JP2005158924A - Direct drive mechanism of electronic component mounting apparatus - Google Patents

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Takahiro Komiya
隆宏 小宮
Kazuhide Nagao
和英 永尾
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Panasonic Holdings Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting apparatus and a direct drive mechanism for reducing cost of facilities, without requiring high accuracy mounting surface in the direct drive mechanism employing position detection with a linear scale. <P>SOLUTION: In a Y-direct drive mechanism 6 for directly driving a drive object in the first direction with a linear motor allocated in the electronic component mounting apparatus, the position detection signal from the linear scale 30A is received with a position detection unit 32, by providing a guide rail 7A, in which the linear scale 30A is previously loaded to the side surface 7a along the longitudinal direction to the guide for guiding the drive object in the Y direction in combination with a slider 26, and providing the linear scale 31A loaded to a loading bracket 18a extended to the lower side from a moving plate 18 facing made to face the linear scale 30A. Accordingly, facility cost can be reduced, without requiring high precision mounting of surfaces. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品搭載装置などの電子部品実装用装置に配設され、リニアモータなどの駆動源によって搭載ヘッドなどの被駆動体を直線駆動する直動機構に関するものである。   The present invention relates to a linear motion mechanism that is disposed in an electronic component mounting apparatus such as an electronic component mounting apparatus and linearly drives a driven body such as a mounting head by a driving source such as a linear motor.

電子部品搭載装置などの電子部品実装用装置には、搭載ヘッドなどの作業ヘッドを移動させるヘッド移動機構として直動機構が多用される。この直動機構として、従来より用いられていたモータの回転運動をボールねじによって直線運動に変換するタイプの直動機構に替えて、近年リニアモータによって直接直線動作を行わせる方式の直動機構が用いられるようになっている(例えば特許文献1、2,3参照)。
特開平11−352265号公報 特開2000−316269号公報 特開2003−140749号公報
In an electronic component mounting apparatus such as an electronic component mounting apparatus, a linear motion mechanism is often used as a head moving mechanism that moves a work head such as a mounting head. As a linear motion mechanism, a linear motion mechanism of a type in which linear motion is performed directly by a linear motor in recent years is used instead of a linear motion mechanism of the type that converts the rotational motion of a motor conventionally used to a linear motion by a ball screw. (See, for example, Patent Documents 1, 2, and 3).
JP 11-352265 A JP 2000-316269 A JP 2003-140749 A

ところで、リニアモータを用いた駆動機構には、一般の回転型モータを用いた駆動機構のようにモータに内蔵されたエンコーダによる被駆動体の位置検出ができず、直線運動をする被駆動体の位置を直接検出するためのリニアスケールを必要とする。ところが、上述の先行技術例に示す直動機構においては、リニアスケールを駆動方向に配設するために、機構部のフレーム部材などの固定面に高精度に仕上げられた取付面を機械加工によって設ける必要があり、設備費用のコストアップの1要因となっていた。   By the way, in a drive mechanism using a linear motor, the position of the driven body cannot be detected by an encoder built in the motor, unlike a drive mechanism using a general rotary motor. Requires a linear scale to detect position directly. However, in the linear motion mechanism shown in the above-mentioned prior art example, in order to dispose the linear scale in the driving direction, a mounting surface finished with high precision is provided by machining on a fixed surface such as a frame member of the mechanism portion. It was necessary, and it was one factor of the cost increase of the equipment cost.

そこで本発明は、リニアスケールによる位置検出を用いた直動機構において、高精度の取付面を必要とせず設備費用を低減することができる電子部品実装用装置の直動機構を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a linear motion mechanism for an electronic component mounting apparatus that can reduce equipment costs without requiring a highly accurate mounting surface in a linear motion mechanism using position detection by a linear scale. And

本発明の電子部品実装用装置の直動機構は、電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設され駆動源によって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構であって、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部と、前記駆動源の駆動力を前記被駆動体に伝達する駆動伝達部と、前記ガイド部において前記被駆動体と結合されるスライダと組み合わせて用いられるガイドレールに第1方向に沿って装着されたリニアスケールと、前記被駆動体もしくは駆動伝達部に連結されて前記リニアスケールと対向する位置に装着され被駆動体とともに第1方向へ移動して前記リニアスケールに対する第1方向の相対位置信号を出力するスケールヘッドと、前記相対位置信号を受信して前記被駆動体の第1方向の位置を検出する位置検出部とを備えた。   The linear motion mechanism of the electronic component mounting apparatus according to the present invention is a linear motion that is disposed in an electronic component mounting apparatus that performs a mounting operation for mounting an electronic component on a board and linearly drives a driven body in a first direction by a drive source. A mechanism for guiding the driven body in a first direction; a drive transmission section for transmitting a driving force of the driving source to the driven body; and the guide section coupled to the driven body. A linear scale mounted in a first direction on a guide rail used in combination with a slider, and connected to the driven body or the drive transmission portion and mounted at a position facing the linear scale together with the driven body. A scale head that moves in one direction and outputs a relative position signal in the first direction relative to the linear scale; and a position that receives the relative position signal and detects the position in the first direction of the driven body. And a detection unit.

本発明によれば、被駆動体を第1方向にガイドするガイド部としてスライダと組み合わせて用いられるガイドレールに第1方向に沿ってリニアスケールを装着することにより、リニアスケールによる位置検出を用いた直動機構において、高精度の取付面を必要とせず設備費用を低減することができる。   According to the present invention, the position detection by the linear scale is used by mounting the linear scale along the first direction on the guide rail used in combination with the slider as a guide portion for guiding the driven body in the first direction. In the linear motion mechanism, a high-accuracy mounting surface is not required, and the equipment cost can be reduced.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電
子部品搭載装置の平面図、図2、図4,図6は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図、図3、図5,図7は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の移動ビームの駆動伝達部の構造説明図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2, 4 and 6 are cross-sectional views of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is an explanatory view of the structure of the drive transmission unit of the moving beam in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

まず図1,図2を参照して電子部品搭載装置の構造を説明する。図1において、電子部品搭載装置の架台1上には、X方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は電子部品が実装される基板3を搬送し、搬送路2上に設定された2つの実装ステージS1,S2において基板3を位置決めする。実装ステージS1,S2は、それぞれ両側に複数のパーツフィーダ5を並設した部品供給部4と、部品供給部4から電子部品を取り出して基板3に搭載する搭載機構とを備えている。   First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a conveyance path 2 is disposed in the X direction on a gantry 1 of the electronic component mounting apparatus. The transport path 2 transports the substrate 3 on which electronic components are mounted, and positions the substrate 3 on the two mounting stages S1 and S2 set on the transport path 2. The mounting stages S1 and S2 each include a component supply unit 4 in which a plurality of parts feeders 5 are arranged in parallel on both sides, and a mounting mechanism that takes out electronic components from the component supply unit 4 and mounts them on the substrate 3.

搭載機構について説明する。実装ステージS1,S2の中間には、2基のY直動機構6がY方向に配設されている。Y直動機構6は後述するようにリニアモータによって駆動される直動機構であり、この直動機構によって、2つのガイドレール7,7Aによって両端部をガイドされたX直動機構8をY方向に移動させる。X直動機構8は同様にリニアモータによって駆動される直動機構であり、この直動機構によって搭載ヘッド9をX方向に移動させる。   The mounting mechanism will be described. Two Y linear motion mechanisms 6 are arranged in the Y direction between the mounting stages S1 and S2. The Y linear motion mechanism 6 is a linear motion mechanism driven by a linear motor, as will be described later. By this linear motion mechanism, the X linear motion mechanism 8 guided at both ends by two guide rails 7 and 7A is moved in the Y direction. Move to. Similarly, the X linear motion mechanism 8 is a linear motion mechanism driven by a linear motor, and moves the mounting head 9 in the X direction by this linear motion mechanism.

図2に示すように、搭載ヘッド9は複数の単位搭載ヘッド9aを備えたマルチタイプの搭載ヘッドであり、各単位搭載ヘッド9aに備えられた吸着ノズル12によって電子部品を吸着保持する。また搭載ヘッド9には一体的に移動する基板認識カメラ13が設けられており、基板認識カメラ13は搭載ヘッド9とともに基板3上に移動してその位置を認識する。   As shown in FIG. 2, the mounting head 9 is a multi-type mounting head including a plurality of unit mounting heads 9a, and holds and holds electronic components by suction nozzles 12 provided in each unit mounting head 9a. The mounting head 9 is provided with a substrate recognition camera 13 that moves integrally. The substrate recognition camera 13 moves on the substrate 3 together with the mounting head 9 to recognize its position.

Y直動機構6、X直動機構8を駆動することにより、搭載ヘッド9はXY方向に移動し、これにより部品供給部4のパーツフィーダ5から電子部品をピックアップし、基板3に移送搭載する。部品供給部4と搬送路2との間には、ラインカメラ10およびノズルストッカ11が配設されている。部品供給部4から電子部品を取り出した搭載ヘッド9がラインカメラ10の上方を通過することにより、搭載ヘッド9に保持された電子部品が認識される。ノズルストッカ11には、各単位搭載ヘッド9aに装着される吸着ノズル12を電子部品の種類毎に収納しており、搭載ヘッド9がノズルストッカ11にアクセスすることにより、吸着ノズル12の交換が自動的に行われる。   By driving the Y linear motion mechanism 6 and the X linear motion mechanism 8, the mounting head 9 moves in the XY direction, whereby an electronic component is picked up from the parts feeder 5 of the component supply unit 4 and transferred and mounted on the substrate 3. . A line camera 10 and a nozzle stocker 11 are disposed between the component supply unit 4 and the conveyance path 2. When the mounting head 9 that has taken out the electronic component from the component supply unit 4 passes above the line camera 10, the electronic component held by the mounting head 9 is recognized. The nozzle stocker 11 accommodates suction nozzles 12 mounted on the unit mounting heads 9a for each type of electronic component. When the mounting head 9 accesses the nozzle stocker 11, the suction nozzles 12 are automatically replaced. Done.

次に図3を参照して、Y直動機構6について説明する。Y直動機構6は、上述の電子部品搭載装置など、電子部品を基板に実装する実装作業に使用される電子部品実装用装置に配設され、駆動源としてのリニアモータによって被駆動体であるX直動機構8をY方向(第1方向)に直線駆動する機能を有し、X直動機構8へリニアモータの駆動を伝達する駆動伝達部およびX直動機構8のY方向への移動をガイドするガイド部を備えている。   Next, the Y linear motion mechanism 6 will be described with reference to FIG. The Y linear motion mechanism 6 is disposed in an electronic component mounting apparatus used for mounting work for mounting an electronic component on a substrate, such as the above-described electronic component mounting apparatus, and is a driven body by a linear motor as a drive source. A function of linearly driving the X linear motion mechanism 8 in the Y direction (first direction), a drive transmission unit that transmits the drive of the linear motor to the X linear motion mechanism 8, and movement of the X linear motion mechanism 8 in the Y direction The guide part which guides is provided.

すなわち、図3に示すように、架台1上にはガイドレール7AがY方向に配設されており、ガイドレール7Aにスライド自在に嵌合したスライダ26は、X直動機構8に連結された連結部材25の下面に結合されている。ガイドレール7A、スライダ26および連結部材25は、X直動機構8を第1方向にガイドするガイド部となっており、このガイド部においては、ガイドレール7Aはスライダ26と組み合わせて用いられる。なおガイドレール7Aは、通常のリニアガイド用のガイドレール7に、予め位置検出用のリニアスケールを装着したものである。   That is, as shown in FIG. 3, a guide rail 7 </ b> A is disposed in the Y direction on the gantry 1, and the slider 26 slidably fitted to the guide rail 7 </ b> A is connected to the X linear motion mechanism 8. It is coupled to the lower surface of the connecting member 25. The guide rail 7A, the slider 26, and the connecting member 25 serve as a guide portion that guides the X linear motion mechanism 8 in the first direction. In this guide portion, the guide rail 7A is used in combination with the slider 26. The guide rail 7A is obtained by mounting a linear scale for position detection in advance on a guide rail 7 for a normal linear guide.

15はY直動機構6を構成する縦通ブラケットであり、架台1上に垂直姿勢でY方向(第1方向)に配設されている。縦通ブラケット15の側面には、固定子16、可動子17を対向させて構成されたリニアモータの固定子16が固定されている。可動子17の背面
(固定子16との対向面の反対側の面)には移動プレート18が結合されており、移動プレート18の背面側に設けられたフランジ部19は、連結部材25の上面に結合されている。これにより、可動子17の駆動力はフランジ部19を介して連結部材25へ伝達される。移動プレート18および連結部材25は、駆動源であるリニアモータのY方向の駆動力を、被駆動体であるX直動機構8に伝達する駆動伝達部となっている。
Reference numeral 15 denotes a longitudinal bracket constituting the Y linear motion mechanism 6, which is disposed on the gantry 1 in a vertical posture in the Y direction (first direction). Fixed to the side surface of the longitudinal bracket 15 is a stator 16 of a linear motor that is configured with a stator 16 and a mover 17 facing each other. A moving plate 18 is coupled to the back surface of the mover 17 (the surface opposite to the surface facing the stator 16). Is bound to. Thereby, the driving force of the mover 17 is transmitted to the connecting member 25 through the flange portion 19. The moving plate 18 and the connecting member 25 serve as a drive transmission unit that transmits the driving force in the Y direction of the linear motor that is the driving source to the X linear motion mechanism 8 that is the driven body.

移動プレート18の上端部および下端部には軸方向を上下に向けた姿勢で複数のガイドローラ21が装着されている。ガイドローラ21は、縦通ブラケット15の側面にY方向に配設されたガイドレール20に当接している。移動プレート18が可動子17によって駆動されるときには、ガイドローラ21はガイドレール20に沿って転動する。   A plurality of guide rollers 21 are attached to the upper end and lower end of the moving plate 18 in a posture in which the axial direction is directed vertically. The guide roller 21 is in contact with the guide rail 20 disposed on the side surface of the longitudinal bracket 15 in the Y direction. When the moving plate 18 is driven by the mover 17, the guide roller 21 rolls along the guide rail 20.

リニアモータ稼働時には、可動子17と固定子16との間に磁力による吸引力が作用するが、この吸引力はガイドローラ21がガイドレール20に当接して押圧することによる反力によって支持される。これにより吸引力は、ガイドレール7とスライダ26を組み合わせたガイド部には作用せず、X直動機構8が高速度でY方向に移動する場合においても、ガイド部が重負荷状態で動作することがなく、部品寿命を確保することができる。   When the linear motor is in operation, a magnetic attraction force acts between the movable element 17 and the stator 16, and this attraction force is supported by a reaction force caused by the guide roller 21 abutting against and pressing the guide rail 20. . As a result, the suction force does not act on the guide portion in which the guide rail 7 and the slider 26 are combined, and the guide portion operates in a heavy load state even when the X linear motion mechanism 8 moves in the Y direction at a high speed. The life of parts can be ensured.

また移動プレート18の上端に固着されたプレート22には、軸方向を水平に向けた姿勢で複数のガイドローラ23が装着されている。縦通ブラケット15の上端部には、ガイドローラ23が嵌合するガイド溝24がY方向に形成されており、移動プレート18が可動子17とともに移動する際には、ガイドローラ23がガイド溝24内を転動する。これにより、移動プレート18のZ方向の位置が保持される。   A plurality of guide rollers 23 are mounted on the plate 22 fixed to the upper end of the moving plate 18 with the axial direction oriented horizontally. A guide groove 24 into which the guide roller 23 is fitted is formed at the upper end of the longitudinal bracket 15 in the Y direction. When the moving plate 18 moves together with the mover 17, the guide roller 23 is guided by the guide groove 24. Roll inside. Thereby, the position of the moving plate 18 in the Z direction is maintained.

次に、Y直動機構6における位置検出機構について説明する。前述のように、X著駆動機構8のY方向への移動をガイドするガイドレールのうち、Y直動機構6側のガイドレール7Aには、予め位置検出用のリニアスケール30Aが装着されたものが用いられている。リニアスケール30Aは、ガイドレール7Aのリニアモータ側の側面7aのうち、スライダ26との間に介在するボールやローラなどを組み合わせたベアリング部27を避けた範囲に、長手方向に沿って装着されている。   Next, the position detection mechanism in the Y linear motion mechanism 6 will be described. As described above, among the guide rails that guide the movement in the Y direction of the X drive mechanism 8, the guide rail 7A on the Y linear motion mechanism 6 side is mounted with the linear scale 30A for position detection in advance. Is used. The linear scale 30A is mounted along the longitudinal direction in the side surface 7a on the linear motor side of the guide rail 7A in a range avoiding the bearing portion 27 combined with a ball or a roller interposed between the slider 26 and the like. Yes.

図3に示すように、駆動伝達部を構成する移動プレート18の下端部からは装着ブラケット18aが下方に延出して設けられており、装着ブラケット18aにはスケールヘッド31Aが検出面をリニアスケール30Aに対向させて装着されている。スケールヘッド31Aは、被駆動体であるX直動機構8のY方向への移動に際し被駆動体とともに第1方向へ移動し、リニアスケール30Aに対するY方向の相対位置信号を出力する。スケールヘッド31Aは電子部品搭載装置の制御部に設けられた位置検出部32に接続されており、位置検出部32はスケールヘッド31Aからの相対位置信号を受信して、X直動機構8のY方向の位置を検出する。   As shown in FIG. 3, a mounting bracket 18a extends downward from the lower end of the moving plate 18 constituting the drive transmission unit, and the scale head 31A has a detection surface on the linear scale 30A. It is mounted to face. The scale head 31A moves in the first direction together with the driven body when the X linear motion mechanism 8 as the driven body moves in the Y direction, and outputs a relative position signal in the Y direction with respect to the linear scale 30A. The scale head 31A is connected to a position detection unit 32 provided in the control unit of the electronic component mounting apparatus, and the position detection unit 32 receives the relative position signal from the scale head 31A and receives the Y of the X linear motion mechanism 8. Detect the position of the direction.

位置検出機構としてリニアスケールを用いる直動機構において、上述のようにガイドレールにリニアスケールを装着する構成を採用することにより、機構部のフレーム部材などの固定面に高精度に仕上げられた取付面を機械加工によって設ける必要がない。これにより、機械加工に要する費用やリニアスケールを機構部に組み込む手間を省くことができ、設備費用を低減することができる。   In the linear motion mechanism that uses a linear scale as the position detection mechanism, a mounting surface that is finished with high precision on the fixed surface of the frame member, etc. of the mechanism by adopting a configuration in which the linear scale is mounted on the guide rail as described above. Need not be provided by machining. Thereby, the cost required for machining and the trouble of incorporating the linear scale into the mechanism portion can be saved, and the equipment cost can be reduced.

なお上述例では、リニアスケール30Aをガイドレール7Aのリニアモータ側の側面に装着した例を示しているが、以下に説明するような装着方法を用いてもよい。図4,図5は、リニアスケール30Aと同様のリニアスケール30Bを、ガイドレール7Bの上面7bに装着した例を示している。この例では、図5に示すように、ガイドレール7Bの上面とスライダ26との間に存在する隙間を利用して、リニアスケール30Bをガイドレール
7Bに装着している。そして、リニアスケール30Bに対向するスケールヘッド31Bは、移動プレート18から水平方向にガイドレール7Bの上方まで延出した装着ブラケット18aに、検出面を下方に向けた姿勢で装着されている。
In the above example, the linear scale 30A is mounted on the side surface of the guide rail 7A on the linear motor side, but a mounting method as described below may be used. 4 and 5 show an example in which a linear scale 30B similar to the linear scale 30A is mounted on the upper surface 7b of the guide rail 7B. In this example, as shown in FIG. 5, the linear scale 30B is mounted on the guide rail 7B using a gap existing between the upper surface of the guide rail 7B and the slider 26. The scale head 31B facing the linear scale 30B is mounted on the mounting bracket 18a extending from the moving plate 18 to the upper side of the guide rail 7B in the horizontal direction with the detection surface directed downward.

また図6,図7は、リニアスケール30Aと同様のリニアスケール30Cを、ガイドレール7Cのリニアモータ側と反対側の側面7cに装着した例を示している。この例では、リニアスケール30Cに対向するスケールヘッド31Cは、連結部材25から下方に延出した装着ブラケット25aに装着されている。これら3通りの装着例は、機構を構成する他部品との干渉を勘案して選択される。   6 and 7 show an example in which a linear scale 30C similar to the linear scale 30A is mounted on the side surface 7c opposite to the linear motor side of the guide rail 7C. In this example, the scale head 31 </ b> C facing the linear scale 30 </ b> C is mounted on a mounting bracket 25 a that extends downward from the connecting member 25. These three mounting examples are selected in consideration of interference with other parts constituting the mechanism.

上記例では、Y直動機構6について説明したが、搭載ヘッド9を移動させるX直動機構8についても、同様の構成が適用される。すなわち、X直動機構8への適用例では、X方向が第1方向であり、搭載ヘッド9が被駆動体となる。この場合においても、ガイド部に用いられるガイドレールには上記構成のものが採用される。   In the above example, the Y linear motion mechanism 6 has been described, but the same configuration is applied to the X linear motion mechanism 8 that moves the mounting head 9. That is, in the application example to the X linear motion mechanism 8, the X direction is the first direction, and the mounting head 9 is the driven body. Even in this case, the guide rail used in the guide section has the above-described configuration.

なお本実施の形態では、電子部品実装用装置として電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置の例を示したが、スクリーン印刷装置など電子部品実装ラインを構成する実装用装置にも本発明を適用することができる。さらに本発明は、駆動源としてリニアモータを用いた直動機構のみならず、通常の回転型モータを駆動源とする直動機構に対しても適用できる。   In this embodiment, an example of an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate is shown as an electronic component mounting apparatus. However, the present invention is also applied to a mounting apparatus that constitutes an electronic component mounting line such as a screen printing apparatus. Can be applied. Furthermore, the present invention can be applied not only to a linear motion mechanism using a linear motor as a drive source, but also to a linear motion mechanism using a normal rotary motor as a drive source.

本発明の電子部品実装用装置における直動機構は、リニアスケールによる位置検出を用いた直動機構において、高精度の取付面を必要とせず、設備費用を低減することができるという効果を有し、電子部品搭載装置などの電子部品実装用装置に配設され搭載ヘッドなどの被駆動体を直線駆動する直動機構に有用である。   The linear motion mechanism in the electronic component mounting apparatus according to the present invention has an effect that the linear motion mechanism using the position detection by the linear scale does not require a highly accurate mounting surface and can reduce the equipment cost. It is useful for a linear motion mechanism that is disposed in an electronic component mounting apparatus such as an electronic component mounting apparatus and linearly drives a driven body such as a mounting head.

本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図Sectional drawing of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の移動ビームの駆動伝達部の構造説明図Structure explanatory drawing of the drive transmission part of the moving beam of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図Sectional drawing of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の移動ビームの駆動伝達部の構造説明図Structure explanatory drawing of the drive transmission part of the moving beam of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図Sectional drawing of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の移動ビームの駆動伝達部の構造説明図Structure explanatory drawing of the drive transmission part of the moving beam of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

1 電子部品搭載装置
2 搬送路
3 基板
4 部品供給部
6 Y直動機構
7,7A,7B,7C ガイドレール
8 X直動機構
9 搭載ヘッド
18 移動プレート
25 連結部材
30A,30B,30C リニアスケール
31A,31B、31C リニアヘッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Conveyance path 3 Board | substrate 4 Component supply part 6 Y linear motion mechanism 7, 7A, 7B, 7C Guide rail 8 X linear motion mechanism 9 Mounting head 18 Moving plate 25 Connecting member 30A, 30B, 30C Linear scale 31A , 31B, 31C Linear head

Claims (3)

電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設され駆動源によって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構であって、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部と、前記駆動源の駆動力を前記被駆動体に伝達する駆動伝達部と、前記ガイド部において前記被駆動体と結合されるスライダと組み合わせて用いられるガイドレールに第1方向に沿って装着されたリニアスケールと、前記被駆動体もしくは駆動伝達部に連結されて前記リニアスケールと対向する位置に装着され被駆動体とともに第1方向へ移動して前記リニアスケールに対する第1方向の相対位置信号を出力するスケールヘッドと、前記相対位置信号を受信して前記被駆動体の第1方向の位置を検出する位置検出部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置の直動機構。   A linear motion mechanism that is disposed in an electronic component mounting apparatus that performs a mounting operation for mounting an electronic component on a substrate and linearly drives the driven body in a first direction by a driving source, and the driven body is moved in the first direction. A guide portion for guiding, a drive transmission portion for transmitting a driving force of the drive source to the driven body, and a guide rail used in combination with the slider coupled to the driven body in the guide portion in the first direction And a linear scale mounted along the driven body or the drive transmission unit, mounted at a position facing the linear scale and moved in the first direction together with the driven body in the first direction with respect to the linear scale. An electronic unit comprising: a scale head that outputs a relative position signal; and a position detection unit that receives the relative position signal and detects a position of the driven body in a first direction. Linear motion mechanism of the mounting apparatus. 前記駆動源は、リニアモータであることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置の直動機構。   2. The linear motion mechanism for an electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the drive source is a linear motor. 駆動源によって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構において、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部として被駆動体に結合されるスライダと組み合わせて用いられるガイドレールであって、第1方向に沿ってリニアスケールが装着されていることを特徴とするガイドレール。
In a linear motion mechanism that linearly drives a driven body in a first direction by a driving source, the guide rail is used in combination with a slider coupled to the driven body as a guide portion that guides the driven body in the first direction. A guide rail, wherein a linear scale is mounted along the first direction.
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