JP4407259B2 - サージアブソーバ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
サージ吸収素子1は、導電性被膜2で全面を被包した円柱状のセラミックス部材(絶縁性部材)3の周面に、いわゆるマイクロギャップMが形成され、セラミックス部材3の両端には、一対のキャップ電極4,4が取り付けられている。このように構成されたサージ吸収素子1は、不活性ガスGと共にガラス管5内に収容され、このガラス管5の両端を相対向する一対の封止電極6,6により高温加熱で封着することにより放電型のサージアブソーバとなる。
なお、このサージアブソーバは、面実装型(メルフ型)のサージアブソーバであり、封止電極6にリード線がなく、実装するときは封止電極6と基板側とを半田付けで接続して固定するものである。(たとえば、特許文献1参照)
この場合、封止電極部(ジュメット線)とトリガ電極基板を挟んでいる端子電極(支持金具)との接触が不安定になるため、直流放電電圧(Vs)にばらつきが生じやすい。また、端子電極の面積が大きくなるので、材料費の増加によりコスト面でも不利になる。
すなわち、本発明のサージアブソーバは、周面に放電ギャップを介して導電性被膜分割形成された柱状または板状の絶縁性部材と、該絶縁性部材の両端に対向配置され前記導電性被膜に接触する一対の封止電極と、前記一対の封止電極を両端に配して前記絶縁性部材を内部に不活性ガスと共に封止する筒状碍子とを備えたサージアブソーバであって、前記絶縁性部材の端面と前記封止電極との間に、導電性のクッション部材が配設され、該クッション部材は、前記筒状碍子と前記封止電極との間に挟持されていることを特徴とするものである。
上述したクッション部材の配設は、筒状碍子の両端面に電極を固着する構成としたサージアブソーバに特に適している。
また、クッション部材に絶縁性部材の両端外周面を保持する盛り上がり部を設けることにより、絶縁性部材が確実に固定されて直流放電電圧(Vs)を安定化することができるので、たとえば振動の影響を受けるような使用環境であっても、確実でより一層安定した放電性能を維持できる製品が得られる。
参考例のサージアブソーバ10は、いわゆるマイクロギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、筒状碍子15内にサージ吸収素子11を不活性ガスGと共に収納し、筒状碍子15の両方の端面15a,15aにそれぞれ封止電極16,16を固着して密閉したものである。
また、筒状碍子15の両端面15aには、たとえばMo−Mnのメタライズ処理後、Niメッキを行う。なお、両端面15aのメタライズについては、Mo−Mnに限定されることはなく、たとえばMo−W,Ag,Cu,Au等でもよいし、Niメッキを行わなくてもよい。あるいは、メタライズ層を形成する代わりに、両端面15aに活性金属ろう材またはガラスを使用することも可能である。
また、不活性ガスGについては、高温でイオン化する気体(ガス)であれば空気を含めて使用可能であるが、高温での安定性を考慮すると、たとえばHe,Ar,Ne,Xe,SF6,CO2,C3F8,C2F6,CF4,H2などの1種または2種以上の混合ガスが好ましい。
このマイクロギャップMは、セラミックス部材13の軸方向中央付近において円周方向に導電性被膜12を除去し、周面にセラミックス部材13を露出させた部分である。この結果、導電性被膜12は、マイクロギャップMにより二分割され、電気的に絶縁された状態となる。このような放電ギャップMの形成は、レーザーカット、ダイシングまたはエッチング等の手法を用いて行うことができる。なお、放電ギャップMは、おおよそ0.01〜1.5mm程度の幅で、1〜100本程度形成されている。
また、導電性被膜12の形成には、スパッタや蒸着等のPVD法、あるいは、CVD法を採用することができる。なお、上述したTi薄膜以外にも、たとえばSnO2 ,TiCN,Ag,Ag/Pd,Al,Ni,Cu,TiN,Ta,W,SiC,BaAl,C,Ag/Pt,TIO,TiCなどの導電性被膜12を採用することができる。
封止電極16となる電極材には、たとえばコバールの他、Cu、Cu系及びNi系の合金材などの使用が可能である。この封止電極16は、サージから保護する回路等に接続されるサージアブソーバ10の端子電極として機能する。なお、封止電極16の接着には、ろう付けやガラス等が用いられる。
ここで、金属板や金属箔の具体例をあげると、Ag,Cu,Al,Au,Ni,Pd,Sb,Zn,In,Sn,Pb,Bi,Ti,ステンレス(SUS)材及び前記金属を含んだ2種以上の合金などがある。
また、発泡金属は、多孔質状態の金属であり、筒状碍子15と封止電極16とを接着する際、マイクロギャップMを形成してあるセラミックス部材13により押されて変形するという性質のものであればよい。具体的な発泡金属としては、Ni,Cu,Al,SUS材,Fe,炭素鋼,Mg,Co,W,Mn,Cr,Be,Ti,Au,Ag,鉄合金,Ni合金などが知られているが、上記金属板や金属箔で用いる金属または2種以上の合金が発泡状態となった金属を用いることも可能である。
また、クッション部材17として好適なろう材には、たとえばAgCu,AgCuIn,AgCuInTi,AgCuTi,AgCuSnなどがある。
このため、製品間でばらつきのない安定した放電性能が得られ、耐久性や信頼性の面でも高品質のサージアブソーバ10となる。また、ばらつきのない放電性能が得られることから不良品の発生率が大幅に減少し、さらに、サージ吸収素子11及び筒状碍子15の寸法公差も緩和されるので、歩留まりの向上により製造コストが低減するという効果も得られる。
図1(b)に示す第1実施形態のサージアブソーバ10′では、クッション部材17が周方向へ広げられ、筒状碍子15の端面15aと封止電極16との間に挟持されるように配設されている。
図1(c)に示す第2実施形態のサージアブソーバ10″では、上述した第1変形例において、サージ吸収素子11の両端にキャップ電極18を圧入形成したものが採用されている。
さて、この参考例では、別体のクッション部材17に代えて、サージ吸収素子11Aの両端面にクッション部材17Aを一体化して配設してある。このクッション部材17Aは、上述した参考例と同様に製造したサージ吸収素子11Aの両端面に接着等を行って一体化したものである。
また、クッション部材17Aが存在するので、封止電極16との接触が確実になって安定した放電性能が得られ、耐久性や信頼性の面でも高品質のサージアブソーバとなる。
この実施形態では、サージ吸収素子11の両端にキャップ電極18が圧入形成されている。そして、キャップ電極18と封止電極16との間には、クッション部材17Bが配設されている。このクッション部材17Bには、サージ吸収素子11の両端でキャップ電極18の外周面を保持するように、高さhの盛り上がり部19が設けられている。換言すれば、サージ吸収素子11の両端部(この場合はキャップ電極18)が、溶融により盛り上がり部19を形成したクッション部材17Bに埋め込まれるようにして保持されている。
なお、盛り上がり部19の高さhは、封止電極16の端面から盛り上がり最上部までの寸法である。
このようにして、サージ吸収素子11の両端を盛り上がり部19で保持する構成とすれば、上述したクッション材としての作用に加えて、サージ吸収素子11の確実な固定が可能となる。このため、サージ吸収素子11と封止電極16とは、クッション材17Bを介して、より一層確実で安定した接触をするようになるので、直流放電電圧(Vs)は安定したものとなる。
なお、本発明の構成は上述した実施形態に限定されるものではなく、たとえばサージ吸収素子の両端に圧入形成したキャップ電極と封止電極との間にクッション部材を配設するなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更することができる。
11,11Aサージ吸収素子
12導電性被膜
13セラミックス部材(絶縁性部材)
15筒状碍子
15a 端面
15b 中空部
16封止電極
17,17A,17Bクッション部材
18キャップ電極
19盛り上がり部
Mマイクロギャップ(放電ギャップ)
G不活性ガス
Claims (4)
- 周面に放電ギャップを介して導電性被膜が分割形成された柱状または板状の絶縁性部材と、該絶縁性部材の両端に対向配置され前記導電性被膜に接触する一対の封止電極と、前記一対の封止電極を両端に配して前記絶縁性部材を内部に不活性ガスと共に封止する筒状碍子とを備えたサージアブソーバであって、
前記絶縁性部材の端面と前記封止電極との間に、導電性のクッション部材が配設され、
該クッション部材は、前記筒状碍子と前記封止電極との間に挟持されていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1に記載のサージアブソーバにおいて、前記クッション部材が、金属板や金属箔、発泡金属、繊維金属またはろう材のいずれかであることを特徴とするサージアブソーバ。
- 請求項1または2に記載のサージアブソーバにおいて、前記クッション部材に前記絶縁性部材の両端外周面を保持する盛り上がり部が設けられていることを特徴とするサージアブソーバ。
- 請求項1記載のサージアブソーバの製造方法であって、
前記筒状碍子の内部に挿入した前記絶縁性部材の端面と前記封止電極との間に導電性のクッション部材を、前記筒状碍子と前記封止電極との間に挟持させて配設し、前記封止電極を前記筒状碍子の両端に接着して封止することを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
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