JP2005197562A - 電力変換装置 - Google Patents

電力変換装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005197562A
JP2005197562A JP2004003913A JP2004003913A JP2005197562A JP 2005197562 A JP2005197562 A JP 2005197562A JP 2004003913 A JP2004003913 A JP 2004003913A JP 2004003913 A JP2004003913 A JP 2004003913A JP 2005197562 A JP2005197562 A JP 2005197562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power conversion
semiconductor module
cooling
conversion device
cooling jacket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004003913A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4450632B2 (ja
JP2005197562A5 (ja
Inventor
Susumu Kimura
享 木村
Yuji Kuramoto
祐司 蔵本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2004003913A priority Critical patent/JP4450632B2/ja
Publication of JP2005197562A publication Critical patent/JP2005197562A/ja
Publication of JP2005197562A5 publication Critical patent/JP2005197562A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4450632B2 publication Critical patent/JP4450632B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】樹脂製の冷却ジャケットを有し、冷却効率を向上させてパワー半導体素子の能力を十分に活用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置100が、樹脂から成形され凹部を備えた冷却ジャケット2と、放熱面を有する半導体モジュール1であって冷却ジャケット2上に載置されて放熱面で凹部を覆う半導体モジュール1とを含み、凹部と放熱面で囲まれた領域を冷却水の流路21とする。冷却ジャケット2は、半導体モジュール1に接続される配線用導体40と一体成形されてもよい。
【選択図】図1

Description

本発明は、電力変換装置に関し、特に、樹脂製の冷却ジャケットを備えた電力変換装置に関する。
従来の電力変換装置では、金属製のヒートシンク上にパワー半導体素子が搭載され、更にヒートシンクの裏面が冷却水により冷却される構造となっていた(例えば、特許文献1)。
特開2001−308246号公報
かかる構造では、ヒートシンクが有する熱抵抗の分だけ、冷却水によるパワー半導体素子の冷却効果が低下する。換言すると、ヒートシンクの熱抵抗により冷却効果が低下する分だけ、パワー半導体素子の発熱量を抑える必要がある。この結果、パワー半導体素子に供給する電流量が制限され、パワー半導体素子の能力を十分に利用できないという問題があった。
そこで、本発明は、パワー半導体素子の冷却効率を向上させ、パワー半導体素子の能力を十分に活用した電力変換装置の提供を目的とする。
本発明は、樹脂から成形され、凹部を備えた冷却ジャケットと、放熱面を有する半導体モジュールであって冷却ジャケット上に載置されて放熱面で凹部を覆う半導体モジュールとを含み、凹部と放熱面で囲まれた領域を冷却水の流路としたことを特徴とする電力変換装置である。
本発明にかかる電力変換装置では、パワー半導体素子の冷却効率が向上し、パワー半導体素子の特性を十分に活用できる。
また、樹脂製の冷却ジャケットを用いることにより、電力変換装置の小型軽量化、低コスト化が可能となる。
実施の形態1.
図1は、本実施の形態にかかる、全体が100で表される電力変換装置の上面図である。また、図2は、図1をI−I方向に見た場合の断面図である。
図1に示すように、電力変換装置100は、3つの半導体モジュール1と冷却ジャケット2とを含む。それぞれの半導体モジュール1は、3つの端子32、33、34を有する。冷却ジャケット2は、PPS(Polyphenylene Sulfide)やPBT(polybutylene terephthalate)などの合成樹脂の射出成形品からなる。冷却ジャケット2には、配線用導体40〜44が一体成形されている。それぞれの配線用導体40〜44はその一部が冷却ジャケット2の表面に露出している。
図2の断面図に示すように、半導体モジュール1は、Al等の絶縁基板11を含む。絶縁基板11の裏面には、銅等からなる金属箔12が設けられている。一方、絶縁基板11の表面には、銅等のヒートスプレッダ13が設けられ、その上に、IGBT等の半導体素子14が載置されている。半導体素子14等は、エポキシ樹脂等の封止樹脂15により封止されている。
半導体モジュール1は、例えばOリングのようなシール部材3を挟んで、冷却ジャケット2上に固定される。これにより、冷却水を循環させるための流路21が形成され、半導体モジュール1の裏面が流路21の一面を形成する。金属箔12が設けられた絶縁基板11は直接冷却水に接触するため、従来のように、一定の熱抵抗を有するヒートシンクを介して冷却する場合に比較して半導体素子14の冷却効率が向上する。この結果、半導体素子14に供給できる電流量の上限も大きくなり、半導体素子14の特性を十分に利用することができる。
上述のように、冷却ジャケット2には配線用導体40が埋め込まれている。配線用導体40の一部は接続端子40aとなり、例えばボルトにより半導体モジュールの端子12と接続される。また、配線用導体40の一部は外部端子40bとなり、バッテリー等の直流電源およびモーター(図示せず)が接続される。
このように、本実施の形態にかかる電力変換装置100は、半導体モジュール1が直接冷却水で冷却される構造を有する。このため、冷却ジャケット2を形成する材料の熱抵抗は半導体モジュール1の冷却には影響せず、樹脂を用いて冷却ジャケット2が作製できる。
このように冷却ジャケット2の材料に樹脂を用いることにより、冷却ジャケット2中に配線用導体40〜44を封止して一体成形でき、部品点数、組立て工程を削減できる。また、流路21の形状設計の自由度が大きくなる。更に、電力変換装置100の軽量化が可能となる。
実施の形態2.
図3は、本実施の形態にかかる、全体が200で表される電力変換装置の断面図であり、図1のI−I方向と同じ方向に見た場合の断面図である。図3中、図2と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
電力変換装置200では、冷却ジャケット2が、半導体モジュール1の周囲を囲むように上方に延び、壁部2aを形成する。壁部2aの上端は、例えばエポキシ樹脂からなるカバー7により蓋され、筐体が形成される。筐体中には、平滑コンデンサ5、半導体モジュール1を制御する制御基板6が収納される。平滑コンデンサ5、制御基板6は、適当な固定手段(図示せず)で固定される。
なお、壁部2aとカバー7との間にシール材(図示せず)を配置することにより、筐体内部の防水が可能となる。
本実施の形態にかかる電力変換装置200では、平滑コンデンサ5、制御基板6が、冷却ジャケットと一体成形された筐体内に設けられるため、別個に筐体を設ける必要がない。更に、同一筐体内で半導体モジュール1、平滑コンデンサ5、制御基板6を接続するため、電力変換装置200の外部に露出する端子は外部端子40bのみとなり、カバー7を取り付けることにより外部端子40b以外の端子の防水が容易に行なえる。
実施の形態3.
図4は、本実施の形態にかかる、全体が300で表される電力変換装置の断面図であり、図1のI−I方向と同じ方向に見た場合の断面図である。図4中、図2と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
電力変換装置300では、上述の電力変換装置200と同様に、冷却ジャケット2が、半導体モジュール1の周囲を囲むように上方に延び、筐体が形成されている。筐体中には、平滑コンデンサ、制御基板6が収納され、適当な固定手段(図示せず)で固定されている。
更に、半導体モジュール1の上に押え部材8を配置し、押え部材8で半導体モジュール1を冷却ジャケット2に押しつけた状態で押え部材8が固定される。好適には、図1に示す3つの半導体モジュール1が一つの押え部材8で押えられ、固定される。これにより、ナット等の固定手段の部品点数を削減できる。
押え部材8には、例えばステンレス鋼などの強度の高い金属板が用いられ、半導体モジュール1が発する電磁波を遮蔽する効果も有する。
また、押え部材8は曲げ部8aを含み、押え部材8の板厚が薄くても高い曲げ剛性を確保するようになっている。曲げ部8aは、例えば、冷却ジャケット2に固定するナットを通す穴の近傍のように、局所的に応力がかかる部分に設けられることが好ましい。
また、一つの押え部材8で3つの半導体モジュール1を押える場合、押え部材8は、半導体モジュールと半導体モジュールとの間の位置に、半導体モジュールの一辺に沿ったスリットを有する構造としても良い。かかるスリットを有することにより、押え部材8が部分的に歪みやすくなり、半導体モジュールの厚みの違い等による押え部材8の押え力のばらつきを小さくできる。
実施の形態4.
図5は、本実施の形態にかかる、全体が400で表される電力変換装置の断面図であり、図1のI−I方向と同じ方向に見た場合の断面図である。図5中、図2と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
電力変換装置400では、上述の電力変換装置300に加えて、冷却ジャケット2に設けられた流路21の底面に台部が設けられている。台部上には、台部の上面より広がった板状の仕切り板24が載置されている。流路21は、仕切り板24により、入口側ヘッダ流路21a、出口側ヘッダ流路21b、冷却流路27に区切られている。即ち、略平行に設けられた入口側ヘッダ流路21aと出口側ヘッダ流路21bとの間が、冷却流路27により接続された構造となっている。
入口側ヘッダ流路21aに入った冷却水は、仕切り板24の一方の端部に沿って図5の紙面に垂直な方向に流れる。冷却流路27は、それぞれの半導体モジュール1の下方に設けられ、入口側ヘッダ流路21aと出口側ヘッダ流路21bとを接続する。このため、入口側ヘッダ流路21aを通る冷却水は、冷却流路27を通って半導体モジュール1を冷却した後、出口側ヘッダ流路21bに入り、排出される。
なお、入口側ヘッダ流路21aから冷却流路27を経由して出口側ヘッダ流路21bに至るまでの圧力損失は、入口側ヘッダ流路21a、出口側ヘッダ流路21bでの圧力損失より、3倍以上大きいことが好ましい。これにより、冷却流路27中での流速分布を小さくできる。また、本実施の形態のように、複数(ここでは3つ)の冷却流路27が、入口側ヘッダ流路21aと出口側ヘッダ流路21bとの間に並列配置された場合には、各冷却流路27間での流速分布も小さくできる。
実施の形態5.
図6は、本実施の形態にかかる、全体が500で表される電力変換装置の断面図であり、図1のI−I方向と同じ方向に見た場合の断面図である。図6中、図2と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
電力変換装置500では、上述の電力変換装置400に加えて、仕切り板24の上面に複数の突起部28が設けられている。突起部28は、四角柱、円柱等の形状でも良いし、図6の紙面に垂直な方向に延びたストライプ形状でも良い。
このように、冷却流路27中に突起部28を設けることにより、冷却流路27を流れる冷却水中に乱流が発生しやすくなり、半導体モジュール1の冷却効率が向上する。
実施の形態6.
図7は、本実施の形態にかかる、全体が600で表される電力変換装置の断面図であり、図1のI−I方向と同じ方向に見た場合の断面図である。図7中、図2と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
電力変換装置600では、上述の電力変換装置500に加えて、流路21の底部にも開口部が設けられ、この開口部を熱伝達率の高い金属からなるシール板9で塞いでいる。電力変換装置600では、筐体内に配置された平滑コンデンサ5が、シール板9に接触するように載置されている。これにより、平滑コンデンサ5の冷却が行なわれる。平滑コンデンサ5の電極51は、配線用導体40に接続されている。
また、冷却ジャケット2の壁部23は、冷却ジャケット2の底部側、即ち平滑コンデンサ5の周囲にも設けられ、その端部にはシール部材(図示せず)を介してカバー7が取り付けられている。かかる構造により、平滑コンデンサ5の保護、防水を行なっている。
かかる構造は、図4、5に示す電力変換装置300、400に適用しても構わない。
なお、実施の形態1〜6では、直流を3相交流に変換する電力変換装置について説明したが、本発明は、かかる構造に限定されるものではなく、冷却を必要とする半導体モジュールを用いた他の電力変換装置の構造にも適用できる。
また、実施の形態1〜6では3つの半導体モジュール1を含む場合について述べたが、本発明は、3つ以外の半導体モジュール1を有する場合にも適用できる。
本発明の実施の形態1にかかる電力変換装置の上面図である。 本発明の実施の形態1にかかる電力変換装置の断面図である。 本発明の実施の形態2にかかる電力変換装置の断面図である。 本発明の実施の形態3にかかる電力変換装置の断面図である。 本発明の実施の形態4にかかる電力変換装置の断面図である。 本発明の実施の形態5にかかる電力変換装置の断面図である。 本発明の実施の形態6にかかる電力変換装置の断面図である。
符号の説明
1 半導体モジュール、2 冷却ジャケット、3 シール部材、11 絶縁基板、12 金属箔、13 ヒートスプレッダ、14 半導体素子、15 封止樹脂、21 流路、32 端子、40 配線用導体、40a 接続端子、40b 外部端子、100 電力変換装置。

Claims (16)

  1. 樹脂から成形され、凹部を備えた冷却ジャケットと、
    放熱面を有する半導体モジュールであって、該冷却ジャケット上に載置されて該放熱面で該凹部を覆う半導体モジュールとを含み、
    該凹部と該放熱面で囲まれた領域を冷却水の流路としたことを特徴とする電力変換装置。
  2. 上記半導体モジュールが、少なくとも、表面と裏面とを有する絶縁基板と該絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを樹脂封止した半導体モジュールからなり、
    上記放熱面が、該絶縁基板の裏面であることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 上記絶縁基板の裏面が、更に金属膜で覆われたことを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。
  4. 更に、上記半導体モジュール上に載置され、上記冷却ジャケットとの間に該半導体モジュールを狭持する板状の押え部材を含むことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  5. 複数の上記半導体モジュールが、所定の間隔で上記冷却ジャケット上に配置され、1つの上記押え部材で該冷却ジャケットとの間に狭持されたことを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
  6. 上記押え部材が、上記半導体モジュールに接する部分に挟まれたスリットを有することを特徴とする請求項5に記載の電力変換装置。
  7. 上記押え部材が、金属板からなることを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の電力変換装置。
  8. 上記押え部材が、その板状平面から折り曲げられた曲げ部を有することを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の電力変換装置。
  9. 更に、上記冷却ジャケットが上記半導体モジュールの周囲を囲む壁部を含み、該壁部の上端が蓋部で覆われ、該壁部と該蓋部に囲まれた部分を筐体としたことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  10. 上記筐体中に、上記半導体モジュールを制御する制御手段と、コンデンサとが設けられたことを特徴とする請求項9に記載の電力変換装置。
  11. 上記冷却ジャケットと、上記半導体モジュールに接続される配線用導体とが一体成形されたことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  12. 上記冷却ジャケットが、上記凹部の底面から突出した台部を有し、
    上記流路が、該台部を挟んで略平行に設けられた入口側ヘッダ流路および出口側ヘッダ流路と、該台部の上で該入口側ヘッダ流路と該出口側ヘッダ流路とを接続する冷却流路とを含むことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  13. 上記冷却流路での冷却水の圧力損失が、上記入口側ヘッダ流路および上記出口側ヘッダ流路での冷却水の圧力損失の略3倍以上であることを特徴とする請求項12に記載の電力変換装置。
  14. 上記台部上に、該台部の上面より外方に広がった板状の仕切り板が載置され、該仕切り板の上側が上記冷却流路となり、該仕切り板の下側が上記入口側ヘッダ流路および上記出口側ヘッダ流路となることを特徴とする請求項12に記載の電力変換装置。
  15. 上記仕切り板が、上記冷却流路に突出した突起部を表面に有することを特徴とする請求項14に記載の電力変換装置。
  16. 更に、上記凹部の底面に開口部が設けられ、該開口部が、コンデンサを載置した金属板で閉じられたことを特徴とする請求項12〜15のいずれかに記載の電力変換装置。
JP2004003913A 2004-01-09 2004-01-09 電力変換装置 Expired - Lifetime JP4450632B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004003913A JP4450632B2 (ja) 2004-01-09 2004-01-09 電力変換装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004003913A JP4450632B2 (ja) 2004-01-09 2004-01-09 電力変換装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005197562A true JP2005197562A (ja) 2005-07-21
JP2005197562A5 JP2005197562A5 (ja) 2006-12-07
JP4450632B2 JP4450632B2 (ja) 2010-04-14

Family

ID=34818679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004003913A Expired - Lifetime JP4450632B2 (ja) 2004-01-09 2004-01-09 電力変換装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4450632B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007189146A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Mitsubishi Electric Corp 熱交換器
JP2012015240A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Denso Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2012104822A (ja) * 2010-11-05 2012-05-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg パワー半導体システム
JP2014053649A (ja) * 2008-12-09 2014-03-20 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケット
JP2014082283A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 T Rad Co Ltd ヒートシンク
JP2014229782A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 株式会社豊田自動織機 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2015053318A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 三菱電機株式会社 半導体装置
WO2015159621A1 (ja) * 2014-04-17 2015-10-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2019016757A (ja) * 2017-07-11 2019-01-31 ファナック株式会社 Ldモジュール冷却装置及びレーザ装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007189146A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Mitsubishi Electric Corp 熱交換器
JP4640183B2 (ja) * 2006-01-16 2011-03-02 三菱電機株式会社 熱交換器
JP2014053649A (ja) * 2008-12-09 2014-03-20 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケット
JP2012015240A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Denso Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2012104822A (ja) * 2010-11-05 2012-05-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg パワー半導体システム
JP2014082283A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 T Rad Co Ltd ヒートシンク
JP2014229782A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 株式会社豊田自動織機 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2015053318A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 三菱電機株式会社 半導体装置
US9064846B2 (en) 2013-09-05 2015-06-23 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
WO2015159621A1 (ja) * 2014-04-17 2015-10-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JPWO2015159621A1 (ja) * 2014-04-17 2017-04-13 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2019016757A (ja) * 2017-07-11 2019-01-31 ファナック株式会社 Ldモジュール冷却装置及びレーザ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4450632B2 (ja) 2010-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101968852B1 (ko) 기전 일체형의 회전 전기 기기 장치
EP2061079B1 (en) Semiconductor package and semiconductor package assembly
JPWO2018055668A1 (ja) 電力変換装置
JP4450632B2 (ja) 電力変換装置
JP6662011B2 (ja) 電力変換装置
JP6458131B2 (ja) エアコンディショナ室外機
US20220338370A1 (en) Power conversion device and motor-integrated power conversion device
WO2014020808A1 (ja) 冷却構造体及び電力変換装置
WO2014024361A1 (ja) 冷却構造体及び電力変換装置
JP7276554B2 (ja) 直流直流コンバータ装置
JP2005197562A5 (ja)
JP4038455B2 (ja) 半導体装置
JP2007067067A (ja) 樹脂注型形電力用回路ユニット
JP7030535B2 (ja) パワー半導体装置
US20230361001A1 (en) Power Semiconductor Device
JP7477012B2 (ja) 直流直流コンバータ装置
JP7456532B2 (ja) リアクトル装置
JP7359249B2 (ja) 電力変換装置
JP7323002B2 (ja) 電力変換装置
JPWO2014020807A1 (ja) 冷却構造体及び電力変換装置
WO2024004266A1 (ja) 電力変換装置
JP7327211B2 (ja) 電力変換装置
JP7323001B2 (ja) 電力変換装置
WO2022215352A1 (ja) パワーモジュール
JP5434862B2 (ja) 電力変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061025

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061025

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091027

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100119

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100126

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4450632

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term