JP2005217064A - 露光システム - Google Patents
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Abstract
【課題】光源装置のメンテナンスのタイミングを適正化し、例えば、不要なメンテナンスの実行を抑制する。
【解決手段】露光システムは、基板をパターンで露光する露光装置本体150と、露光装置本体150に露光光を提供する光源装置100とを備える。露光装置本体150は、露光動作を制御する他、光源装置100のメンテナンスの実行を管理する主制御部109を含む。光源装置100は、光源制御部110を含む。主制御部109は、光源制御部110から光源装置101に関するメンテナンス要求があったときに、光源装置100の使用状態に応じて光源装置100のメンテナンスのタイミングを決定する。
【選択図】図1
【解決手段】露光システムは、基板をパターンで露光する露光装置本体150と、露光装置本体150に露光光を提供する光源装置100とを備える。露光装置本体150は、露光動作を制御する他、光源装置100のメンテナンスの実行を管理する主制御部109を含む。光源装置100は、光源制御部110を含む。主制御部109は、光源制御部110から光源装置101に関するメンテナンス要求があったときに、光源装置100の使用状態に応じて光源装置100のメンテナンスのタイミングを決定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウエハやガラス板等の基板をパターンで露光する露光システムに関する。
近年、半導体素子技術は、素子の高集積化、微細化の一途をたどり、リソグラフィ工程で使われる露光システムでは、KrFやArFエキシマレーザのようなパルスレーザが遠紫外領域の光源装置として使用されている。エキシマレーザを用いた露光システムは、エキシマレーザと露光装置本体とを含んで構成され、エキシマレーザは、光ファイバ等によるインタフェースケーブルを介して露光装置本体と接続される。このような露光システムにおける露光動作は、露光装置本体側に備えられた主制御装置によって制御される露光シーケンスに従って、エキシマレーザから出力されるパルスレーザ光でレチクルを照明し、レチクルに形成された回路パターンを結像光学系を通してレジストが塗布されたウエハ上に投影する。これにより、ウエハ上のレジストがパターンで露光され潜像が形成される。
エキシマレーザでは、一般に、フッ素等のハロゲンガス、クリプトン及びアルゴン等の不活性ガス、並びに、ヘリウム及びネオン等の希ガスの3種の混合ガスがレーザチャンバ内に封入されている。エキシマレーザは、チャンバ内の放電によってハロゲンガスと不活性ガスとが反応することにより、露光光としてのパルスレーザ光を発振する。パルスレーザ光を繰り返し発振すると、ハロゲンガスがチャンバ内に発生する不純物と結合したり、チャンバの内側に吸着したりするため、ハロゲンガスの濃度が低下してレーザ光のパルスエネルギーが低下してしまうとともに、レーザ光源の構成部品に劣化が生じる。
エキシマレーザを光源として使用する露光システムにおいては、パルスエネルギーの変動によって、感光基板上の露光量の制御精度が低下する等の不都合が生じる。したがって、解像力や線幅の良好な再現性を得るためには、露光光のパルス毎にパルスエネルギーをコントロールする露光量制御方法が必要となる。このような問題を克服する方法として、特許文献1(特開平5−62876号公報)に露光量制御方法が提案されている。
図9は、特許文献1に開示されている露光装置の構成を示すブロック図である。同図において、レーザ光を出力するパルスレーザ光源101には、例えばKrF等のガスが封入されている。照明光学系102は、ビーム整形光学系、オプティカルインテグレータ、コリメータ及びミラー(不図示)で構成されている。レチクル103には、焼き付け(転写)を行う半導体素子の回路パターンが形成されていて、これが照明光学系102により照明される。レチクル103の回路パターンは、投影光学系(縮小投影レンズ)104によってウエハ105上に縮小投影される。照明光学系102とレチクル103との間の光路にはハーフミラー106が配置され、レチクル103を照明する露光光の一部がハーフミラー106により反射されて取り出される。ハーフミラー106によって反射される光の光路には紫外光用のフォトセンサ107が配置され、フォトセンサ107は露光光の強度に対応した出力を発生する。
フォトセンサ107の出力は、パルスレーザ光源101のパルス発光毎に積分を行う積分回路108によって1パルスあたりの露光エネルギーに変換され、積算露光量の演算処理を行う露光装置本体側の制御装置109に提供される。制御装置109は、演算結果に基づいて、レーザ制御装置110に対して適切な印加電圧値とレーザ発光指令信号をと出力する。パルスレーザ光源101が発生する露光光のエネルギーは、レーザ制御装置110による印加電圧値に応じて制御される。これらの動作を繰り返すことにより、ウエハ105上に焼き付けられるレチクル103の回路パターン像の積算露光量が制御される。
ところで、エキシマレーザ等の光源の劣化が許容値を越えた場合には、例えば、レーザガスや構成部品を交換する必要がある。このようなメンテナンスは、一般には、レーザ制御装置(光源制御装置)が発光パルス数や使用時間に応じて露光装置本体の主制御装置にメンテナンス要求を送ることによってなされうる。主制御装置は、メンテナンス要求を受けると、露光動作中であればそれが終了した直後に、非露光動作中であれば直ちに、メンテナンスのための処理(例えば、オペレータに対する警告)を実施しうる。
特開平5−62876号公報
しかしながら、メンテナンスのタイミングがメンテナンス要求の直後又は露光動作が終了した直後等に限定されることは好ましくない。例えば、レーザ光の発光を必要としない処理や露光システムの調整時において露光装置本体がメンテナンス要求信号を受けて、これに応答して常にレーザ光源のメンテナンス処理が直ちに実施されることは資源の浪費を生じさせる場合がある。また、メンテナンス要求信号の確認のタイミングを常にエキシマレーザの発光タイミング直前に設定すれば、資源の浪費を回避することは可能であるが、メンテナンス要求が発生した時は、常にメンテナンス処理時間分だけウエハの露光処理が遅れることになるためスループットの低下を招いてしまう。
本発明は、上記の課題認識を基礎としてなされたものであり、光源装置のメンテナンスのタイミングを適正化し、例えば、不要なメンテナンスの実行を抑制することを目的とする。
本発明に係る露光システムは、基板をパターンで露光する露光装置本体と、前記露光装置本体に露光光を提供する光源装置とを備える。前記露光装置本体は、露光動作を制御する他、前記光源装置のメンテナンスの実行を管理する主制御部を含む。前記光源装置は、光源制御部を含む。前記主制御部は、前記光源制御部から前記光源装置に関するメンテナンス要求があったときに、前記光源装置の使用状態に応じて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定する。
本発明の好適な実施形態によれば、前記主制御部は、例えば、前記主制御部が前記光源制御部に与えた発光に関する指令に基づいて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定することができる。ここで、前記光源装置がパルスレーザである場合、前記発光に関する指令は、前記パルスレーザに発生させる露光光のパルス数を含みうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記主制御部によって決定されるタイミングには、少なくとも、露光動作を開始する直前が含まれうる。前記タイミングには、更に前記メンテナンス要求があった直後が含まれうる。前記タイミングには、更に実行している露光動作の終了の直後が含まれうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記主制御部は、例えば、前記メンテナンス要求があったときに、前記メンテナンス要求の受信前の所定時間内における前記光源装置の使用状況の時間変化に基づいて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定することができる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記主制御部は、例えば、メンテナンス処理をジョブキューに登録するジョブ管理部を含みうる。
本発明の他の側面に係る露光システムは、基板をパターンで露光する露光装置本体と、前記露光装置本体に露光光を提供する光源装置と、露光動作を制御する他、前記光源装置のメンテナンスの実行を管理する制御部とを備える。前記制御部は、前記光源装置の使用状態に応じて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定する。
本発明によれば、光源装置のメンテナンスのタイミングを適正化することができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の好適な実施形態としての露光システムの概略構成を示す図である。この露光システムは、露光装置本体150と光源装置100とを含んで構成されうる。露光装置本体150は、例えば、照明光学系102、投影光学系104、ウエハステージ111、主制御装置(本体制御装置)109等を含む。光源装置100は、例えば、レーザ光源101、パルスレーザ光源等の光源101と、レーザ制御装置(光源制御装置)とを含む。
図1は、本発明の好適な実施形態としての露光システムの概略構成を示す図である。この露光システムは、露光装置本体150と光源装置100とを含んで構成されうる。露光装置本体150は、例えば、照明光学系102、投影光学系104、ウエハステージ111、主制御装置(本体制御装置)109等を含む。光源装置100は、例えば、レーザ光源101、パルスレーザ光源等の光源101と、レーザ制御装置(光源制御装置)とを含む。
レーザ光源101は、例えば、KrF等のガスが封入されて遠紫外領域における波長248nmの光を発光するように構成されうる。レーザ光源101には、例えば、共振器を構成するフロントミラー、露光波長を狭帯化するための回折格子、プリズム等からなる狭帯化モジュール、波長の安定性やスペクトル幅をモニタするための分光器やディテクタ等からなるモニタモジュール、及び、シャッタ等が設けられうる。レーザ光源101のガス交換動作の制御、波長安定化のための制御、放電印加電圧の制御等は、レーザ制御装置(光源制御装置)110によりなされる。この露光システムでは、レーザ制御装置110のみによる単独制御は行わず、レーザ制御装置110は、インタフェースケーブル130で接続された露光装置本体側の主制御装置109からの命令にしたがって動作する。
照明光学系102は、例えば、ビーム整形光学系、オプティカルインテグレータ、コリメータ及びミラー(不図示)で構成されうる。これらの部材は、遠紫外領域の光を効率的に透過又は反射する部材で形成される。ビーム整形光学系は、レーザ光ビームを所望の形状に整形し、オプティカルインテグレータは、光束の配光特性を均一にする。レチクルステージ(不図示)によって位置決めされうるレチクル(原版)103には、焼き付けを行う半導体素子の回路パターンが形成されていて、これが照明光学系102により照明される。レチクル103の回路パターンは、投影光学系(縮小投影レンズ)104によってウエハ105上に縮小投影される。
ウエハ105を位置決めするウエハステージ111は、2次元方向に移動可能に構成されている。ウエハステージ111には、移動鏡112が固定されていて、移動鏡112を使ってレーザ干渉計113によってウエハステージ111の位置が検出される。
露光装置本体の主制御装置109の制御下にあるステージ制御系114は、レーザ干渉計113から提供されるウエハステージ111の位置情報に基づいてモータ等の駆動部115を制御することによって、ウエハステージ111を所定の位置へ移動させる。
照明光学系102とレチクル103との間の光路には、ハーフミラー106が配置され、レチクル103を照明する露光光の一部がハーフミラー106により反射され取り出される。ハーフミラー106によって反射される光の光路には紫外光用のフォトセンサ107が配置され、フォトセンサ107は、露光光の強度に対応した出力を発生する。フォトセンサ107の出力は、パルスレーザ光源101のパルス発光毎に積分を行う積分回路108によって1パルスあたりの露光エネルギーに変換され、積算露光量の演算処理を行う露光装置本体側の主制御装置109に提供される。
主制御装置109は、印加電圧VとパルスエネルギーEとの関係を示す関数V=f(E)にしたがって演算された結果に基づいて、レーザ制御装置110に対して印加電圧値とレーザ発光指令信号を出力する。パルスレーザ光源101が発生する露光光のエネルギーは、レーザ出力制御装置110による印加電圧値に応じて制御される。これらの動作を繰り返すことにより、ウエハ105上に焼き付けられるレチクル103の回路パターン像の積算露光量が制御される。
図2は、図1に示す露光システムにおける露光制御方法の詳細を示すフローチャートである。まず、ステップS201において、目標露光量としての総露光量Etotalを設定し、ステップS202において、総露光量Etotalと予め設定された標準パルスエネルギーEstdとに基づいて総露光回数(パルス発光回数)Ntotalを設定する。ステップS203において、積算露光量SUM、残露光回数N及び平均パルスエネルギーEaveを設定する。ここで、積算露光量SUMは0とし、平均パルスエネルギーEaveはEtotal÷Ntotalの値とし、残露光回数Nは総露光回数Ntotalとする。
更に、ステップS204において、最初に露光するときの設定電圧Vを、電圧とエネルギーとの関係を示す関数V=f(E)にしたがって算出する。この関数は、印加電圧Vに対するパルスエネルギーEを計測することによって決定されうる。
次に、ステップS205において、設定された電圧Vaveで露光を行ない、ステップS206において、実際の露光量Enを測定する。次に、ステップS207において、測定された露光量Enをそれまでの積算露光量SUMに加算して新たな積算露光量SUMとし、残露光回数Nをデクリメントする。そして、ステップS208において、総露光量Etotalから積算露光量SUMを引いた値すなわち残露光量の総和を求め、これを残露光回数Nで割った値Eaveを求める。Eaveは、残露光の1パルスあたりの平均エネルギーを意味する。
次に、ステップS209において、平均エネルギーEaveと露光した1パルスの露光エネルギーEnとの比較を行ない、その差の絶対値が判定条件Eεより小さければステップS213へ進み、判定条件Eεより大きいときはステップS210に進む。ステップS210では、Eave−Enが0より大きいかまたは小さいかを判定し、Eave−En>0のときはステップS211において設定電圧Vaveに予め設定された変化量△Vだけ加算して新たなVaveとし、Eave−En<0のときはステップS212において設定電圧Vaveから前記変化量△Vだけ減算して新しいVaveとして、ステップS213へ進む。ステップS213では、残露光回数Nが0であるかどうか判定し、0でなければステップS205に戻り、0であれば処理を終了する。
このように、レーザ光源101のガス濃度の低下に伴って低下するパルスエネルギーを検出し、放電印加電圧にフィードバックして放電印加電圧を徐々に高めていくことによりパルスエネルギーを一定に保つことができる。
図3は、図1に示す露光装置本体150の主制御装置109に組み込まれた制御ソフトウエア、レーザ制御装置110に組み込まれた制御ソフトウエア、及び両者の関係を示す図である。レーザ光源101のガス交換時期や構成部品の劣化を示す情報は、通常は、レーザ制御装置110に組み込まれたレーザ制御ソフトウエア301がレーザ発光パルス数や使用時間を計数することによって得られる。露光装置本体150の主制御装置109に組み込まれたメンテナンス制御ソフトウエア303は、レーザ制御ソフトウエア301によって計数されたレーザ発光パルス数や使用時間を監視することができる。
レーザ制御装置110の制御ソフトウエア301は、計数値が予め設定された上限値を超えると、露光装置本体150の主制御装置109のメンテナンス制御ソフトウエア303に対してメンテナンス要求通知307を行う。メンテナンス要求通知307がレーザ光源101の構成部品の交換要求であれば、メンテナンス制御ソフトウエア303は、操作系ソフトウエア304に対して表示要求310を出し、コンソール画面上に所定のメッセージを表示し、オペレータに通知する。オペレータは、表示内容に基づいて構成部品の交換を実施することができる。
主制御ソフトウエア302は、メンテナンス処理以外のレーザ光源制御を司る。露光装置本体側では、露光システムの現在の状態を示す情報を記憶装置(例えば、不揮発性メモリ)109aに装置状態情報305として保持している。装置状態情報305には、例えば、“レーザ発振中”、“アイドル中”を意味する情報が含まれうる。また、これとは別に、メンテナンス項目毎に、時間と、レーザ制御ソフトウエア301(レーザ制御装置110)に対して指令した発振パルス数(発生する露光光のパルス数)と、メンテナンス状態とが記憶装置109a内にメンテナンス実行管理テーブル306として保持している。
図4は、メンテナンス実行管理テーブル306の一例を模式的に示す図である。メンテナンス項目601は、レーザ光源の経時的な特性変化を補正するための処理又は作業を表しており、例えば、ガス交換、絶対波長校正、エネルギー校正、調整発振などがある。発振指令パルス数602は、露光装置側の主制御装置109に組み込まれた主制御ソフトウエア302からレーザ制御装置109に組み込まれたレーザ制御ソフトウエア301に対して指令した発振パルス数の積算値であり、主制御ソフトウエア302が発振毎に更新する。そして、メンテナンス処理が実施された時には、発振指令パルス数602は、メンテナンス制御ソフトウエア303によって0にクリアされる。設定Duty(この明細書において”Set Duty”とも標記されている)604は、設定時間603内に占めるレーザ発振時間の割合を表しており、作業者がメンテナンス項目毎に操作系ソフトウエア304を介して任意に設定することができる。メンテナンス状態605は、該当するメンテナンス項目601についての現在の状態を示しており、“正常状態”、“メンテナンス実行状態”、“メンテナンス要求有り状態”がありうる。
図6は、レーザ制御ソフトウエア301からメンテナンス要求通知307を受け取った時のメンテナンス制御ソフトウエア303が実行する処理のフローを示す図である。ステップS701において、メンテナンス要求の要因が、規定パルス数の発振によるものか、規定時間を超えたことによるものかを判断する。この判断は、メンテナンス実行管理テーブル306によって管理されている”発振指令パルス数”に基づいて実施することもできるし、レーザ制御ソフトウエア301から要因に関する情報を取得することによって実施することもできる。メンテナンス要求の要因が規定パルス数を発振したことである場合は、これはレーザ光源101が発振中であることを意味する。この場合は、メンテナンス処理を実施する必要があるため、ステップS704に処理を進める。
一方、要因が規定時間を超えたことである場合は、メンテナンス処理を直ちに実行すべきか否かを判断するために、ステップS702において、Dutyを計算する。Dutyとは、ある時間内に発振可能な最大発振パルス数に対する実際の発振パルス数の割合を表す。Duty値は、(1)式にしたがって算出することができる。
Duty=(総重み付発振パルス数)÷(最大発振パルス数)×100[%] ・・・(1)
(1)式における最大発振パルス数は、設定時間603内に発振可能な最大発振パルス数を表し、(2)にしたがって算出することができる。
(1)式における最大発振パルス数は、設定時間603内に発振可能な最大発振パルス数を表し、(2)にしたがって算出することができる。
(最大発振パルス数)=(レーザ最大発振周波数)×(設定時間603)×60[pulse] ・・・(2)
(1)式における総重み付発振パルス数は、設定時間603内の所定時間区間(t−Δt〜t+ΔTの時間区間)において実際に発振されたパルス数(実発振パルス数)に対して、当該所定時間区間における代表時刻tを変数とする関数f(t)の値を掛けた値の総和であり、(3)式にしたがって算出することができる。
(1)式における総重み付発振パルス数は、設定時間603内の所定時間区間(t−Δt〜t+ΔTの時間区間)において実際に発振されたパルス数(実発振パルス数)に対して、当該所定時間区間における代表時刻tを変数とする関数f(t)の値を掛けた値の総和であり、(3)式にしたがって算出することができる。
(総重み付発振パルス数)=Σ{(実発振パルス数)×f(t)} ・・・(3)
ここで、tは0.0〜設定時間603であり、f(t)は重み付関数である。
ここで、tは0.0〜設定時間603であり、f(t)は重み付関数である。
図5は、設定時間603内における実発振パルス数と重み付けした発振パルス数とDutyの関係を例示したグラフである。図5において、横軸が時間を表し、縦軸が発振パルス数を表す。fulldutyパルス数404、504は、ある時間区間における最大発振パルス数を表す。setdutyパルス数405、505は、(4)式にしたがって計算することができる。
(setdutyパルス数)=(fulldutyパルス数)×(設定Duty604)÷100[pulse] ・・・(4)
重み付発振パルス数402、502は、実際の発振パルス数401、501に対して、例えばメンテナンス要求受信時に近い時間ほど重み付けが大きくなるようなExponentialカーブの重み付関数(f(t))403、503を掛け合わせて算出され、総和は(3)式に対応する。重み付関数403、503は、例えば、オペレータがコンソール画面において複数の多項式関数から選択したり、任意に設定したりすることによって設定することができる。
重み付発振パルス数402、502は、実際の発振パルス数401、501に対して、例えばメンテナンス要求受信時に近い時間ほど重み付けが大きくなるようなExponentialカーブの重み付関数(f(t))403、503を掛け合わせて算出され、総和は(3)式に対応する。重み付関数403、503は、例えば、オペレータがコンソール画面において複数の多項式関数から選択したり、任意に設定したりすることによって設定することができる。
図5の(a)は、設定時間内のうちメンテナンス要求受信時に近い時間帯にレーザ発振が多くなされた例であり、重み付関数により総重み付発振パルス数は総実発振パルス数より大きな値になり、“(setdutyパルス数405、505)×(設定時間603)の値よりも大きくなる。この場合は、S703において、設定Duty(Set Duty)604よりも算出されたDutyが大きいことからメンテナンスを直ちに実行する必要があると判断し、S704の処理へ移る。
ステップS704では、メンテナンス制御ソフトウエア303は、装置状態305を読み込み、ステップS706では、レーザ発振中か否かを確認する。レーザ発振中であればステップS707において発振終了を待ち、S708において所望のメンテナンス処理の実行を開始し、ステップS709においてメンテナンス状態605を”メンテナンス実行中”に書き換える。ステップS710においてメンテナンス処理を実行終了するとステップS711において発振指令パルス数602を0に書き換える。そして、ステップS712において、メンテナンス状態605を”正常状態”に書き換えて処理を終了する。
図5の(b)は、設定時間603内のうち、(メンテナンス要求受信時−設定時間)に近い時間帯にレーザが発振が多くなされた例であり、重み付関数により総重み付発振パルス数は総実発振パルス数より小さな値になり、(setdutyパルス数405、505)×(設定時間603)より小さな値になる。この場合、ステップS703において設定Duty(Set Duty)よりも算出されたDutyが小さいことから、メンテナンスを直ちに実行する必要はないと判断し、ステップS705の処理へ移る。ステップS705において、メンテナンス状態605を”メンテナンス要求有り”に書き換えて処理を終了する。
以上のように、メンテナンスのタイミングは、メンテナンス要求の受信前の所定時間内におけるレーザ光源101の使用状況の時間変化(例えば、図5)に基づいて決定されうる。
図7は、レーザ発振処理とレーザ発振前に実施するメンテナンス処理のフローを示す図である。レーザ発振処理時は、露光装置本体150において主制御ソフトウエア302がメンテナンス制御ソフトウエア303に対して発振前処理の実行を要求し、メンテナンス制御ソフトウエア303がステップS801において、レーザ発振前処理を実行する。レーザ発振前処理が終了すると、主制御ソフトウエア302は、ステップS802においてレーザ発振処理を実行する。
図8は、図7のステップS801(レーザ発振前処理)の詳細を示す図である。まず、ステップS901において、メンテナンス制御ソフトウエア303がメンテナンス実行管理テーブル306を読み出す。そして、ステップS902〜S908において、メンテナンス制御ソフトウエア303は、メンテナンス実行管理テーブル306に登録されている各メンテナンス項目について処理する。
具体的には、ステップS902において、メンテナンス制御ソフトウエア303は、該当するメンテナンス項目601に対応するメンテナンス状態605が”メンテナンス要求有り”の状態であるか否かを判断する。メンテナンス状態605が”正常”又は”メンテナンス実行中”であれば、ステップ908に進む。一方、メンテナンス状態605が”メンテナンス要求有り”であれば、ステップS903においてメンテナンス処理の実行を開始し(例えば、コンソールにメンテナンスの実施を促すメッセージを表示するとともに必要な処理を実行する)、ステップS904においてメンテナンス状態605を”メンテナンス実行中”に書き換える。
ステップS905においてメンテナンス処理を実行が終了すると、ステップS906において、発振指令パルス数602を0に書き換える。そして、ステップS907において、メンテナンス状態605を”正常”状態に書き換えて、ステップS908に進む。ステップS908では、次のメンテナンス項目(未処理のメンテナンス項目)があるかどうかを判断して、あればステップS902に戻り、なければ一連のレーザ発振前処理を終了する。
[第2実施形態]
以下では、本発明の第2実施形態として、第1実施形態との相違点を説明する。ここで、説明する事項以外は、第1実施形態に従いうる。
以下では、本発明の第2実施形態として、第1実施形態との相違点を説明する。ここで、説明する事項以外は、第1実施形態に従いうる。
図10は、複数のジョブを一括処理する場合におけるレーザ光源101のメンテナンス処理を示す図である。図10に示すように、複数のジョブを処理する場合において、あらかじめジョブ情報を含んだファイルをジョブキュー1001に溜めて連続的に処理する方法が特開平8−167562号公報に開示されている。この実施形態では、ジョブキュー1001において、露光ジョブA、B、C、Dの前にレーザ光源101のメンテナンス処理1002を入れることにより各露光ジョブA、B、C、Dの実行時のレーザ光源101の状態を最適に保つことができ、これにより露光量制御エラー等の発生を低減させることが可能である。
また、ジョブファイルにレーザ光源101のメンテナンス処理を実行するか否かを示すフラグ情報を含ませて、主制御ソフトウエア302がジョブ前にメンテナンス処理を実行するか否かを判断可能にすることもできる。このようなジョブを管理するためのジョブ管理部は、典型的にはソフトウエアで構成することができ、主制御ソフトウエア302に組み込まれうる。
また、第1実施形態において、レーザ発振前処理を実行するか否かを示すフラグ情報を管理し、例えば各露光ジョブの開始前及び各レーザ発振の開始前のいずれのタイミングでメンテナンス処理を実施するかを選択可能にしてもよい。これにより、例えば、ラフレイヤーについての露光ジョブにおいては、スループットを重視し、図10に示すように露光ジョブの開始前に図8に示す処理フローを実施し、クリティカルリレイヤーについての露光ジョブにおいては、露光精度を重視し、第1実施形態のようにレーザ発振毎に図8に示す処理フローを実施することができ、レーザ光の品位とスループットのどちらを重視するかを例えばジョブ毎に選択することができる。
100:光源装置、150:露光装置本体、101:パルスレーザ光源(光源)、102:照明光学系、103:レチクル(原版)、104:投影光学系、105:ウエハ(基板)、106:ハーフミラー、107:フォトセンサ、108:積分回路、109:主制御装置、110:レーザ出力制御装置、111:ウエハステージ、112:移動鏡、113:レーザ干渉計、114:ステージ制御系、115:ステージ駆動手段、301:レーザ制御ソフトウエア、302:露光装置内主制御ソフトウエア、303:露光装置内メンテナンス制御ソフトウエア、304:露光装置内操作系ソフトウエア、305:露光装置内状態情報、306:露光装置内メンテナンス実行管理テーブル、307:メンテナンス要求信号、308:メンテナンス実行命令、309:レーザ発振命令、310:メンテナンス要求有り通知、401,501:実発振パルス数、402,502:重み付発振パルス数、403,503:重み付関数、404,504:所定時間内で可能な最大発振パルス数、404,505:所定時間内の設定発振パルス数、601:メンテナンス項目、602:露光装置からの発振指令パルス数、603:設定時間、604:設定Duty、605:メンテナンス状態、1001:ジョブキュー、1002:ジョブ前のメンテナンス処理
Claims (9)
- 露光システムであって、
基板をパターンで露光する露光装置本体と、
前記露光装置本体に露光光を提供する光源装置とを備え、
前記露光装置本体は、露光動作を制御する他、前記光源装置のメンテナンスの実行を管理する主制御部を含み、
前記光源装置は、光源制御部を含み、
前記主制御部は、前記光源制御部から前記光源装置に関するメンテナンス要求があったときに、前記光源装置の使用状態に応じて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定することを特徴とする露光システム。 - 前記主制御部は、前記主制御部が前記光源制御部に与えた発光に関する指令に基づいて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定することを特徴とする請求項1に記載の露光システム。
- 前記光源装置は、パルスレーザを含み、前記発光に関する指令は、前記パルスレーザに発生させる露光光のパルス数を含むことを特徴とする請求項2に記載の露光システム。
- 前記主制御部によって決定されるタイミングには、露光動作を開始する直前が含まれることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光システム。
- 前記主制御部によって決定されるタイミングには、前記メンテナンス要求があった直後、及び、露光動作を開始する直前が含まれることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光システム。
- 前記主制御部によって決定されるタイミングには、前記メンテナンス要求があった直後、実行している露光動作の終了の直後、及び、露光動作を開始する直前が含まれることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光システム。
- 前記主制御部は、前記メンテナンス要求があったときに、前記メンテナンス要求の受信前の所定時間内における前記光源装置の使用状況の時間変化に基づいて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の露光システム。
- 前記主制御部は、メンテナンス処理をジョブキューに登録するジョブ管理部を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の露光システム。
- 露光システムであって、
基板をパターンで露光する露光装置本体と、
前記露光装置本体に露光光を提供する光源装置と、
露光動作を制御する他、前記光源装置のメンテナンスの実行を管理する制御部とを備え、
前記制御部は、前記光源装置の使用状態に応じて前記光源装置のメンテナンスのタイミングを決定することを特徴とする露光システム。
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