JP2005212343A - スレッドの製造方法及びicチップ入りシートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 断裁されることにより帯状の樹脂層となる樹脂シート2上にICチップ10を搭載し、その後、樹脂シート2に対してICチップ10を加圧しながら、樹脂シート2のICチップ10が搭載された面とは反対側の面側から、少なくともICチップ10が搭載された領域にレーザ光を照射することにより、樹脂シート2のICチップ10が搭載された領域を溶融させてICチップ10を樹脂シート20に埋め込んで固着する。
【選択図】図2
Description
レーザ光が透過可能な樹脂からなる帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載、固着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ICチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ICチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ICチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ICチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有する。
前記シート基材上に前記ICチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ICチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ICチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ICチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有する。
2 樹脂シート
10 ICチップ
20 樹脂層
Claims (4)
- レーザ光が透過可能な樹脂からなる帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載、固着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ICチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ICチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ICチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ICチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有するスレッドの製造方法。 - 請求項1に記載のスレッドの製造方法において、
前記ICチップを加圧する工程にて前記シート基材の当該ICチップが搭載される領域を加熱することを特徴とするスレッドの製造方法。 - レーザ光が透過可能な樹脂からなるシート基材上に、ICチップが搭載、固着されてなるICチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ICチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ICチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ICチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ICチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有するICチップ入りシートの製造方法。 - 請求項3に記載のICチップ入りシートの製造方法において、
前記ICチップを加圧する工程にて前記シート基材の当該ICチップが搭載される領域を加熱することを特徴とするICチップ入りシートの製造方法。
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