JP2005228967A - 支持用金属補強板付き半導体パッケージ及びそれに用いるtab - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スティフナ又はヒートスプレッダをグラウンドプレーンとして用いる支持用金属補強板付き半導体パッケージである。外周部にオーバーハングした配線102を有するTABを用い、該TABのオーバーハングした配線102をスティフナ3と接続する構造を備えている。スティフナ3の外周部に導電性接着剤101を設け、導電性接着剤101を介して前記TABのオーバーハングした配線102とスティフナ3とを導通させる。
【選択図】 図5
Description
しかるに、T−BGAの分野においても、チップの小型化・高速化が顕著に進行しており、1層配線板構造のTABを用いたT−BGAでは、グランドバウンスノイズが問題とされることが多くなってきている。
このノイズ問題に対しては、TABを2層化する方法が考えられるが、それでは部材コストが著しく上昇する。このため、2層化した構造のTABは、極めて特殊な分野での採用に留まっている。
しかし、特許文献2に記載の半導体パーケージでは、金属補強板に部分メッキ処理を施す必要が生じ、しかも、半田ペーストの印刷・充填工程を追加する必要があるため、コスト上昇が避けられない。
本発明による支持用金属補強板付き半導体パッケージによれば、金属補強板と配線層との接続に際し、金属補強板(スティフナ又はヒートスプレッダ)の所定箇所に導電性接着剤を付与する以外に、従来の接着剤を用いたT−BGAの組立工程を変更する必要がなく、組立コストの上昇を抑えることができる。
図1〜図3は夫々従来のT−BGAの構成例を示す断面図、図4は従来のT−BGAに用いるTABの一配線例を示す平面図である。
図1のT−BGAパッケージは、フライングリード接続の2層タイプの構成となっている。
即ち、図1のT−BGAパッケージでは、ポリイミド基板8に第2の接着剤9を介して半導体チップ4の外周部に設けられたフライングリードとしての銅配線10が接着されている。ポリイミド基板8の銅配線10と反対側には、第1の接着剤9を介して平板状のスティフナ3が接続されている。さらに、スティフナ3のポリイミド基板8と反対側には、第1の接着剤9を介して平板状のヒートスプレッダ1が接着されている。また、ヒートスプレッダ1には、ダイアタッチ樹脂5を介して半導体チップ4が接続されている。また、ポリイミド基板8には、図示しない開口部が設けられており、その開口部に半田ボール7が設けられている。銅配線10は、半田ボール7を介してスティフナ3と電気的に接続されている。さらに、半導体チップ4の銅配線側の面の周囲及び銅配線10の一部は、封止樹脂6で封止されている。
即ち、図2のT−BGAパッケージでは、スティフナ3は、中央部がコの字状曲がって形成されている。ポリイミド基板8及び半導体チップ4には、第1の接着剤9を介して、スティフナ3が接続されており、ヒートスプレッダ、及びダイアタッチは設けられていない。その他の構成は、図1の構成とほぼ同じである。
即ち、T−BGAパッケージでは、半導体チップ4と銅配線10は、ワイヤ11を介して接続されている。半導体チップ4のワイヤ側の面及び銅配線10の一部は、封止樹脂6で封止されている。また、ヒートスプレッダ1が、中央部に凹溝を有して形成されている。ポリイミド基板8には、第1の接着剤9を介して、ヒートスプレッダ1の外周部が接続されており、スティフナは設けられていない。また、ヒートスプレッダ1の凹溝の底面は、ダイアタッチ5を介して半導体チップ4と接続されている。その他の構成は、図1の構成とほぼ同じである。
図4において、12は半田ボール7を設けるためのボールパッドである。13はフライングリードであり、各例における銅配線10(図1、図2)又は銅配線10及びボンディングワイヤ11(図3)に相当する部分である。14はポリイミド基板8の中央部に設けられた、半導体チップ4を収納するためのデバイスホールである。
図5のT−BGAパッケージは、図1に示したT−BGAパッケージに対応するものであり、フライングリード接続の2層タイプの構成となっている。そして、図6に示すように、図1で示した銅配線10が外周部にオーバーハングした形状のリード102として形成されている。また、リード102のオーバーハングした配線部分が、導電性接着剤101を介してスティフナ3の外周部に接着されている。その他の構成は、図1に示したT−BGAパッケージとほぼ同じである。
図9において、102は金属補強板との接続用のTAB外周部のリード、103はTAB外周部を1周する集電配線、104はボールパッド12より集電配線へ接続するための配線である。
上記実施形態による本発明のT−BGAによれば、TABと金属補強板とを接続する場合、部品の貼り合わせ工程で加圧する隙に、図5〜図9に示したTAB外周部のリード102が導電性接着剤101に押しつけられることにより接続が完了するため、接続に特別な作業を要しない。また、TABの製造も、図9に示すように、通常の設計変更の範囲内であるため、コスト上昇はない。また、TABの外周部に集電用配線103を準備することで、任意のボールパッドを介して外周部のリード102へ接続することが可能となる。加えて、外周部のリード102を幅広に形成することで、接続信頼性、組立時の歩留まりを上げることが可能となる。
2 第1の接着剤
3 スティフナ
4 半導体チップ
5 ダイアタッチ樹脂
6 封止樹脂
7 半田ボール
8 ポリイミド基板
9 第2の接着剤
10 銅配線
11 ボンディングワイヤ
12 ボールパッド
13 フライングリード
14 デバイスホール
101 導電性接着剤
102 金属補強板との接続用のTAB外周部リード
103 TAB外周部を1周する集電用配線
104 ボールパッドより集電配線へ接続するための配線
Claims (3)
- スティフナ又はヒートスプレッダをグラウンドプレーンとして用いる支持用金属補強板付き半導体パッケージにおいて、
外周部にオーバーハングした配線を有するTABを用い、該TABのオーバーハングした配線を前記スティフナ又はヒートスプレッダと接続する構造を備えたことを特徴とする支持用金属補強板付き半導体パッケージ。 - 前記スティフナ又はヒートスプレッダの外周部に導電性接着剤を設け、該導電性接着剤を介して前記TABのオーバーハングした配線と前記スティフナ又はヒートスプレッダとを導通させることを特徴とする請求項1に記載の支持用金属補強板付き半導体パッケージ。
- 請求項1に記載の半導体パッケージに用いるTABであって、ポリイミド基板の外周部に、スティフナ又はヒートスプレッダと接続するための、オーバーハングした形状の配線を有することを特徴とするTAB。
Priority Applications (1)
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JP2004037046A JP2005228967A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 支持用金属補強板付き半導体パッケージ及びそれに用いるtab |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004037046A JP2005228967A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 支持用金属補強板付き半導体パッケージ及びそれに用いるtab |
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JP2005228967A true JP2005228967A (ja) | 2005-08-25 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
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JP2010274510A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッド |
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2004
- 2004-02-13 JP JP2004037046A patent/JP2005228967A/ja active Pending
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