JP2005202682A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
IC素子のサイズが小さい場合でも、IC素子の接続端子と回路層とを確実にかつ接続信頼性良く接続することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】
表面に導電層が形成された第一の回路層と両面に電極が形成されたIC素子と、表面に導電層が形成された第二の回路層とで構成される半導体装置において、回路層とICの一方の電極との接続、ICの他方の電極と第二の回路層との接続及び第一及び第二の回路層との接続に超音波による金属接合を用いる。
【選択図】図1
Description
2.IC素子
3.異方導電フィルム
4.アルミニウム箔(導電層)
5.基材(プラスチックフィルム)
7.Auバンプ(電極)
8.第二の回路層
9.接続ポイント
10.励振スリット
12.アルミニウム酸化層
13.超音波接合部
101.回路層
102.片面バンプ付きIC
103.異方導電フィルム
Claims (13)
- 表面に導電層が形成された第一の回路層と、両面に電極が形成されたIC素子と、表面に導電層が形成された第二の回路層とを含む半導体装置において、
前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層とがそれぞれ超音波による金属接合により接続されていること
を特徴とする半導体装置。 - 表面に導電層が形成された第一の回路層と、両面に電極が形成されたIC素子と、表面に導電層が形成された第二の回路層とを含む半導体装置において、
前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層とに加え、前記第一及び第二の回路層とがそれぞれ超音波による金属接合により接続されていること
を特徴とする半導体装置。 - 前記第一の回路層の導電層にスリットが設けられていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記スリットは、L字型又はT字型であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層との間にそれぞれ異方導電フィルム又は異方導電接着剤が介在し、前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層とは、異方導電フィルム又は異方導電接着剤を介して、それぞれ超音波による金属接合により接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層と、前記第一及び第二の回路層との間にそれぞれ異方導電フィルム又は異方導電接着剤が介在し、前記第一の回路層と前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層と、前記第一及び第二の回路層とは、異方導電フィルム又は異方導電接着剤を介して、それぞれ超音波による金属接合により接続されていることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第一又は第二の回路層の導電層は、アルミニウム箔であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記IC素子の厚みが100μm以下であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記IC素子の大きさが1mm角以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置。
- 表面に導電層が形成された第一の回路層と、両面に電極が形成されたIC素子と、表面に導電層が形成された第二の回路層とを含む半導体装置の製造方法であって、
前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層とをそれぞれ超音波による金属接合により接続するステップを有すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層との間にそれぞれ異方導電フィルム又は異方導電接着剤が介在し、前記接続するステップは、前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層とを、異方導電フィルム又は異方導電接着剤を介して、それぞれ超音波による金属接合により接続することを特徴とする請求項10記載の半導体装置の製造方法。
- 表面に導電層が形成された第一の回路層と、両面に電極が形成されたIC素子と、表面に導電層が形成された第二の回路層とを含む半導体装置の製造方法であって、
前記第一の回路層及び前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び第二の回路層と、前記第一及び第二の回路層とをそれぞれ超音波による金属接合により接続するステップを有すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第一の回路層と前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層と、前記第一及び第二の回路層との間にそれぞれ異方導電フィルム又は異方導電接着剤が介在し、前記接続するステップは、前記第一の回路層と前記IC素子の一方の電極と、前記IC素子の他方の電極及び前記第二の回路層と、前記第一及び第二の回路層とを、異方導電フィルム又は異方導電接着剤を介して、それぞれ超音波による金属接合により接続することを特徴とする請求項12記載の半導体装置の製造方法。
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JP4529447B2 JP4529447B2 (ja) | 2010-08-25 |
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JP (1) | JP4529447B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000036555A1 (fr) * | 1998-12-17 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de production dudit dispositif |
JP2002366917A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP2003317058A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
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WO2000036555A1 (fr) * | 1998-12-17 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de production dudit dispositif |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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