JP2005203528A - 冷却部材および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発熱性の電子部品を収容し冷媒の流れる内部流路の形成されたエレクトロニクスモジュールと、エレクトロニクスモジュールの内部流路と連通する複数の供給口と排出口が設けられ、供給口を通じて各エレクトロニクスモジュールの内部流路へ冷媒を供給する供給流路と、排出口を通じて各エレクトロニクスモジュールの内部流路から冷媒を排出する排出流路と、供給流路及び排出流路を内包する構造部材とを備えた。
【選択図】 図3
Description
図1(a)はこの本発明の実施の形態1において、例えば電子走査アンテナ装置のようにエレクトロニクスモジュール(以下、モジュール)が規則正しく配列された電子機器の斜視図であり、図1(b)は図1(a)のA−Aにおける断面図、図1(c)は図1(a)のB−Bにおける断面図である。
各モジュール1のモジュール内部流路27に分配される。各モジュール1のモジュール内部流路27を通過した冷媒4は構造部材6の排出管22に合流され、マニホールド7及び弁30を経由して排出される。したがって、電子部品2で発生した熱は、電子部品2の直下のモジュール内部流路27を流れる冷媒4にキャリア54を通じて直接的に伝達され、冷媒4の流れに従い移送される。また、モジュールの外壁と冷却版の外壁との接触による間接的な熱伝導が不要となり、電子部品と冷媒との間でキャリア54を介して直接熱伝導させることができる。
Claims (8)
- 発熱性の電子部品を収容し冷媒の流れる内部流路の形成されたエレクトロニクスモジュールが、複数個取付けられるとともに、当該各エレクトロニクスモジュールの内部流路と連通する複数の供給口と排出口が設けられた実装面と、
上記実装面に設けられた供給口を通じて、上記各エレクトロニクスモジュールの内部流路へ冷媒を供給する供給流路と、
上記供給流路と離間配置され、上記実装面に設けられた排出口を通じて、上記各エレクトロニクスモジュールの内部流路から冷媒を排出する排出流路と、
外壁の一部に上記実装面を形成するとともに、上記供給流路及び排出流路を内包する構造部材と
を備えた冷却部材。 - 上記供給流路と上記排出流路を同一の構造部材に一体的に形成し、
上記供給口は、上記各エレクトロニクスモジュールの内部流路に形成された冷媒の供給孔と水密的に接続されるとともに、
上記排出口は、上記エレクトロニクスモジュールの内部流路に形成された冷媒の排出孔と水密的に接続されることを特徴とした請求項1記載の冷却部材。 - 上記供給流路を流れの下流側を密閉した直線的流路で構成し、当該供給流路に対して上記各エレクトロニクスモジュールの内部流路を並列的に接続するとともに、
上記排出流路を流れの上流側を密閉した直線的な流路で構成し、当該排出流路に対して上記各エレクトロニクスモジュールの内部流路を並列的に接続したことを特徴とする請求項1記載の冷却部材。 - 上記エレクトロニクスモジュールと上記供給流路及び排出流路との間に、断熱部材または空隙を設けたことを特徴とする請求項1記載の冷却部材。
- 上記供給流路と上記排出流路の間に断熱部材または他の冷媒流路を設けたことを特徴とする請求項1記載の冷却部材。
- 上記エレクトロニクスモジュールの供給孔及び排出孔と、上記構造部材の供給口及び排出口とを、シール部材により水密的に接合することを特徴とする請求項2記載の冷却部材。
- 上記エレクトロニクスモジュールの供給孔及び排出孔と、上記構造部材の供給口及び排出口との水密的な接合部に、着脱自在なフィルタを配置したことを特徴とする請求項2記載の冷却部材。
- 発熱性の電子部品と、上記電子部品を載置する熱伝導性の中壁と、離間配置された供給孔および排出孔の設けられた底壁と、上記中壁と底壁の間に形成され、上記供給孔から流入した冷媒を上記排出孔から流出する内部流路とを有した複数のエレクトロニクスモジュールと、
上記各エレクトロニクスモジュールを一部に載置する外壁と、上記外壁の一部に形成され上記各エレクトロニクスモジュール底壁の供給孔と夫々水密的に接続された複数の供給口と、上記外壁の一部に形成され上記各エレクトロニクスモジュール底壁の排出孔と夫々水密的に接続された複数の排出口と、上記外壁に内包され上記各供給口と連通して冷媒を分配供給する供給流路と、上記外壁に内包され上記各排出口と連通し冷媒を合流して排出する排出流路とを有した冷却部材
とを備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004007675A JP2005203528A (ja) | 2004-01-15 | 2004-01-15 | 冷却部材および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004007675A JP2005203528A (ja) | 2004-01-15 | 2004-01-15 | 冷却部材および電子機器 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005203528A true JP2005203528A (ja) | 2005-07-28 |
Family
ID=34821238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004007675A Pending JP2005203528A (ja) | 2004-01-15 | 2004-01-15 | 冷却部材および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005203528A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007200957A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Nec Corp | 液冷式放熱装置 |
WO2008117436A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 冷却システム |
JP2009289855A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 発熱体の冷却構造体 |
-
2004
- 2004-01-15 JP JP2004007675A patent/JP2005203528A/ja active Pending
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