JP2005246586A - 研磨装置、研磨方法、光学素子及び露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 噴射工具の寿命が長く、加工安定性に優れ、とりわけ半球凹面や半球凸面等を高精度に研磨できる研磨装置、研磨方法、この研磨方法により研磨された光学素子及び露光装置を提供する。
【解決手段】 噴射工具１の先端に噴射部１ａが設けられ、該噴射部１ａと研磨対象物２との間に研磨液３を介在させて前記噴射部１ａから気体４を噴射することにより前記研磨対象物２の表面研磨を行う研磨装置８であって、前記噴射部１ａは、中空の球形状を呈し、前記気体４を噴射する複数の噴射口１ｂを有する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、研磨対象物を研磨する研磨装置、特に、噴射工具と研磨対象物との間に研磨液を介在させて噴射工具の先端に設けられた噴射部から気体を噴射することによって研磨対象物を研磨する研磨装置、研磨方法、この研磨方法により研磨された光学素子及び露光装置に関するものである。

近年、図７に示すように、研磨材と水などの液体とを混合した研磨液３３を噴射工具３１から噴射させて、設置台３４に設置された研磨対象物３２の表面を研磨する、という方法が知られている。

上述の方法においては、研磨液３３を噴射工具３１の噴射管３１ａから噴射させるため摩耗が激しく、そのため噴射工具３１の寿命が短いという問題があった。また、噴射管３１ａの摩耗により、噴射管３１ａの管径が変化するため、加工安定性が悪いという問題もあった。

一方、被加工物のバリ取りを行う装置として特許文献１に記載の液中表面加工装置が公開されている。ここでは、この装置は、タンク内の研磨剤混入液中に被加工物が載置され、この被加工物の加工対象表面へ向けてノズル装置から加工流体が高圧噴射されるようになっており、この加工流体として各種液体及び気体が利用可能である旨記載されている。但し、この特許文献１では、加工流体として気体を用いた実施形態は記載されていないものである。

しかし、この特許文献１に記載のものは、バリ取りを行う装置であるため、高精度の表面研磨が要求される光学素子等の研磨に適用するのは難しいものである。

ところで、上述の研磨を実施する具体的な方法として、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）による研磨方法が用いられている。

このＣＮＣを用いた研磨方法は、機械動作範囲の制限、上述の噴射工具３１と研磨対象物３２との機械干渉などにより高精度に研磨可能な研磨対象物３２の形状に制限が設けられる。

また、噴射工具３１の先端の形状は曲率を持たず平坦であるため、Ｆ値が小さい光学素子等、被加工面が曲率を持つ研磨対象物３２の表面研磨において、ＣＮＣを用いて上述の先端が平坦な噴射工具３１による加工に制限があった。

特に、図８に示すように、研磨対象物３２が半球凹面のような形状の場合、噴射工具３１と研磨対象物３２との機械干渉のため、加工領域が制限されるという問題があった。

一方、凸球面に関しては、硝材を高温下におき表面張力を利用して半球面を形成する方法や、研磨対象物３２を多面体に一次加工し、平面ラップ盤で研磨対象物３２をころがし、真球面化する方法がある。しかし、表面張力やころがり時の摩耗現象といった制御しづらい現象を利用しているため、高精度な研磨加工は困難であった。また、図９に示すように、研磨対象物３２が半球凸面のような形状の場合、噴射工具３１を研磨対象物３２の凸面形状に従って回動させる必要があり、制御が難しいと共に、噴射工具３１の回動範囲を広く確保しなければならない、という問題があった。
特開２００２−１１３６６３号公報

かかる問題点を鑑みて、本発明は、噴射工具の寿命が長く、加工安定性に優れ、とりわけ半球凹面や半球凸面等を高精度に研磨できる研磨装置、研磨方法、この研磨方法により研磨された光学素子及び露光装置を提供することを課題とする。

また、研磨対象物の加工領域を広域化できる研磨装置を提供することを課題とする。

請求項１に記載の発明は、噴射工具の先端に噴射部が設けられ、該噴射部と研磨対象物との間に研磨液を介在させて前記噴射部から気体を噴射することにより前記研磨対象物の表面研磨を行う研磨装置であって、前記噴射部は、中空の球形状を呈し、前記気体を噴射する複数の噴射口を有する研磨装置としたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、前記気体の圧力を測定する圧力測定部と、前記圧力を変更する圧力変更部と、前記噴射工具と前記研磨対象物との間隔を測定する間隔測定部と、前記間隔を変更する間隔変更部とを備えていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、前記噴射工具は駆動部を備え、該駆動部には前記噴射部を保持するための筒状の保持部が取り付けられており、前記噴射部が前記保持部の軸心を中心として回転可能に構成されたことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３の構成に加えて、前記保持部は、平行移動可能であることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項３の構成に加えて、前記軸心と、凹型表面形状を有する前記研磨対象物又は凸型表面形状を有する前記研磨対象物の中心軸とのなす角度は、±３°以内に設定されていることを設置後固定されて研磨を実施することを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、前記噴射部を水平方向に分割した各輪帯領域の前記噴射口の数は、同数であることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、前記噴射部を水平方向に分割した各輪帯領域の前記噴射口は、等間隔に配置されており、かつ、隣り合う輪帯領域の噴射口の位置は少なくとも１ヶ所で半ピッチずれて配置されていることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項２の構成に加えて、前記間隔測定部で測定された間隔に基づいて、前記間隔を一定に保つことを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項２の構成に加えて、前記圧力測定部で測定された圧力に基づいて、前記圧力を一定に保つことを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか一つの構成に加えて、前記研磨対象物は、石英又は蛍石からなる光学素子であることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか一つの構成に加えて、前記研磨対象物は、半導体又は金属からなる光学素子であることを特徴とする。

請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか一つの構成に加えて、前記研磨対象物は、光学素子成型に使用する金型であることを特徴とする。

請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか一つの構成に加えて、前記研磨対象物は、球冠体又はワイエルストラス型であることを特徴とする。

請求項１４に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか一つの構成に加えて、前記研磨対象物は、シリンドリカル型であることを特徴とする。

請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか一つの構成に加えて、前記研磨対象物は、Ｆ値が０．６より小さいことを特徴とする。

請求項１６に記載の発明は、請求項１０又は１１に記載の研磨装置を用いて前記研磨対象物の研磨加工を行う研磨方法としたことを特徴とする。

請求項１７に記載の発明は、請求項１６に記載の研磨方法により研磨された光学素子としたことを特徴とする。

請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載の光学素子を光学系に配置した露光装置としたことを特徴とする。

請求項１に記載の研磨装置によれば、噴射工具の先端に噴射部が設けられ、該噴射部と研磨対象物との間に研磨液を介在させて前記噴射部から気体を噴射することにより前記研磨対象物の表面研磨を行う研磨装置であって、前記噴射部は、中空の球形状を呈し、前記気体を噴射する複数の噴射口を有するため、直接噴射工具から研磨液を噴射せず、気体を噴射することにより、噴射工具の長寿命化及び高安定化を図ることができる。とりわけ半球凹面や半球凸面等を高精度に研磨できる。また、研磨対象物の加工領域を広域化できるので、研磨効率を向上させることができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加えて、前記気体の圧力を測定する圧力測定部と、前記圧力を変更する圧力変更部と、前記噴射工具と前記研磨対象物との間隔を測定する間隔測定部と、前記間隔を変更する間隔変更部とを備えているので、ＣＮＣによる研磨制御が可能な研磨装置を提供できる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１の効果に加えて、前記噴射工具は駆動部を備え、該駆動部には前記噴射部を保持するための筒状の保持部が取り付けられており、前記噴射部が前記保持部の軸心を中心として回転可能に構成されているため、加工対象領域の研磨速度を平均化でき、より高精度な研磨が可能となる研磨装置を提供できる。

請求項４に記載の発明によれば、請求項３の効果に加えて、前記保持部は、軸心に対して平行移動可能であるので、ＣＮＣによる研磨制御が可能な研磨装置を提供できる。また、研磨対象物が半球凹面のような形状の場合、噴射工具と研磨対象物との機械干渉が起こらず、加工領域が制限されることなく高精度な研磨が実施できる。さらに、研磨対象物が半球凸面又は半球凹面のような形状の場合、噴射工具を研磨対象物の凸面又は凹面形状に従って回動させる必要がないので、高精度な研磨が実施できる。

請求項５に記載の発明によれば、請求項３の効果に加えて、前記軸心と、凹型表面形状を有する前記研磨対象物又は凸型表面形状を有する前記研磨対象物の中心軸とのなす角度は、±３°以内に設定されているため、高精度な研磨が実施できる。

請求項６に記載の発明によれば、請求項１の効果に加えて、前記噴射部を水平方向に分割した各輪帯領域の前記噴射口の数は、同数であるので、噴射部の全面で研磨速度を一定にすることができるので、広域の表面研磨等に好適とされる研磨装置を提供できる。

請求項７に記載の発明によれば、請求項１の効果に加えて、前記噴射部を水平方向に分割した各輪帯領域の前記噴射口は、等間隔に配置されており、且つ、隣り合う輪帯領域の噴射口の位置は少なくとも１ヶ所で半ピッチずれて配置されているので、球面全体に渡って噴射口を均等に分布させることができる。

請求項８に記載の発明によれば、請求項２の効果に加えて、前記間隔測定部で測定された間隔に基づいて、前記間隔を一定に保つので、研磨対象物の被加工面に、より良好に追随するよう、研磨工具のＣＮＣによる研磨が実施可能な研磨装置を提供できる。

請求項９に記載の発明によれば、請求項２の効果に加えて、前記圧力測定部で測定された圧力に基づいて、前記圧力を一定に保つので、研磨対象物の被加工面を均一に研磨加工できる。

請求項１０に記載の発明によれば、前記研磨対象物を石英又は蛍石からなる光学素子としても、光学素子に要求される高精度の研磨を行うことができる。

請求項１１に記載の発明によれば、前記研磨対象物を半導体又は金属からなる光学素子としても、光学素子に要求される高精度の研磨を行うことができる。

請求項１２に記載の発明によれば、前記研磨対象物を光学素子成型に使用する金型としても、かかる金型に要求される高精度の研磨を行うことができる。

請求項１３に記載の発明によれば、前記研磨対象物を球冠体又はワイエルストラス型としても、研磨対象物を高精度に研磨することができる。

請求項１４に記載の発明によれば、前記研磨対象物をシリンドリカル型としても、前記研磨対象物を高精度に研磨することができる。

請求項１５に記載の発明によれば、前記研磨対象物は、Ｆ値が０．６より小さいとするので、前記研磨対象物を高精度に研磨することができる。

請求項１６に記載の発明によれば、請求項１０又は１１に記載の研磨装置を用いて研磨対象物の研磨加工を行う研磨方法としたため、噴射工具の長寿命化及び高安定化を図ることができると共に、半球凹面や半球凸面等を高精度に研磨でき、しかも、研磨対象物の加工領域を広域化できるので、研磨効率を向上させることができる。

請求項１７に記載の発明によれば、請求項１６に記載の研磨方法により研磨されたため、より高精度の研磨面を有する光学素子を得ることができる。

請求項１８に記載の発明によれば、請求項１７に記載の光学素子を光学系に配置した露光装置としたため、高精度に表面形状が研磨されて優れた光学特性を有する光学素子を用いているので、より高精度に露光することが可能である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］

以下、本発明の実施の形態１について、図１乃至図４を用いて説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る研磨装置の概念図である。

まず構成を説明すると、研磨装置８は、噴射工具１の先端に噴射部１ａが設けられ、この噴射部１ａと研磨対象物２との間に研磨液３を介在させて噴射部１ａから気体４を噴射することにより、研磨対象物２の被加工面２ａの研磨を行うことができるように構成されている。この研磨対象物２は設置台６を有する容器５内に収容され、この容器５内に貯留された研磨液３に研磨対象物２が浸っている。

その噴射工具１は、駆動部１ｅの下方に筒状の保持部１ｃが設けられ、この保持部１ｃの先端部に噴射部１ａが取り付けられている。この取付けは、ねじ込み式にすることにより、噴射部１ａを容易に交換することができる。その駆動部１ｅにより、保持部１ｃを介して噴射部１ａが回転可能で、且つ、上下左右前後方向に移動可能に設けられ、保持部１ｃがその軸心９に対して平行移動可能となっている。また、この軸心９は、凹型表面形状を有する研磨対象物２又は凸型表面形状を有する研磨対象物２の中心軸１０とのなす角度が、±３°以内に設定されている。

また、その噴射部１ａは、図２に示すように、中空の球形状を呈し、内外に貫通する多数の貫通孔１ｄが形成され、これら貫通孔１ｄの噴射口１ｂから気体が噴射されるようになっている。これら噴射口１ｂは、水平方向に分割した輪帯領域１１について、領域ｉにおける隣り合う噴射口１ｂの間隔を、２πｒ（ｉ）／Ｎ（ｉ）で表すことができる。ここで、ｒ（ｉ）は、輪帯領域ｉの中心半径、Ｎ（ｉ）は、領域ｉにおける噴射口１ｂの数である。

ここで、噴射部１ａは、噴射口１ｂの数Ｎ（ｉ）が輪帯領域ｉ毎に一定になっている。すなわち、噴射部１ａを回転させた時に、輪帯領域ｉ毎に一定の数の噴射口１ｂが被加工面２ａを通過する。これによって、異なる輪帯領域ｉでも、噴射される気体４の量が一定になり、各輪帯領域ｉが担う研磨量を等しくすることができる。従って、噴射部１ａの全面で研磨速度を一定にすることができるので、広域の表面研磨等に好適である。

さらに、前記駆動部１ｅの上側には、気体供給部１ｆが設けられ、この気体供給部１ｆから気体４が噴射部１ａに圧送されるように構成されている。また、この気体供給部１ｆには、気体４の圧力を測定する圧力測定部と、圧力を変更する圧力変更部が設けられると共に、駆動部１ｅ側には、図示省略の間隔測定部により測定された噴射工具１と研磨対象物２との間隔ｓを変更する間隔変更部が設けられ、その圧力又は間隔ｓを所定の値に制御するように構成されている。

その圧力測定部としては、例えば圧力計が用いられ、この圧力計により測定された圧力値が圧力変更部へ送られ、不図示のバルブに指示を送ることにより、気体４が噴出させられる流量及び圧力が所定の値になるように制御される。

また、間隔測定部としては、例えばツールセッターが用いられ、測定された工具先端位置情報が間隔変更部へ送られ、その情報に基づいて、駆動部１ｅにより、噴射部１ａが研磨対象物２に対し所定の間隔ｓとなるように、上下左右前後方向に駆動制御されるように構成されている。

次に、作用について説明する。

図３は凹面研磨の方法、図４は凸面研磨の方法を説明するための概念図である。

駆動部１ｅにより、噴射部１ａを回転（１０〜５００ｒｐｍ）させると共に、研磨対象物２との所定の間隔ｓとなるように、図３又は図４中実線又は二点鎖線に示すように、保持部１ｃが平行移動され、上下左右前後方向に駆動制御される。

これと同時に、気体供給部１ｆから噴射部１ａへ気体４が圧送され、この噴射部１ａの複数の噴射口１ｂから気体４が研磨対象物２に向けて噴射される。この噴射される気体４は、気体供給部１ｆにより所定の流量及び圧力に制御される。

すると、その気体４は、噴射口１ｂの周辺の研磨液３を巻き込みながら研磨対象物２に衝突する。巻き込まれた研磨液３が研磨対象物２の表面に衝突することによって、研磨対象物２の表面が研磨される。

ところで、前記駆動制御は、以下のように行われる。

被加工面２ａの形状を表す式ｚ＝ｆ（ｘ，ｙ）を用いて、研磨対象物２の被加工面２ａ上の位置（ｘ，ｙ，ｚ）における被加工面２ａの法線ベクトルの方向余弦（ｌ，ｍ，ｎ）を求め、噴射部１ａの球面の半径ｒ、噴射工具１と被加工面２ａとの間隔ｓとすると、補正量（ｄｘ，ｄｙ，ｄｚ）は、ｄｘ＝ｌ×（ｒ＋ｓ）、ｄｙ＝ｍ×（ｒ＋ｓ）、ｄｚ＝ｎ×（ｒ＋ｓ）と表すことができ、噴射部１ａの球面の中心位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）は、面上の研磨位置（ｘ，ｙ，ｚ）から補正量（ｄｘ，ｄｙ，ｄｚ）によって補正される位置で表すことができる。こうして、被加工面２ａにおける研磨位置によって噴射工具１の傾斜姿勢を指示する必要がなく平易に研磨することができる。

このようなものにあっては、直接、噴射部１ａから研磨液３を噴射せず、気体４を噴射することにより、噴射工具１の長寿命化及び高安定化を図ることができる。とりわけ半球凹面や半球凸面等を高精度に研磨できる。また、研磨対象物２の加工領域を広域化できるので、研磨効率を向上させることができる。

また、噴射部１ａを回転させることで、噴射口１ｂの配置を平均化することができ、より均一な研磨が可能となる。

さらに、全ての噴射口１ｂから気体４が噴射されるので、曲率のない平坦な噴射工具３１を用いていた従来技術のように、噴射工具３１の傾斜姿勢を指示する必要がなく、噴射部１ａの位置のみを制御すれば良いという利点がある。

さらにまた、保持部１ｃは、軸心９に対して平行移動可能であるので、ＣＮＣによる研磨制御が可能となる。また、研磨対象物２が半球凹面のような形状の場合、噴射工具１と研磨対象物２との機械干渉が起こらず、加工領域が制限されることなく高精度な研磨が実施できる。さらに、研磨対象物２が半球凸面又は半球凹面のような形状の場合、噴射工具１を研磨対象物２の凸面又は凹面形状に従って回動させる必要がないので、高精度な研磨が実施できる。

この研磨対象物２は、主に、石英又は蛍石からなる光学素子を対象としているが、半導体またはカメラ用非球面レンズ金型等の金属でもよい。本発明の研磨装置８によれば、研磨対象物２をより高精度に研磨することが可能となるため、かかる光学素子の研磨も良好に行うことができる。

また、研磨対象物２を、固体浸レンズ（ソリッドイマージョンレンズ、Ｓｏｌｉｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｌｅｎｓ：ＳＩＬ）等の球冠体、ワイエルストラス型とした場合でも、球形状の噴射部１ａを用いることにより、その上部の顎の部分も良好に研磨できる。

さらに、研磨対象物２を、長手方向に一定の断面形状を有するシリンドリカル型とした場合でも、表面研磨を従来技術に比してより高精度に実施できる。

さらにまた、研磨対象物２として、Ｆ値が０．６以下の曲面を有する場合でも、表面研磨を従来技術に比してより高精度に実施できる。
［発明の実施の形態２］

以下、本発明の実施の形態２について、図５を用いて説明する。

図５は、本発明の実施の形態２に係る噴射部１ａ等を示す拡大図である。各輪帯領域ｉの噴射口１ｂは、等間隔に配置されており、かつ、隣り合う輪帯領域の噴射口１ｂは半ピッチずれて配置されている。つまり、異なる輪帯領域ｉで見ても、隣り合う噴射口１ｂの間隔が一定になっており、球面全体に渡って噴射口１ｂを均等に分布させることができる。

他の構成及び作用は、本発明の実施の形態１と同様であるので、同一の構成には同一の符号を付して、その説明を省略する。
［発明の実施の形態３］

以下、本発明の実施の形態３について図６を用いて説明する。

本発明の実施の形態３は、上述のような研磨装置８により研磨された光学素子を配置した露光装置である。

この露光装置４０は、少なくとも、エキシマレーザ等を露光光として供給するための光源４１、この露光光をマスクＲに供給するための照明光学系４２、マスクＲのパターンのイメージを被露光基板Ｗ上に投影するための投影光学系４３を含んでいる。

照明光学系４２は、マスクＲと被露光基板Ｗとの間の相対位置を調節するためのアライメント光学系４４を含んでいる。マスクＲは、マスク交換系４５により位置が制御されるマスクステージ４６に配置されている。被露光基板Ｗは、ステージ制御系４７により位置が制御されるウェハーステージ４８に配置されている。さらに、光源４１、アライメント光学系４４、マスク交換系４５、ステージ制御系４７は、主制御部４９によって制御されている。

このような露光装置４０では、詳細な図示は省略されているが、多数の光学素子が、照明光学系４２及び／又は投影光学系４３に配置されている。そして、これらの多数の光学素子のうちのより多くのものとして、前記のような研磨装置８を用いて研磨された光学素子が用いられている。

このような露光装置４０によれば、照明光学系４２及び／又は投影光学系４３を構成する光学素子として、高精度に表面形状が研磨されて優れた光学特性を有する光学素子を用いているので、より高精度に露光することが可能である。

本発明の実施の形態１に係る研磨装置の概念図である。 同実施の形態１に係る噴射部等の一部を破断した拡大図である。 同実施の形態１に係る凹面研磨の方法を説明するための概念図である。 同実施の形態１に係る凸面研磨の方法を説明するための概念図である。 本発明の実施の形態２に係る噴射工具先端の概念図である。 本発明の実施の形態３に係る光学素子が搭載された露光装置を示す概略図である。 従来の噴射装置の概念図である。 従来の噴射装置を用いた凹面研磨方法を説明するための概念図である。 従来の噴射装置を用いた凸面研磨方法を説明するための概念図である。

符号の説明

１ 噴射工具
１ａ 噴射部
１ｂ 噴射口
１ｃ 保持部
１ｅ 駆動部
１ｆ 気体供給部
２ 研磨対象物
３ 研磨液
４ 気体
５ 容器
６ 設置台
８ 研磨装置
９ 軸心
１０ 中心軸
１１、１２ 輪帯領域
４０ 露光装置

Claims (18)

1. 噴射工具の先端に噴射部が設けられ、該噴射部と研磨対象物との間に研磨液を介在させて前記噴射部から気体を噴射することにより前記研磨対象物の表面研磨を行う研磨装置であって、
   前記噴射部は、中空の球形状を呈し、前記気体を噴射する複数の噴射口を有することを特徴とする研磨装置。
2. 前記気体の圧力を測定する圧力測定部と、前記圧力を変更する圧力変更部と、前記噴射工具と前記研磨対象物との間隔を測定する間隔測定部と、前記間隔を変更する間隔変更部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記噴射工具は駆動部を備え、該駆動部には前記噴射部を保持するための筒状の保持部が取り付けられており、前記噴射部が前記保持部の軸心を中心として回転可能に構成されたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
4. 前記保持部は、前記軸心に対して平行移動が可能であることを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
5. 前記軸心と、凹型表面形状を有する前記研磨対象物又は凸型表面形状を有する前記研磨対象物の中心軸とのなす角度は、±３°以内に設定されていることを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
6. 前記噴射部を水平方向に分割した各輪帯領域の前記噴射口の数は、同数であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
7. 前記噴射部を水平方向に分割した各輪帯領域の前記噴射口は、等間隔に配置されており、かつ、隣り合う輪帯領域の噴射口の位置は少なくとも１ヶ所で半ピッチずれて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
8. 前記間隔測定部で測定された間隔に基づいて、前記間隔を一定に保つことを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
9. 前記圧力測定部で測定された圧力に基づいて、前記圧力を一定に保つことを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
10. 前記研磨対象物は、石英又は蛍石からなる光学素子であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の研磨装置。
11. 前記研磨対象物は、半導体又は金属からなる光学素子であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の研磨装置。
12. 前記研磨対象物は、光学素子成型に使用する金型であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の研磨装置。
13. 前記研磨対象物は、球冠体又はワイエルストラス型であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の研磨装置。
14. 前記研磨対象物は、シリンドリカル型であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の研磨装置。
15. 前記研磨対象物は、Ｆ値が０．６より小さいことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の研磨装置。
16. 請求項１０又は１１に記載の研磨装置を用いて前記研磨対象物の研磨加工を行うことを特徴とする研磨方法。
17. 請求項１６に記載の研磨方法により研磨されたことを特徴とする光学素子。
18. 請求項１７に記載の光学素子を光学系に配置したことを特徴とする露光装置。
    

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