JP2005244216A - 電子部品組み込み構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品をフレームに確実に取り付け、且つ容易に取り外すことができる電子部品組み込み構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１ほぞ部１１４、第２ほぞ部１１６、及び第１ほぞ部１１４の上面１２２に電子部品載置部を備える電子部品ホルダー１８０、及び、第１ほぞ部１１４を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝１３０を備える第１フレーム部１７０ｂと、第２ほぞ部１１６を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝３１０を備える第２フレーム部１７０ａとを含み、且つ、第１フレーム部１７０ｂと第２フレーム部１７０ａとが、電子部品ホルダー１８０のフレーム１６０への着脱が可能な着脱自在空間１１０を介して略対向するように配置されている。着脱自在空間１１０の内部形状は、第２ほぞ部１１６を相欠矧ぎほぞ溝３１０内に案内した後、第１ほぞ部１１４を核矧ぎほぞ溝１３０内に案内することが可能な形状に形成されている。
【選択図】図１
【解決手段】第１ほぞ部１１４、第２ほぞ部１１６、及び第１ほぞ部１１４の上面１２２に電子部品載置部を備える電子部品ホルダー１８０、及び、第１ほぞ部１１４を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝１３０を備える第１フレーム部１７０ｂと、第２ほぞ部１１６を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝３１０を備える第２フレーム部１７０ａとを含み、且つ、第１フレーム部１７０ｂと第２フレーム部１７０ａとが、電子部品ホルダー１８０のフレーム１６０への着脱が可能な着脱自在空間１１０を介して略対向するように配置されている。着脱自在空間１１０の内部形状は、第２ほぞ部１１６を相欠矧ぎほぞ溝３１０内に案内した後、第１ほぞ部１１４を核矧ぎほぞ溝１３０内に案内することが可能な形状に形成されている。
【選択図】図１
Description
本発明は、電子部品をフレームに取り付ける際に用いられる電子部品組み込み構造体及びその製造方法に関するものである。
液晶ディスプレイモジュールは、通常、フレームに、液晶ディスプレイパネルと、半導体、プリント配線板（ＰＣＢ）及びインバータモジュール等の電子部品とを実装することにより形成される。ここで、フレームに電子部品を実装する方法としては、例えば、接着剤を用いてフレームに接着する方法、セルフタッピングねじ、木ねじ等の雄ねじと雌ねじとの組合せによって固定する方法等が用いられている。
しかしながら、上記実装方法では、液晶ディスプレイモジュールの修理の際に、電子部品の取り外しが実質的に不可能又は困難であるため問題になる。すなわち、上記接着剤で接着する方法では、電子部品の取り外しが実質的に不可能である。また、上記ねじを用いて固定する方法では、ねじの取り外しに時間と手間がかかると共に液晶ディスプレイパネルや修理の必要のない電子部品に傷を付けてしまうおそれがあるため好ましくない。
従って、本発明の目的は、電子部品をフレームに確実に取り付け、且つ容易に取り外すことができる電子部品組み込み構造体及びその製造方法を提供することにある。
本発明（１）は、第１ほぞ部、第２ほぞ部、及び該第１ほぞ部の上面に電子部品載置部を備える電子部品ホルダー、及び、前記第１ほぞ部を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝を備え該核矧ぎほぞ溝の下方から前記第２フレーム部側に向かって延設された突出床部を有する第１フレーム部と、前記第２ほぞ部を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝を備え該相欠矧ぎほぞ溝の上方から前記第１フレーム部側に向かって延設された庇部を有する第２フレーム部とを含み、且つ、前記第１フレーム部の前記核矧ぎほぞ溝と前記第２フレーム部の前記相欠矧ぎほぞ溝とが、電子部品ホルダーの前記フレームへの着脱が可能な着脱自在空間を介して略対向するように配置されているフレームを含む電子部品組み込み構造体であって、前記着脱自在空間は、前記電子部品ホルダーの前記フレームへの挿脱が可能な開口部が上方に形成されており、且つ、前記着脱自在空間の内部形状は、前記第２ほぞ部を前記相欠矧ぎほぞ溝内に案内した後、前記第１ほぞ部を前記核矧ぎほぞ溝内に案内することが可能な形状に形成されていることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（２）は、本発明（１）において、前記第２ほぞ部が直方体状であることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（３）は、本発明（１）において、前記第２ほぞ部が先細りの円錐形状であることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（４）は、本発明（１）において、前記第２ほぞ部は、上面又は下面の一方にテーパーがついて、先端部で該上面と該下面とが接合される先細りの楔形状であることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（５）は、本発明（１）〜本発明（４）のいずれかにおいて、前記第１ほぞ部が直方体状であることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（６）は、本発明（１）〜本発明（４）のいずれかにおいて、前記第１ほぞ部が先細りの円錐形状であることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（７）は、本発明（１）〜本発明（４）のいずれかにおいて、前記第１ほぞ部は、上面又は下面の一方にテーパーがついて、先端部で該上面と該下面とが接合される先細りの楔形状であることを特徴とする電子部品組み込み構造体を提供するものである。
本発明（８）は、第１ほぞ部、第２ほぞ部、及び該第１ほぞ部の上面に電子部品載置部を備える電子部品ホルダーの該電子部品載置部上に電子部品を載置、固定する載置ステップ、前記第１ほぞ部を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝を備え該核矧ぎほぞ溝の下方から前記第２フレーム部側に向かって延設された突出床部を有する第１フレーム部と、前記第２ほぞ部を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝を備え該相欠矧ぎほぞ溝の上方から前記第１フレーム部側に向かって延設された庇部を有する第２フレーム部とを含み、且つ、前記第１フレーム部の前記核矧ぎほぞ溝と前記第２フレーム部の前記相欠矧ぎほぞ溝とが、電子部品ホルダーの前記フレームへの着脱が可能な着脱自在空間を介して略対向するように配置されているフレームに、前記電子部品が載置された電子部品ホルダーを、前記着脱可能空間内に前記第２ほぞ部側から挿入する挿入ステップ、前記電子部品ホルダーを、前記第２ほぞ部の先端部を前記相欠矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置するように嵌入する相欠矧ぎほぞ溝嵌入ステップ、及び、前記電子部品ホルダーを、該第１ほぞ部の下面を前記突出床部に案内させることにより、前記第１ほぞ部の先端部を前記核矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置させて、前記第１ほぞ部を前記核矧ぎほぞ溝に嵌入し、前記電子部品ホルダーを前記フレームに固定する核矧ぎほぞ溝嵌入ステップを含むことを特徴とする電子部品組み込み構造体の製造方法を提供するものである。
本発明（９）は、本発明（８）において、前記相欠矧ぎほぞ溝嵌入ステップは、前記電子部品ホルダーを、前記第２ほぞ部の上面を前記庇部に案内させることにより、前記第２ほぞ部の先端部を前記相欠矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置するように嵌入させるものであることを特徴とする電子部品組み込み構造体の製造方法を提供するものである。
本発明に係る電子部品組み込み構造体によれば、電子部品をフレームへ簡単且つ確実に取り付けることができると共に容易に取り外すことができるため、電子部品の取り付けの製造コストが低く、且つ電子部品の修理が容易になる。
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照しながら、詳細に説明する。
まず、本発明に係る電子部品組み込み構造体について説明する。図１は、本発明に係る電子部品組み込み構造体の模式的な拡大断面図である。電子部品組み込み構造体１００は、電子部品ホルダー１８０とフレーム１６０とからなり、フレーム１６０は、第１フレーム部１７０ｂと第２フレーム部１７０ａとからなる。
電子部品ホルダー１８０は、第１ほぞ部１１４と第２ほぞ部１１６とが接合部１１９で接合されて断面が略Ｎ字状になっており、第１ほぞ部１１４の上面１２２には電子部品載置部１２３が備えられている。なお、図１に示す第１ほぞ部１１４及び第２ほぞ部１１６の形状は、直方体状であるが、これらの形状は直方体状に限定されるものでなく、例えば、先細りの円錐形状、上面又は下面の一方にテーパーがついて、先端部で該上面と該下面とが接合される先細りの楔形状等であってもよい。
図１において、電子部品ホルダー１８０は、電子部品載置部１２３上に電子部品１０５が載置され、接合材料１５０で固定されている。該載置される電子部品の数は、１個に限られるものでなく、２個以上載置してもよい。該載置される電子部品としては、例えば、半導体、プリント配線板（ＰＣＢ）及びインバータモジュール等が挙げられる。電子部品１０５を電子部品載置部１２３上に固定する接合材料１５０としては、例えば、有機接着剤、無機接着剤、これらを含むフィルム、テープ等が挙げられる。
第１フレーム部１７０ｂには、第１ほぞ部１１４を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝２１０が形成されている。核矧ぎほぞ溝２１０の下方からは第２フレーム部１７０ａ側に向かって延設された突出床部２２０が形成されており、核矧ぎほぞ溝２１０の上方からは第２フレーム部１７０ａ側に向かって延設された庇部２３０が形成されている。ここで核矧ぎほぞ溝とは核矧ぎが可能なほぞ溝を意味し、核矧ぎとは、一方の部材に凸状部を形成し他方の部材に凹状部を形成してこれらを接合する方法を意味する。すなわち、核矧ぎほぞ溝とは、凹状の溝を意味する。このため、核矧ぎほぞ溝２１０の溝底部１３０は、突出床部２２０及び庇部２３０より奥に形成されている。
第２フレーム部１７０ａには、第２ほぞ部１１６を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝３１０が形成されている。相欠矧ぎほぞ溝３１０の上方からは第１フレーム部１７０ｂ側に向かって延設された庇部３３０が形成されている。ここで相欠矧ぎほぞ溝とは相欠矧ぎが可能なほぞ溝を意味し、相欠矧ぎとは、双方の部材の接合面及び側面をそれぞれ掻きとってこれらを接合する方法である。すなわち、相欠矧ぎほぞ溝とは、Ｌ字状の溝を意味する。このため、相欠矧ぎほぞ溝３１０には、溝底部１７５の下方に、第１フレーム部１７０ｂの突出床部２２０のような突出部は形成されておらず、下方に開放された形状になっている。
第１フレーム部１７０ｂと第２フレーム部１７０ａとは、核矧ぎほぞ溝２１０と前記相欠矧ぎほぞ溝３１０とが、電子部品ホルダー１８０のフレーム１６０への着脱が可能な着脱自在空間１１０を介して略対向するように配置されている。着脱自在空間１１０は、前記電子部品ホルダー１８０のフレーム１６０への挿脱が可能な開口部１１１が上方に形成されており、着脱自在空間１１０の内部形状は、第２ほぞ部１１６を相欠矧ぎほぞ溝３１０内に案内した後、第１ほぞ部１１４を核矧ぎほぞ溝２１０内に案内することが可能な形状に形成されている。
開口部１１１は、電子部品ホルダー１８０の相欠矧ぎほぞ溝３１０への嵌入が可能な大きさになっているが、開口部１１１の核矧ぎほぞ溝２１０と相欠矧ぎほぞ溝３１０との対抗方向における長さが、核矧ぎほぞ溝２１０の長さと相欠矧ぎほぞ溝３１０の長さとの和より小さくなっている。これにより、電子部品ホルダー１８０を核矧ぎほぞ溝２１０及び相欠矧ぎほぞ溝３１０に嵌入すると、電子部品ホルダー１８０をフレーム１６０に固定しない状態であっても電子部品ホルダー１８０がフレーム１６０から容易に外れないようになっている。
次に、本発明に係る電子部品組み込み構造体の製造方法について説明する。本発明に係る電子部品組み込み構造体の製造方法は、少なくとも、載置ステップ、挿入ステップ、相欠矧ぎほぞ溝嵌入ステップ、及び、核矧ぎほぞ溝嵌入ステップを含むものである。
載置ステップは、第１ほぞ部、第２ほぞ部、及び該第１ほぞ部の上面に電子部品載置部を備える電子部品ホルダーの該電子部品載置部上に電子部品を載置、固定するステップである。該ステップの電子部品載置部上に電子部品を載置、固定する様子は、特に図示しないが、該載置、固定する方法としては、公知の方法を採用することができる。なお、図１には、第１ほぞ部１１４の上面１２２の電子部品載置部１２３上に、電子部品１０５を載置し、接合材料１５０で固定した様子が示されている。
挿入ステップは、前記第１ほぞ部を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝を備え該核矧ぎほぞ溝の下方から前記第２フレーム部側に向かって延設された突出床部を有する第１フレーム部と、前記第２ほぞ部を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝を備え該相欠矧ぎほぞ溝の上方から前記第１フレーム部側に向かって延設された庇部を有する第２フレーム部とを含み、且つ、前記第１フレーム部の前記核矧ぎほぞ溝と前記第２フレーム部の前記相欠矧ぎほぞ溝とが、電子部品ホルダーの前記フレームへの着脱が可能な着脱自在空間を介して略対向するように配置されているフレームに、前記電子部品が載置された電子部品ホルダーを、前記着脱可能空間内に前記第２ほぞ部側から挿入するステップである。図１に、第１フレーム部１７０ｂと第２フレーム部１７０ａとからなるフレーム１６０に、電子部品１０５が載置された電子部品ホルダー１８０を、着脱可能空間１１０内に着脱可能空間１１０の上方に設けられた開口部１１１から第２ほぞ部１１６側から挿入する際の様子を示す。
相欠矧ぎほぞ溝嵌入ステップは、前記電子部品ホルダーを、前記第２ほぞ部の先端部を前記相欠矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置するように嵌入するステップである。このとき、前記電子部品ホルダーを、前記第２ほぞ部の上面を前記庇部に案内させることにより、前記第２ほぞ部の先端部を前記相欠矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置するように嵌入させると、電子部品ホルダーの第２ほぞ部の先端部をスムーズに嵌入することができるため好ましい。この状態を図２に示す。
図２は、本発明に係る電子部品組み込み構造体の模式的な拡大断面図である。図２において、電子部品ホルダー１８０は、第２ほぞ部１１６が相欠矧ぎほぞ溝３１０内に、第１ほぞ部１１４が核矧ぎほぞ溝２１０内にそれぞれ収容されており、第２ほぞ部１１６の先端部１１８が相欠矧ぎほぞ溝３１０の溝底部１７５に当接している。このように当接しているため、接合部１１９の第１フレーム部１７０ｂ側の側面１１９ａと第１フレーム部１７０ｂの突出床部２２０の先端部２２０ａとの間には、間隔Ａが生じている。
間隔Ａは、第１ほぞ部１１４の先端部１１４ａと第１フレーム部１７０ｂの溝底部１７５との間に生じる間隔Ｂと同じ大きさである。間隔Ｂは、前記挿入ステップにおいて、電子部品ホルダー１８０が、相欠矧ぎほぞ溝３１０及び核矧ぎほぞ溝２１０内に収納可能か否かを作用する要因であり、間隔Ｂの最小値は、挿入ステップにおける電子部品ホルダー１８０の収納可能な限度で定まるものである。また、この状態において、第１ほぞ部１１４上の電子部品１０５の第１フレーム部１７０ｂ側の端部と、第１フレーム部１７０ｂの庇部２３０の端部１１５との間には、間隔Ｃが生じる。なお、間隔Ｃは、間隔Ｂと同様の値、望ましくは同一の値を採るようにすると、後述の核矧ぎほぞ溝嵌入ステップにおいて、第１ほぞ部の先端部を核矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置させて、前記第１ほぞ部を前記核矧ぎほぞ溝に嵌入し、前記電子部品ホルダーを前記フレームに固定する際に、間隔Ｃが小さくなり、電子部品１０５と第１フレーム部１７０ｂの上面１７２に設けられた端子や他の電子部品等との電気的な接続が容易になるため好ましい。
核矧ぎほぞ溝嵌入ステップは、前記電子部品ホルダーを、該第１ほぞ部の下面を前記突出床部に案内させることにより、前記第１ほぞ部の先端部を前記核矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置させて、前記第１ほぞ部を前記核矧ぎほぞ溝に嵌入し、前記電子部品ホルダーを前記フレームに固定するステップである。この状態を図３に示す。図３は、本発明に係る電子部品組み込み構造体の模式的な拡大断面図である。
図３において、電子部品ホルダー１８０は、第１ほぞ部１１４の下面を突出床部２２０の上面１４０に案内されることにより、第１ほぞ部１１４の先端部１１４ａが核矧ぎほぞ溝２１０の溝底部１３０に実質的に当接されて、第１ほぞ部１１４が核矧ぎほぞ溝２１０に嵌入されている。なお、図３では、第１ほぞ部１１４の先端部１１４ａが核矧ぎほぞ溝２１０の溝底部１３０に実質的に当接されて図２に示す間隔Ｂが実質的にゼロになっているが、本発明では、これらを完全に当接させる必要はない。間隔Ｂは、例えば、０.５ｍｍ〜１.０ｍｍ程度にすることができる。次いで、この状態で、電子部品ホルダー１８０をフレーム１６０に固定すると電子部品組み込み構造体１００の組み立てが完成する。
電子部品組み込み構造体１００は、上記と逆の操作を行うことにより、フレーム１６０から容易に電子部品ホルダー１８０を解体することができる。このため、本発明に係る電子部品組み込みは、従来のねじを用いた電子部品のフレームへの取り付け方法と異なり、電子部品の修理等のための電子部品の取り外しが容易である。また、本発明に係る電子部品組み込みは、解体の際に、従来のねじを用いた取り付け方法と異なり、ねじの取り外しに時間と手間がかかったり、液晶ディスプレイパネルや修理の必要のない電子部品に傷を付けてしまったりするおそれが実質的にない。
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の本質及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。
１００ 電子部品組み込み構造体
１０５ 電子部品
１１０ 着脱自在空間
１１１ 開口部
１１４ 第１ほぞ部
１１５ 庇部２３０の端部
１１６ 第２ほぞ部
１１８ 第２ほぞ部１１６の側辺
１１９ 接合部
１２２ 第１ほぞ部１１４の上面
１２３ 電子部品載置部
１２５ 第２ほぞ部１１６の上面
１３０ 核矧ぎほぞ溝
１４０ 突出床部２２０の上面
１５０ 接合材料
１６０ フレーム
１７０ａ 第２フレーム部
１７０ｂ 第１フレーム部
１７１ 第２フレーム部の下表面
１７２ 第１フレーム部の上表面
１７５ 相欠矧ぎほぞ溝３１０の溝底部
１８０ 電子部品ホルダー
１９０ 相欠矧ぎほぞ溝
２１０ 核矧ぎほぞ溝
２２０ 突出床部
２３０ 庇部
３１０ 相欠矧ぎほぞ溝
３３０ 庇部
１０５ 電子部品
１１０ 着脱自在空間
１１１ 開口部
１１４ 第１ほぞ部
１１５ 庇部２３０の端部
１１６ 第２ほぞ部
１１８ 第２ほぞ部１１６の側辺
１１９ 接合部
１２２ 第１ほぞ部１１４の上面
１２３ 電子部品載置部
１２５ 第２ほぞ部１１６の上面
１３０ 核矧ぎほぞ溝
１４０ 突出床部２２０の上面
１５０ 接合材料
１６０ フレーム
１７０ａ 第２フレーム部
１７０ｂ 第１フレーム部
１７１ 第２フレーム部の下表面
１７２ 第１フレーム部の上表面
１７５ 相欠矧ぎほぞ溝３１０の溝底部
１８０ 電子部品ホルダー
１９０ 相欠矧ぎほぞ溝
２１０ 核矧ぎほぞ溝
２２０ 突出床部
２３０ 庇部
３１０ 相欠矧ぎほぞ溝
３３０ 庇部
Claims (9)
- 第１ほぞ部、第２ほぞ部、及び該第１ほぞ部の上面に電子部品載置部を備える電子部品ホルダー、及び、
前記第１ほぞ部を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝を備え該核矧ぎほぞ溝の下方から前記第２フレーム部側に向かって延設された突出床部を有する第１フレーム部と、前記第２ほぞ部を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝を備え該相欠矧ぎほぞ溝の上方から前記第１フレーム部側に向かって延設された庇部を有する第２フレーム部とを含み、且つ、前記第１フレーム部の前記核矧ぎほぞ溝と前記第２フレーム部の前記相欠矧ぎほぞ溝とが、電子部品ホルダーの前記フレームへの着脱が可能な着脱自在空間を介して略対向するように配置されているフレーム
を含む電子部品組み込み構造体であって、
前記着脱自在空間は、前記電子部品ホルダーの前記フレームへの挿脱が可能な開口部が上方に形成されており、且つ、前記着脱自在空間の内部形状は、前記第２ほぞ部を前記相欠矧ぎほぞ溝内に案内した後、前記第１ほぞ部を前記核矧ぎほぞ溝内に案内することが可能な形状に形成されていることを特徴とする電子部品組み込み構造体。 - 前記第２ほぞ部が直方体状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組み込み構造体。
- 前記第２ほぞ部が先細りの円錐形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組み込み構造体。
- 前記第２ほぞ部は、上面又は下面の一方にテーパーがついて、先端部で該上面と該下面とが接合される先細りの楔形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組み込み構造体。
- 前記第１ほぞ部が直方体状であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子部品組み込み構造体。
- 前記第１ほぞ部が先細りの円錐形状であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子部品組み込み構造体。
- 前記第１ほぞ部は、上面又は下面の一方にテーパーがついて、先端部で該上面と該下面とが接合される先細りの楔形状であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子部品組み込み構造体。
- 第１ほぞ部、第２ほぞ部、及び該第１ほぞ部の上面に電子部品載置部を備える電子部品ホルダーの該電子部品載置部上に電子部品を載置、固定する載置ステップ、
前記第１ほぞ部を嵌合可能な核矧ぎほぞ溝を備え該核矧ぎほぞ溝の下方から前記第２フレーム部側に向かって延設された突出床部を有する第１フレーム部と、前記第２ほぞ部を嵌合可能な相欠矧ぎほぞ溝を備え該相欠矧ぎほぞ溝の上方から前記第１フレーム部側に向かって延設された庇部を有する第２フレーム部とを含み、且つ、前記第１フレーム部の前記核矧ぎほぞ溝と前記第２フレーム部の前記相欠矧ぎほぞ溝とが、電子部品ホルダーの前記フレームへの着脱が可能な着脱自在空間を介して略対向するように配置されているフレームに、前記電子部品が載置された電子部品ホルダーを、前記着脱可能空間内に前記第２ほぞ部側から挿入する挿入ステップ、
前記電子部品ホルダーを、前記第２ほぞ部の先端部を前記相欠矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置するように嵌入する相欠矧ぎほぞ溝嵌入ステップ、及び、
前記電子部品ホルダーを、該第１ほぞ部の下面を前記突出床部に案内させることにより、前記第１ほぞ部の先端部を前記核矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置させて、前記第１ほぞ部を前記核矧ぎほぞ溝に嵌入し、前記電子部品ホルダーを前記フレームに固定する核矧ぎほぞ溝嵌入ステップ
を含むことを特徴とする電子部品組み込み構造体の製造方法。 - 前記相欠矧ぎほぞ溝嵌入ステップは、前記電子部品ホルダーを、前記第２ほぞ部の上面を前記庇部に案内させることにより、前記第２ほぞ部の先端部を前記相欠矧ぎほぞ溝の溝底部に当接させるか又は該溝底部の近傍に位置するように嵌入させるものであることを特徴とする請求項８に記載の電子部品組み込み構造体の製造方法。
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