JP2005172588A - 試料の微小部断面解析方法および解析装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】FIB加工により試料の特定微小部位に形成した加工断面の形態,元素分析をSEMにより正確に観察でき、かつ試料の前処理から加工断面の観察までの工程を装置内で一貫して行えるように改良した特定微小部断面解析方法および解析装置を提供する。
【解決手段】試料室(真空チャンバ)1に、FIBカラム2,SEMカラム5,計測部6,試料ステージ8を装備し、かつ試料ステージに対してFIBカラムはイオンビーム2aの方向がステージ面と平行に、SEMカラムは電子ビーム4aの方向がステージ面と垂直な向きに配置した構成とし、ステージ上に直立姿勢でセットした試料7に対し、矢印A方向からイオンビームを照射してボックス状の開口部7aをFIB加工(b)した後、加工断面7bを観察面として開口部を横切るラインX−Xに沿って試料を劈壊し(c)、この状態で加工断面7bに矢印B方向から電子ビームを走査してSEM観察を行う。
【選択図】図1
【解決手段】試料室(真空チャンバ)1に、FIBカラム2,SEMカラム5,計測部6,試料ステージ8を装備し、かつ試料ステージに対してFIBカラムはイオンビーム2aの方向がステージ面と平行に、SEMカラムは電子ビーム4aの方向がステージ面と垂直な向きに配置した構成とし、ステージ上に直立姿勢でセットした試料7に対し、矢印A方向からイオンビームを照射してボックス状の開口部7aをFIB加工(b)した後、加工断面7bを観察面として開口部を横切るラインX−Xに沿って試料を劈壊し(c)、この状態で加工断面7bに矢印B方向から電子ビームを走査してSEM観察を行う。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体デバイス等を対象とした試料の特定部位にイオンビームを照射して断面加工し、その加工断面を走査電子顕微鏡により観察して信頼性評価,不良解析を行う試料の微小部断面解析方法,およびその解析方法の実施に使用する解析装置に関する。
近年の半導体デバイスにおけるデザイン極小化に伴い、その信頼性評価,不良解析にはサブミクロンスケールの解析分解能が要求され、このような微小部の解析に対応する解析装置として、最近では集束イオンビーム(Focused Ion Beam:FIB)装置と走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)とを組み合わせたFIB/SEMデュアルビーム装置が普及されつつある(例えば、特許文献1参照)。
このFIB/SEMデュアルビーム装置は、先ず試料解析の前処理として、FIB装置により、試料の解析対象となる微小な特定部位の表面に垂直方向からイオンビームを照射し、この所定部位に周囲が加工断面の壁で囲まれたくぼみ状の開口部をエッチング加工する。次に、この開口部内に露呈した加工断面にSEM装置の電子銃から出射した電子ビームを斜め方向から走査してその断面形態を観察するものである。
このFIB/SEMデュアルビーム装置は、先ず試料解析の前処理として、FIB装置により、試料の解析対象となる微小な特定部位の表面に垂直方向からイオンビームを照射し、この所定部位に周囲が加工断面の壁で囲まれたくぼみ状の開口部をエッチング加工する。次に、この開口部内に露呈した加工断面にSEM装置の電子銃から出射した電子ビームを斜め方向から走査してその断面形態を観察するものである。
図3は、従来のFIB/SEMデュアルビーム装置(例えば,特許文献1の図1参照)を用い、試料に前処理のエッチング加工を施した加工断面の形状を示している。すなわち、従来の解析方法では、先ず前処理として試料(例えば、半導体チップ)7の解析対象領域となる微小な特定部位に矢印A方向から照射したイオンビーム(Ga+ イオンビーム)をスキャンし、周囲が加工断面の壁で囲まれたくぼみ状の開口部7a(以下「ボックス状開口部」と呼称する)を断面加工(FIB加工)する。次に、観察面となる開口部内の加工断面7bに対して矢印Bの斜め方向(30°〜60°)から電子ビームを走査し、加工断面7bから励起,放出される二次電子,特性X線,オージェ電子などを検出し、その検出情報から試料の断面形態の解析,組成分析を行う(SEM観察)ようにしている。
なお、図3に示したボックス状の開口部7aは有底のくぼみで、くぼみ内の周囲四面が加工断面で囲まれた平面四角形であるが、開口部の形状はこれに限定されるものではなく、例えば平面形状を三角形とする、あるいは階段状に加工したくぼみとし、さらに試料の厚さ方向の全域を観察する場合には試料に貫通穴を断面加工するものとし、本発明ではこれらの各形状を総称して「ボックス状の開口部」と定義することにする。
なお、図3に示したボックス状の開口部7aは有底のくぼみで、くぼみ内の周囲四面が加工断面で囲まれた平面四角形であるが、開口部の形状はこれに限定されるものではなく、例えば平面形状を三角形とする、あるいは階段状に加工したくぼみとし、さらに試料の厚さ方向の全域を観察する場合には試料に貫通穴を断面加工するものとし、本発明ではこれらの各形状を総称して「ボックス状の開口部」と定義することにする。
また、FIB/SEMデュアルビーム装置に関して、FIB装置のイオンビーム光学軸と、SEM装置の電子ビーム光学軸とを直交させた配置とした上で、試料ホルダをイオンビーム光学軸および電子ビーム光学軸と直交する方向に回動させて試料の向きを変えるようにした構成とし、試料の観測対象領域を試料の端部から突出するように前処理加工して観測を行うようにしたものも知られている(特許文献2参照)。
特開平11−213935号公報
特開2001−84951号公報
しかしながら、前記した従来の試料解析方法においては、次に記すような問題点がある。すなわち、図3のように試料7にボックス状の開口部7aをFIB加工した上で、SEM装置で加工断面の形態を観察する際には加工断面(観察面)7bに斜め方向から電子ビームを走査して観察することから、加工断面7bが開口部7aの深さ方向に縮んだように観察されるようになり、例えば多層膜の膜厚測定を行う場合に正確な評価が行えない。
また、加工断面7bに電子ビームを走査してエネルギー分散型X線分析(EDX),波長分散型X線分析(WDX),オージェ電子分光分析(AES)を行う場合に、ボックス状開口部7aの周壁部が観測の妨げとなって、特性X線強度やオージェ電子強度が減少するため分析感度が低下してしまう。特に、ボックス状の開口部7aが微小でくぼみ穴の深さが深いと観測への影響が大きくなる。さらに、斜め方向から走査する電子ビームがボックス状開口部7aの開口周縁に当たるため、壁から特性X線強度やオージェ電子(シリコンウエハであればSi)が放出され、これが加工断面7bから放出する特性X線強度やオージェ電子に加算されるため、正確な元素分析が行えなくなるといった問題もある。
また、加工断面7bに電子ビームを走査してエネルギー分散型X線分析(EDX),波長分散型X線分析(WDX),オージェ電子分光分析(AES)を行う場合に、ボックス状開口部7aの周壁部が観測の妨げとなって、特性X線強度やオージェ電子強度が減少するため分析感度が低下してしまう。特に、ボックス状の開口部7aが微小でくぼみ穴の深さが深いと観測への影響が大きくなる。さらに、斜め方向から走査する電子ビームがボックス状開口部7aの開口周縁に当たるため、壁から特性X線強度やオージェ電子(シリコンウエハであればSi)が放出され、これが加工断面7bから放出する特性X線強度やオージェ電子に加算されるため、正確な元素分析が行えなくなるといった問題もある。
なお、分析の際に前記開口部の周囲壁(加工断面)が斜め方向から電子ビームを走査する観測の妨げとないようにするために、試料の前処理加工でボックス状の開口部7aを大きく(開口面積を拡大する)しておくことも可能であるが、試料7に大きな開口部7aをFIB加工するには、試料の前処理に膨大な加工時間を要するため、非効率的である。
また、特許文献2に開示されているFIB/SEMデュアルビーム装置を用いて試料の解析を行う場合には、前処理でFIB加工した加工断面を、垂直方向から障害なく観察できるように試料の端部に露呈させる必要であることから、前記と同様に試料の前処理加工に膨大な時間を要する。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的はFIB装置による前処理加工で試料の特定微小部位に形成した加工断面の形態,元素分析をSEM装置により正確に観察でき、かつ試料の前処理加工から観察までの工程を一貫して行えるように改良した試料の特定微小部断面解析方法および解析装置を提供することにある。
また、特許文献2に開示されているFIB/SEMデュアルビーム装置を用いて試料の解析を行う場合には、前処理でFIB加工した加工断面を、垂直方向から障害なく観察できるように試料の端部に露呈させる必要であることから、前記と同様に試料の前処理加工に膨大な時間を要する。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的はFIB装置による前処理加工で試料の特定微小部位に形成した加工断面の形態,元素分析をSEM装置により正確に観察でき、かつ試料の前処理加工から観察までの工程を一貫して行えるように改良した試料の特定微小部断面解析方法および解析装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明によれば、試料の特定部位にイオンビームを照射してエッチング加工した微小な開口部の断面に電子ビームを走査してその断面を走査型電子顕微鏡で観察,分析する試料の微小部断面解析方法において、
試料の特定部位にイオンビームを照射してボックス状の微小な開口部をエッチング加工した後に、前記開口部内に露呈した観察対象となる加工断面を残して前記断面と略平行に開口部を横切るラインに沿って試料を劈壊し、この状態で試料の加工断面に該面と直交する方向から電子ビームを走査させて加工断面の形態観察,元素分析を行うものとする(請求項1)。なお、「ボックス状の開口部」とは、先記した定義に対応した形状のくぼみ,ないし貫通穴である。
ここで、前記した試料の具体的な劈壊方法として、試料にボックス状の開口部を断面加工した状態で、開口部を横切る劈壊ラインに沿って試料の表面にイオンビームを照射して切り溝を形成した後、試料に曲げ荷重を加えて切り溝に沿って劈壊させるようにする(請求項2)。
試料の特定部位にイオンビームを照射してボックス状の微小な開口部をエッチング加工した後に、前記開口部内に露呈した観察対象となる加工断面を残して前記断面と略平行に開口部を横切るラインに沿って試料を劈壊し、この状態で試料の加工断面に該面と直交する方向から電子ビームを走査させて加工断面の形態観察,元素分析を行うものとする(請求項1)。なお、「ボックス状の開口部」とは、先記した定義に対応した形状のくぼみ,ないし貫通穴である。
ここで、前記した試料の具体的な劈壊方法として、試料にボックス状の開口部を断面加工した状態で、開口部を横切る劈壊ラインに沿って試料の表面にイオンビームを照射して切り溝を形成した後、試料に曲げ荷重を加えて切り溝に沿って劈壊させるようにする(請求項2)。
また、前記の解析方法を実施するための本発明による解析装置は、試料を搭載するステージを内装した真空チャンバになる試料室に、試料にイオンビームを照射して断面加工を行うイオン銃と、加工断面に電子ビームを走査させる電子銃と、電子ビームの走査によって試料から励起,放出する特性X線,オージェ電子等を検出する計測部と、および試料を所定の姿勢に保持する試料ステージを装備し、かつ試料ステージに対して前記イオン銃はイオンビームの方向がステージ面と平行に、電子銃は電子ビームの方向がステージ面と垂直な向きに配置した構成とし(請求項3)、また前記試料ステージには、加工面をイオン銃に向けて試料を直立姿勢に支持するステージ機構,および劈壊ラインに沿って試料を破断する劈壊手段を備え(請求項4)、この構成により試料をステージ上に保持した状態で、試料の断面加工,および加工断面の観察,分析の工程を一貫して行うようにする。
上記した本発明の解析装置を用いた試料の解析方法では、前処理としてステージ上に試料を起立姿勢に載置保持した状態で、水平方向からイオンビームを照射してボックス状の開口部をFIB加工した後、この開口部に露呈した観察対象となる加工断面を残して試料の開口部を横切るように試料を劈壊するようにしている。したがって、開口部の周壁に妨げられることなく、観察対象の加工断面に向けて該断面と直交する方向から電子ビームを走査させることができる。これにより、感度低下などの障害を伴わずに加工断面の形態観察,元素分析が正確に行える。しかも、解析装置の試料ステージに試料をセットしたままで、前処理加工から観察、分析までの工程を一貫して行うことができる。
以下、本発明の実施の形態を図1,図2に示す実施例に基づいて説明する。
図1(a) は本発明の実施例による解析装置(FIB/SEMデュアルビーム装置)を模式的に表した構成図であり、図において1は真空チャンバで構成した試料室、2はFIBカラム(イオン銃)、3はFIBカラム2から出射したイオンビーム2a(Ga+ イオンビーム)の照射を受けて試料7から励起,放出する二次電子の検出器、4はSEMカラム(電子銃)、5はSEMカラム4からの電子ビーム4aの走査を受けて試料から放出する二次電子の検出器、6はEDX検出器,WDX検出器,オージェ電子検出器などの各種検出器を装備したSEM観察用の計測部、8は試料室1の底部側に配置した試料ステージである。ここで、図示のようにFIBカラム2は試料ステージ8に対してイオンビーム2aの方向がステージ面と平行に、一方SEMカラム4は電子ビーム4aの方向がステージ面と垂直な向きになるよう互いに直交した向きに配置されている。
図1(a) は本発明の実施例による解析装置(FIB/SEMデュアルビーム装置)を模式的に表した構成図であり、図において1は真空チャンバで構成した試料室、2はFIBカラム(イオン銃)、3はFIBカラム2から出射したイオンビーム2a(Ga+ イオンビーム)の照射を受けて試料7から励起,放出する二次電子の検出器、4はSEMカラム(電子銃)、5はSEMカラム4からの電子ビーム4aの走査を受けて試料から放出する二次電子の検出器、6はEDX検出器,WDX検出器,オージェ電子検出器などの各種検出器を装備したSEM観察用の計測部、8は試料室1の底部側に配置した試料ステージである。ここで、図示のようにFIBカラム2は試料ステージ8に対してイオンビーム2aの方向がステージ面と平行に、一方SEMカラム4は電子ビーム4aの方向がステージ面と垂直な向きになるよう互いに直交した向きに配置されている。
次に、半導体デバイスから切り出した試料について、前記構成の解析装置を用いて行う試料の解析方法を説明する。
(1) 試料の前処理加工(I):まず試料7を解析装置の試料室内にセットして図1(b) のように起立させた姿勢で試料ステージ8に載置保持し、この状態でFIBカラム2から出射したGa+ イオンビーム2aを矢印Aの水平方向(試料7の板面に対して垂直方向)に照射し、試料7の観察対象領域として指定した特定微小部位に断面加工(エッチング加工)を施してボックス状の開口部7a(図示例の開口部7aは周囲四面が加工断面で囲まれた平面四角形の有底くぼみ)を形成する。なお、イオンビームによる加工位置は、二次電子検出器3からの検出信号をモニターに写して確認する。
(2) 試料の前処理加工(II) :前項(1) の工程で試料に断面加工したボックス状の開口部7aの中に露呈した深さ方向の加工断面7bを観察面として、該加工断面7bから数μm上方に離れた位置で、加工断面7bとほぼ平行して開口部7aを横切る劈壊ラインX−Xに沿って後述する破断手段により試料7を劈壊し、図1(b) のように形状にする。なお、図中で7cは試料7の劈壊端面を表している。
(1) 試料の前処理加工(I):まず試料7を解析装置の試料室内にセットして図1(b) のように起立させた姿勢で試料ステージ8に載置保持し、この状態でFIBカラム2から出射したGa+ イオンビーム2aを矢印Aの水平方向(試料7の板面に対して垂直方向)に照射し、試料7の観察対象領域として指定した特定微小部位に断面加工(エッチング加工)を施してボックス状の開口部7a(図示例の開口部7aは周囲四面が加工断面で囲まれた平面四角形の有底くぼみ)を形成する。なお、イオンビームによる加工位置は、二次電子検出器3からの検出信号をモニターに写して確認する。
(2) 試料の前処理加工(II) :前項(1) の工程で試料に断面加工したボックス状の開口部7aの中に露呈した深さ方向の加工断面7bを観察面として、該加工断面7bから数μm上方に離れた位置で、加工断面7bとほぼ平行して開口部7aを横切る劈壊ラインX−Xに沿って後述する破断手段により試料7を劈壊し、図1(b) のように形状にする。なお、図中で7cは試料7の劈壊端面を表している。
(3) 加工断面の観察:次に前記の加工断面(観察面)7bに対して、SEMカラム4から垂直方向(矢印B)に電子ビーム4aを走査し、加工断面7bの表面から放出される二次電子を二次電子検出器5により検出して断面形態を観察する。この場合に、前項(2) の前処理加工(II) で試料7の上部を取り除いているので、矢印B方向からの電子ビーム4aがボックス状の開口部7aの周壁によって阻害されることはない。なお、この観察を基に必要に応じて前項(1) による試料に断面加工を追加するなどの様々な応用も可能である。
(4) また、前項(3) の加工断面観察と並行して、電子ビームの照射を受けて試料7の加工断面7bから励起,放出される特性X線やオージェ電子を、計測部6のEDX検出器,WDX検出器,オージェ電子検出器などにより検出して元素分析を行う。
(4) また、前項(3) の加工断面観察と並行して、電子ビームの照射を受けて試料7の加工断面7bから励起,放出される特性X線やオージェ電子を、計測部6のEDX検出器,WDX検出器,オージェ電子検出器などにより検出して元素分析を行う。
次に、前項(1),(2) で述べた試料7の前処理加工を、図1(a) の解析装置で行うためのステージ機構,および劈壊手段についての具体的な実施例を図2(a),(b) に示す。
すなわち、図1(a) に示した試料ステージ8には、試料7を直立姿勢(図1(b) 参照)に担持して上下移動する上下可動式スライダー8aと、その両側に配して試料7を支える支持ガイド板8bおよび8cからなるステージ機構、および直立した試料7の上縁に引っ掛けて矢印P方向に劈壊荷重を加えるフォーク9を装備している。なお、前記支持ガイド板8cは、その上縁を45°の角度に斜めカットしてエッジを形成している。
そして、先記(1) 項で述べた試料の前処理加工工程では、図2(a) のよう高さ位置で試料7を直立姿勢に保持し、この状態で矢印A方向からイオンビームを照射してボックス状の開口部7aを断面加工する。次いで、観察面となる下側の加工断面7bから上方に数μm離れた位置で、開口部7aを水平に横切るように矢印A方向からイオンビームを照射し、試料7の表面に劈壊ラインとなる溝7d(幅1μm,深さ1μm)を形成する。
すなわち、図1(a) に示した試料ステージ8には、試料7を直立姿勢(図1(b) 参照)に担持して上下移動する上下可動式スライダー8aと、その両側に配して試料7を支える支持ガイド板8bおよび8cからなるステージ機構、および直立した試料7の上縁に引っ掛けて矢印P方向に劈壊荷重を加えるフォーク9を装備している。なお、前記支持ガイド板8cは、その上縁を45°の角度に斜めカットしてエッジを形成している。
そして、先記(1) 項で述べた試料の前処理加工工程では、図2(a) のよう高さ位置で試料7を直立姿勢に保持し、この状態で矢印A方向からイオンビームを照射してボックス状の開口部7aを断面加工する。次いで、観察面となる下側の加工断面7bから上方に数μm離れた位置で、開口部7aを水平に横切るように矢印A方向からイオンビームを照射し、試料7の表面に劈壊ラインとなる溝7d(幅1μm,深さ1μm)を形成する。
次に、試料7を担持したままスライダー8aを図2(a) の位置から下方に移動し、試料7に形成した前記のライン状溝7dが支持ガイド板8cの上縁エッジと同じ高さに並ぶように高さ位置を調整する。この状態で前記のフォーク9を矢印P方向に駆動操作して試料7に曲げ荷重を加えると、試料7は前記のライン状溝7dに沿って破断され、図1(c) に示した形状となる。
その後、スライダー8aを上昇移動して試料7を図2(b) の観察位置まで押し上げ、この位置で先記の(3),(4) 項で述べたように矢印B方向から加工断面7bに電子ビームを走査してその断面形態の観察,元素分析を行う。この方法を採用することにより、試料7を解析装置のステージに搭載セットした状態で、試料の前処理加工から加工断面の観察,元素分析までの各工程を一貫して行うことができる。
その後、スライダー8aを上昇移動して試料7を図2(b) の観察位置まで押し上げ、この位置で先記の(3),(4) 項で述べたように矢印B方向から加工断面7bに電子ビームを走査してその断面形態の観察,元素分析を行う。この方法を採用することにより、試料7を解析装置のステージに搭載セットした状態で、試料の前処理加工から加工断面の観察,元素分析までの各工程を一貫して行うことができる。
なお、上記実施例では試料7を図2のステージ機構に保持した状態で、劈壊ラインにイオンビームを照射してライン状の溝7dを形成しているが、試料7にボックス状の開口部7aをエッチング加工した状態で試料7を図1の試料室1から一旦外部に取り出し、ダイサーを用いて試料7を所定の劈壊ラインに沿ってダイシングした後、再び試料室内のステージ8にセットして加工断面7bの観察,元素分析を行うことも可能である。
1 試料室(真空チャンバ)
2 FIBカラム
2a イオンビーム
4 SEMカラム
4a 電子ビーム
6 計測部
7 試料
7a 加工断面の開口部
7b 加工断面(観察面)
7c 劈壊面
7d ライン状溝
8 試料ステージ
8a 上下可動式スライダー
8b,8c 支持ガイド板
9 フォーク(劈壊手段)
2 FIBカラム
2a イオンビーム
4 SEMカラム
4a 電子ビーム
6 計測部
7 試料
7a 加工断面の開口部
7b 加工断面(観察面)
7c 劈壊面
7d ライン状溝
8 試料ステージ
8a 上下可動式スライダー
8b,8c 支持ガイド板
9 フォーク(劈壊手段)
Claims (4)
- 試料の特定部位にイオンビームを照射して微小な開口部を断面加工し、その加工断面に電子ビームを走査して断面形態を観察するようにした試料の微小部断面解析方法において、
試料の特定部位にイオンビームを照射してボックス状の微小な開口部を断面加工した後に、前記開口部内に露呈した観察対象の加工断面を残して該断面と略平行に開口部を横切るラインに沿って試料を劈壊し、この状態で試料の加工断面に該面と直交する方向から電子ビームを走査させて加工断面の形態観察,元素分析を行うことを特徴とする試料の微小部断面解析方法。 - 請求項1に記載の解析方法において、試料にボックス状の開口部を断面加工した状態で、前記開口部を横切る劈壊ラインに沿って試料の表面にイオンビームを照射して切り溝を形成した後、試料に曲げ荷重を加えて劈壊させるようにしたことを特徴とする試料の微小部断面解析方法。
- 真空チャンバになる試料室に、試料にイオンビームを照射して断面加工を行うイオン銃と、加工断面に電子ビームを走査させる電子銃と、電子ビームの走査によって試料から励起,放出する特性X線,オージェ電子等を検出する計測部と、および試料を保持する試料ステージを装備し、かつ試料ステージに対して前記イオン銃はイオンビームの方向がステージ面と平行に、電子銃は電子ビームの方向がステージ面と垂直な向きに配置し、ステージ上に試料を保持した状態で、試料の断面加工,および加工断面の観察,分析の工程を一貫して行うことを特徴とする請求項1,2に記載の解析方法を実施するための試料の微小部断面解析装置。
- 請求項3に記載の解析装置において、試料ステージに、加工面をイオン銃に向けて試料を直立姿勢に支持するステージ機構,および劈壊ラインに沿って試料を破断する劈壊手段を備えたことを特徴とする試料の微小部断面解析装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100449722C (zh) * | 2005-12-08 | 2009-01-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种测定深沟槽失效深度的方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN100449722C (zh) * | 2005-12-08 | 2009-01-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种测定深沟槽失效深度的方法 |
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