度ストレスや静電気ストレスを印加する回路などでも良い。
実施例の半導体装置は,Bi−CMOS,又はBi−CDMOSプロセスで構成されているが、CMOS,バイポーラプロセスによって形成しても良い。
車両用のECUに限ることなく、マイクロコンピュータチップと同一の集積回路基板上に電源回路チップが搭載される半導体装置であれば適用が可能である。
Claims (4)
- マイクロコンピュータチップと、
このマイクロコンピュータチップと同一の集積回路基板上に搭載され、当該マイクロコンピュータチップに供給する動作用電源を生成する電源回路チップとで構成され、
前記電源回路チップは、前記マイクロコンピュータチップを構成する素子にストレスを付加した状態で機能テストを行うためのテスト用回路を備えてなることを特徴とする半導体装置。 - 前記テスト用回路は、前記動作用電源電圧を昇圧して過電圧をするための過電圧印加回路であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記テスト用回路は、スタンバイリーク判定を行うための判定回路であることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記テスト用回路は、静止状態電源電流を測定するための測定回路であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体装置。
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JP2004070667A JP2005257527A (ja) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 半導体装置 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09304481A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Nissan Motor Co Ltd | オンボードスクリーニング装置 |
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JP2003156545A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Denso Corp | 半導体装置の検査方法 |
-
2004
- 2004-03-12 JP JP2004070667A patent/JP2005257527A/ja active Pending
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