JP2005191081A - 薄膜半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 LDD構造のNMOS薄膜トランジスタの製造に際し、1回のn型不純物注入でn型不純物高濃度領域およびn型不純物濃度変化領域を形成する。
【解決手段】 断面ほぼ台形形状のゲート電極9をマスクとしてn型不純物を高濃度で注入する。すると、ゲート電極9の断面ほぼ台形の上辺下の半導体薄膜6が真性領域からなるチャネル領域6aとなり、ゲート電極9の断面ほぼ台形の傾斜辺下の半導体薄膜6がn型不純物濃度変化領域からなるソース・ドレイン領域6bとなり、さらにその両側における半導体薄膜6がn型不純物高濃度領域からなるソース・ドレイン領域6cとなる。
【選択図】 図16
【解決手段】 断面ほぼ台形形状のゲート電極9をマスクとしてn型不純物を高濃度で注入する。すると、ゲート電極9の断面ほぼ台形の上辺下の半導体薄膜6が真性領域からなるチャネル領域6aとなり、ゲート電極9の断面ほぼ台形の傾斜辺下の半導体薄膜6がn型不純物濃度変化領域からなるソース・ドレイン領域6bとなり、さらにその両側における半導体薄膜6がn型不純物高濃度領域からなるソース・ドレイン領域6cとなる。
【選択図】 図16
Description
この発明は、LDD(Lightly Doped Drain)構造の薄膜トランジスタ等の薄膜半導体装置の製造方法に関する。
例えば、LDD構造のトランジスタの製造方法には、半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極の両側面に、絶縁膜の成膜とエッチバックとにより、外側を約45°の傾斜面とされたサイドウォールを形成し、これらのサイドウォールを介して半導体基板の上面側に不純物を高濃度で注入することにより、ゲート電極下の半導体基板の上面側をチャネル領域とし、両サイドウォール下の半導体基板の上面側をゲート電極側から外側に向かうに従って不純物濃度が漸次増加する不純物濃度変化領域とし、その両側における半導体基板の上面側を不純物高濃度領域とする方法がある(例えば、特許文献1参照)。
ところで、上記従来の製造方法では、ゲート電極の側面全体にサイドウォールを形成しており、サイドウォール部分にはゲート電極が延出されていないため、オン電流が低下するおそれがある。また、ゲート電極の材質とサイドウォールの材質とが異なるため、工程数が多くなってしまう。
そこで、この発明は、ゲート電極の両側面にサイドウォールを形成することなく、半導体薄膜に不純物濃度変化領域を形成することができる薄膜半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、半導体薄膜上に形成された絶縁膜上に断面ほぼ台形形状の電極を形成し、前記電極をマスクとして前記半導体薄膜に一導電型不純物を高濃度で注入して、前記電極の断面ほぼ台形の上辺下の前記半導体薄膜を真性領域とし、前記電極の断面ほぼ台形の傾斜辺下の前記半導体薄膜を一導電型不純物濃度変化領域とし、その両側における前記半導体薄膜を一導電型不純物高濃度領域とすることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記断面ほぼ台形形状の電極は、前記絶縁膜上に形成された断面ほぼ方形形状の電極および該電極上に形成されたレジストパターンの双方をエッチング可能なエッチングガスを用いたドライエッチングにより、形成することを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜の形成面上に他の半導体薄膜が形成され、前記他の半導体薄膜上に形成された前記絶縁膜上に他の電極を形成し、前記他の電極をマスクとして前記他の半導体薄膜に他導電型不純物を高濃度で注入して、前記他の電極下の前記他の半導体薄膜を真性領域とし、その両側における前記他の半導体薄膜を他導電型不純物高濃度領域とすることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記他の電極と前記半導体薄膜を覆う前記他の電極と同一の材料からなる不純物注入マスクとを形成し、この状態で前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入することを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記他導電型不純物を注入した後に、第1のドライエッチングにより前記不純物注入マスクをエッチングして断面ほぼ方形形状の電極を形成し、次いで、第2のドライエッチングにより前記断面ほぼ方形形状の電極をエッチングして前記断面ほぼ台形形状の電極を形成し、この状態で前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入することを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記第2のドライエッチングは前記第1のドライエッチングを行なうときに用いたレジストパターンをそのまま用いて行なうことを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入するとき、前記他の半導体薄膜は前記レジストパターンで覆われていることを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記電極はMoからなり、前記第1のドライエッチングはフッ素系ガスを用いたRIEドライエッチングであり、前記第2のドライエッチングは塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングであることを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記電極を形成するための電極と前記他の電極とを形成し、次いで、ドライエッチングにより前記電極を形成するための電極をエッチングして前記断面ほぼ台形形状の電極を形成することを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記断面ほぼ台形形状の電極を形成した後に、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入し、次いで、前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入することを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載の発明において、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入するとき、前記他の半導体薄膜は前記ドライエッチングを行なうときに用いたレジストパターンで覆われ、前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入するとき、前記半導体薄膜は別のレジストパターンで覆われていることを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記電極はMoからなり、前記ドライエッチングは塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングであることを特徴とするものである。
請求項13に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜はポリシリコン薄膜であることを特徴とするものである。
請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の発明において、前記ポリシリコン薄膜によってポリシリコン薄膜トランジスタを形成することを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記断面ほぼ台形形状の電極は、前記絶縁膜上に形成された断面ほぼ方形形状の電極および該電極上に形成されたレジストパターンの双方をエッチング可能なエッチングガスを用いたドライエッチングにより、形成することを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜の形成面上に他の半導体薄膜が形成され、前記他の半導体薄膜上に形成された前記絶縁膜上に他の電極を形成し、前記他の電極をマスクとして前記他の半導体薄膜に他導電型不純物を高濃度で注入して、前記他の電極下の前記他の半導体薄膜を真性領域とし、その両側における前記他の半導体薄膜を他導電型不純物高濃度領域とすることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記他の電極と前記半導体薄膜を覆う前記他の電極と同一の材料からなる不純物注入マスクとを形成し、この状態で前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入することを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記他導電型不純物を注入した後に、第1のドライエッチングにより前記不純物注入マスクをエッチングして断面ほぼ方形形状の電極を形成し、次いで、第2のドライエッチングにより前記断面ほぼ方形形状の電極をエッチングして前記断面ほぼ台形形状の電極を形成し、この状態で前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入することを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記第2のドライエッチングは前記第1のドライエッチングを行なうときに用いたレジストパターンをそのまま用いて行なうことを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入するとき、前記他の半導体薄膜は前記レジストパターンで覆われていることを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記電極はMoからなり、前記第1のドライエッチングはフッ素系ガスを用いたRIEドライエッチングであり、前記第2のドライエッチングは塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングであることを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記電極を形成するための電極と前記他の電極とを形成し、次いで、ドライエッチングにより前記電極を形成するための電極をエッチングして前記断面ほぼ台形形状の電極を形成することを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記断面ほぼ台形形状の電極を形成した後に、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入し、次いで、前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入することを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載の発明において、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入するとき、前記他の半導体薄膜は前記ドライエッチングを行なうときに用いたレジストパターンで覆われ、前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入するとき、前記半導体薄膜は別のレジストパターンで覆われていることを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記電極はMoからなり、前記ドライエッチングは塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングであることを特徴とするものである。
請求項13に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜はポリシリコン薄膜であることを特徴とするものである。
請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の発明において、前記ポリシリコン薄膜によってポリシリコン薄膜トランジスタを形成することを特徴とするものである。
この発明によれば、断面ほぼ台形形状の電極をマスクとして半導体薄膜に一導電型不純物を高濃度で注入して、電極の断面ほぼ台形の傾斜辺下の半導体薄膜を一導電型不純物濃度変化領域としているので、電極の両側面にサイドウォールを形成することなく、半導体薄膜に不純物濃度変化領域を形成することができる。
図1はこの発明の製造方法により製造されたCMOS薄膜トランジスタの一例の要部の平面図を示し、図2は図1のA−A線に沿う断面図を示す。このCMOS薄膜トランジスタは、NMOS薄膜トランジスタ1とPMOS薄膜トランジスタ2とからなっている。各薄膜トランジスタ1、2は、ガラス基板3の上面に設けられた第1および第2の下地絶縁膜4、5の上面の各所定の箇所にそれぞれ設けられた半導体薄膜6、7を備えている。半導体薄膜は、非晶質、多結晶、連続粒界結晶又は単結晶のシリコン等からなる。また、第1の下地絶縁膜4は窒化シリコンからなり、第2の下地絶縁膜5は酸化シリコンからなっている。
NMOS薄膜トランジスタ1はLDD構造となっている。すなわち、NMOS薄膜トランジスタ1の半導体薄膜6の中央部は真性領域からなるチャネル領域6aとされ、その両側はn型不純物濃度変化領域からなるソース・ドレイン領域6bとされ、さらにその両側はn型不純物高濃度領域からなるソース・ドレイン領域6cとされている。この場合、ソース・ドレイン領域6bのn型不純物濃度は、チャネル領域6a側からソース・ドレイン領域6c側に向かうに従って漸次増加している。一方、PMOS薄膜トランジスタ2の半導体薄膜7の中央部は真性領域からなるチャネル領域7aとされ、その両側はp型不純物高濃度領域からなるソース・ドレイン領域7bとされている。
半導体薄膜6、7を含む第2の下地絶縁膜5の上面にはゲート絶縁膜8が設けられている。半導体薄膜6のチャネル領域6aおよびソース・ドレイン領域6b上におけるゲート絶縁膜8の上面には断面ほぼ台形形状のゲート電極9が設けられている。この場合、半導体薄膜6のチャネル領域6aはゲート電極9の断面ほぼ台形の上辺下に設けられ、ソース・ドレイン領域6bはゲート電極9の断面ほぼ台形の傾斜辺下に設けられている。半導体薄膜7のチャネル領域7a上におけるゲート絶縁膜8の上面には断面ほぼ方形形状のゲート電極10が設けられている。両ゲート電極9、10は、共通ライン11を介して互いに接続されている。
ゲート電極9、10および共通ライン11を含むゲート絶縁膜8の上面には層間絶縁膜12が設けられている。半導体薄膜6のソース・ドレイン領域6c上における層間絶縁膜12およびゲート絶縁膜8にはコンタクトホール13が設けられている。半導体薄膜7のソース・ドレイン領域7b上における層間絶縁膜12およびゲート絶縁膜8にはコンタクトホール14が設けられている。共通ライン11上における層間絶縁膜12およびゲート絶縁膜8にはコンタクトホール15が設けられている。
コンタクトホール13、14内およびその近傍の層間絶縁膜12の上面にはそれぞれソース・ドレイン電極16、17がソース・ドレイン領域6c、7bに接続されて設けられている。各一方のソース・ドレイン電極16、17は、接続部18を介して互いに接続されている。各他方のソース・ドレイン電極16、17はドレインライン19に接続されている。コンタクトホール15内および層間絶縁膜12の上面にはゲートライン20が共通ライン11に接続されて設けられている。
上記したCMOS薄膜トランジスタは、PMOS薄膜トランジスタ2はLDD構造ではないため高移動度を維持し、NMOS薄膜トランジスタ1はLDD構造として低消費電流とするという特性を有するものであり、NMOS薄膜トランジスタ1のみがLDD構造であるので、工程数を低減することができるという利点を有しており、例えば液晶表示装置のドライバー回路に適用される。
次に、上記構成のCMOS薄膜トランジスタの製造方法の一例について説明するが、本発明においては、LDD構造のNMOS薄膜トランジスタ1のみの工程数を低減する方法に留まらず、CMOS薄膜トランジスタ全体の工程数をさらに低減する方法に関連付けられているものであることに留意されたい。まず、図3に示すように、ガラス基板3の上面にプラズマCVD法により窒化シリコンからなる第1の下地絶縁膜4、酸化シリコンからなる第2の下地絶縁膜5およびアモルファスシリコン薄膜21を連続して成膜する。
次に、水素含有量の多いプラズマCVD法で成膜したアモルファスシリコン薄膜21の含有水素を除去するために、窒素ガス雰囲気中において450℃程度の温度で2時間程度の脱水素処理を行なう。この脱水素処理は、アモルファスシリコン薄膜21に後工程でエキシマレーザの照射により高エネルギーを与えると、アモルファスシリコン薄膜21中の水素が突沸して欠陥が生じるので、これを回避するために行なうものである。
次に、図4に示すように、アモルファスシリコン薄膜21に上側からエキシマレーザを照射することにより、アモルファスシリコン薄膜21を多結晶化してポリシリコン薄膜22とする。次に、ポリシリコン薄膜22をパターニングすることにより、図5および図6に示すように、第2の下地絶縁膜5の上面の各所定の箇所にポリシリコンからなる半導体薄膜6、7を形成する。
次に、図7および図8に示すように、半導体薄膜6、7を含む第2の下地絶縁膜5の上面にプラズマCVD法により酸化シリコンからなるゲート絶縁膜8を成膜する。次に、ゲート絶縁膜8の上面にスパッタ法により成膜されたMo膜をパターニングすることにより、半導体薄膜6上におけるゲート絶縁膜8の上面に半導体薄膜6よりもやや大きめの不純物注入マスク23を形成し、また、半導体薄膜7の中央部上におけるゲート絶縁膜8の上面にゲート電極10を形成し、さらに、ゲート絶縁膜8の上面の所定の箇所に不純物注入マスク23とゲート電極10とを接続する共通ライン11を形成する。この状態では、半導体薄膜6は不純物注入マスク23によって完全に覆われている。不純物注入マスク23は、最終的には、ゲート電極9を形成するためのものである。
次に、図9に示すように、不純物注入マスク23およびゲート電極10をマスクとしてp型不純物を高濃度で注入する。一例として、ボロンイオンを加速エネルギー30keV、ドーズ量1×1015atm/cm2の条件で注入する。これにより、ゲート電極10下の半導体薄膜7は、真性領域からなるチャネル領域7aと、その両側におけるp型不純物高濃度領域からなるソース・ドレイン領域7bとを有するものとなる。この場合、半導体薄膜6は、不純物注入マスク23によって完全に覆われているため、p型不純物は全く注入されず、真性状態のままである。なお、不純物注入マスク23およびゲート電極10上に、これらを形成するためのレジストパターンが存在する状態で、p型不純物を注入するようにしてもよい。
次に、図10および図11に示すように、不純物注入マスク23、ゲート電極10および共通ライン11を含むゲート絶縁膜8の上面にレジストパターン24を形成する。この場合、不純物注入マスク25のうちのゲート電極9形成領域の両側の部分およびその近傍に対応する部分におけるレジストパターン24には開口部25が形成されている。したがって、この状態では、不純物注入マスク25のうちのゲート電極9形成領域、ゲート電極10および共通ライン11は、レジストパターン24によって覆われている。ここで、両開口部25間におけるレジストパターンは符号24aで示す。
次に、レジストパターン24をマスクとして、圧力数Pa、出力2〜3Kwで、フッ素系ガスを用いたRIEドライエッチングを行なうことにより、レジストパターン24の開口部25内におけるMoからなる不純物注入マスク25を除去し、図12および図13に示すように、両開口部25間におけるレジストパターン24a下に断面ほぼ方形形状のゲート電極9を形成する。
次に、同一のレジストパターン24をマスクとして、Moからなるゲート電極9およびレジストパターン24の双方をエッチング可能なエッチングガスである塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングを行なう。すると、レジストパターン24の開口部25壁面側がエッチングされて除去されることにより、エッチング時間の経過と共に、開口部25の大きさが全体的に徐々に大きくなる。そして、開口部25の大きさが全体的に大きくなるに従って、両開口部25間におけるレジストパターン24aの幅が漸次小さくなり、これに伴って露出されるゲート電極9の上面側が徐々にエッチングされて傾斜状に形成される。傾斜面の角度はエッチング時間のみにより制御することが可能であり、水平に対し20°〜90°の範囲で任意の傾斜に形成することができる。
この結果、図14および図15に示すように、開口部25の大きさが全体的に大きくなり、両開口部25間におけるレジストパターン24aの幅が小さくなり、これに伴って露出されるゲート電極9の上面側が傾斜面となり、ゲート電極9の断面形状がほぼ台形形状となる。この場合、ゲート電極9の断面ほぼ台形の傾斜辺の角度は、エッチング時間で制御することができ、20°〜90°の範囲内とすることができる。そこで、ゲート電極9の断面ほぼ台形の傾斜辺の角度は、20°〜90°の範囲内で適当な角度とする。なお、この状態では、半導体薄膜7はレジストパターン24によって覆われている。
次に、レジストパターン24およびゲート電極9をマスクとしてn型不純物を高濃度で注入する。一例として、リンイオンを加速エネルギー70keV、ドーズ量1×1015atm/cm2の条件で注入する。すると、ゲート電極9の断面ほぼ台形の上辺(レジストパターン24a)下の半導体薄膜6が真性領域からなるチャネル領域6aとなり、ゲート電極9の断面ほぼ台形の傾斜辺下の半導体薄膜6がn型不純物濃度変化領域からなるソース・ドレイン領域6bとなり、さらにその両側における半導体薄膜6がn型不純物高濃度領域からなるソース・ドレイン領域6cとなる。この場合、半導体薄膜7は、レジストパターン24によって完全に覆われているため、n型不純物は全く注入されない。
ここで、ソース・ドレイン領域6bのn型不純物濃度勾配について説明する。ゲート電極9の断面形状がほぼ台形形状となっているため、ゲート電極9の傾斜部の厚さの違いにより、ソース・ドレイン領域6bに注入されるn型不純物量はチャネル領域6a側からソース・ドレイン領域6c側に向かうに従って漸次増加する。したがって、ソース・ドレイン領域6bのチャネル領域6a側はチャネル領域6aに近いn型不純物低濃度領域となり、ソース・ドレイン領域6bのソース・ドレイン領域6c側はソース・ドレイン領域6cに近いn型不純物高濃度領域となる。
このように、ゲート電極9自体に傾斜部を形成しているため、ソース・ドレイン領域6bのチャネル領域6a側をチャネル領域6aに近いn型不純物低濃度領域とし、ソース・ドレイン領域6bのソース・ドレイン領域6c側をソース・ドレイン領域6cに近いn型不純物高濃度領域とすることができる。したがって、n型不純物濃度変化領域からなるソース・ドレイン領域6bの不純物注入量のプロファイルをなだらかにすることができる。また、半導体薄膜6のチャネル領域6aがオフセットゲート気味とならないようにすることができる。さらに、従来のようなサイドウォールを形成していないため、その分だけ工程数を低減することができる。
次に、レジストパターン24を剥離する。次に、図1および図2に示すように、ゲート電極9、10を含むゲート絶縁膜8の上面にプラズマCVD法により窒化シリコンからなる層間絶縁膜12を成膜する。次に、半導体薄膜6のソース・ドレイン領域6c上における層間絶縁膜12およびゲート絶縁膜8にコンタクトホール13を形成し、また、半導体薄膜7のソース・ドレイン領域7b上における層間絶縁膜12およびゲート絶縁膜8にコンタクトホール14を形成し、さらに、共通ライン11上における層間絶縁膜12およびゲート絶縁膜8にコンタクトホール15を形成する。
次に、コンタクトホール13、14、15内および層間絶縁膜12の上面にスパッタ法により成膜されたMoやAl−Ti等からなる金属膜をパターニングすることにより、コンタクトホール13、14内およびその近傍の層間絶縁膜12の上面にそれぞれソース・ドレイン電極16、17をソース・ドレイン領域6c、7bに接続させて形成し、また、各一方のソース・ドレイン電極16、17を接続する接続部18を形成し、また、各他方のソース・ドレイン電極16、17に接続されるドレインライン19を形成し、さらに、コンタクトホール15内および層間絶縁膜12の上面にゲートライン20を共通ライン11に接続させて形成する。かくして、図1に示すCMOS薄膜トランジスタが得られる。
以上の如く、上記実施形態では、NMOS薄膜トランジスタ1のゲート電極9を、中央部に対し両側が下降する傾斜面とされた断面ほぼ台形形状となし、この断面ほぼ台形形状のゲート電極9をマスクとして不純物を注入するので、傾斜面をゲート電極とは異なる材料で形成する方法に比し工程数を低減することができるという効果がある。加えて、上記実施形態では、PMOS薄膜トランジスタ2の半導体薄膜7に不純物を注入する工程において、PMOS薄膜トランジスタ2のゲート電極10に接続された不純物注入マスク23として形成し、この後、該不純物注入マスク23をエッチングして上記した断面ほぼ台形形状のゲート電極9を形成するので、CMOS薄膜トランジスタ全体の工程数をさらに低減することができる。
なお、上記実施形態では、p型不純物を注入した後にn型不純物を注入する場合について説明したが、これとは逆に、n型不純物を注入した後にp型不純物を注入するようにしてもよい。例えば、まず、図17および図18に示すように、ゲート絶縁膜8の上面に断面ほぼ方形形状のゲート電極9、10および共通ライン11を形成する。次に、図19および図20に示すように、ゲート電極9、10および共通ライン11を含むゲート絶縁膜8の上面にレジストパターン31を形成する。この場合、ゲート電極9の両側に対応する部分におけるレジストパターン31には開口部32が形成されている。ここで、両開口部32間におけるレジストパターンは符号31aで示す。
次に、レジストパターン31をマスクとして、塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングを行なうと、図21および図22に示すように、開口部32の大きさが全体的に大きくなり、両開口部32間におけるレジストパターン31aの幅が小さくなり、これに伴って露出されるゲート電極9の上面側が傾斜面となり、ゲート電極9の断面形状がほぼ台形形状となる。そして、この状態で、半導体薄膜6のみにn型不純物を高濃度で注入する。次に、レジストパターン31を剥離する。次に、図23に示すように、ゲート電極9を含むゲート絶縁膜8の上面に、半導体薄膜6を覆うためのレジストパターン33を形成する。そして、この状態で、半導体薄膜7のみにp型不純物を高濃度で注入する。次に、レジストパターン33を剥離する。
また、上記実施形態では、NMOS薄膜トランジスタをLDD構造とした場合で説明したが、これとは逆に、PMOS薄膜トランジスタをLDD構造とする場合にも適用することができる。また、NMOS薄膜トランジスタおよびPMOS薄膜トランジスタの双方をLDD構造とする場合にも適用することができる。
1 NMOS薄膜トランジスタ
2 PMOS薄膜トランジスタ
3 ガラス基板
4 第1の下地絶縁膜
5 第2の下地絶縁膜
6、7 半導体薄膜
8 ゲート絶縁膜
9、10 ゲート電極
12 層間絶縁膜
16、17 ソース・ドレイン電極
23 不純物注入マスク
24 レジストパターン
25 開口部
2 PMOS薄膜トランジスタ
3 ガラス基板
4 第1の下地絶縁膜
5 第2の下地絶縁膜
6、7 半導体薄膜
8 ゲート絶縁膜
9、10 ゲート電極
12 層間絶縁膜
16、17 ソース・ドレイン電極
23 不純物注入マスク
24 レジストパターン
25 開口部
Claims (14)
- 半導体薄膜上に形成された絶縁膜上に断面ほぼ台形形状の電極を形成し、前記電極をマスクとして前記半導体薄膜に一導電型不純物を高濃度で注入して、前記電極の断面ほぼ台形の上辺下の前記半導体薄膜を真性領域とし、前記電極の断面ほぼ台形の傾斜辺下の前記半導体薄膜を一導電型不純物濃度変化領域とし、その両側における前記半導体薄膜を一導電型不純物高濃度領域とすることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記断面ほぼ台形形状の電極は、前記絶縁膜上に形成された断面ほぼ方形形状の電極および該電極上に形成されたレジストパターンの双方をエッチング可能なエッチングガスを用いたドライエッチングにより、形成することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜の形成面上に他の半導体薄膜が形成され、前記他の半導体薄膜上に形成された前記絶縁膜上に他の電極を形成し、前記他の電極をマスクとして前記他の半導体薄膜に他導電型不純物を高濃度で注入して、前記他の電極下の前記他の半導体薄膜を真性領域とし、その両側における前記他の半導体薄膜を他導電型不純物高濃度領域とすることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記他の電極と前記半導体薄膜を覆う前記他の電極と同一の材料からなる不純物注入マスクとを形成し、この状態で前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項4に記載の発明において、前記他導電型不純物を注入した後に、第1のドライエッチングにより前記不純物注入マスクをエッチングして断面ほぼ方形形状の電極を形成し、次いで、第2のドライエッチングにより前記断面ほぼ方形形状の電極をエッチングして前記断面ほぼ台形形状の電極を形成し、この状態で前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項5に記載の発明において、前記第2のドライエッチングは前記第1のドライエッチングを行なうときに用いたレジストパターンをそのまま用いて行なうことを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項6に記載の発明において、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入するとき、前記他の半導体薄膜は前記レジストパターンで覆われていることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項5に記載の発明において、前記電極はMoからなり、前記第1のドライエッチングはフッ素系ガスを用いたRIEドライエッチングであり、前記第2のドライエッチングは塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングであることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記電極を形成するための電極と前記他の電極とを形成し、次いで、ドライエッチングにより前記電極を形成するための電極をエッチングして前記断面ほぼ台形形状の電極を形成することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記断面ほぼ台形形状の電極を形成した後に、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入し、次いで、前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項10に記載の発明において、前記半導体薄膜のみに前記一導電型不純物を注入するとき、前記他の半導体薄膜は前記ドライエッチングを行なうときに用いたレジストパターンで覆われ、前記他の半導体薄膜のみに前記他導電型不純物を注入するとき、前記半導体薄膜は別のレジストパターンで覆われていることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記電極はMoからなり、前記ドライエッチングは塩素系ガスを用いたRIEドライエッチングであることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜はポリシリコン薄膜であることを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
- 請求項13に記載の発明において、前記ポリシリコン薄膜によってポリシリコン薄膜トランジスタを形成することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
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