JP2005203849A - アンテナパターン、アンテナパターンの製造方法、製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 エッチング設備等の大掛かりな設備を必要とせずに効率よく製造することができ、しかも金属材料の無駄が殆ど無いアンテナパターンの製造方法等を提供する。
【解決手段】 基材１００上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターン１１０の製造方法において、基材１００に向けて導電性金属Ｋを含む流動体１０の液滴Ｄを吐出することにより、所定のアンテナパターン１１０を形成させる吐出工程を有するようにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、アンテナパターン、特にＲＦＩＤデータキャリア用アンテナパターンの製造方法に関する。

プラスチック等の基材の上にコイル状アンテナパターンを備え、このアンテナパターンと容量素子とにより共振回路を形成して一定周波数の電波を受信・送信できるように構成されたＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）データキャリアが利用されている。
このＲＦＩＤデータキャリアは、基材上に積層したアルミニウム層上にレジストパターンを形成しエッチングすることにより製造されたり、或いは抜き型を用いて製造されたりしている。
特開２００３−３７３４８号公報 特開２００３−３７４２７号公報

しかし、エッチング法による製造方法では、レジスト製版の設備及びエッチング用の設備が必要であり、また製品ごとにレジストパターンの作製を要し、またエッチング加工後にレジスト膜を剥離しなければならず生産スピードを上げるにしても限度がある。
また、抜き型による製造方法では、金型及び金型をアルミニウム等の金属材料に押圧するための設備が必要であり、また製品ごとに金型の作製を要するという問題がある。
また、エッチング及び抜き型による製造方法は、ともに金属材料の大半が廃棄物となってしまい、特にエッチング法では廃液処理を要するという問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、エッチング設備等の大掛かりな設備を必要とせずに効率よく製造することができ、しかも金属材料の無駄が殆ど無いアンテナパターンの製造方法等を提供することを目的とする。

本発明に係るアンテナパターン、アンテナパターンの製造方法、製造装置では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、基材上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターンであって、導電性金属層の厚みが１μｍ以下であるようにした。この発明によれば、アンテナが薄形化され、薄形のＲＤＩＦデータキャリアを実現することができる。
アンテナパターンの線幅が１００μｍ以下であるようにした。また、アンテナパターンにおける隣接するパターン線間の間隔が１００μｍ以下であるようにしたので、アンテナの小型や、アンテナのＱ値を向上させることができる。
アンテナパターンに形成されるＩＣチップ接続用端子同士を連結するバイパスラインが設けられるようにしたので、製造や検査においてアンテナパターンの導通や抵抗値を容易に確認することができる。そして、アンテナパターンの検査後に複数取りのシートを抜く工程等でバイパスラインを切断することにより、所望の特性のアンテナパターンを得ることができる。

第２の発明は、基材上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターンの製造方法において、基材に向けて導電性金属を含む流動体の液滴を吐出することにより、所定のアンテナパターンを形成させる吐出工程を有するようにした。この発明によれば、エッチング法や抜き型法によらずに基材上に任意のアンテナパターンを形成できるので、製造コストを抑えることができるとともに、アンテナパターン材料を無駄なく利用することができる。
また、基材上に配置した流動体を固化させる固化処理工程を有するようにしたので、基材上に配置した導電性金属層を含む液状体を固化させて、アンテナパターンの導通を得ることができる。
固化処理工程が、基材に形成したアンテナパターンに電流を流して加熱させる導通処理工程を有するようにしたものでは、大掛かりな設備を用いることなく、基材上に形成したアンテナパターンの流動体を加熱、固化させることができる。
例えば、アンテナパターンに電圧をかけて電流を流すようにしたり、アンテナパターンの近傍の磁界を変化させてアンテナパターンに誘導電流を流すようにしたりすることができる。
また、導通処理工程がアンテナパターンの導通確認検査を兼ねるものでは、アンテナパターンの製造工程の一部が省略できるので、製造効率を向上させることができる。
また、導通工程に先立って、アンテナパターンを予備乾燥させる余熱工程を有するようにしたものでは、アンテナパターンを予備乾燥させて導通を得ることにより、アンテナパターンに確実に電流を流すことができる。
また、吐出工程がアンテナパターンにＩＣチップ接続用端子を形成する工程とＩＣチップ接続用端子同士を連結するバイパスラインを形成する工程とを有するとともに、固化処理後にバイパスラインを断線する工程を有するものでは、アンテナパターンに容易に電流を流すことができるとともに、バイパスラインを切断することにより所望のアンテナパターンを得ることができる。

第３の発明は、基材上に任意のアンテナパターンを形成するアンテナパターン製造装置において、基材に向けて流動体を吐出するインクジェット式ヘッドと、インクジェット式ヘッドと基材とを相対移動させる移動装置と、インクジェット式ヘッドからの流動体の吐出及び移動装置の駆動を制御する制御装置とを備えるようにした。この発明によれば、エッチング法や抜き型法によらずに基材上に任意のアンテナパターンを形成できるので、製造コストを抑えることができるとともに、アンテナパターン材料を無駄なく利用することができる。
また、基材上に配置された流動体を固化させる固化処理装置及び／又は基材上に形成されたアンテナパターンに電流を流す導通処理装置を備えるものでは、基材上に配置した導電性金属層を含む液状体を固化させて、アンテナパターンの導通を得ることができる。

以下、本発明のアンテナパターン、アンテナパターンの製造方法、製造装置の第１実施形態について図を参照して説明する。
図１は、本発明に係るアンテナパターン製造装置１を示す模式図である。アンテナパターン製造装置１は、インクジェット方式を利用して基材１００上にアンテナパターン１１０を形成するものであり、インクジェット式ヘッド２０、タンク３０、ヘッド移動装置４０、及び制御装置５０を備える。そして、アンテナパターン製造装置１は、基材１００上に流動体１０の液滴Ｄを付着させることにより、所定のアンテナパターン１１０を形成させる。

基材１００としては、ポリエチレンナフタレ−ト等の耐熱性を備えたプラスチック材料が好ましい。アンテナパターンの製造工程において、基材１００が加熱されるため、耐熱性を有する材料が求められるからである。なお、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）は、ポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）と化学構造のよく類似したポリエステルである。ＰＥＮはＰＥＴと同じように芳香族分子を含むポリエステルであるが、ＰＥＮの方がＰＥＴよりもいくつかの物性（力学的性質、耐熱性、バリヤー性等）面で優れた性質を有するポリエステルである。

インクジェット式ヘッド２０（２１〜２ｎ：ｎは任意の自然数）は、それぞれ同一の構造を備え、インクジェット方式によりそれぞれ液滴Ｄを吐出可能である。図２は、インクジェット式ヘッド２０の一構成例を説明する分解斜視図である。図２に示すように、インクジェット式ヘッド２０は、ノズル２１１の設けられたノズルプレート２１０および振動板２３０が設けられた圧力室基板２２０を筐体２５０に嵌め込んだ構成を備える。このインクジェット式ヘッド２０の主要部構造は、図３の斜視図一部断面図に示すように、圧力室基板２２０をノズルプレート２１０と振動板２３０で挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート２１０は、圧力室基板２２０と貼り合わせられたときにキャビティ２２１に対応することとなる位置にノズル２１１が形成される。圧力室基板２２０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ２２１が複数設けられている。キャビティ２２１間は側壁（隔壁）２２２で分離されている。各キャビティ２２１は供給口２２４を介して共通の流路であるリザーバ２２３に繋がっている。振動板２３０は、例えば熱酸化層等により構成される。振動板２３０にはインクタンク口２３１が設けられ、タンク３０から任意の流動体１０を供給可能に構成されている。振動板２３０上のキャビティ２２１に相当する位置には、圧電体素子２４０が形成されている。圧電体素子２４０は、ＰＺＴ素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極および下部電極（図示略）で挟んだ構造を備える。圧電体素子２４０は、制御装置５０から供給される吐出信号Ｓｈ（Ｓｈ１〜Ｓｈｎ：ｎは任意の自然数）に対応して体積変化を生ずる。
なお上記インクジェット式ヘッド２０は、圧電体素子２４０に体積変化を生じさせて液滴Ｄを吐出させる構成に限らず、発熱体により流動体１０に熱を加え、その膨張によって液滴Ｄを吐出させるようなヘッド構成であってもよい。

図１に戻り、タンク３０（３１〜３ｎ）は、それぞれ流動体１０（１１〜１ｎ）を貯蔵し、パイプを通して流動体１０をインクジェット式ヘッド２０に供給する。
流動体１０はアンテナパターン形成用材料Ｋを含む。アンテナパターン形成用材料Ｋとしては、それ自体が固化時に導電性を示すものから構成される。例えば、Ａｇ、Ｃｕ等の導電材料の微粒子を高密度に含み、吐出された後に乾燥させるだけで導電性を示すものが用いられる。また、半田、Ｇａ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ、Ｉｎ等の低融点の金属を融点以上に熱して流動性を与えたものが挙げられる。また、ＲｕＯ_２、ＩｒＯ_２、ＯｓＯ_２、ＭｏＯ_２、ＲｅＯ_２、ＷＯ_２、ＹＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_７−ｘ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ合金等も可能である。
いずれの場合でも流動体１０はインクジェット式ヘッド２０から液滴Ｄとして吐出可能な流動性を呈するように溶媒等で粘度が調整される。溶媒としてはブチルカルビトールアセテート、３−ジメチル−２−イミタゾリジン、ＢＭＡ等が考えられる。

ヘッド移動装置４０は、インクジェット式ヘッド２０をＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成される。そして、ヘッド移動装置４０は、制御装置５０からの駆動信号Ｓｘに応じて駆動して、インクジェット式ヘッド２０をＸ方向に搬送する。同様に、駆動信号Ｓｙに応じてインクジェット式ヘッド２０をＹ方向に搬送する。なお、ヘッド移動装置４０には、ヘッド位置計測部（不図示）が設けられ、インクジェット式ヘッド２０の位置（Ｘ方向およびＹ方向）に対応した信号が制御装置５０に送られる。そして、その信号に応じて制御装置５０がインクジェット式ヘッド２０の位置を正確に制御する。

制御装置５０は、例えばコンピュータ装置でありＣＰＵ、メモリ、インターフェース回路等（いずれも不図示）を備える。
そして、制御装置５０は所定のプログラムを実行することによりアンテナパターン製造装置１に所定のアンテナパターン１１０の製造を実施させる。すなわち、ヘッド移動装置４０に駆動信号ＳｘまたはＳｙを送って、インクジェット式ヘッド２０と基材１００とを所定の一定速度で移動させると共に、インクジェット式ヘッド２０に吐出信号Ｓｈを送り液滴Ｄを吐出させる。

なお、インクジェット式ヘッド２０からの流動体１０の液滴Ｄに対し一定の固化処理が必要とされる場合にはさらに固化処理装置６０を備えていてもよい。固化処理装置６０は、制御装置５０から供給される制御信号Ｓｐに対応して物理的、物理化学的、化学的処理を液滴Ｄまたは基材１００に施す。例えば、熱風の吹き付け、レーザ照射・ランプ照射による加熱・乾燥処理、化学物質の投与による化学変化処理等の処理により基材１００上に付着した流動体１０を固化させたり、流動体１０の付着を促進したりする。

続いて、アンテナパターン製造装置１を用いて基材１００上にアンテナパターン１１０を形成する方法について説明する。図４は、アンテナパターン１１０を示す図である。
まず、アンテナパターン製造装置１上に基材１００が設置されると制御装置５０が駆動信号ＳｘまたはＳｙを出力する。ヘッド移動装置４０は、この駆動信号ＳｘまたはＳｙに対応してインクジェット式ヘッド２０と基材１００との相対位置を変更し、インクジェット式ヘッド２０を基材１００の上方に移動させる。
次いで形成すべきアンテナパターン１１０の電気的特性等に応じて流動体１１〜１ｎのいずれかを特定し、その流動体１１〜１ｎを吐出させるための吐出信号Ｓｈ１〜Ｓｈｎを供給する。各流動体１１〜１ｎは対応するインクジェット式ヘッド２１〜２ｎのキャビティ２２１に流入しており、吐出信号Ｓｈ１〜Ｓｈｎが供給されたインクジェット式ヘッド２１〜２ｎではその圧電体素子２４０がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧により体積変化を生ずる。この体積変化は振動板２３０を変形させ、キャビティ２２１の体積を変化させる。この結果、そのキャビティ２２１のノズル２１１から流動体１１〜１ｎの液滴Ｄが基材１００に向けて吐出される。流動体１１〜１ｎが吐出されたキャビティ２２１には吐出によって減った流動体１１〜１ｎが新たにタンク３１〜３ｎから供給される。

そして、図４に示すように、流動体１０を基材１００上に吐出して、アンテナパターン１１０を形成する。なお、図４のアンテナパターン１１０は、コイル状に形成され、その巻数は、例えば５〜８巻き程度であるが、図においてはコイルの巻数を省略する。
また、アンテナパターン１１０には、ＩＣチップが接続される２つのＩＣチップ接続用端子１０５，１０６が形成される。

次いで、固化処理装置６０により基材１００上の流動体１０を固化させる。具体的には、約２５０℃〜約３００℃に加熱して、流動体１０内の溶媒を蒸発させる。これにより、基材１００上にアンテナパターン１１０が形成される。

その後、アンテナパターン１１０の導通検査（断線確認）を行い、更に、アンテナパターン１１０のＩＣチップ接続用端子１０５，１０６に所定のＩＣチップを実装する等して、ＲＦＩＤデータキャリアが実現される。

このように、本実施形態のアンテナパターン製造装置１によれば、インクジェット式ヘッド２０から数ピコリットルの流動体１０の液滴Ｄを吐出させることができるので、厚みが約１μｍ以下のアンテナパターン１１０を形成することができる。これにより、従来（１０〜１５μｍ程度）よりも薄形のアンテナパターン１１０、並びにＲＦＩＤデータキャリアを実現することができる。
また、例えば、線幅が約１００μｍ、また、パターン間の隙間が約１００μｍ以下のアンテナパターン１１０を形成することができる。これにより、従来（パターン幅が約０．７〜０．９ｍｍ、パターン間の隙間が約０．３ｍｍ程度）よりもＱ値の高いアンテナパターンを形成することができる。
更に、アンテナパターン形成用材料Ｋを含む流動体１０を基材１００に対して吐出してアンテナパターン１１０を形成するので、エッチング法や抜き型法による製造方法に比べて格段にアンテナパターン形成用材料Ｋの無駄を抑えることができる。

次に、本発明のアンテナパターン、アンテナパターンの製造方法、製造装置の第２実施形態について図を参照して説明する。
アンテナパターン製造装置２は、アンテナパターン製造装置１における固化処理装置６０に替えて、通電処理装置７０を備える（図１参照）。
通電処理装置７０は、基材１００上に形成したアンテナパターン１１０の仮固化処理及び通電処理を施す。具体的には、基材１００上に形成したアンテナパターン１１０に対して余熱処理を施した後に、アンテナパターン１１０の両端子間に直接的或いは間接的に電流を流し、アンテナパターン１１０の完全固化と導通確認を行う。
なお、他の装置については、アンテナパターン製造装置１と同一であるため、説明を省略する。

続いて、アンテナパターン製造装置２を用いて基材１００上にアンテナパターン１１０を形成する場合について説明する。図５はアンテナパターンを示す図を示す図、図６はアンテナパターンにかける電圧或いは磁束の変化を示す図である。なお、図５のアンテナパターン１１０は、コイル状に形成され、その巻数は、例えば５〜８巻き程度であるが、図においてはコイルの巻数を省略する。
まず、アンテナパターン製造装置２を用いて基材１００上に流動体１０の液滴Ｄを吐出させ、図５に示すように、アンテナパターン１１０を形成する。なお、アンテナパターン１１０には、ＩＣチップが接続される２つのＩＣチップ接続用端子１０５，１０６を形成する。更に、ＩＣチップ接続用端子１０５，１０６同士を連結するバイパスライン１１８を形成する。すなわち、アンテナパターン１１０が一本の導線となるように形成する。

次いで、通電処理装置７０から基材１００上に熱風等を吹き付け、流動体１０を予備乾燥させる。具体的には、約２００℃で１０分間の加熱を行う。これにより、基材１００上に形成されたアンテナパターン１１０の導通が確保される。

続いて、通電処理装置７０により、アンテナパターン１１０に直接的或いは間接的に電流を流す。アンテナパターン１１０に直接的に電流を流す場合には、アンテナパターン１１０の両端間に所定の電圧をかける。間接的に電流を流す場合には、アンテナパターン１１０の近傍に磁石等を配置し、振動させることにより電磁誘導を発生させ、アンテナパターン１１０に（交流）電流を流す。
なお、基材１００上に形成されたアンテナパターン１１０は、予備加熱直後は溶媒等を含むため抵抗値が高い。また、上述したように線幅が細いので、急激に電流を流すと過剰に加熱されて断線してしまう可能性が高い。したがって、アンテナパターン１１０に流す電流を時間の経過に従って増加させるように、図６のように、電圧或いは磁束を段階的（図６の実線）に増加させることが好ましい。また、階段状に増加させる場合の他、直線的に増加させてもよい（図６の点線）。
このようにして、基材１００上に配置された流動体１０が固化され、アンテナパターン１１０が形成される。

そして、本実施形態の製造工程においては、固化後の導通確認（断線確認）作業を省略することができる。すなわち、インクジェット式ヘッド２０から基材１００に向けて流動体１０の液滴Ｄを吐出してアンテナパターン１１０を形成したので、例えば、インク詰まりが発生した際には、アンテナパターン１１０が断線している可能性がある。したがって、第１実施形態に示したように、アンテナパターン１１０の導通検査（断線確認）を行う必要がある。
しかしながら、本実施形態では、アンテナパターン１１０に直接的或いは間接的に電流を流して流動体１０を固化させる工程を経たので、流動体１０が固化されていれば、必然的にアンテナパターン１１０の導通が確保されているので、その後の導通検査を省くことができる。

そして、アンテナパターン１１０に形成したバイパスライン１１８を物理的或いは化学的に切断した後に、ＩＣチップ接続用端子１０５，１０６に所定のＩＣチップを実装する等して、ＲＦＩＤデータキャリアが実現される。

以上、説明したように、アンテナパターン製造装置２によれば、基材１００上に形成されたアンテナパターン１１０を固化させる際に導通確認も行うので、その後の導通確認作業を省略することができるので、アンテナパターン１１０の製造を効率化することができる。
また、第１実施形態のアンテナパターン製造装置１と同様に、厚みが約１μｍ以下のアンテナパターン１１０を形成することができ、従来よりも薄形のアンテナパターン１１０、並びにＲＦＩＤデータキャリアを実現することができる。また、例えば、パターン幅が約１００μｍ、パターン間の隙間が約１００μｍ以下のアンテナパターン１１０を形成することができ、従来よりも高性能なアンテナパターン１１０、並びにＲＦＩＤデータキャリアを実現することができる。
更に、エッチング法や抜き型法による製造方法に比べて格段にアンテナパターン形成用材料Ｋの無駄を抑えることができる。

以上、本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、アンテナパターン製造装置１，２に固化処理装置６０或いは通電処理装置７０が一体に設ける場合について説明したが、固化処理装置６０或いは通電処理装置７０をアンテナパターン製造装置１，２本体と別に設ける場合であってもよい。また、固化処理装置６０と通電処理装置７０の両方の装置を設けてもよい。

また、アンテナパターンを加熱（余熱）処理した後に通電処理を行う場合について説明したが、加熱（余熱）と通電を同時に施してもよい。

上述した実施形態のように、ヘッド移動装置４０により、インクジェット式ヘッド２０を基材１００に対して移動させたが、このような構成に限らず、基材１００とインクジェット式ヘッド２０とが相対移動変化可能な構成を備えていれば十分である。
このため上記構成の他に、基材１００がインクジェット式ヘッド２０に対して移動する場合や、インクジェット式ヘッド２０と基材１００とがともに移動する場合であってもよい。

基材１００としては、プラスチックの他、ガラス、紙等であってよい。また、セラミックス多孔質体のような浸透性を備えた基材１００であってよい。

また、アンテナパターンとしては、コイル状に限らない。例えばコイルの巻数が一巻きであってもよい。或いは任意の形状であってもよい。

アンテナパターン製造装置を示す模式図 インクジェット式ヘッドの一構成例を説明する分解斜視図 インクジェット式ヘッドの斜視図一部断面図 アンテナパターンを示す図 アンテナパターンを示す図 アンテナパターンにかける電圧或いは磁束の変化を示す図

符号の説明

１，２…アンテナパターン製造装置、 １０（１１〜１ｎ）…流動体、 ２０（２１〜２ｎ）…インクジェット式ヘッド、 ４０…ヘッド移動装置（移動装置）、 ５０…制御装置、 ６０…固化処理装置、 ７０…通電処理装置、 １００…基材、 １１０…アンテナパターン、 １０５，１０６…ＩＣチップ接続用端子、 １１８…バイパスライン、 Ｄ…液滴、 Ｋ…アンテナパターン形成用材料（導電性金属）

Claims (14)

1. 基材上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターンであって、
   前記導電性金属層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とするアンテナパターン。
2. 前記アンテナパターンの線幅が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターン。
3. 前記アンテナパターンにおける隣接するパターン線間の間隔が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のアンテナパターン。
4. 前記アンテナパターンに形成されるＩＣチップ接続用端子同士を連結するバイパスラインが設けられることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のアンテナパターン。
5. 基材上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターンの製造方法において、
   前記基材に向けて導電性金属を含む流動体の液滴を吐出することにより、所定のアンテナパターンを形成させる吐出工程を有することを特徴とするアンテナパターンの製造方法。
6. 前記基材上に配置した前記流動体を固化させる固化処理工程を有することを特徴とする請求項５に記載のアンテナパターンの製造方法。
7. 固化処理工程は、前記基材に形成したアンテナパターンに電流を流して加熱させる導通処理工程を有することを特徴とする請求項６に記載のアンテナパターンの製造方法。
8. 前記アンテナパターンに電圧をかけて電流を流すことを特徴とする請求項７に記載のアンテナパターンの製造方法。
9. 前記アンテナパターンの近傍の磁界を変化させて、前記アンテナパターンに誘導電流を流すことを特徴とする請求項７に記載のアンテナパターンの製造方法。
10. 前記導通処理工程が、前記アンテナパターンの導通確認検査を兼ねることを特徴とする請求項７から請求項９のうちいずれか一項に記載のアンテナパターンの製造方法。
11. 前記導通工程に先立って、前記アンテナパターンを予備乾燥させる余熱工程を有することを特徴とする請求項７から請求項１０のうちいずれか一項に記載のアンテナパターンの製造方法。
12. 前記吐出工程は、アンテナパターンにＩＣチップ接続用端子を形成する工程と、
    前記ＩＣチップ接続用端子同士を連結するバイパスラインを形成する工程とを有するとともに、
    前記固化処理後に前記バイパスラインを断線する工程を有することを特徴とする請求項５から請求項１１のうちいずれか一項に記載のアンテナパターンの製造方法。
13. 基材上に任意のアンテナパターンを形成するアンテナパターン製造装置において、
    前記基材に向けて前記流動体を吐出するインクジェット式ヘッドと、
    前記インクジェット式ヘッドと前記基材とを相対移動させる移動装置と、
    前記インクジェット式ヘッドからの前記流動体の吐出及び前記移動装置の駆動を制御する制御装置と、
    を備えることを特徴とするアンテナパターン製造装置。
14. 前記基材上に配置された前記流動体を固化させる固化処理装置及び／又は前記基材上に形成されたアンテナパターンに電流を流す導通処理装置を備えることを特徴とする請求項１３に記載のアンテナパターン製造装置。
    
    
    

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