JP2005138163A - 銅合金の抵抗スポット溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、比較的厚みのある高導電率の銅合金において良好な抵抗スポット溶接を可能にすることを課題とする。
【解決手段】 90%IACS以上の導電率を有し、厚さがt0である板状の銅合金における外表面の少なくとも一部に、60%IACS未満の導電率を有する金属をt1の厚さにコーティングする工程と、前記コーティングの施された銅合金を被溶接材として抵抗スポット溶接を行う工程とを含み、t0とt1の間に
0.001≦t1/t0≦0.05 式(1)
なる関係が成り立つことを特徴とする銅合金の抵抗スポット溶接方法。コーティング方法は実用上の観点から特にめっきによるものが好ましい。
【選択図】 図1
【解決手段】 90%IACS以上の導電率を有し、厚さがt0である板状の銅合金における外表面の少なくとも一部に、60%IACS未満の導電率を有する金属をt1の厚さにコーティングする工程と、前記コーティングの施された銅合金を被溶接材として抵抗スポット溶接を行う工程とを含み、t0とt1の間に
0.001≦t1/t0≦0.05 式(1)
なる関係が成り立つことを特徴とする銅合金の抵抗スポット溶接方法。コーティング方法は実用上の観点から特にめっきによるものが好ましい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電気・電子機器類で使用される高導電率を有する銅合金の抵抗スポット溶接方法に関するものである。
銅合金、特に90%IACS(International Annealed Copper Standard)以上の導電率を有する銅合金は、電気・電子機器類等において導電材料として広く用いられている。この高導電率の銅合金を相互に接合する際には、アーク溶接、レーザ・電子ビーム溶接、ろう付け、半田付け等の溶融接合や、超音波接合、拡散接合等の圧着工法が用いられている。
上に挙げたもの以外に、金属・合金一般に対して用いられる接合方法として、被溶接材を相互に重ねて上下から丸棒状の電極で挟み、大電流を通電してジュール発熱により加熱し、加圧下で接合させる抵抗スポット溶接がある。高導電率を有する銅合金においても、製品の形状や製造コストの観点から、抵抗スポット溶接による接合が望ましい場合がある。ところが、従来、高導電率を有する銅合金を被溶接材として抵抗スポット溶接を行うことは困難であった。これは、抵抗スポット溶接の電極材料として一般的なクロム銅(導電率は80%IACS前後)に比べて被溶接材の方が導電率が高く、十分な抵抗発熱が得られないことによるものであった。
これに関し、特許文献1に示すように銅合金にニッケルめっきあるいはスズめっきを1〜10μmの厚さに施して抵抗溶接を行う方法が提案されている。
特開平4−251679号公報
しかしながら、比較的厚い、たとえば1mm以上の銅合金板を抵抗スポット溶接する場合には、特許文献1に示されるようにニッケルめっきあるいはスズめっきを1〜10μmの厚さに施しても、十分な溶接性が得られないという問題があった。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、90%IACS以上の導電率を有し、厚さがt0である板状の銅合金における外表面の少なくとも一部に、60%IACS未満の導電率を有する金属をt1の厚さにコーティングする工程と、前記コーティングの施された銅合金を被溶接材として抵抗スポット溶接を行う工程とを含み、t0とt1の間に
0.001≦t1/t0≦0.05 式(1)
なる関係が成り立つことを特徴とする銅合金の抵抗スポット溶接方法である。また、コーティング方法は実用上の観点から特にめっきによるものが好ましい。
0.001≦t1/t0≦0.05 式(1)
なる関係が成り立つことを特徴とする銅合金の抵抗スポット溶接方法である。また、コーティング方法は実用上の観点から特にめっきによるものが好ましい。
本発明により、高導電率の銅合金を被溶接材とした抵抗スポット溶接が可能になり、電気・電子機器の製造において設計の自由度が増すと共にコストの低減効果も得られる。
以下、本発明について詳細に説明する。
被溶接材は、無酸素銅、タフピッチ銅など、90%IACS以上の高導電率を有する銅合金の板材である。厚さは0.1mm〜2mmとする。この被溶接材の表面に、導電率が60%IACS未満の金属、たとえばニッケル、クロム、スズ等をめっきする。めっきは、被溶接材の外表面全体に行うものであってもよいし、抵抗スポット溶接時に電極と接触する領域を含んでいれば一部表面にのみ行うものであってもよい。
望ましいめっきの厚さは、被溶接材の板厚によって変わる。すなわち、被溶接材が厚いほど、溶融に多くの熱量を必要とするため被溶接部分の抵抗値を大きくする必要がある。本発明者は、実験による検討を重ねた結果、めっき厚さt1が被溶接材の厚さt0の0.001倍以上であれば必要な熱量が得られることを見出した。また、めっきは厚いほど被溶接部分の抵抗値が大きくなって好ましいが、製造コストの観点から、めっき厚さt1はt0の0.05倍以下であることが望ましく、より好ましくはt0の0.025倍以下である。
また、被溶接材表面にめっきを行うことによって、非常に酸化しやすい材料である高導電率の銅合金の溶接中における酸化を防ぐ効果も得ることができる。
[実施例および比較例]
本発明の実施例および比較例を図1にもとづいて説明する。厚さt0=1mmの無酸素銅板1の両面に、めっきによりニッケル層2を形成し、これを被溶接材として抵抗スポット溶接を行い、評価用試験片3を得た。ニッケル層2の厚さt1は、t1=1μm(実施例A)およびt1=50μm(実施例B)とした。溶接により、ナゲット痕4が形成されている。なお、図1において、評価用試験片3の一部切開断面を斜線で示している。抵抗スポット溶接には定置式の単層交流溶接機を用い、電極として銅−1%クロム合金を用いた。溶接条件は、加圧力400kgf/cm2、溶接電流30kA、通電時間5サイクルとした。また、比較例として、ニッケルめっきを施さない無酸素銅板についても同様に抵抗スポット溶接を行った。
本発明の実施例および比較例を図1にもとづいて説明する。厚さt0=1mmの無酸素銅板1の両面に、めっきによりニッケル層2を形成し、これを被溶接材として抵抗スポット溶接を行い、評価用試験片3を得た。ニッケル層2の厚さt1は、t1=1μm(実施例A)およびt1=50μm(実施例B)とした。溶接により、ナゲット痕4が形成されている。なお、図1において、評価用試験片3の一部切開断面を斜線で示している。抵抗スポット溶接には定置式の単層交流溶接機を用い、電極として銅−1%クロム合金を用いた。溶接条件は、加圧力400kgf/cm2、溶接電流30kA、通電時間5サイクルとした。また、比較例として、ニッケルめっきを施さない無酸素銅板についても同様に抵抗スポット溶接を行った。
評価用試験片3を用いて、導電率測定により溶接性の評価を行った結果を表1に示す。導電率データは、各実施例および比較例について3組ずつの被溶接材を用いて実験を行った場合の平均値である。実施例A、Bにより抵抗スポット溶接された試料においては、溶接前後の導電率の変化が小さく、溶接が良好に行われたことを示している。一方、比較例の試料においては、溶融が不十分なため溶接を行うことができなかった。
1 無酸素銅板
2 ニッケル層
3 評価用試験片
4 ナゲット痕
2 ニッケル層
3 評価用試験片
4 ナゲット痕
Claims (2)
- 90%IACS以上の導電率を有し、厚さがt0である板状の銅合金における外表面の少なくとも一部に、60%IACS未満の導電率を有する金属をt1の厚さにコーティングする工程と、前記コーティングの施された銅合金を被溶接材として抵抗スポット溶接を行う工程とを含み、t0とt1の間に以下の関係が成り立つことを特徴とする銅合金の抵抗スポット溶接方法。
0.001≦t1/t0≦0.05 - 前記コーティングはめっきにより行われることを特徴とする請求項1に記載の銅合金の抵抗スポット溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003379295A JP2005138163A (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | 銅合金の抵抗スポット溶接方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003379295A JP2005138163A (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | 銅合金の抵抗スポット溶接方法 |
Publications (1)
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JP2005138163A true JP2005138163A (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=34689388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003379295A Pending JP2005138163A (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | 銅合金の抵抗スポット溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005138163A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110340509A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-18 | 华北水利水电大学 | 一种铜薄板电阻点焊连接方法 |
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2003
- 2003-11-10 JP JP2003379295A patent/JP2005138163A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110340509A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-18 | 华北水利水电大学 | 一种铜薄板电阻点焊连接方法 |
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