JP2005244094A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005244094A JP2005244094A JP2004054695A JP2004054695A JP2005244094A JP 2005244094 A JP2005244094 A JP 2005244094A JP 2004054695 A JP2004054695 A JP 2004054695A JP 2004054695 A JP2004054695 A JP 2004054695A JP 2005244094 A JP2005244094 A JP 2005244094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor element
- substrate
- jetty
- semiconductor device
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Dicing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
【課題】 切りくずなどの異物が入り込むことなく、各半導体素子をダイシングできる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】 センサ素子11の酸化膜2は矩形の基板1上に形成され、酸化膜2上には振動板3が形成され、振動板3上には固定部4が形成されていて、固定部4上には基板1に対向するように背電極5が形成され、固定部4によって、基板1と背電極5との間に間隙領域6が形成されており、固定部4上に形成された背電極5の周囲を囲むように矩形の突堤部12が、センサ素子11と辺との間に位置するように形成されている。突堤部12によりダイシング時に生じる異物104が半導体素子11内に入り込むのを阻止できる。
【選択図】 図1
【解決手段】 センサ素子11の酸化膜2は矩形の基板1上に形成され、酸化膜2上には振動板3が形成され、振動板3上には固定部4が形成されていて、固定部4上には基板1に対向するように背電極5が形成され、固定部4によって、基板1と背電極5との間に間隙領域6が形成されており、固定部4上に形成された背電極5の周囲を囲むように矩形の突堤部12が、センサ素子11と辺との間に位置するように形成されている。突堤部12によりダイシング時に生じる異物104が半導体素子11内に入り込むのを阻止できる。
【選択図】 図1
Description
この発明は半導体装置に関し、例えば、微小可動構造体を有するMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)部品としての容量検出型センサ素子のような半導体装置の製造方法および半導体装置に関する。
図4は半導体装置の一例のマイクロフォン素子を示す図であり、(a)は平面図を示し、(b)は(a)の線B−Bに沿う断面図である。
図4において、マイクロフォン素子10は、基板1と、酸化膜2と、振動板3と、固定部4と、背電極5aとを含む。酸化膜2は基板1上に形成されており、酸化膜2上には振動板3が形成され、振動板3上には絶縁材で固定部4が形成されている。固定部4上には基板1に対向するように背電極5aが形成されている。固定部4によって、基板1と背電極5aとの間に間隙領域6が形成されており、背電極5aには図4(b)に示す多数の音響ホールとなる貫通孔7が設けられている。なお、図4(b)の平面図では貫通孔7の図示を省略している。基板1と酸化膜2には下部に凹部からなる音響開口8が形成されていて、振動板3の下面が露出している。
図4に示したマイクロフォン素子10は、基板1であるシリコンウエハ上に複数形成された後、各素子をダイシング技術により半導体チップに切断して分割し、その半導体チップにリードフレームを接続してパッケージ化される。ダイシング技術は、図5に示す斜視図および図6に示す断面図のように、ダイヤモンド粉末をまぶしたブレード101を高速回転させて洗浄水102を散布しながらシリコンウエハ103を切断することにより行われる。ところが、シリコンウエハ103を切断したときに切りくずなどの異物104が飛び散る。
マイクロフォン素子10をチップ化するときに、上記異物104が振動板3に付着すると素子の動作を阻害する問題があるため、異物104が振動板3に付着するのを防止する必要がある。このために、ダイシング時の洗浄水102の水量を増加させることが有効であるが、洗浄水量を増加させると洗浄水102が振動板3に物理的外力を与えることによる振動板3の破損を引き起こすおそれがある。
そこで、図7に示すように、各素子の背電極5a上に表面保護のための保護テープ9を貼付け、保護テープ9により素子の表面を保護した上で、ダイシングが行われる。
しかし、背電極5aの形状により、隣接する素子間では上から見て間隔の狭い部分と広い部分とがあるため、保護テープ9の密着性のよい部分と悪い部分が生じる。また、間隔の広い部分と狭い部分とでは、ブレード101でダイシングしたときの絶縁テープ9への力の作用の仕方が異なる。このため、ダイシング時に保護テープ9の浮きや剥がれが生じる。その結果、保護テープ9の浮きや剥がれた部分から異物104を含んだ洗浄水102がマイクロフォン素子10の内部に入り込んで、異物104が振動板3に付着してしまったり、保護能力の低下によるマイクロフォン素子10の構造体破損が引き起こされてしまう。
そこで、この発明は、切りくずなどの異物が入り込むことなく、構造体の破損を引き起こすことがない半導体装置の製造方法および製造装置を提供することである。
この発明は、縦横に延びるダイシングラインに沿って分離されるべき複数の基板領域上にそれぞれセンサ素子を形成する工程と、各基板領域上であって、センサ素子の全周囲を取り囲む矩形の突堤部をセンサ素子の形成と同時に形成する工程と、複数の基板領域全体を覆うように保護膜を接着する工程と、隣接する基板領域の突堤部間をダイシングして分離することにより、複数の半導体チップを得る工程とを備える。
このようにセンサ素子の全周囲を取り囲む矩形の突堤部を設けたことにより、ダイシングの際に生じる切りくずなどの異物が隣接する突堤部間に留まるのでセンサ素子内に入り込むことがなく、構造体の破損を引き起こすことがない。
好ましくは、センサ素子は、絶縁層と、その上の導電層とを備え、突堤部は、絶縁層と、その上の導電層とを備え、センサ素子の絶縁層と突堤部の絶縁層とは、同一のプロセスで形成され、センサ素子の導電層と突堤部の導電層とは、同一のプロセスで形成される。同一のプロセスで形成することにより、突堤部を形成するためにプロセス数を増やす必要がなくなるので、コストの増大を招くことがない。
好ましくは、センサ素子は、振動板と、この振動板の周囲に位置する基板領域上に形成された固定部と、振動板との間に間隙を形成するように固定部によって支持された電極層とを備え、センサ素子の絶縁層は、固定部を構成するものであり、センサ素子の導電層は、電極層を構成するものである。センサ素子に突堤部を設けることにより、異物がセンサ素子内に侵入するのを防止でき、振動板に付着することによる構造体の破損を引き起こすことがない。
この発明の他の局面は、矩形の基板と、基板上に形成されたセンサ素子と、センサ素子の全周囲を取り囲むように基板上に形成された矩形の突堤部とを備え、センサ素子と突堤部とは、ほぼ同じ高さを有している。
センサ素子と突堤部とは同一のプロセスで形成されるので、ほぼ同じ高さを有するようになる。
この発明のさらに他の局面は、矩形の基板と、基板上に形成されたセンサ素子と、センサ素子の全周囲を取り囲むように基板上に形成された矩形の突堤部とを備え、センサ素子および突堤部は、共通の積層構造を有している。
センサ素子および突堤部は、共通の積層構造を有しているので同一の部材を用いて製造でき、突堤部を設けたことによるコストの上昇を抑えることができる。
好ましくは、センサ素子の積層構造および突堤部の積層構造は、同一のプロセスで形成されている。このように同一のプロセスで製造できるので新たなプロセスを必要としないので、突堤部を設けたことによるコストの上昇を抑えることができる。
好ましくは、センサ素子は、振動板と、この振動板の周囲に位置する基板領域上に形成された固定部と、振動板との間に間隙を形成するように固定部によって支持された電極層とを備える。センサ素子に突堤部を設けることにより、異物が侵入するのを阻止できるので異物が振動板に付着することによる構造体の破損を引き起こすことがない。
図1はこの発明の一実施形態における半導体装置を示す図であり、特に、(a)は平面図であり、(b)は(a)の線Ib−Ibに沿う断面図である。
図1において、半導体装置を構成する容量検出型センサ素子の一例のマイクロフォン素子などのセンサ素子11は、前述の図5と同様にして、基板1と、酸化膜2と、振動板3と、固定部4と、背電極5とを含む。電極層としての背電極5は、4つの固定部4によって振動板3との間に間隙領域6を形成するように支持されており、各固定部4のそれぞれの間には隙間部分が設けられている。
基板1は縦横に延びるダイシングラインに沿う4つの辺を有する矩形状に形成されており、固定部4上に形成されたセンサ素子11の周囲を囲むように突堤部12が、センサ素子11と辺との間に位置するように形成されている。突堤部12は4つの辺を有する矩形状であり、それぞれの辺が基板1の各辺に対して平行に連続的に延びている。
突堤部12およびセンサ素子11は共通の積層構造を有しており、同一のプロセスで形成されている。具体的には、突堤部12は固定部4と同じ材料および同じプロセスで形成される絶縁層12aと、背電極5と同じ材料および同じプロセスで形成される導電層12bとを含む。このように同一のプロセスで形成されることにより、突堤部12の高さは、センサ素子11の高さとほぼ等しくなる。
図2は図1に示したセンサ素子11が複数形成されたシリコンウエハをダイシングする状態を示す断面図である。シリコンウエハ13上には、図1で説明した積層構造を有する複数のセンサ素子11が形成されており、背電極5および突堤部12上には絶縁テープ9が密着して貼り付けられている。そして、隣接するセンサ素子11の突堤部12,12の間でガイドされるごとくブレード101により基板1の辺に沿ってシリコンウエハ13がダイシングされて、半導体チップごとに切断される。
各センサ素子11間における突堤部12,12の間隔を等しくできるので、ダイシングラインに沿ってブレードでダイシングを行ったときに保護テープ9に作用する力を均一にできる。これにより、保護テープ9の浮きや剥がれが生じることがない。しかも、保護テープ9の切断部分から異物104を含んだ洗浄水が下部に漏れても隣接する突堤部12,12の間に留まるので、センサ素子11の内部に異物104が入り込むことがなく、保護能力の低下によるセンサ素子11の構造体破損が引き起こされてしまうのを防止できる。
図3はこの発明の一実施形態における半導体装置の製造プロセスを連続的に示す図である。
次に、図3を参照して、図1に示したセンサ素子の製造方法について説明する。まず、図3(a)に示すように、基板201の表面側に酸化膜からなる絶縁膜202および多結晶シリコン膜からなる導電層203を形成したウエハ200が用意される。次に、図3(b)に示すように導電層203上に絶縁膜204が形成され、図3(c)に示すように絶縁膜204上に導電層205が形成される。この導電層205で背電極5および突堤部12の導電層12bが形成される。
導電層205に対してフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィの技術によって不要な部分を除去してレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして、エッチングすることにより図3(d)に示すような背電極5,音響ホールとなる貫通孔7および突堤部12の導電層12bが形成される。
図3(e)に示すように基板201の裏面側にレジストパターン206が形成され、図3(f)に示すように基板201および絶縁膜202から導電層203の部位までエッチングを行うことにより、音響開口8を形成し、この音響開口8部分に露出する導電層203で、図1に示した振動板3が形成される。
さらに、図3(g)に示すように絶縁膜204に対して下方向および横方向へのエッチングを行うことにより、振動板3と背電極5との間に間隙領域6が形成され、このエッチングの後に振動板3の外周部に残留する絶縁膜204によって固定部4と、固定部4を囲むように突堤部12の絶縁層12aとが形成される。なお、基板201は図1に示した基板1となり、絶縁膜202は酸化膜2となる。
上述のごとく、突堤部12の導電層12bは背電極5と同じ材料および同じプロセスで形成でき、突堤部12の絶縁層12aも固定部4と同じ材料および同じプロセスで形成できるので、突堤部12を形成するために新たな材料を用いる必要がなく、プロセスも追加する必要がないので、突堤部12を設けたことによってコストを上昇させることがない。
なお、上述の説明では、この発明を容量検出型センサ素子の一例のマイクロフォン素子について適用した例について述べたが、これに限ることなく他のセンサ素子に適用してもよい。
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
この発明に係る半導体装置は、振動板と背電極との間の間隙領域に異物が入り込むのを阻止しながらダイシングにより半導体チップを形成できるので、素子の構造体破損が引き起こされることがなく、マイクロフォン素子などに有効に利用される。
1,201 基板、2 酸化膜、3 振動板、4 固定部、5 背電極、6 間隙領域、7 貫通孔、8 音響開口、9 保護テープ、11 センサ素子、12 突堤部、12a,202 絶縁層、12b,203,205 導電層、204 絶縁膜、206 レジストパターン、13 シリコンウエハ、101 ブレード、104 異物、200 ウエハ。
Claims (7)
- 縦横に延びるダイシングラインに沿って分離されるべき複数の基板領域上にそれぞれセンサ素子を形成する工程と、
前記各基板領域上であって、前記センサ素子の全周囲を取り囲む矩形の突堤部を前記センサ素子の形成と同時に形成する工程と、
前記複数の基板領域全体を覆うように保護膜を接着する工程と、
隣接する前記基板領域の突堤部間をダイシングして分離することにより、複数の半導体チップを得る工程とを備える、半導体装置の製造方法。 - 前記センサ素子は、絶縁層と、その上の導電層とを備え、
前記突堤部は、絶縁層と、その上の導電層とを備え、
前記センサ素子の絶縁層と前記突堤部の絶縁層とは、同一のプロセスで形成され、
前記センサ素子の導電層と前記突堤部の導電層とは、同一のプロセスで形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記センサ素子は、振動板と、この振動板の周囲に位置する基板領域上に形成された固定部と、前記振動板との間に間隙を形成するように前記固定部によって支持された電極層とを備え、
前記センサ素子の絶縁層は、前記固定部を構成するものであり、
前記センサ素子の導電層は、前記電極層を構成するものである、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 矩形の基板と、
前記基板上に形成されたセンサ素子と、
前記センサ素子の全周囲を取り囲むように前記基板上に形成された矩形の突堤部とを備え、
前記センサ素子と前記突堤部とは、ほぼ同じ高さを有している、半導体装置。 - 矩形の基板と、
前記基板上に形成されたセンサ素子と、
前記センサ素子の全周囲を取り囲むように前記基板上に形成された矩形の突堤部とを備え、
前記センサ素子および前記突堤部は、共通の積層構造を有している、半導体装置。 - 前記センサ素子の積層構造および前記突堤部の積層構造は、同一のプロセスで形成されている、請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記センサ素子は、振動板と、この振動板の周囲に位置する基板領域上に形成された固定部と、前記振動板との間に間隙を形成するように前記固定部によって支持された電極層とを備える、請求項4から6のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004054695A JP2005244094A (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
PCT/JP2005/003301 WO2005083764A1 (ja) | 2004-02-27 | 2005-02-28 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004054695A JP2005244094A (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005244094A true JP2005244094A (ja) | 2005-09-08 |
Family
ID=34908800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004054695A Withdrawn JP2005244094A (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005244094A (ja) |
WO (1) | WO2005083764A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243271A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Yamaha Corp | ダイヤフラム及びその製造方法並びにそのダイヤフラムを有するコンデンサマイクロホン及びその製造方法 |
JP2007283470A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Toyota Motor Corp | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 |
JP2009089099A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサ |
JP2009089100A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサ |
JP2009089098A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサおよび振動トランスデューサの製造方法 |
JP2009111614A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサおよび振動トランスデューサの製造方法 |
JP2010223766A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006297543A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | Memsデバイス及びその製造方法 |
US7449356B2 (en) * | 2005-04-25 | 2008-11-11 | Analog Devices, Inc. | Process of forming a microphone using support member |
JP4480728B2 (ja) | 2006-06-09 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | Memsマイクの製造方法 |
JPWO2010106733A1 (ja) * | 2009-03-16 | 2012-09-20 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4258105B2 (ja) * | 2000-06-27 | 2009-04-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004054695A patent/JP2005244094A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-02-28 WO PCT/JP2005/003301 patent/WO2005083764A1/ja active Application Filing
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243271A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Yamaha Corp | ダイヤフラム及びその製造方法並びにそのダイヤフラムを有するコンデンサマイクロホン及びその製造方法 |
JP2007283470A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Toyota Motor Corp | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 |
JP2009089099A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサ |
JP2009089100A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサ |
JP2009089098A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサおよび振動トランスデューサの製造方法 |
JP2009111614A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Yamaha Corp | 振動トランスデューサおよび振動トランスデューサの製造方法 |
JP2010223766A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005083764A1 (ja) | 2005-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2005083764A1 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
US7898044B2 (en) | MEMS sensor and production method of MEMS sensor | |
CN104053105A (zh) | 半导体器件及其形成方法 | |
US8040020B2 (en) | Encapsulated active transducer and method of fabricating the same | |
US9006896B2 (en) | Chip package and method for forming the same | |
US7989803B2 (en) | Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer | |
KR20110038636A (ko) | 반도체 다이 분리 방법 | |
US8030180B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
JP2006247833A (ja) | Mems素子パッケージ及びその製造方法 | |
TWI614816B (zh) | 用以蝕刻及分割蓋晶圓之方法 | |
KR20060034223A (ko) | 실리콘 마이크로폰의 제조 방법 | |
JP2003188296A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20190241431A1 (en) | Methods for producing thin-film layers and microsystems having thin-film layers | |
US8129805B2 (en) | Microelectromechanical system (MEMS) device and methods for fabricating the same | |
JP2006062002A (ja) | 半導体装置の個片化方法 | |
CN110902642A (zh) | Mems封装件及制造其的方法 | |
US9947716B2 (en) | Chip package and manufacturing method thereof | |
TWI628725B (zh) | 晶片封裝體及其製造方法 | |
JP2005285853A (ja) | 半導体ウェハ、半導体ウェハの製造方法、および半導体装置の製造方法 | |
WO2013114704A1 (ja) | 静電容量型センサ | |
TWI539537B (zh) | 晶片封裝體及其製造方法 | |
KR100788779B1 (ko) | 반도체 장치 | |
TW201545220A (zh) | 半導體結構的製造方法 | |
JP2010139313A (ja) | センサ装置の製造方法 | |
JP2007283470A (ja) | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061213 |