JP2005213730A - 樹脂製瓦のビス止め構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 表面に割石模様を形成していて凹凸がある樹脂製瓦を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止め固定する樹脂製瓦のビス止め構造であって、防水性を向上させることができる樹脂製瓦のビス止め構造を提供する。
【解決手段】 その表面に割石模様７を形成していて凹凸がある樹脂製瓦１を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止め固定する樹脂製瓦１のビス止め構造であって、樹脂製瓦１が、平坦な先端面を有する脱型ピンを備える金型によって製造されていて、その表面に脱型ピンの先端面によって形成される平坦部８を有しているものであり、樹脂製瓦１を屋根下地材にビス止めする際のビス固定位置を前記平坦部８としていることを特徴とする樹脂製瓦のビス止め構造。
【選択図】図１

Description

本発明は、割石模様を形成していて、その表面に凹凸がある樹脂製瓦を、屋根下地材にビス止め固定する樹脂製瓦のビス止め構造に関するものである。

近年軽量であって、大判にできる瓦として、樹脂製瓦が提案されている（例えば特許文献１参照）。このような樹脂製瓦を用いて屋根を葺く場合、図３に示すように、軒先側から順に重ね葺き施工される。まず、下段の樹脂製瓦１をその後端部（つまり棟側の端部）において桟木２等の屋根下地材にビス３を用いてビス止めする。このとき、上段の樹脂製瓦１の先端部（つまり軒側の端部）を固定するための瓦固定金具４をビス止めと同時に取付ける構造が採用される。そして、上段の樹脂製瓦１の先端部を下段の樹脂製瓦１上の瓦固定金具４の瓦差込み部５に差込むように上段の樹脂製瓦１を載置し、次に、下段の樹脂製瓦１の場合と同様に上段の樹脂製瓦１の後端部を瓦固定金具４と共に桟木２等の屋根下地材にビス３を用いてビス止めする。

そして、軒先１列目の樹脂製瓦１に対しては、図３に示すように、１列目の樹脂製瓦１と２列目の樹脂製瓦１とが重なる位置ではなく、屋根を葺き終えた際に露出する位置である、軒先１列目の樹脂製瓦１の先端位置において、樹脂製瓦１の表面から桟木２等の屋根下地材に、ビス３を用いてビス止めする。また、強風地域等では、軒先１列目の樹脂製瓦１だけではなく、その他の樹脂製瓦１についても、下段の樹脂製瓦１と上段の樹脂製瓦１とが重なる位置ではなく、屋根を葺き終えた際に露出する位置で、樹脂製瓦１の表面から桟木２等の屋根下地材に、ビス３を用いてビス止めすることが行われる。

このように、下段の樹脂製瓦１と上段の樹脂製瓦１とが重なる位置ではなく、屋根を葺き終えた際に露出する位置で、樹脂製瓦１の表面から桟木２等の屋根下地材に、ビス３を用いてビス止めする場合には、樹脂製瓦１の表面には割石模様を形成していて凹凸があるため、ビス３と樹脂製瓦１の表面との間に隙間が生じやすく、浸水する恐れがある。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ビス３に防水用パッキン６を取付けたとしても、樹脂製瓦１の表面に割石模様７による凹凸があるため、ビス３に取付けた防水用パッキン６と樹脂製瓦１の表面との間に隙間が生じやすく、浸水する恐れがあり、防水性を向上できる手段が求められている。
特開２００２−１６７９０８号公報

本発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、表面に割石模様を形成していて凹凸がある樹脂製瓦を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止め固定する樹脂製瓦のビス止め構造であって、防水性を向上させることができる樹脂製瓦のビス止め構造を提供することである。

上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、その表面に割石模様を形成していて凹凸がある樹脂製瓦を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止め固定する樹脂製瓦のビス止め構造であって、樹脂製瓦が、平坦な先端面を有する脱型ピンを備える金型によって製造されていて、その表面に脱型ピンの先端面によって形成される平坦部を有しているものであり、樹脂製瓦を屋根下地材にビス止めする際のビス固定位置を前記平坦部としていることを特徴としている。このようにすることによって、ビス固定位置が平坦部となるので、樹脂製瓦を、屋根下地材にビス止め固定した際の防水性が向上する。

また、請求項２に係る発明は、請求項１記載の樹脂製瓦のビス止め構造において、前記脱型ピンの先端面の略中央に突起を設けていて、樹脂製瓦が、前記平坦部の略中央に前記突起によって形成され、ビス位置マークとなる凹所を形成しているものであり、樹脂製瓦を屋根下地材にビス止めする際に、ビスの先端を前記凹所に合致させてビス止めしていることを特徴としている。このようにすることによって、樹脂製瓦を施工する際のビス止め作業がやりやすくなり、作業性が向上する。

本発明の樹脂製瓦のビス止め構造においては、樹脂製瓦が、平坦な先端面を有する脱型ピンを備える金型によって製造されていて、その表面に脱型ピンの先端面によって形成される平坦部を有しているものであり、樹脂製瓦を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止めする際のビス固定位置を前記平坦部としているため、本発明の樹脂製瓦のビス止め構造によれば、樹脂製瓦を、屋根下地材にビス止め固定した際の防水性が向上する。特に、ビスに防水用パッキンを取付けてビス止めした場合には、ビス固定位置を平坦部としていると、防水用パッキンの防水効果が向上するという効果も奏する。

以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。

図１は、本発明の樹脂製瓦のビス止め構造についての一実施形態を示している。この実施形態の樹脂製瓦のビス止め構造では、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、その表面に割石模様７を形成していて凹凸がある樹脂製瓦１を使用する。そして、樹脂製瓦１の表面には、平坦部８と、この平坦部８の略中央にビス位置マークとなる凹所９を形成している。なお、表面に凹凸を付して、割石模様７を形成することにより、樹脂製瓦１は割石風の外観を持つようになる。樹脂製瓦１は、後述するように、脱型ピンを備える金型によって製造されていて、その表面に脱型ピンによって形成される平坦部８を有しているものであり、また、脱型ピンの先端面に突起を設けることにより、平坦部８の略中央にビス位置マークとなる凹所９を形成しているものである。

このような樹脂製瓦１は、例えば図２に示すように、脱型ピン１１を備える金型１２によって製造される。図２に示す金型１２を用いて樹脂製瓦１を製造する場合、金型１２を構成する上金型１２Ａを上昇させて、上金型１２Ａと下金型１２Ｂとを分離した状態で、下金型１２Ｂ上に、例えば無機充填材、熱硬化性樹脂等からなる樹脂材料をセットし、次に、上金型１２Ａを下降させて上金型１２Ａと下金型１２Ｂとの間にある樹脂材料をプレス成形し、図２（ａ）に示すように、樹脂製瓦１を成形する。なお、上金型１２Ａが樹脂材料と接する面は、成形して得られる樹脂製瓦１の表面に割石模様７が形成されるように（図１（ｂ）参照）、割石模様７を形成するための凹凸を付けている。

次に、上金型１２Ａを上昇させると共に、上金型１２Ａに付設した油圧ユニット１３によって脱型ピン１１の先端部１４を下金型１２Ｂ方向に突出させて、図２（ｂ）に示すように、成形した樹脂製瓦１を上金型１２Ａから脱型させる。脱型ピン１１の先端部１４は、その先端面１５が平坦となるように円柱状に形成していて、かつ、その先端面１５の略中央に突起１６を形成している。そのため、成形して得られる樹脂製瓦１の表面には、図１（ｂ）に示すように、脱型ピン１１の先端面１５で形成される平坦部８と、この平坦部８の略中央に、脱型ピン１１の突起１６によって形成される凹所９が形成される。このようにして、図２に示す金型１２を用いて、図１に示す樹脂製瓦１は製造される。

この実施形態の樹脂製瓦のビス止め構造では、上述したように、脱型ピン１１を備える金型１２によって製造されていて、その表面に脱型ピン１１の先端面１５によって形成される平坦部８を有している樹脂製瓦１を使用する。樹脂製瓦１を用いて屋根を葺く手順については、背景技術で説明したように、軒先側から順に重ね葺き施工する（図３参照）。そして、下段の樹脂製瓦１と上段の樹脂製瓦１とが重なる位置ではなく、屋根を葺き終えた際に露出する位置で、樹脂製瓦１の表面から桟木２等の屋根下地材に、ビス３を用いてビス止めする場合には、ビス３を固定するビス固定位置を、図１（ｂ）に示すように、平坦部８としている。なお、下段の樹脂製瓦１と上段の樹脂製瓦１とが重なる位置については、ビス３を固定するビス固定位置を、平坦部８としてもよいし、従来通りの割石模様を形成していて凹凸がある位置としてもよい。

このように屋根を葺き終えた際に露出する位置での、ビス固定位置を平坦部８とした場合には、ビス固定位置に凹凸がある場合に比べ、ビス３と樹脂製瓦１の表面との間に隙間が生じにくく、樹脂製瓦１を、屋根下地材にビス止め固定した際の防水性が向上する。特に、図１（ａ）、（ｃ）に示すように、ビス３に防水用パッキン６を取付けた場合に、ビス固定位置が平坦部８であると、ビス固定位置に凹凸がある場合に比べ、防水用パッキン６と樹脂製瓦１の表面との間に隙間が生じることが防止され、防水用パッキン６の防水性が格段に向上する。

さらに、この実施形態の樹脂製瓦のビス止め構造では、樹脂製瓦１に、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、平坦部８の略中央に凹所９を形成していて、樹脂製瓦１を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止めする際に、図１（ａ）に示すように、ビス３の先端を凹所９に合致させてビス止めするようにしている。そのため、樹脂製瓦１を施工する際のビス止め作業がやりやすくなり、作業性が向上するという利点がある。

本発明の一実施形態を説明するための概略図であり、（ａ）はビス止め前の状態を示す断面図、（ｂ）はビス止め前の樹脂製瓦１の状態を示す部分平面図、（ｃ）はビス止め後の状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態で使用する樹脂製瓦を製造する工程を説明するための概略図であり、（ａ）は上金型を下降させた状態を示す断面図、（ｂ）は上金型を上昇させた状態を示す断面図である。 樹脂製瓦を用いて屋根を葺く工程を説明するための斜視図である。 従来の樹脂製瓦のビス止め構造を説明するための概略図であり、（ａ）はビス止め前の状態を示す断面図、（ｂ）はビス止め後の状態を示す断面図である。

符号の説明

１ 樹脂製瓦
２ 桟木
３ ビス
４ 瓦固定金具
５ 瓦差込み部
６ 防水用パッキン
７ 割石模様
８ 平坦部
９ 凹所
１１ 脱型ピン
１２ 金型
１２Ａ 上金型
１２Ｂ 下金型
１３ 油圧ユニット
１４ 先端部
１５ 先端面
１６ 突起

Claims (2)

1. その表面に割石模様を形成していて凹凸がある樹脂製瓦を、屋根を葺き終えた際に露出する位置で屋根下地材にビス止め固定する樹脂製瓦のビス止め構造であって、樹脂製瓦が、平坦な先端面を有する脱型ピンを備える金型によって製造されていて、その表面に脱型ピンの先端面によって形成される平坦部を有しているものであり、樹脂製瓦を屋根下地材にビス止めする際のビス固定位置を前記平坦部としていることを特徴とする樹脂製瓦のビス止め構造。
2. 前記脱型ピンの先端面の略中央に突起を設けていて、樹脂製瓦が、前記平坦部の略中央に前記突起によって形成され、ビス位置マークとなる凹所を形成しているものであり、樹脂製瓦を屋根下地材にビス止めする際に、ビスの先端を前記凹所に合致させてビス止めしていることを特徴とする請求項１記載の樹脂製瓦のビス止め構造。

Images