JP2005181910A - レジスト用剥離剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】酸化剤と炭素数7〜22の脂肪酸の塩と有機溶剤とを含有するレジスト用剥離剤組成物、及び前記レジスト用剥離剤組成物を用いて、基板のレジストを剥離する工程を有する電子基板の製造方法。
【選択図】なし
Description
〔1〕 酸化剤と炭素数7〜22の脂肪酸の塩と有機溶剤とを含有するレジスト用剥離剤組成物、及び
〔2〕 前記〔1〕記載のレジスト用剥離剤組成物を用いて、基板のレジストを剥離する工程を有する電子基板の製造方法、
に関する。
シリコンウェハ上に、銅、バリア膜としてBlackDiamond膜(Applied Materials社製)、層間絶縁膜(Orion2.2(Trikon Technologies社製)、及びストッパー膜としてプラズマTEOS酸化膜を順次積層し、更にビィアホールを形成したウェハのホール内にポジ型レジスト系の埋め込み材を埋め込み、乾燥後、そのウェハ上にポリビニルフェノール樹脂系のポジ型レジストを塗布、乾燥してレジスト膜を形成した。その後、トレンチパターンを転写し、これをマスクとして、絶縁膜、埋め込み材、引き続いて窒化珪素膜をエッチングガスでエッチング除去し、ビィアトレンチパターンを有するアッシングを受けていない洗浄評価用ウェハを作製した。
◎:大部分剥離している。
○:一部剥離している。
×:剥離していない。
◎:膜厚減少量が25Å未満
○:膜厚減少量が25Å以上50Å未満
×:膜厚減少量が50Å以上
◎:全く表面荒れが認められない
○:一部表面荒れが認められる
×:表面荒れが認められる
表1記載の250gの剥離剤組成物を開放系にて、一日間攪拌(80℃、200rpm)後、約2gの該剥離剤組成物を正確に秤量・分取し、硫酸でpH2に調整した。その後、0.02規定の過マンガン酸カリウム水溶液(片山化学工業(株)社製)で滴定することにより一日後の酸化剤量を求めた。また、同様にして先に求めた一日撹拌前の初期酸化剤量で除することで、酸化剤残存率を算出した。
H2 O2 :過酸化水素(旭電化工業(株)製、アデカスーパーEL)
APS:過硫酸アンモニウム
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
DMAc:N、N−ジメチルアセトアミド
EDTA:エチレンジアミン四酢酸
Claims (5)
- 酸化剤と炭素数7〜22の脂肪酸の塩と有機溶剤とを含有するレジスト用剥離剤組成物。
- 酸化剤0.01〜45重量%と脂肪酸の塩0.001〜10重量%と有機溶剤40〜99.9重量%とを含有する請求項1記載のレジスト用剥離剤組成物。
- さらにキレート剤及びラジカル捕捉剤からなる群より選ばれる少なくとも1つを含有する請求項1又は2記載のレジスト用剥離剤組成物。
- 請求項1〜3いずれか記載のレジスト用剥離剤組成物を用いて、基板のレジストを剥離する工程を有する電子基板の製造方法。
- 電子基板が銅配線を有する半導体基板である請求項4記載の電子基板の製造方法。
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