JP2005140260A - 真空比例開閉弁 - Google Patents

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丈裕 井藤
Tomohiro Ito
智博 伊藤
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Abstract

【課題】 Oリングの固着防止とともに高いシール性を有する真空比例開閉弁を提供すること。
【解決手段】 ポート22に連通したバルブボディ21の内壁面に弁座面24が形成され、そのバルブボディ21と駆動部10とが一体になって、その駆動部10の動作によって弁体25を弁座面24に対して当接・離間させるものであって、弁体25は、弁座面24に対してOリング26を当接させてシールするものであり、そのOリング26が当接する弁座面24の塗料30がコーティングされた真空比例開閉弁1。
【選択図】 図3






Description

本発明は、半導体製造工程の真空圧力制御システムに使用する真空比例開閉弁に関し、特に弁の開け始めにおいて流体の圧力を安定させながら真空引きすることができる真空比例開閉弁に関するものである。
半導体製造工程の真空圧力制御システムは、例えば図6に示すように構成されている。真空チャンバ100の内部にはウエハ105が段状に配置され、その入力側にはプロセスガス及びパージガス(窒素ガス)の供給源がそれぞれ接続されている。一方、真空チャンバ100の出力側には真空比例開閉弁110を介して真空ポンプ120が接続され、真空チャンバ100と真空比例開閉弁110との間に遮断弁121を介して圧力センサ122が接続されている。製造プロセス中は真空チャンバ100にプロセスガスが供給され、この真空圧力制御システムでは、真空圧力値が目標値より大気圧方向に高くなったときは、真空比例開閉弁110の開度を大きくして、真空ポンプ120が吸引する真空流量を多くする一方、真空圧力値が目標値より絶対真空方向に向かって低いときは、真空比例開閉弁110の開度を小さくして真空流量を少なくする。
ところで、真空チャンバ100内を真空にする場合、その真空チャンバ100内に多量のプロセスガスが残っている状態で急速に真空引きが行われると、真空チャンバ100内に乱流が引き起こされて壁面に付着していたパーティクルが巻き上げられてしまう。従って、真空引きの際に真空チャンバ100内のパーティクルを巻き上げないようにするため、真空比例開閉弁110を開けるときには一気に開けることはせず、弁開度を小さくして流れを安定させてから徐々に弁開度を大きくしていくようにしている。そこで本出願人は、こうした点に鑑みて特開平9−72458号公報に開示された真空比例開閉弁を提案している。
特開平9−72458号公報(第2−4頁、図1−図4)
しかし、こうした従来の真空比例開閉弁では、弁体171のシール部分にフッ素ゴムのOリング173を使用しているが、このフッ素ゴムが金属面と非常に固着しやすい性質を持っているため、開弁時に僅かな隙間を通して真空引きを行うような真空比例開閉弁には適していなかった。すなわち、スロー排気するためには非常に僅かな隙間で弁を開ける必要があるため、開弁当初は僅かな隙間分のピストンストロークで弁を操作しなければならない。ところがこのとき、フッ素ゴムのOリング173と金属面である弁座186とが固着してしまうと、その僅かな隙間で弁を開けることができず、更にストロークが大きくなった段階で固着が外れて流体が二次側へと流れ出すようになってしまう。従って、Oリングが弁座に固着してしまう場合、開け初めに一気に大量の流体が流れてしまい、真空チャンバ100内に乱流が引き起こされて壁面に付着していたパーティクルが巻き上げられてしまう。
ところで、こうしたフッ素ゴムからなるOリングと金属面である弁座との固着メカニズムは、初期に起こる物理的な固着と、その後に起こる化学反応により発生すると考えられている。その一方の物理的な固着は、ゴムを金属に長時間押し付けられた場合、ゴムの表面が金属表面の粗い凹凸部分にならってしまうことによって起きると考えられる。そしてもう一方の化学反応による固着は、フッ素ゴム成形時に使用する加硫剤の残留物と金属との化学反応によって起きると考えられる。
そこで、こうした問題に対する解決策として従来から、物理的な固着にはOリングをPTFEでコーティングすることによって表面を非粘着性することが、また化学反応には真空比例開閉弁をヒーターで加熱して化学反応を防止することが考えられ、また行われてきた。
しかしながら、PTFEでOリングをコーティングした場合、シール効果が落ちてしまい閉弁時の漏れ量が許容量を超えてしまった。一方、固着防止のためだけにヒータを設けるのはコストの面で好ましいものではなかった。
そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、Oリングの固着防止とともに高いシール性を有する真空比例開閉弁を提供することを目的とする。
本発明の真空比例開閉弁は、ポートに連通したバルブボディの内壁面に弁座面が形成され、そのバルブボディと駆動部とが一体になって、その駆動部の動作によって弁体を弁座面に対して当接・離間させるものであって、前記弁体は、弁座面に対してOリングを当接させてシールするものであり、そのOリングが当接する弁座面は、塗料がコーティングされたものであることを特徴とする。
また、本発明の真空比例開閉弁は、前記弁座面にフッ素樹脂が配合された塗料がコーティングされたものであることを特徴とする。
本発明の真空比例開閉弁は、弁体のOリングが弁座面に押し付けられて閉弁状態になっており、真空引きを行う場合には引き初めの段階で極めて微少な隙間を開けてスロー排気を行う。
このとき、弁座面には塗料がコーティングされているため、表面の凹凸が例えば摩擦係数が低いフッ素樹脂配合の塗料によって埋められ、そこにゴムのOリングが押し当てられても物理的な固着が防止される。そして、弁体のOリングはゴムそのままの弾性を有しているため、閉弁時には弁座面に気密に当接して流体の漏れを高いレベルで抑えるシール性を有する。
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図1及び図2は、本実施形態の真空比例開閉弁を示した断面図であり、図1は閉弁時の状態を示し、図2は開弁時の状態を示している。
真空比例開閉弁1は、駆動部10と弁部20とから構成されている。駆動部10は、シリンダチューブ11内にベロフラム12と一体のピストン13が挿入され、そのピストン13は、復帰バネ14によって下向に付勢され、逆に作動エアのエア圧が復帰バネ14の付勢力に抗してピストン13を上昇させるように加圧室15が形成されている。そして、ピストン13にはスライドレバー18を介してポテンショメータ19が連結され、上下の移動位置が計測できるようになっている。
一方、弁部20は、駆動部10側と一体になったバルブボディ21内に構成され、そのバルブボディ21には、下方に入力ポート22が、側方には出力ポート23が形成され、それぞれに1次側流路または2次側流路が接続される。バルブボディ21には、その入力ポート22側からバルブボディ21内への入口に平らな弁座面24が形成されている。弁座面24は、バルブボディ21の水平部分に旋盤によって環状に形成されている。
そして、駆動部10のピストン13には、その中心を貫通してピストンロッド16が固定され、ボディ21内にまで延びた下端に弁体25が固定されている。弁体25には、弁座面24に対して気密に当接するシール部材としてOリング26が保持されている。
本実施形態の真空比例開閉弁1では、このOリング26が弁座面24に固着しないようにした構成が取られている。
弁座面24は、前述したように旋盤によって平らな面が形成されているが、そこには極めて細かい溝などの凹凸が生じている。Oリング26の固着は、この溝にゴムからなるOリング表面が弾性を失うことにより入り込んでならってしまい、吸着状態になってしまうことにより起きると考えられる。そこで、Oリング26にPTFEをコーティングして表面を非粘着性にすることは従来からの案であるが、これでは後述する実験結果にも現れているようにシール性が十分でなかった。その原因は、表面のコーティングに微細な亀裂のようなものが入ってしまい、そこから僅かでも漏れが生じてしまっていると考えられる。
そこで、本実施形態では、図3に示すように、Oリング26はそのままにして、弁座面24側にフッ素樹脂が配合された塗料30をコーティングするようにした。図3は、図1に示した真空比例開閉弁1のP部分を拡大して示した図である。これにより、表面の凹凸が摩擦係数が低いフッ素樹脂配合の塗料30によって埋められ、そこにゴムのOリング26が押し当てられるため、物理的な固着が防止される。また、Oリング26とバルブボディ21との間に塗料30が挟まれているため、Oリング26を形成するゴム内の残留物と金属との間の化学反応による固着も防止される。従って、この真空比例開閉弁1によれば、適切なスロー排気が可能になる。
真空比例開閉弁1は、図6に示した真空比例開閉弁110と同様に、半導体製造工程の真空圧力制御システムの一部として配管され、入力ポート22側が真空チャンバ100に、そして出力ポート23側が真空ポンプ120に接続されている。
先ず図1に示すようにピストン13が復帰バネ14によって押さえ付けられ、Oリング26が弁座24に当接して閉弁状態になっている。そして、これにシリンダチューブ11へ作動エアが供給されてピストン13が押し上げられると、それに伴ってピストンロッド16が引き上げられて弁体25が持ち上げられ、真空比例開閉弁1が開弁状態になる。
真空チャンバ110内を真空引きする場合には、一気に弁を開けてしまったのでは真空チャンバ110内のパーティクルを巻き上げてしまうため、先ずは弁開度を小さくし、狭い流路をつくって流体圧力を安定させる。このとき、Oリング26は弁座面24に固着することはないため、弁の開度を微小量変化させることができる。
ここで、図4は、本実施形態とコーティングなしの従来例の真空比例開閉弁について、スロー排気制御時のアンダーシュートを比較したグラフを示したものである。そして、図4(a)が本実施形態の真空比例開閉弁の実験結果であり、図4(b)が従来の真空比例開閉弁の実験結果である。なお、スロー排気時のアンダーシュートとは、理想とするスロー排気制御の傾きから外れて真空圧力が急激に下がることをいう。そこで、いずれのグラフにも理想とするスロー排気制御の傾きCを細線で示して比べてみた。その結果、図4(a)、(b)に示すように、本実施形態では開弁初期の時点で多少の揺れmは生じるものの、従来例のように真空圧力が大きく変化するアンダーシュートnは生じなかった。
次に、真空比例開閉弁1における閉弁時の漏れについて見てみる。図5は、閉弁時の漏れについて比較した表を示したものである。ここでは、項目欄に記載するように、半導体製造工程の真空圧力制御システムに使用する真空比例開閉弁としての目標値(1)、従来からあるOリングをコーティングした真空比例開閉弁(2)、図3に示すように弁座面24をコーティングした本実施形態の真空比例開閉弁1(3)、そしてコーティングを一切しない従来の真空比例開閉弁(4)について比較を行った。なお、OリングはFKM(フッ素ゴム)で形成され、弁座面を構成するバルブボディはSUS316L(ステンレス鋼・オーステナイト系)で形成されている。そして、(2)(3)にはフッ素樹脂配合の塗料がそれぞれOリングまたは弁座面にコーティングされている。
そこで、真空比例開閉弁が閉弁状態で真空引きが行われた場合、漏れ量の許容範囲、すなわち目標値(1)は1.3×10-8(単位はPa・m3 /min、以下同じ)である。これに対してOリングが弁座面に固着してしまう従来の真空比例開閉弁(4)の場合には、Oリングが弁座面に密着しているため測定値が1.0×10-12 と、十分なシール性を有していた。その一方、Oリングをコーティングした真空比例開閉弁(2)は、固着防止には有効であるものの、その測定値は2.0×10-5と、シール性が極めて低いという結果が出た。そして、本実施形態の真空比例開閉弁1(3)では、前述したように固着防止効果を発揮し、しかも漏れ量の測定値は1.0×10-12 と、コーティングを施さなかった真空比例開閉弁(4)と同じレベルの十分なシール性を発揮した。
以上、本実施形態の真空比例開閉弁1によれば、フッ素ゴムによって形成されたOリング26をそのままにして表面に弾性をもたせる一方、弁座面24側にフッ素樹脂が配合された塗料30をコーティングするようにしたため、閉弁時の固着を防止して図4に示すようにアンダーシュートを抑えることが可能になり、更に図5に示すように高いレベルで漏れを防止したシール性の優れたものとすることができた。
また、コーティングによる固着防止によって真空比例開閉弁1にヒータを装着する必要がなくなり、コストを抑えることにもなった。
以上、真空比例開閉弁の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
真空比例開閉弁の一実施形態を示した閉弁状態の断面図である。 真空比例開閉弁の一実施形態を示した開弁状態の断面図である。 図1に示した真空比例開閉弁1のP部分を拡大して示した図である。 実施形態とコーティングなしの従来例の真空比例開閉弁について、スロー排気制御時のアンダーシュートを比較したグラフを示した図である。 閉弁時の漏れについて比較した表を示した図である。 半導体製造工程の真空圧力制御システムの構成を示した図である。
符号の説明
1 真空比例開閉弁
10 駆動部
13 ピストン
20 弁部
21 バルブボディ
22 入力ポート
23 出力ポート
24 弁座面
25 弁体
26 Oリング
30 塗料




Claims (2)

  1. ポートに連通したバルブボディの内壁面に弁座面が形成され、そのバルブボディと駆動部とが一体になって、その駆動部の動作によって弁体を弁座面に対して当接・離間させる真空比例開閉弁において、
    前記弁体は、弁座面に対してOリングを当接させてシールするものであり、そのOリングが当接する弁座面は、塗料がコーティングされたものであることを特徴とする真空比例開閉弁。
  2. 請求項1に記載する真空比例開閉弁において、
    前記弁座面には、フッ素樹脂が配合された塗料がコーティングされたものであることを特徴とする真空比例開閉弁。





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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006132318A1 (ja) * 2005-06-10 2006-12-14 Tokyo Electron Limited 弁体、バルブ、切替えバルブおよびトラップ装置
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