JP2005235681A - チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の貫通孔2aを有する第1の絶縁素体2と、中間貫通孔3aを有する中間絶縁板3と、第2の貫通孔4aを有する第2の絶縁素体4とがこの順に前記各貫通孔2a,3a,4aを連通状態にして接合され、連通状態の前記各貫通孔2a,3a,4aで構成された貫通孔の両端部が、封止電極5で封止され、第1の貫通孔2及び第2の貫通孔4の内周面のみに、封止電極5に接続された導電性皮膜6が被着されている。
【選択図】 図1
Description
ここで、管体と一対の封止電極との間には、接触をよくするためにはんだ等を介在させている場合が多く、この場合、サージ電流(放電電流)が流れるとフラックスやはんだが分解し、これらが管体内に飛散することがある。この飛散した一部がマイクロギャップ内に堆積すると、マイクロギャップの絶縁性が劣化し、サージアブソーバの寿命に悪影響を及ぼすので、マイクロギャップの深さや幅は任意に設定できることが好ましい。
本発明のチップ型サージアブソーバは、第1の貫通孔を有する第1の絶縁素体と、中間貫通孔を有する中間絶縁板と、第2の貫通孔を有する第2の絶縁素体とがこの順に前記各貫通孔を連通状態にして接合され、連通状態の前記各貫通孔で構成された貫通孔の両端部が、封止電極で封止され、前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔の内周面のみに、前記封止電極に接続された導電性皮膜が被着されていることを特徴とする。
また、前記第1,第2の貫通孔の内周面に被着された導電性皮膜の外表面のうち、前記マイクロギャップを挟んで対向する端面を容易に平滑面とすることができるので、放電開始電圧を確実に安定させることができる。
また、前記第1,第2の貫通孔の内周面に被着された導電性皮膜の表面のうち、前記マイクロギャップを挟んで対向する端面を容易に平滑面とすることができるので、この導電性皮膜間の放電開始電圧が安定したチップ型サージアブソーバを確実にかつ低コストで形成することができる。
さらに、前記第1の絶縁基板及び前記第2の絶縁基板は、表面にそれぞれ格子状の第1のスクライブライン及び第2のスクライブラインが形成され、前記切断工程は、前記第1,第2のスクライブラインに沿って切断するので、この切断を容易かつ高精度に行うことができるようになる。
また、前記第1,第2の貫通孔の内周面に被着された導電性皮膜の外表面のうち、前記マイクロギャップを挟んで対向する端面を容易に平滑面とすることができるので、放電開始電圧を確実に安定させることができる。
図1に示すチップ型サージアブソーバ1は、第1の貫通孔2aを有する第1の絶縁素体2と、中間貫通孔3aを有する中間絶縁板3と、第2の貫通孔4aを有する第2の絶縁素体4とがこの順に、前記各貫通孔2a,3a,4aを連通状態にして接合されている。本実施形態においては、前記各貫通孔2a,3a,4aがそれぞれ同軸上に形成され、中間貫通孔3aは、第1の貫通孔2a及び第2の貫通孔4aよりも内径が大きく形成されている。
そして、このチップ型サージアブソーバ1は、封止電極5を介して例えば、電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器の通信回路に接続される。
まず、格子状の第1,第2のスクライブラインL1,L2がそれぞれ形成されたセラミックス用の第1,第2のグリーンシートにおける、第1,第2のスクライブラインL1,L2により画成された各格子内の略中央部に、第1,第2の貫通孔2a,4aをそれぞれ形成する。そして、これら第1,第2のグリーンシートを焼成した後、第1の貫通孔2a及び第2の貫通孔4aの内周面に化学的気相成長法(CVD法)、無電解メッキ法等の成膜方法によりMo−Mn層、Mo−W層等の導電性皮膜6を形成し、第1,第2の絶縁基板20,21を形成する。
また、セラミックス材料からなる中間絶縁基板22の表面に、所定の間隙を介して複数の中間貫通孔3aを形成する。この際、中間貫通孔3aは、前述したように、第1,第2の貫通孔2a,4aの内径より大径に形成し、かつ、第1,第2の貫通孔2a,4aの配設ピッチと同一のピッチで形成する。
また、マイクロギャップ8を形成するに際し、導電性皮膜6をレーザにより切断加工することを要さないので、このマイクロギャップ8を挟んで対向する導電性皮膜6の端面を容易に平滑面とすることができる。従って、この導電性皮膜6間の放電開始電圧を確実に安定させることができる。
また、前記第1,第2の貫通孔の内周面に被着された導電性皮膜の外表面のうち、前記マイクロギャップを挟んで対向する端面を容易に平滑面とすることができるので、放電開始電圧を確実に安定させることができる。
2 第1の絶縁素体
2a 第1の貫通孔
3 中間絶縁板
3a 中間貫通孔
4 第2の絶縁素体
4a 第2の貫通孔
5 封止電極
6 導電性皮膜
8 マイクロギャップ
20 第1の絶縁基板
21 第2の絶縁基板
22 中間絶縁基板
23 積層体
24 チップ体
L1 第1のスクライブライン
L2 第2のスクライブライン
Claims (5)
- 第1の貫通孔を有する第1の絶縁素体と、中間貫通孔を有する中間絶縁板と、第2の貫通孔を有する第2の絶縁素体とがこの順に前記各貫通孔を連通状態にして接合され、
連通状態の前記各貫通孔で構成された貫通孔の両端部が、封止電極で封止され、
前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔の内周面のみに、前記封止電極に接続された導電性皮膜が被着されていることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。 - 請求項1記載のチップ型サージアブソーバにおいて、
前記中間貫通孔、前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔が、それぞれ同軸上に形成され、
前記中間貫通孔が、前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔よりも内径が大きいことを特徴とするチップ型サージアブソーバ。 - 導電性皮膜が内周面に形成された複数の第1の貫通孔を有する第1の絶縁基板と、複数の中間貫通孔を有する中間絶縁基板と、導電性皮膜が内周面に形成された複数の第2の貫通孔を有する第2の絶縁基板とをこの順に前記各貫通孔を連通状態にして接合させ積層板とする接合工程と、
前記積層板を格子状に切断してチップ体とする切断工程と、
前記連通状態の前記各貫通孔で形成された貫通孔の両端部を封止電極で封止してこれら封止電極と前記導電性皮膜とを接続させる封止工程とを備えていることを特徴とするチップ型サージアブソーバの製造方法。 - 請求項3記載のチップ型サージアブソーバの製造方法において、
前記第1の絶縁基板及び前記第2の絶縁基板は、表面にそれぞれ格子状の第1のスクライブライン及び第2のスクライブラインが形成され、
前記切断工程は、前記第1,第2のスクライブラインに沿って切断することを特徴とするチップ型サージアブソーバの製造方法。 - 請求項4記載のチップ型サージアブソーバの製造方法において、
前記第1の絶縁基板及び前記第2の絶縁基板は、
格子状の前記第1,第2のスクライブラインがそれぞれ形成されたセラミックス用の第1,第2のグリーンシートに、前記第1,第2の貫通孔をそれぞれ形成するグリーンシート形成工程と、
これら第1,第2のグリーンシートを焼成する焼成工程と、
焼成後に前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔の内周面に導電性皮膜を形成する皮膜形成工程とを経て製造されることを特徴とするチップ型サージアブソーバの製造方法。
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