JP2005158238A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 磁気ヘッドＨの損傷を低減し、磁気ヘッドＨの記録媒体との対向面側の研磨量を均一化することによって、記録媒体との適切な間隔を維持することのできる磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】 スライダバーＢ上の複数の磁気ヘッドのインダクティブヘッドを互いに並列接続し、インダクティブヘッドＷの第１のコイル層５４及び第２のコイル層５８に電流を流してインダクティブヘッドＷを発熱させ、保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面を熱膨張させた状態で、保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面を研磨して、ハイト方向の奥側（図示Ｙ方向）に向けて所定の厚さ削る。
【選択図】図４

Description

本発明は、ハードディスクなどの磁気記録媒体に磁気信号を記録再生する磁気ヘッドの製造方法に係り、特に、記録媒体との適切な間隔を維持することのできる磁気ヘッドの磁気ヘッドの製造方法に関する。

図１２は従来の磁気ヘッドの部分縦断面図である。
スライダ１０上には、アルミナアンダーコート膜１１が形成され、さらにその上に、パーマロイ（ＮｉＦｅ合金）などの磁性材料で形成された下部シールド層１２が形成されている。

図１２に示すように下部シールド層１２上には、アルミナなどの下部ギャップ層１３を介して記録媒体との対向面に露出する磁気抵抗効果素子１４が形成されている。磁気抵抗効果素子１４は、スピンバルブ膜に代表されるＧＭＲ素子やＡＭＲ素子である。磁気抵抗効果素子１４には、上部ギャップ層１５が積層されている。上部ギャップ層１５の上には上部シールド層１６が形成されている。上部シールド層１６は例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ合金）などの磁性材料で形成されている。なお下部シールド層１２から上部シールド層１６までが再生用のＭＲヘッドＲである。
上部シールド層１６の上には、絶縁分離層Ｓを介して、下部コア層１７が形成されている。

下部コア層１７上には、記録媒体との対向面からハイト方向後方に向けて所定の長さ寸法で磁極部１８が形成されている。磁極部１８は、下部磁極層１９、ギャップ層２０、および上部磁極層２１の３層膜の積層構造で構成され、トラック幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法がトラック幅Ｔｗで形成されている。

また図１２に示すように下部コア層１７上には記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）に離れた位置にＧｄ決め絶縁層２２が形成されている。

下部コア層１７上に絶縁下地層２３を介して導電性材料で形成された第１のコイル層２４がメッキ形成されている。さらにコイル絶縁層２７の上には、螺旋状にパターン形成された第２のコイル層２８がメッキ形成されている。

第２のコイル層２８上は、レジスト材料などの有機絶縁材料で形成された絶縁層２９によって覆われている。さらに絶縁層２９上には上部コア層３０が形成されている。上部コア層３０上は、アルミナなどによる絶縁層３１によって覆われている。下部コア層１７から上部コア層３０までが記録用のインダクティブヘッドＷである。

コイル層２８、２９に電流が流れて磁界が発生すると、上部コア層３０及び下部コア層１７に磁界が誘導されて、磁極部１８のギャップ層近傍に洩れ磁界が発生する。この洩れ磁界によって記録媒体に磁気信号を記録する。

コイル層２８、２９に電流が流れるとジュール熱も発生する。このジュール熱によって、絶縁層３１や磁気ヘッドＨの記録媒体との対向面側が熱膨張して突出する（図の点線）。
図１２に示される磁気ヘッドＨのスライダ１０は、図１１に示されるように支持部材２によって支持された状態で記録媒体Ｍ上に浮上する。

近年、記録媒体Ｍの高記録密度化にともなって、スライダ１０の記録媒体Ｍ上の浮上距離ｈが小さくなってきており、磁気ヘッドＨの記録媒体との対向面側が熱膨張による突出部が記録媒体Ｍと接触しやすくなるという問題が生じている。

そこで、特許文献１、２に示されているように、製造時に磁気ヘッドＨの記録媒体との対向面側を熱膨張させて、突出部を研磨するという改善策が提案された。
特開平４−３６６４０８号公報（第３頁、第３図） 特開２０００-３０６２１５号公報（第６頁）

磁気ヘッドＨを形成するときには、ウェハー上に複数の磁気ヘッドＨを薄膜形成したのち、ウェハーを分割して磁気ヘッドＨが一列に並べられたスライダバーを形成し、このスライダバーの状態でインダクティブヘッドＷのコイル層に電流を流して、記録媒体との対向面側を熱膨張させて突出部を研磨する。

図１３は従来のスライダバーの部分平面図である。磁気ヘッドＨのインダクティブヘッドＷのコイル層の一端は、リード層３２を介して電極パッド３３に接続されており、コイル層の他端はリード層３４を介して電極パッド３５に接続されている。電極パッド３３、３５はスライダバーの表面に形成されている。

また、ＭＲヘッドＲの磁気抵抗効果素子１４の一端は、リード層３６を介して電極パッド３７に接続されており、他端はリード層３８を介して電極パッド３９に接続されている。

従来は、図１３に示されるように、あるインダクティブヘッドの電極パッド３３と、隣に位置するインダクティブヘッドの電極パッド３５を導電接続層４０によって接続していた。すなわち、スライダバー上のインダクティブヘッドを、直列接続した状態でコイル層に電流を流して、記録媒体との対向面側を熱膨張させて突出部を研磨していた。

しかし、インダクティブヘッドを直列接続すると、各インダクティブヘッドに電流を供給するため電源Ｄは、各インダクティブヘッドに印加する電圧にインダクティブヘッドの個数をかけた電圧を有することになる。電源電圧が高くなると磁気抵抗効果素子を有する再生用のＭＲヘッドが損傷しやすくなる。特に、再生ヘッドであるＭＲヘッドが研磨加工中に腐食するという問題が発生する。また、磁気ヘッドの記録媒体との対向面側の研磨量が不均一になるという問題が生じていた。

本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、磁気ヘッドの損傷を低減し、磁気ヘッドの記録媒体との対向面側の研磨量を均一化することによって、記録媒体との適切な間隔を維持することのできる磁気ヘッドの磁気ヘッドを提供することを目的としている。

本発明の磁気ヘッドの製造方法は、
磁気抵抗効果素子を含む再生用磁気ヘッドの周囲に導電性の抵抗体層を設け、前記抵抗体層に電流を供給して前記抵抗体層を発熱させ、前記抵抗体層の周囲に形成された絶縁層の記録媒体との対向面側の前端面を熱膨張させた上で、前記絶縁層の記録媒体との対向面側の前端面をハイト方向の奥側に向けて所定の厚さ削る磁気ヘッドの製造方法において、
基板上に、複数個の再生用磁気ヘッド及び前記再生用磁気ヘッドを覆う絶縁層を形成する工程と、
複数個の前記抵抗体層を電気的に並列接続する工程と、
を有することを特徴とするものである。

本発明では、前記抵抗体層を並列接続した状態で、これらの抵抗体層に電流を流して、前記絶縁層の記録媒体との対向面側を熱膨張させて突出部を研磨する。

従って、各抵抗体層に電流を供給するため電源は、各抵抗体層に印加する電圧と同じ電圧を有していればよく、磁気ヘッドの損傷を低減できる。また、前記絶縁層の記録媒体との対向面側の前端面を熱膨張量（突出量）を均一化できるので、前記絶縁層の記録媒体との対向面側の研磨量を均一にできる。

前記抵抗体層を並列接続する方法として、例えば、前記抵抗体層に電流を供給するための電極層の一方を互いに接続し、他方を前記基板に接続する方法がある。あるいは前記抵抗体層に電流を供給するための電極層の一方を互いに接続し、他方の電極層を互いに接続してもよい。

前記再生用磁気ヘッドは、例えば、磁気抵抗効果素子の上下に絶縁性材料からなるギャッブ層及び磁性材料からなるシールド層が設けられた、いわゆるＭＲヘッドである。

また、コイル層の上下に絶縁層を介して磁性材料からなるコア層が設けられた記録用磁気ヘッド（インダクティブヘッド）の前記コイル層を、前記抵抗体層とすることができる。
また、複数個の前記再生用磁気ヘッド及び記録用磁気ヘッドが形成された前記基板を分割して、スライダバーを形成する工程を有することが好ましい。

本発明では、前記抵抗体層を並列接続した状態で、これらの抵抗体層に電流を流して、前記絶縁層の記録媒体との対向面側を熱膨張させて突出部を研磨する。

従って、各抵抗体層に電流を供給するため電源は、各抵抗体層に印加する電圧と同じ電圧を有していればよく、磁気ヘッドの損傷を低減できる。

また、前記絶縁層の記録媒体との対向面側の前端面を熱膨張量（突出量）を均一化できるので、前記絶縁層の記録媒体との対向面側の研磨量を均一にできる。

本発明の磁気ヘッドの製造方法を説明する。
図１に示すように、アルミナチタンカーボン（Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ）などからなる基板Ｋ上に複数の磁気ヘッドＨを、複数列形成する（図１にはそのうち一部のみ図示している）。磁気ヘッドＨは、記録情報の読み取り用の磁気抵抗効果素子を有しているＭＲヘッドと書き込み用のインダクティブヘッドが一体に形成されたいわゆるＭＲ／インダクティブ複合型磁気ヘッドである。磁気ヘッドＨの詳細な構造に関しては、後に詳しく説明する。

磁気ヘッドＨへの導通接続は、磁気ヘッドＨに導通される電極パッドＰで行われる。基板Ｋは点線で切断されて図２のスライダバーＢになる。

図３は、磁気ヘッドＨの部分縦断面図である。
図３に示すように、アルミナチタンカーバイド（Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ）からなるスライダ１０上には、アルミナアンダーコート膜４１が形成され、さらにその上に、パーマロイ（ＮｉＦｅ合金）などの磁性材料で形成された下部シールド層４２が形成されている。

下部シールド層４２上には、アルミナなどの下部ギャップ層４３を介して記録媒体との対向面に露出する磁気抵抗効果素子４４が形成されている。磁気抵抗効果素子４４は、スピンバルブ膜に代表されるＧＭＲ素子やＡＭＲ素子であり、磁気抵抗効果素子４４が外部磁界の影響を受けることによる電気抵抗値の変化を用いて記録媒体に記録された磁気信号が再生される。

磁気抵抗効果素子４４の上にはアルミナなどで形成された上部ギャップ層４５を介して上部シールド層４６が形成されている。上部シールド層４６は例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ合金）などの磁性材料で形成されている。なお下部シールド層４２から上部シールド層４６までが再生用のＭＲヘッドである。
上部シールド層４６の上に絶縁層Ｓを介して、下部コア層４７が形成されている。下部コア層４７は例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ合金）などの磁性材料で形成されている。

下部コア層４７上には、記録媒体との対向面からハイト方向後方に向けて所定の長さ寸法で磁極部４８が形成されている。磁極部４８はトラック幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法がトラック幅Ｔｗで形成されている。トラック幅Ｔｗは、例えば０．５μｍ以下で形成される。

図３に示す実施形態では、磁極部４８は、下部磁極層４９、ギャップ層５０、および上部磁極層５１の３層膜の積層構造で構成されている。以下、磁極層４９、５１およびギャップ層５０について説明する。

下部コア層４７上には磁極部４８の最下層となる下部磁極層４９がメッキ形成されている。下部磁極層４９は、下部コア層４７と磁気的に接続されており、下部磁極層４９は、下部コア層４７と同じ材質でも異なる材質で形成されていてもどちらでもよい。また単層膜でも多層膜で形成されていてもどちらでもよい。

また下部磁極層４９上には、非磁性のギャップ層５０が積層されている。
ギャップ層５０は非磁性金属材料で形成されて、下部磁極層４９上にメッキ形成されることが好ましい。非磁性金属材料として、ＮｉＰ、ＮｉＲｅＰ、ＮｉＰｄ、ＮｉＷ、ＮｉＭｏ、ＮｉＲｈ、ＮｉＲｅ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｃｒのうち１種または２種以上を選択することが好ましく、ギャップ層５０は、単層膜で形成されていても多層膜で形成されていてもどちらであってもよい。

次にギャップ層５０上には、後述する上部コア層６０と磁気的に接続する上部磁極層５１がメッキ形成されている。なお上部磁極層５１は、上部コア層６０と同じ材質で形成されていてもよいし、異なる材質で形成されていてもよい。また単層膜でも多層膜で形成されていてもどちらでもよい。

上記したようにギャップ層５０が、非磁性金属材料で形成されていれば、下部磁極層４９、ギャップ層５０および上部磁極層５１を連続してメッキ形成することが可能になる。

また下部コア層４７上には記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）に離れた位置にＧｄ決め絶縁層５２が形成されている。

次に磁極部４８よりもハイト側における下部コア層４７上には、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２などからなる絶縁下地層５３が形成されている。

絶縁下地層５３上には、例えばＣｕなどの電気抵抗の低い導電性材料で形成された第１のコイル層５４がメッキ形成されている。

第１のコイル層５４は、その巻き中心部５４ａが、下部コア層４７上に磁気的に接続されたバックギャップ層５５よりもハイト方向（図示Ｙ方向）後方に位置し、巻き中心部５４ａを中心として螺旋状にパターン形成されている。

またこの実施形態では第１のコイル層５４の各導体部のピッチ間は、絶縁材料によるコイル絶縁層５７によって塞がれている。

さらにコイル絶縁層５７の上面５７ａには、螺旋状にパターン形成された第２のコイル層５８がメッキ形成され、コンタクト部６２を介して第１のコイル層５４と接続されている。第２のコイル層５８も第１のコイル層５４と同じようにＣｕなどの低い電気抵抗を有する導電材料によって形成されている。なお第２のコイル層５８は、その巻き方向が第１のコイル層５４のそれとは逆にされている。

第２のコイル層５８上は、レジスト材料などの有機絶縁材料で形成された絶縁層５９によって覆われている。さらに絶縁層５９上には例えばフレームメッキ法などで形成された上部コア層６０がパターン形成されている。上部コア層６０の先端部６０ａは上部磁極層５１上に磁気的に接続され、上部コア層６０の基端部６０ｂはバックギャップ層５５上に磁気的に接続されている。下部コア層４７から上部コア層６０までが記録用のインダクティブヘッドＷである。

さらに上部コア層６０上は、アルミナなどによる保護層（絶縁層）６１によって覆われている。

図４は、図２に示されたスライダバーＢの部分平面図である。磁気ヘッドＨのインダクティブヘッドＷの第１のコイル層５４の一端は、リード層８０及びバンプ８７を介して電極パッド８８に接続されており、第１のコイル層５４の他端はリード層７３及びバンプ７８を介して電極パッド７９に接続されている。電極パッド７９、８８はスライダバーの表面に形成されている。

また、ＭＲヘッドＲの磁気抵抗効果素子４４の一端は、リード層１００及びバンプ１０１を介して電極パッド１０２に接続されており、他端はリード層１０３及びバンプ１０４を介して電極パッド１０５に接続されている。

本実施の形態では、インダクティブヘッドＷのリード層８０どうしが、導電性接続層９０によって互いに接続されている。

また、各リード層７３は、スライダバーＢに導通接続されている。スライダバーＢは導電性のアルミナチタンカーバイドによって形成されているので、スライダバーＢをアース接続することによって、リード層７３をアース接続することができる。

図６にリード層７３、バンプ７８、電極パッド７９周辺の拡大部分断面図を、図７にリード層８０、バンプ８７、電極パッド８８周辺の拡大部分断面図を示す。

図６に示されるように、リード層７３とバンプ７８の間には、第１導電層７４、第２導電層７５、第３導電層７６が介在している。第１導電層７４はコンタクト部６２と同じ材料で形成され、第２導電層７５は第２のコイル層５８と同じ材料で形成され、第３導電層７６は上部コア層６０と同じ材料で形成されている。

また、リード層７３の下には、第４導電層７２、第５導電層７１、第６導電層７０が形成されている。リード層７３は第４導電層７２、第５導電層７１、第６導電層７０を介して、スライダバーＢに導通接続されている。第４導電層７２は下部コア層４７と同じ材料で形成され、第５導電層７１は上部シールド層４６と同じ材料で形成され、第６導電層７０は下部シールド層４２と同じ材料で形成されている。なお、第４導電層７２、第５導電層７１、第６導電層７０をアース部Ａとしている。

図７に示されるように、リード層８０とバンプ８７の間には、第７導電層８１、第８導電層８２、第９導電層８３が介在している。第７導電層８１はコンタクト部６２と同じ材料で形成され、第８導電層８２は第２のコイル層５８と同じ材料で形成され、第９導電層８３は上部コア層６０と同じ材料で形成されている。

また、導電性接続層９０はバンプ８７と同じ材料で形成された持上げ層８４の上に、Ａｕを用いてメッキ形成されている。

本実施の形態では、スライダバーＢ上の複数のインダクティブヘッドＷは、図８に示す回路図のように並列接続されることになる。

図４ではインダクティブヘッドＷに接続されたリード層７３をスライダバーＢに導通接続させることで、リード層７３をアース接続したが、図５に示されるように、各インダクティブヘッドＷのリード層７３を、Ａｕなどの導電性材料からなる導電性接続層９１によって互いに接続し、この導電性接続層９１をアースすることでリード層７３をアース接続してもよい。

複数の磁気ヘッドＨが形成された基板Ｋを分割して、磁気ヘッドＨが一列に並べられたスライダバーＢにしたのち、本発明の抵抗体層であるインダクティブヘッドＷ（記録用磁気ヘッド）に電流を流す。この際、インダクティブヘッドＷのリード層８０に接続されている導電性接続層９０を電源の陽極に接続する。また、スライダバーＢを接地することによって、インダクティブヘッドＷのリード層７３を接地する。

再生用磁気ヘッドであるＭＲヘッドＲと記録用磁気ヘッドであるインダクティブヘッドＷは、保護層６１によって覆われている。インダクティブヘッドＷの第１のコイル層５４及び第２のコイル層５８に電流を流すと、インダクティブヘッドＷが発熱して、保護層（絶縁層）６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面が、図３の突出部Ｐで示されるように熱膨張する。

保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面を熱膨張させた状態で、保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面を研磨して、ハイト方向の奥側（図示Ｙ方向）に向けて所定の厚さ削る。

研磨加工は、例えば、図９に示すラップ定盤１２１を用いて行われる。図２に示すスライダバーＢは記録媒体との対向面Ｆがラップ定盤１２１の上に当てられる。そして、ラップ定盤１２１を回転駆動させて、スライダバーＢの記録媒体との対向面Ｆの研磨を行う。

保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面を熱膨張させた状態で、保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面を研磨したのち、インダクティブヘッドＷへの電流供給を停止すると、保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面がハイト方向の奥側（図示Ｙ方向）に向けて削られた分だけ、傾斜面、曲面、または窪み形状になる。

一例として、図１０に保護層６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面が窪み形状Ｏになっている磁気ヘッドＨを示す。

さらに、スライダバーＢを分割して個々の磁気ヘッドＨが形成される。
図１０に示される磁気ヘッドＨのスライダ１０は、図１１に示されるように支持部材２によって支持された状態で記録媒体Ｍ上に浮上する。

本発明の磁気ヘッドＨは、第１のコイル層５４及び第２のコイル層５８に電流を流したときの、保護層（絶縁層）６１の突出量を低減することができるので、磁気ヘッドＨの記録媒体との対向面側が記録媒体Ｍと接触しにくくなる。

また、前述のごとく、スライダバーＢ上の複数のインダクティブヘッドＷは、並列接続されているので、各インダクティブヘッドＷに電流を供給するための電源は、各インダクティブヘッドＷに印加する電圧と同じ電圧を有していればよい。例えば、各インダクティブヘッドＷに５Ｖの電圧を印加する必要があるとき、電源電圧も５Ｖでよい。

したがって、電源電圧を低い値にすることができるので、磁気ヘッドの損傷を低減できる。また、各インダクティブヘッドＷにかかる電圧を均一化することが容易になり、保護層（絶縁層）６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面の熱膨張量（突出量）を均一化できるので、保護層（絶縁層）６１の記録媒体との対向面Ｆ側の研磨量を均一にできる。

すなわち、スライダバーＢ及び磁気ヘッドＨの保護層（絶縁層）６１の記録媒体との対向面Ｆ側の前端面の傾斜面、曲面、または窪み形状を均一化できる。従って、浮上時の磁気ヘッドＨが記録媒体Ｍとの適切な間隔を維持することができる。

以上本発明をその好ましい実施例に関して述べたが、本発明の範囲から逸脱しない範囲で様々な変更を加えることができる。例えば、図３、図１０に示されるように、磁気ヘッドの記録媒体との対向面Ｆに、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）からなる保護膜層２００が成膜されていてもよい。保護膜層２００は図９に示される研磨工程の前に形成されてもよいし、後に形成されてもよい。

なお、上述した実施例はあくまでも例示であり、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。

本発明の磁気ヘッドの製造方法の一工程を示す斜視図、 本発明の磁気ヘッドの製造方法の一工程を示す斜視図、 図２のスライダバーＢ上に形成されている磁気ヘッドＨの部分縦断面図、 図２のスライダバーＢの部分平面図、 他のスライダバーの部分平面図、 磁気ヘッドＨのリード層及び電極パッド周辺の部分断面図、 磁気ヘッドＨのリード層及び電極パッド周辺の部分断面図、 図２のスライダバーＢ上に形成されている複数の磁気ヘッドＨの接続状態を示す回路図、 スライダバーＢの研磨工程を示す斜視図、 本発明の一実施の形態の磁気ヘッドＨの部分縦断面図、 磁気ヘッドＨの浮上状態を示す側面図、 従来の磁気ヘッドＨの部分断面図、 従来のスライダバーの部分平面図、

符号の説明

１０ スライダ
４２ 下部シールド層
４４ 磁気抵抗効果素子
４６ 上部シールド層
４７ 下部コア層
４８ 磁極部
５４ 第１のコイル層
５４ａ （第１のコイル層の）巻き中心部
５７ コイル絶縁層
５８ 第２のコイル層
５８ａ （第２のコイル層の）巻き中心部
６０ 上部コア層
６１ 保護層
６２ 第１のコンタクト部
Ｋ 基板
Ｂ スライダバー
Ｆ 記録媒体との対向面
Ｈ 磁気ヘッド

Claims (5)

1. 磁気抵抗効果素子を含む再生用磁気ヘッドの周囲に導電性の抵抗体層を設け、前記抵抗体層に電流を供給して前記抵抗体層を発熱させ、前記抵抗体層の周囲に形成された絶縁層の記録媒体との対向面側の前端面を熱膨張させた上で、前記絶縁層の記録媒体との対向面側の前端面をハイト方向の奥側に向けて所定の厚さ削る磁気ヘッドの製造方法において、
   基板上に、複数個の再生用磁気ヘッド及び前記再生用磁気ヘッドを覆う絶縁層を形成する工程と、
   複数個の前記抵抗体層を電気的に並列接続する工程と、
   を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
2. 前記抵抗体層に電流を供給するための電極層の一方を互いに接続し、他方を前記基板に接続する請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. 前記抵抗体層に電流を供給するための電極層の一方を互いに接続し、他方も互いに接続する請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
4. 前記再生用磁気ヘッドは、磁気抵抗効果素子の上下に絶縁性材料からなるギャッブ層及び磁性材料からなるシールド層が設けられたものであり、
   コイル層の上下に絶縁層を介して磁性材料からなるコア層が設けられた記録用磁気ヘッドの前記コイル層が、前記抵抗体層である請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
5. 複数個の前記再生用磁気ヘッド及び記録用磁気ヘッドが形成された前記基板を分割して、スライダバーを形成する工程を有する請求項４に記載の磁気ヘッドの製造方法。