JP2005244023A

JP2005244023A - 配線基板の製造方法

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Publication number: JP2005244023A
Application number: JP2004053482A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Asano; 俊哉浅野; Sumio Ota; 純雄太田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2004-02-27
Filing date: 2004-02-27
Publication date: 2005-09-08

Abstract

【課題】加工用治具とコア基板と間の隙間に存在する空気の膨張に起因する積層体の剥離を低減でき、かつ反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア収容部を有する板状の加工用治具を用意し、
コア収容部にコア基板を収容する工程と、
加工用治具およびコア基板の一方の主表面に接着剤を接着する工程と、
加工用治具およびコア基板に圧力をかけることで、圧縮された接着剤がコア収容部とコア基板との隙間に入り、隙間を充填する工程と、
加工用治具およびコア基板の接着されていない主表面に、誘電体層および配線層を交互に積層する積層体形成工程と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は配線基板の製造方法に関するものである。

多層プリント配線基板を製造する方法にビルドアップ法がある。これは、コア基板上に、絶縁樹脂材からなる層間誘電体膜を用いて誘電体層を積層形成し、その上に配線層を形成することで多層化される。また、絶縁樹脂材からなる層間絶縁膜は、コア基板上に被覆形成させた後に硬化処理がなされることで、所定の誘電体層となるものである。つまり、ビルドアップ法を用いることで、コア基板上に、誘電体層および配線層を有するビルドアップ層（以下、積層体とも記す）が形成されることになる。

上記積層体では、誘電体層を隔てた２つの配線層をなす配線パターンがビアと呼ばれる層間導体により電気的に接続される。このビアは誘電体層に孔設されるビアホールに導体をメッキすることにより形成される。このビアホールの形成には、主に２つの方法が用いられている。１つは、層間誘電体膜に感光性樹脂成分を含有させ誘電体層に感光性を付与させるとともに、マスクを通して紫外線を誘電体層に照射し露光、現像することにより、所定位置にビアホールのパターンを形成させるものである。もう１つは、積極的に層間誘電体膜に感光性樹脂成分を含有させることなく、レーザを用いて、誘電体層の所定位置にビアホールのパターンを形成させるものである。

上述のような形態とされる積層体であるが、この積層体が形成された多層プリント配線基板には、コア基板の一方の主表面上にのみ積層体が形成された片面積層配線基板と、コア基板の両主表面上に積層体が形成された両面積層配線基板とがある。これら片面積層配線基板および両面積層配線基板は、使用用途に応じて適宜どちらかの形態になるように製造される。

従来から、配線基板を製造する場合は複数の配線基板に対応した大きなコア基板を用意して、これに複数の配線基板に対応した配線積層体を形成する方法が採用されてきた。その後、この連結配線基板を切断し、個々の配線基板に個分けするのである。このように一挙に製造することで、生産効率を高め、製造コストを下げることがなされてきた。しかしながらこのような製造方法ではコア基板が大きいために、コア基板と積層体の熱膨張率差に起因する反りを生じやすい。特に片面積層配線基板では、片面にしか積層体が形成されないため大きな反りを生じやすい問題があった。反りが大きいと、ビアや配線の位置ずれが大きくなり、配線基板の製造歩留まりを低下させる原因となる。

本発明者らは、このような問題を解決するために、個々の配線基板の大きさに対応した複数のコア基板を加工用治具に収容し、その後で積層体を形成することで、反りの少ない配線基板を製造する方法を開発し、下記特許文献１にて開示した。大きなコア基板を用いず、個々の配線基板の大きさに対応した比較的小さなコア基板を使うことで、配線基板の反りを小さくすることが可能となる。
特開２００３−１３３６８７号公報

しかしながらコア基板を加工用治具に収容すると、加工用治具とコア基板の間に隙間ができてしまう。積層体形成工程において高温状態が発生するため、隙間に存在する空気が膨張し、積層体がコア基板から剥離してしまう問題があった。そのため加工用治具とコア基板の間にできた隙間を無くす方法が求められてきた。

本発明は上述のような事情を背景になされたもので、特に、加工用治具とコア基板と間の隙間に存在する空気の膨張に起因する積層体の剥離を低減でき、かつ反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記課題を解決するために本発明の配線基板の製造方法は、第一コア主表面および第二コア主表面を有するコア基板の、少なくとも一方の主表面に誘電体層および配線層を有する積層体を形成する配線基板の製造方法であって、第一治具主表面と、第二治具主表面と、第一治具主表面と該第二治具主表面との間を貫通したコア収容部とを有する加工用治具を用意し、加工用治具のコア収容部にコア基板を収容する工程と、加工用治具の第二治具主表面およびコア基板の第二コア主表面に接着剤を接着する工程と、加工用治具の第一治具主表面およびコア基板の第一コア主表面に圧力をかけることにより、圧縮された接着剤がコア収容部とコア基板との隙間に入り、隙間を充填する隙間充填工程と、加工用治具の第一治具主表面に、収容されたコア基板とともに誘電体層および配線層を交互に積層することで、第一コア主表面に積層体を形成する積層体形成工程と、を備えることを主要な特徴とする。

また、本発明の配線基板の製造方法は、第一コア主表面および第二コア主表面を有するコア基板の、少なくとも一方の主表面に誘電体層および配線層を有する積層体を形成する配線基板の製造方法であって、第一治具主表面と、第二治具主表面と、第一治具主表面と第二治具主表面との間を貫通したコア収容部とを有する加工用治具を２枚用意し、加工用治具のコア収容部にコア基板を収容する工程と、第一の加工用治具の第二治具主表面および第一冶具側コア基板の第二コア主表面と、第二の加工用治具の第一治具主表面および第二冶具側コア基板の第一コア主表面とを接着剤で接着する工程と、第一の加工用治具の第一治具主表面および第一冶具側コア基板の第一コア主表面と、第二の加工用治具の第二治具主表面および第二冶具側コア基板の第二コア主表面とに圧力をかけることにより、圧縮された接着剤がコア収容部とコア基板との隙間に入り、隙間を充填する隙間充填工程と、第一の加工用治具の第一治具主表面と、第二の加工用治具の第二治具主表面との少なくとも一方に、収容されたコア基板とともに、誘電体層および配線層を交互に積層することで、第一コア主表面と第二コア主表面の少なくとも一方に積層体を形成する積層体形成工程と、を備えることを主要な特徴とする。

加工用治具にはコア収容部が板を貫通するように形成されており、このコア収容部にコア基板を収容する。そして加工用治具の一方の治具主表面に、収容したコア基板のコア主表面とともに、例えばエポキシ樹脂（例えば、ガラス布やアラミド繊維布等の基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの合成樹脂を含浸し、乾燥させて半硬化させて得られたプリプレグ）のような接着剤を接着する。その後で加工用治具とコア基板に圧力をかけると、接着剤がコア収容部とコア基板の間にできた隙間に入り、隙間を充填するのである。この後でコア主表面と治具主表面に、誘電体層および配線層を交互に積層する積層体形成工程を施す。従来の技術では加工用治具とコア基板との隙間に存在する空気を除去できなかったため、積層体形成工程において高温となった時に空気が膨張し、積層体が剥離するなどの問題があった。しかし本発明では隙間が接着剤で充填されるので空気の膨張を十分に低減でき、その結果、積層体の剥離を低減できる。圧力をかけるときには低圧、高温状態で圧力をかけるとよい。具体的には例えば、８０〜１８０℃、２〜６kg/cm²程度である。

片面積層配線基板を製造する場合は、加工用治具を２枚用意し、各加工用治具のコア収容部にそれぞれコア基板を収容した上で、２枚の加工用治具をコア基板とともに接着剤で接着すると良い。このようにした後で、接着されていないコア主表面の両面に、一度に積層体を形成すれば、片面ずつ積層体を形成する場合に比べて製造効率が２倍になる。

積層体形成工程終了後、コア基板を加工用治具から分離して個々の配線基板を得る。上述したように２枚の加工用治具を接着する場合は、離型シートを介して接着すると、配線基板を分離しやすくなるのでよい。

上記コア収容部の大きさは、収容するコア基板の大きさに対応していることが望ましい。このようにすると、コア収容部に１つずつコア基板を収容することが可能となる。一つのコア収容部に複数のコア基板を収容する構造と比べて、熱膨張差による熱収縮が生じにくく、より反りの問題が生じにくくなる。

また、加工用治具には、複数のコア収容部が形成されていることが望ましい。一度に多数の配線基板を取得することができ、より効率のよい製造が可能となる。

上記加工用治具は、コア基板と略同じ厚さであることが望ましい。このようにすると、コア主表面と治具主表面とが面一となるように収容することができ、後の工程で、平坦な面に積層体を形成することが可能となる。

さらに、２枚の加工用治具を使用する場合は、それぞれの加工用治具に形成されたコア基板の位置が合うように、２枚の加工用治具を接着することが望ましい。コア基板の位置が合っていると、後の工程で配線基板を個分けするために、例えば加工用治具と配線基板の隙間を加工用治具ごと切断した場合、切断具によってコア基板を損傷してしまうこともないからである。

上記コア基板はアルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミック、低温焼成セラミックなどのセラミックでも、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂などの樹脂でも、あるいはガラス−エポキシ樹脂複合材料、セラミック−樹脂複合材料などの複合材料などであってもよい。しかし特にセラミックが望ましい。その理由は、配線基板にはＩＣが接続されるのであるが、高分子材料は熱膨張係数が１７〜２０ｐｐｍ／℃と大きいので、ＩＣを接続したときに接続不良が発生する場合があるからである。セラミックの熱膨張係数は６ｐｐｍ／℃以下なので、この点において高分子材料よりも好ましい。さらには、低温焼成セラミックがより好ましい。その理由は、コア基板を作成するときに、電気抵抗の低い銅を使った配線を内部に形成しつつセラミックを焼成するのであるが、高い温度をかけると配線が溶けてしまうからである。

加工用治具は金属製でも高分子材料製でもよいが、本発明においては高分子材料製であることが望ましい。コア主表面に積層体を形成するときに加工用治具にも積層体が形成されるのであるが、加工用治具を再利用するためには積層体を剥離する必要がある。そこで、加工用治具を使い捨てとし、安価な高分子材料製とすれば、剥離作業に必要なコストを低減できる。

また、本発明の配線基板の製造方法は、第一コア主表面および第二コア主表面を有するコア基板の、少なくとも一方の主表面に誘電体層および配線層を有する積層体を形成する配線基板の製造方法であって、第一治具主表面と、第二治具主表面と、第一治具主表面と第二治具主表面との間を貫通したコア収容部とを有する加工用治具を２枚用意し、加工用治具のコア収容部にコア基板を収容する工程と、第一の加工用治具の第二治具主表面および第一冶具側コア基板の第二コア主表面と、第二の加工用治具の第一治具主表面および第二冶具側コア基板の第一コア主表面とを接着剤で接着する工程と、第一の加工用治具の第一治具主表面および第二の加工用治具の第二治具主表面の少なくとも一方に、収容したコア基板を避けるように隙間充填用樹脂を塗布する工程と、第一の加工用治具の第一治具主表面および第一冶具側コア基板の第一コア主表面と、第二の加工用治具の第二治具主表面および第二冶具側コア基板の第二コア主表面とに圧力をかけることにより、圧縮された接着剤および隙間充填用樹脂がコア収容部とコア基板との隙間に入り、隙間を充填する隙間充填工程と、第一の加工用治具の第一治具主表面と、第二の加工用治具の第二治具主表面との少なくとも一方に、収容されたコア基板とともに、誘電体層および配線層を交互に積層することで、第一コア主表面と第二コア主表面の少なくとも一方に積層体を形成する積層体形成工程と、を備えることを特徴とする。

上記製造方法によると、加工用治具とコア基板の一方の主表面に接着剤を接着するとともに、接着されていない治具主表面に、コア基板を避けるように隙間充填用樹脂を塗布する。このようにした後で治具主表面とコア主表面に圧力をかけると、加工用治具とコア基板の隙間に接着剤と隙間充填用樹脂がともに隙間を充填するので、充填効率が高くなる。

また、本発明の配線基板の製造方法は、コア基板を積層体とともに加工用治具から分離する工程をさらに含み、分離したコア基板には接着剤がソルダーレジスト層として残されており、該ソルダーレジスト層が配線基板の反り防止層を兼ねる。このようにすると、個々のコア基板に別途ソルダーレジスト層を形成する工程が省略できる。また、接着剤と積層体の熱膨張係数が略等しい場合、それらの熱収縮がコア基板の両面でバランスするので、配線基板の反りが小さくなる。すなわち、ソルダーレジストに反り防止層としての機能を兼ねさせることが可能となる。このようにするために、接着剤および積層体の熱膨張係数が略等しくなるように、予め材料の選定をしておくとよい。

以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図１は、配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。配線基板１は、以下のような構造を有する。低温焼成セラミックで構成されたコア基板１００の両表面に、所定のパターンにコア配線層３，１３がそれぞれ形成されている。これらコア配線層３，１３はコア基板１００の表面の大部分を被覆するように形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、コア基板１００にはドリルまたはレーザ等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア配線層３，１３を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成される。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。

また、コア配線層３の上層には、第一層目の誘電体層４が形成されている。さらに、その表面には第一層目の配線層５がＣｕメッキにより形成されている。コア配線層３と配線層５とはビア導体３２により層間接続がなされている。同様にして、さらに第一層目の配線層５の上層には第二層目の誘電体層４が形成されており、誘電体層４の表面には第二層目の配線層５がＣｕメッキにより形成されている。これら第一層目および第二層目の配線層５は、ビア導体３２により層間接続されている。

第二層目の誘電体層４上には第二層目の配線層５と導通する下地導電性パッド１０が多数設けられている。これら下地導電性パッド１０は、配線層５の表面に、図示しない無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキが施される。第二層目の配線層５が形成されている側には、配線層５を覆う形でソルダーレジスト層８が形成されている。一方、コア配線層１３が形成されている側には、コア配線層１３を覆うようにソルダーレジスト４０が形成されている。ソルダーレジスト４０は、製造途中において使用された接着剤を残したものであり、本発明においては積極的に残すことで、ソルダーレジストとして使用するとともに、反り防止効果を高めている。また、コア配線層１３側にも、同様に該層１３と導通する下地導電性パッド１７が多数設けられている。

下地導電性パッド１０は図２（ａ）に示すように、基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成されたハンダバンプ１１とともにＩＣチップ等の電子部品を実装させる際の搭載部となる。一方、下地導電性パッド１７は図２（ｂ）に示すように配列し、配線基板をマザーボードや他の配線基板に接続させることができる形態とされる。

本発明に用いるコア基板１００は、加工用治具に収容する前に、スルーホール１２、スルーホール導体３０、樹脂製穴埋め材３１、コア配線層３，１３が予め形成されている。その工程例を図３を用いて説明する。まず、第一コア主表面ＣＰ１および第二コア主表面ＣＰ２に、銅箔２３，３３を全面に貼り付ける（図３（ａ））。その後、コア基板１００の所定の位置に、ドリルまたはレーザを用いて、コア基板１００の両表面を貫通するように複数のスルーホール１２を形成する（図３（ｂ））。次に、スルーホール１２の内壁に、予めＰｄなどを含むメッキ触媒を付着した後、コア基板１００の全面に対して無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。すると、図３（ｃ）に示すようにスルーホール１２の内壁に、スルーホール導体３０が形成される。その後、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１を充填する。そしてコア基板１００の両面に図示しない銅メッキ層を形成した後、エッチングレジストを使って所望の配線パターンを形成し、フォトレジストに覆われていない部分の銅メッキ層および銅箔２３，３３をエッチング除去すると、コア配線層３，１３が形成される。

図４（ａ）は加工用治具２００の断面図であり、図４（ｂ）は同じく表面図である。加工用治具２００は第一治具主表面ＪＰ１および第二治具主表面ＪＰ２を備え、第一治具主表面ＪＰ１および第二治具主表面ＪＰ２を貫通するように、コア収容部７０が形成されている。加工用治具２００は高分子材料製であるのが望ましい。

図５（ａ）及び図５（ｂ）はそれぞれ、コア基板１００を収容した加工用治具の断面図および表面図である。加工用治具とコア基板１００の厚さは、図に示すように、略等しいことが望ましい。厚さが等しいと、コア主表面ＣＰ１と治具主表面ＪＰ１が面一となるとともに、コア主表面ＣＰ２と治具主表面ＪＰ２も面一となり、後で説明する積層体形成工程において平坦な面に積層体を形成することが可能となる。第一の加工用治具２０１の第二治具主表面ＪＰ２と第二の加工用治具２０２の第一主表面ＪＰ１には、収容したコア基板とともに接着剤４０が塗布されている。接着剤の間には、図５（ａ）に示すように離型シート５０を入れると、後の工程でコア基板及び加工用治具を剥離しやすくなる。離型シート５０には、例えば２枚のポリエチレンフィルムの間に熱可塑性樹脂を介在させた樹脂モディファイドポリエチレン３層構造フィルム（商品名：パコタンプラス）のようなシートが用いられる。一方、後の工程で隙間６０をダイシングして、加工用治具とコア基板を分離する作業が行われる。そのため、第一の加工用治具２０１側のコア基板と第二の加工用治具２０２側のコア基板は、図５（ａ）に示すように上下の位置が合うように接着しておき、上下の隙間６０を一度にダイシングできるようにしておくのが望ましい。

コア基板１００を加工用治具に収容するには、例えば図６のような工程がなされる。まず図６（ａ）に示すように、第一の加工用治具２０１と第二の加工用治具２０２の、各コア収容部７０にコア基板１００を収容する。次に、図６（ｂ）に示すように、第一の加工用治具２０１の第二治具主表面ＪＰ２と、第二の加工用治具２０２の第一治具主表面ＪＰ１に、コア基板とともに接着剤４０を塗布する。そして図６（ｃ）に示すように、第二治具主表面ＪＰ２および第一治具主表面ＪＰ１を、各コア基板とともに離型シート５０を介して接着する。

コア基板の収容は、図７のような工程としてもよい。まず図７（ａ）に示すように、第二の加工用治具２０２にのみコア基板１００を収容する。次に図７（ｂ）に示すように第二の加工用治具２０２の第一治具主表面ＪＰ１に接着剤４０を塗布する。接着剤４０の上に離型シート５０を載せ、さらに接着剤４０を塗布する。図７（ｃ）に示すように、接着剤の上から第一の加工用治具２０１を接着する（加工用治具接着工程）。そして図７（ｄ）に示すように、第一の加工用治具２０１のコア収容部７０にコア基板１００を収容する。

コア基板の収容は、図８のようにしてもよい。まず、図８（ａ）に示すように、第一の加工用治具２０１および第二の加工用治具２０２を、接着剤４０と離型シート５０を介して接着する。そして図８（ｂ）に示すように、それぞれのコア収容部７０にコア基板１００を収容する。すると図８（ｃ）の状態になる。

以上説明したようにコア基板を加工用治具に収容した後、図９に示す隙間充填工程を施す。まず、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、加工用治具２０１，２０２にコア基板１００を収容し、治具主表面をコア基板とともに接着剤４０で接着したものに、プレス機８０を用いて真空熱プレスする。具体的には、圧力５．５kg/cm²、８０℃の条件にてプレスして冶具に固定した後、圧力５．５kg/cm²、１８０℃の条件にて加熱硬化する。真空熱プレスすると図９（ｃ）に示すように、接着剤４０が隙間６０に這い上がり、隙間を充填する。その結果、隙間から空気を追い出すことができる。

本発明は、図１０のようにしてもよい。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、第一の加工用治具２０１の第一治具主表面ＪＰ１および、第二の加工用治具２０２の第二治具主表面ＪＰ２に、隙間充填用樹脂４１がコア基板１００を避けるように塗布されている。プレス機８０を使って各加工用治具に、コア基板１００とともに圧力をかけると、圧縮された接着剤４０と隙間充填用樹脂４１が隙間を充填する。このようにすると、接着剤４０と隙間充填用樹脂４１がともに隙間６０に入るので、効果的に隙間を充填することが可能となる。なお、隙間充填用樹脂４１には例えばエポキシ樹脂を用いる。

以上説明したように隙間を充填した後、コア基板１００に加工用治具とともに積層体を形成する。積層体形成工程において高温状態が生じることがあるが、隙間６０は接着剤４０で充填されているので、隙間の空気が膨張することはなく、その結果、積層体が剥離するような不具合は生じにくい。積層体形成工程は、図１１に示すようになされる。まず図１１（ａ）に示すように、接着されていないコア主表面に、図示しない加工用治具とともに第一層目の誘電体層４を形成する。次に第一層目の誘電体層４の、所定の位置にレーザを照射してビアホールを形成する（図１１（ｂ））。または、誘電体層４を、感光性樹脂成分を含有させた感光性誘電体層として形成しておき、マスクを通して紫外線を照射し露光、現像することでビアホールを形成してもよい。次に誘電体層４に、図示しない銅メッキ層を形成した後、所定のパターンを有する図示しないエッチングレジストを形成する。エッチングレジストに覆われていない部分の銅メッキ層をエッチング除去すると、ビア導体３２および配線層５が形成される。以上の工程を繰り返すことによって、誘電体層４と配線層５を交互に積層した積層体が形成される。このようにして積層体が形成されたコア基板１００は、加工用治具から分離され、個々の配線基板とされる。例えば、加工冶具ごと切断した後、配線基板の周辺を研磨して個分けする。その後、熱処理を施して、コア基板１００を接着していた接着剤４０を硬化し、下地導電性パッド１７上部の接着剤４０にレーザを照射して、下地導電性パッド１７を開口させる。加工用治具から分離された配線基板は、接着剤４０が残ったままの状態で最終製品とされる。つまり接着剤４０は、コア主表面に直接、またはコア配線パターン上に残されており、反り防止効果を有するソルダーレジスト層として使用される。

配線基板の一実施形態を示す断面図。（ａ）同じく表面図及び（ｂ）裏面図。コア基板１００の断面図。加工用治具２００の（ａ）断面図および（ｂ）表面図。コア基板１００を加工用治具に収容した状態の（ａ）断面図および（ｂ）表面図。コア基板１００を加工用治具に収容する工程の一実施形態。図６とは別の工程図。図６および図７とは別の工程図。隙間充填工程の一実施形態を示す断面図。図９とは別の実施形態。積層体形成工程の断面図。

符号の説明

１配線基板
４０接着剤
４１隙間充填用樹脂
６０隙間
７０コア収容部
８０プレス機
１００コア基板
２０１第一の加工用治具
２０２第二の加工用治具

Claims

第一コア主表面および第二コア主表面を有するコア基板の、少なくとも一方の主表面に誘電体層および配線層を有する積層体を形成する配線基板の製造方法であって、
第一治具主表面と、第二治具主表面と、該第一治具主表面と該第二治具主表面との間を貫通したコア収容部とを有する加工用治具を用意し、
前記加工用治具の前記コア収容部に前記コア基板を収容する工程と、
前記加工用治具の前記第二治具主表面および前記コア基板の前記第二コア主表面に接着剤を接着する工程と、
前記加工用治具の前記第一治具主表面および前記コア基板の前記第一コア主表面に圧力をかけることにより、圧縮された前記接着剤が前記コア収容部と前記コア基板との隙間に入り、前記隙間を充填する隙間充填工程と、
前記加工用治具の前記第一治具主表面に、収容された前記コア基板とともに前記誘電体層および前記配線層を交互に積層することで、前記第一コア主表面に前記積層体を形成する積層体形成工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
第一コア主表面および第二コア主表面を有するコア基板の、少なくとも一方の主表面に誘電体層および配線層を有する積層体を形成する配線基板の製造方法であって、
第一治具主表面と、第二治具主表面と、該第一治具主表面と該第二治具主表面との間を貫通したコア収容部とを有する加工用治具を２枚用意し、
各前記加工用治具の前記コア収容部に前記コア基板を収容する工程と、
第一の前記加工用治具の前記第二治具主表面および第一冶具側コア基板の前記第二コア主表面と、第二の前記加工用治具の前記第一治具主表面および第二冶具側コア基板の前記第一コア主表面とを接着剤で接着する工程と、
前記第一の加工用治具の前記第一治具主表面および第一冶具側前記コア基板の前記第一コア主表面と、前記第二の加工用治具の前記第二治具主表面および第二冶具側コア基板の前記第二コア主表面とに圧力をかけることにより、圧縮された前記接着剤が前記コア収容部と前記コア基板との隙間に入り、前記隙間を充填する隙間充填工程と、
前記第一の加工用治具の前記第一治具主表面と、前記第二の加工用治具の前記第二治具主表面との少なくとも一方に、収容された前記コア基板とともに、前記誘電体層および前記配線層を交互に積層することで、前記第一コア主表面と前記第二コア主表面の少なくとも一方に前記積層体を形成する積層体形成工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
前記第一の加工用治具の前記第二治具主表面と、前記第二の加工用治具の前記第一治具主表面とを、前記接着剤の間に離型シートを挟んで接着する請求２記載の配線基板の製造方法。
前記コア基板を前記積層体とともに前記加工用治具から分離する工程をさらに含み、
分離したコア基板には前記接着剤がソルダーレジスト層として残されており、該ソルダーレジスト層が前記配線基板の反り防止層を兼ねる請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法。