JP2005222362A - 電子インレット - Google Patents
電子インレット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005222362A JP2005222362A JP2004030546A JP2004030546A JP2005222362A JP 2005222362 A JP2005222362 A JP 2005222362A JP 2004030546 A JP2004030546 A JP 2004030546A JP 2004030546 A JP2004030546 A JP 2004030546A JP 2005222362 A JP2005222362 A JP 2005222362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit layer
- connection member
- electronic inlet
- circuit
- base substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】両面に電極が形成されたIC素子10と、第一の回路層20と、第二の回路層30と、接続部材50とを含み、IC素子10の一方の電極12と前記第一の回路層20と、IC素子10の他方の電極13と第二の回路層30と、第一及び第二の回路層20,30と接続部材50とがそれぞれ電気的に接続されている。
【選択図】図2
Description
以下、図2を用いて、第1の実施の形態を説明する。図2(b)は図2(a)のA−A’部の断面概略図である。
以下、図3を用いて、第2の実施の形態を説明する。図3(b)は図3(a)のA−A’部の断面概略図である。
以下、図1を用いて、第3の実施の形態を説明する。図1(b)は図1(a)のA−A’部の断面概略図である。
接続部材50として、直径200μmで組成がSn−3.5Agのはんだボールを用いた以外は第3の実施の形態と全く同じ構成で、異方導電性接着剤層40付きの第一の回路層20とIC素子10と接続部材50と異方導電性接着剤層40付き第二の回路層30を位置合わせし、続いて加熱圧着を行い、インレットを得た。
以下、図4を用いて、第4の実施の形態を説明する。図4(b)は図4(a)のA−A’部の断面概略図である。
以下、図5を用いて、第4の実施の形態を説明する。図5(b)は図5(a)のA−A’部の断面概略図である。
以下、図6を用いて、比較例を説明する。
2:第1の接続部
3:第2の接続部
4:第3の接続部
5:第4の接続部
10:IC素子
11:IC素子本体
12、13:電極
20:アンテナ基板
21:アンテナ回路
22:ベース基材
23:ベース基材開口部
30:第二の回路層
31:金属箔
32:ベース基材
33:ベース基材開口部
40:異方導電性接着剤層
41:導電粒子
42:マトリクス樹脂
45:封止材
50:接続部材
Claims (14)
- 両面に電極が形成されたIC素子と、第一及び第二の回路層と、接続部材とを含む電子インレットにおいて、
前記IC素子の一方の電極と前記第一の回路層と、前記IC素子の他方の電極と前記第二の回路層と、前記第一及び第二の回路層と前記接続部材とがそれぞれ電気的に接続されていること
を特徴とする電子インレット。 - 請求項1に記載の電子インレットにおいて、前記第一の回路層は、この第一の回路層を支持するベース基材を含み、前記IC素子及び前記接続部材とは前記ベース基材に設けられた開口部において接続すること特徴とする電子インレット。
- 請求項1又は2に記載の電子インレットにおいて、前記第二の回路層は、この第二の回路層を支持するベース基材を含むことを特徴とする電子インレット。
- 請求項3に記載の電子インレットにおいて、前記第二の回路層のベース基材は、前記IC素子及び前記接続部材と同一の側に設けられ、前記IC素子及び前記接続部材は、前記ベース基材に設けられた開口部において接続することを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記接続部材は、片状もしくは球状の金属からなることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記接続部材は、片状もしくは球状のはんだからなることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記接続部材は、表面に金属層を形成した片状もしくは球状の絶縁性無機材料からなることを特徴とする電子インレット。
- 請求項7に記載の電子インレットにおいて、前記絶縁性無機材料は、厚みが前記IC素子の厚みの0.8〜1.2倍の範囲にある珪素片からなることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記接続部材は、表面に金属層を形成した片状もしくは球状の有機材料からなることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記第一及び第二の回路層の少なくとも一方の導電層は、アルミニウム箔もしくは銅箔もしくは導電性インキであることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至10に記載の電子インレットにおいて、前記第一及び第二の回路層の少なくとも一方は、有機樹脂からなるベース基材に支持されており、前記有機樹脂は、塩化ビニル樹脂(PVC)、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PETG)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート樹脂(PC)、2軸延伸ポリエステル(O−PET)、ポリイミド樹脂から選択されることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記第一及び第二の回路層の少なくとも一つは、紙からなるベース基材に支持されていることを特徴とする電子インレット。
- 請求項2乃至12のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記第一のベース基材は、前記IC素子及び前記接続部材を接続するための開口部が独立して設けられていることを特徴とする電子インレット。
- 請求項1乃至13のいずれかに記載の電子インレットにおいて、前記IC素子の一方の電極と前記第一の回路層、前記IC素子の他方の電極と前記第二の回路層、前記接続部材と前記第一の回路層、前記接続部材と前記第二の回路層、前記第一の回路層と前記第二の回路層の各々の接続は、非導電性接着剤もしくは導電性接着剤もしくは異方導電性接着剤もしくは融着による金属接合もしくは超音波印加による金属接合もしくは圧着接合から選択されることを特徴とする電子インレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004030546A JP4449477B2 (ja) | 2004-02-06 | 2004-02-06 | 電子インレット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004030546A JP4449477B2 (ja) | 2004-02-06 | 2004-02-06 | 電子インレット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005222362A true JP2005222362A (ja) | 2005-08-18 |
JP4449477B2 JP4449477B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=34997934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004030546A Expired - Fee Related JP4449477B2 (ja) | 2004-02-06 | 2004-02-06 | 電子インレット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4449477B2 (ja) |
-
2004
- 2004-02-06 JP JP2004030546A patent/JP4449477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4449477B2 (ja) | 2010-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8072333B2 (en) | RFID device and method of forming | |
US7102520B2 (en) | RFID device and method of forming | |
JP4737505B2 (ja) | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 | |
WO2015135448A1 (zh) | 无线射频识别标签及其制备方法 | |
TWI295789B (ja) | ||
US20080164326A1 (en) | Connecting Part For Mounting IC Chip, Antenna Circuit, IC Inlet, IC Tag and Method of Adjusting Capacitance | |
JP4353181B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP2013003720A (ja) | 無線通信記録媒体およびその製造方法 | |
JP4449477B2 (ja) | 電子インレット | |
JP2006195796A (ja) | Icタグ及びicタグインレット | |
JPWO2005069205A1 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP4626192B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005070915A (ja) | 複合icカードと複合icカードの製造方法 | |
JP6917832B2 (ja) | カード | |
JP2004140200A (ja) | 非接触式のデータキャリアとその製造方法 | |
JP2021140671A (ja) | Rfidインレイ | |
JP5548059B2 (ja) | 回路素子 | |
JP2023127922A (ja) | Rfidラベルおよびrfidラベルの製造方法 | |
JP2010026982A (ja) | Icカード | |
JP2008018715A (ja) | Icタグラベル及びその製造方法 | |
JP2010277389A (ja) | 非接触ic媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100105 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100118 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |