JP2005145720A - 炭素系薄片状粉末及びその製造方法並びに複合材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に成膜されたアモルファス構造を有する炭素系薄膜から基板を除去することにより得られた同材料の薄片からなることを特徴とする炭素系薄片状粉末及び金属製等の基板上にアモルファス構造を有する炭素系薄膜を形成し、次に成膜された基板から、該基板を酸により選択的に溶解除去することを特徴とするアモルファス構造を有する炭素系薄片状粉末の製造方法。
【選択図】 図2
Description
またその化学的安定性および硬質材料の特性から情報技術の記憶媒体の保護膜として応用されてきた。
例えば、炭素系薄膜を固体潤滑膜や保護膜として用いるには基材との密着性が問題であり、これまで成膜技術の改良や中間層による密着性の改善が試みられてきた。そのために基材の種類によって成膜技術や中間層を新たに開発しなくてならないという大きな問題点があった。
また、通常成膜は真空チャンバー内で行われるため、大面積化には大きな真空容器を用意しなくてはならないことや、一度剥がれると補修不可能なことの問題がある。
したがって真空チャンバーを用いずに炭素系薄膜が成膜できる技術が期待されている。
また固体潤滑剤として用いるには基材との密着性が大きな問題となっており、成膜法の工夫や中間層を用いるなどの工夫が必要であったが粉末の炭素系材料を用いれば、バインダーの密着性を上げることによって各種基材に対応が可能である。また、粉末化することにより質量当たりの単位面積が増加するので、新たに電極材料などの用途にも適用できる。
しかし、これまで粉末状の炭素系薄膜の製法に関する報告や利用法について言及した報告はない。
鈴木秀人・池永勝著「事例で学ぶDLC成膜技術」9頁〜26頁、日刊工業新聞社発行(2003年5月28日)
また、厚膜化も容易にできる。すなわち炭素系薄膜の特徴を生かしたまま、多くの材料への応用が可能となる。
粉末化による単位面積の増加は電極材料などへの応用も可能であり、これまで膜としての利用に限られてきた炭素系材料の応用範囲を大きく広げることができるという優れた効果を有する。
これまで、炭素系薄膜は基板上に密着した状態で用いられ、固体潤滑膜や保護膜としての応用が検討されてきた。しかし、薄膜として利用するには基板との密着性などの問題があり、膜の成膜技術の開発や中間層の導入など技術を用いる必要があった。また、通常アモルファス炭素膜は比較的大きな内部応力(−1GPa〜−3GPa程度の圧縮応力)を持ち、厚膜では剥離や亀裂が生じるため、10μm以上の厚膜化が困難であった。
本発明は、このような成膜されたアモルファス炭素膜においては、本来問題となる内部応力を利用して薄片化するものであり、著しい意外性と特徴を有するものである。
また、基板の厚さにも制限がない。ある程度の厚さ(数μm程度)があれば、基板としての役目を有する。基板の厚さが厚い場合には溶解に、それなりの時間がかかるだけである。
成膜方法としては、マイクロ波CVD法、マグネトロンスパッタリング法、レーザーアブレーション法など、アモルファス構造を有する炭素系薄膜の成膜方法を任意に使用することができる。
アモルファス構造を有する炭素系薄膜としては、炭素と結合してsp2及びsp3結合をもつアモルファス炭素の膜、窒素、珪素などの典型元素又はクロム、鉄、ニッケル、コバルトなどの遷移金属元素を含む同炭素膜などがあるが、その材料にも特に制限がない。
本発明は、このような異種元素を含むものを包含するが、混合比率等にも特に制限がなく、アモルファス構造を持つものであれば良い。
金属製等の基板上にアモルファス構造を有する炭素系薄膜を形成し、次に成膜された基板から、該基板を酸により選択的に溶解除去するのであるが、基板上の薄膜自身は内部応力を持ち、基板の除去により、この内部応力が開放され、薄膜は自己粉末化する。内部応力は−0.5GPa〜−4GPa程度である。応力が小さい場合には薄片化しないので、−0.5GPa程度は必要である。
通常、アモルファス構造を有する炭素系薄片の使用上の目的から、薄片の厚さが0.5〜5μmである粉末を使用する。
炭素系薄片の四方のサイズは、炭素源、厚さ及び成膜条件によって変動するが、通常1〜1000μmの薄片を得ることができる。さらに、炭素系薄片の四方のサイズが10〜100μmである粉末が後述する用途のために有効である。このような本発明の薄片からなる粉末をさらに粉砕して、微細な薄片の粉末とすることができる。
基板上に成膜されたアモルファス構造を有する炭素系薄膜から基板を除去することにより得られた同材料の薄片からなる炭素系薄片状粉末とバインダーとを混合し、被着物に塗布し、それを前記固体潤滑材、電極材等の複合材料として使用することができる。
基板としてアルミニウム基板(厚み20μm)を用い、5×13cmのホルダーに固定した。真空チャンバー内にてトルエンを原料ガスとし、熱電子励起CVD法により炭素膜を、3時間成膜を行ない約3.5μmの炭素膜を得た。このとき基板にはDCバイアスとして−3kVを印加した。基板温度は成膜中に室温から130°C程度に上昇した。
得られた炭素膜は塩酸水溶液(約20%)を用いて基板のアルミニウムを除去した。このとき炭素膜自身が待つ内部応力により自己粉末化した。(なお、別途シリコン基板を用いて成膜した炭素膜の内部応力は−1.3GPaであった。)
アルミニウム基板上に成膜された膜は、アモルファス炭素膜の特徴であるGバンドおよびDバンドとよばれる1600cm−1、1400cm−1付近のピークがそれぞれ観察され、アモルファス構造を持つことが言える。
また、粉末のラマンスペクトルにおいても同様なピークが観測され、構造はアモルファス構造を持つことが明らかになった。
このように、基板から開放することにより薄膜の内部応力により、薄片化することは、本発明の大きな特徴であり、本実施例でそれが確認できた。
アルミニウム基板上に成膜した炭素膜をパルスバイアスした。基板および成膜条件はバイアスの条件を除いて実施例1と同様とした。
基板には−3kVのパルスバイアスを印加した。パルスバイアスは1kHzでduty比(バイアスのかかっている時間とかかっていないときの時間の比)を10%とした。
成膜温度は、成膜中に自然上昇し成膜終了時には約130°Cとなった。3時間の成膜において厚みがおよそ1μmの炭素膜が得られた。(なお、別途シリコン基板を用いて同じ条件で成膜した炭素膜は−1.2GPaの内部応力を持つ。
アルミニウム基板上の炭素膜および粉末のラマンスペクトルを図3に示す。実施例1同様にそれぞれのスペクトルに特徴的なDバンド、Gバンドが見られ、アモルファス構造を持つことがわかる。
得られた粉末の電子顕微鏡の写真を図4に示す。DCバイアスを用いて作成された粉末とは違い、若干大きな薄片状であることがわかる。
同様に内部応力によって曲率をもち、およそ100〜200μm程度の大きさの薄片であった。厚みは約1.4μmであった。実施例1と比較して、より滑らかな表面であり、これは成膜法の違いによるものと考えられた。
これらの固体潤滑剤は、さまざまな産業に幅広く使用されているので、産業への波及効果は極めて大きい。具体的は自動車産業や宇宙産業などが考えられる。また粉末化させることによる表面積の増大は、電気的特性の発現なども期待でき、電極材料等への広範囲な応用が期待できる。
Claims (9)
- 基板上に成膜されたアモルファス構造を有する炭素系薄膜から基板を除去することにより得られた同材料の薄片からなることを特徴とする炭素系薄片状粉末。
- アモルファス構造を有する炭素系薄片の厚さが0.1〜50μmであることを特徴とする請求項1記載の炭素系薄片状粉末。
- アモルファス構造を有する炭素系薄片の厚さが0.5〜5μmであることを特徴とする請求項1記載の炭素系薄片状粉末。
- 炭素系薄片の四方のサイズが1〜1000μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の炭素系薄片状粉末。
- 炭素系薄片の四方のサイズが10〜100μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の炭素系薄片状粉末。
- 固体潤滑剤又は電極材であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の炭素系薄片状粉末。
- 金属製等の基板上にアモルファス構造を有する炭素系薄膜を形成し、次に成膜された基板から、該基板を酸により選択的に溶解除去することを特徴とするアモルファス構造を有する炭素系薄片状粉末の製造方法。
- 炭素系薄膜自身の持つ内部応力により、自己粉末化することを特徴とする請求項6記載の炭素系薄片状粉末の製造方法。
- 基板上に成膜されたアモルファス構造を有する炭素系薄膜から基板を除去することにより得られた同材料の薄片からなる炭素系薄片状粉末とバインダーとを混合し、被着物に塗布したことを特徴とする複合材料。
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