CN110340509A - 一种铜薄板电阻点焊连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种铜薄板电阻点焊连接方法,涉及铜薄板以纳米铜颗粒为中间层的电阻点焊连接方法,包括对铜薄板表面进行预处理,预处理具体是指通过机械方法去除其表面的氧化膜;之后在铜薄板的表面涂覆一层厚度为30μm~120μm的纳米铜颗粒;涂覆完成后还利用电阻点焊设备实现两个铜薄板之间连接,电阻点焊具体工艺参数为:焊接压力为500N~1300N,焊接电流为12kA~25kA,焊接时间为0.4s~1.1s。本发明将纳米铜颗粒作为待焊接铜薄板之间的中间层,焊后界面不引入异质材料;同时纳米铜颗粒具有较粗晶铜电阻大的优点,能够增大焊接界面的温度,有效降低电极损耗,提高了焊接接头的可靠性。
Description
技术领域
本发明属于材料加工领域,具体涉及一种铜薄板电阻点焊连接方法。
背景技术
铜具有优良的导电和导热性能,且耐腐蚀、加工性能好,广泛应用在航空航天、汽车、电力、制冷等领域。电阻点焊是将被焊金属工件压紧于两个电极之间,并通以电流,利用电流经过工件接触面及临近区域产生的电阻热,将其局部加热到熔化或塑性状态,使之形成冶金结合的一种连接方法。由于铜与电阻点焊机的电极材料导热、导电性能接近,在铜薄板电阻点焊过程中,为了提高接头的力学性能,需增大焊接工艺参数,大的焊接工艺参数容易造成电极与铜薄板粘连,导致焊接接头质量不稳定,电极损耗严重,且严重缩短电极的寿命。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种铜薄板电阻点焊连接方法,纳米铜颗粒作为中间层可以增大焊接界面的电阻,能够在铜薄板连接过程中降低电极损耗,提高焊接接头的可靠性。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:具体步骤为:
步骤一、将两个待焊接的铜薄板的表面进行预处理;
步骤二、在预处理后的铜薄板表面涂覆纳米铜颗粒,涂覆结束后的待焊铜薄板还重叠放置;
步骤三、涂覆纳米铜颗粒的待焊铜薄板通过电阻点焊的方法焊接,电阻点焊的焊接压力为500N~1300N,焊接电流为12kA~25kA,焊接时间为0.4s~1.1s。
进一步的,步骤一中,所述预处理是通过机械方法去除待焊铜薄板表面的氧化膜。
进一步的,所述机械方法包括将铜薄板表面待焊处用砂纸打磨,打磨后先将铜薄板浸入丙酮溶液中超声清洗,再用酒精将铜薄板冲洗,冲洗后的铜薄板还在室温下晾干。
进一步的,所述纳米铜颗粒还涂覆于重叠放置的两个待焊铜薄板之间,两个待焊接铜薄板均沿水平方向设置,所述纳米铜颗粒涂覆于放置在下方铜薄板的待焊表面上。
进一步的,铜薄板的材质为纯铜或铜合金。
进一步的,所述铜薄板的厚度≤5.5mm。
进一步的,所述纳米铜颗粒的粒径≤150nm。
进一步的,所述纳米铜颗粒通过印刷的方式涂覆到待焊接的铜薄板表面。
进一步的,涂覆的纳米铜颗粒中间层厚度为30μm~120μm。
一种铜薄板电阻点焊连接方法,将纳米铜颗粒作为中间层放置于两个待焊接的铜薄板之间,纳米铜颗粒具有较粗晶铜电阻大的优点,将其作为中间层可以增大焊接界面的电阻,进而可以增大焊接界面的温度。
本发明的有益效果为:本发明的一种铜薄板电阻点焊连接方法,纳米铜颗粒作为中间层增大了焊接界面的温度,电阻点焊的焊接工艺参数较小时即能达到焊接所需温度,避免了大焊接工艺参数造成的电极与铜薄板粘连缺陷的产生;同时纳米铜中间层焊后形成的粗晶铜与铜薄板性能相同,焊后界面不引入异质材料,实现了铜薄板之间的连接,且能有效降低电极损耗,提高焊接接头的可靠性。
附图说明
图1为铜薄板与纳米铜颗粒的配合图。
其中,图中各标号为:1、下铜薄板;2、纳米铜颗粒层;3、上铜薄板。
具体实施方式
为了本领域的技术人员能够更好地理解本发明所提供的技术方案,下面结合具体实施例进行阐述。
实施例1
采用600#和1000#砂纸打磨铜薄板待焊部位的表面,然后将铜薄板浸入丙酮溶液中超声清洗20s,随后用酒精冲洗干净并在室温下晾干。
为便于表述,两个待焊铜薄板按照上、下位置的不同,分为下铜薄板1和上铜薄板3。在厚度为2.0mm下铜薄板1待焊部位的表面涂覆上一层厚度为60μm的纳米铜颗粒2,纳米铜颗粒2的粒径为50nm,然后将2.0mm厚上铜薄板3放在纳米铜颗粒2的上面。铜薄板的材质为纯铜,两个待焊接铜薄板均沿水平方向设置。利用电阻点焊设备实现铜薄板之间的连接,焊接压力为800N,焊接电流为14kA,焊接时间为0.6s。焊接过程中未出现电极与铜薄板粘连的现象,焊接接头质量稳定,焊接接头的剪切强度为1700N。
实施例2
采用600#和1000#砂纸打磨铜薄板待焊部位的表面,然后将铜薄板浸入丙酮溶液中超声清洗20s,随后用酒精冲洗干净并在室温下晾干。
纳米铜颗粒2涂覆于厚度为1.6mm下铜薄板1的待焊接表面上,纳米铜颗粒2中间层厚度为70μm,纳米铜颗粒2的粒径为40nm,然后将厚度为1.6mm上铜薄板3放在纳米铜颗粒2的上面。铜薄板的材质为纯铜,两个待焊接铜薄板均沿水平方向设置。利用电阻点焊设备实现铜薄板之间的连接,焊接压力为700N,焊接电流为12kA,焊接时间为0.5s。焊接过程中未出现电极与铜薄板粘连的现象,焊接接头质量稳定,焊接接头的剪切强度为1500N。
实施例3
采用600#和1000#砂纸打磨铜薄板待焊部位的表面,然后将铜薄板浸入丙酮溶液中超声清洗20s,随后用酒精冲洗干净并在室温下晾干。
纳米铜颗粒2涂覆于厚度为3.0mm下铜薄板1的待焊表面上,纳米铜颗粒2中间层厚度为80μm,纳米铜颗粒2的粒径为70nm,然后将厚度为3.0mm上铜薄板3放在纳米铜颗粒2的上面。铜薄板的材质为纯铜,两个待焊接铜薄板均沿水平方向设置。利用电阻点焊设备实现铜薄板之间的连接,焊接压力为1000N,焊接电流为18kA,焊接时间为0.9s。焊接过程中未出现电极与铜薄板粘连的现象,焊接接头质量稳定,焊接接头的剪切强度为1900N。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:具体步骤为:
步骤一、将两个待焊接铜薄板的表面进行预处理;
步骤二、在预处理后的铜薄板表面涂覆纳米铜颗粒,涂覆结束后的待焊接铜薄板还重叠放置;
步骤三、涂覆纳米铜颗粒的待焊接铜薄板通过电阻点焊的方法焊接,电阻点焊的焊接压力为500N~1300N,焊接电流为12kA~25kA,焊接时间为0.4s~1.1s。
2.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:步骤一中,所述预处理通过机械方法去除待焊接铜薄板表面的氧化膜。
3.根据权利要求2所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:所述机械方法包括将铜薄板表面待焊处用砂纸打磨,打磨后先将铜薄板浸入丙酮溶液中超声清洗,再用酒精将铜薄板冲洗,冲洗后的铜薄板在室温下晾干。
4.根据权利要求1或3所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:所述纳米铜颗粒涂覆于重叠放置的两个待焊接铜薄板之间,两个待焊接铜薄板均沿水平方向设置,所述纳米铜颗粒涂覆在放置在下方的铜薄板待焊接表面上。
5.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:铜薄板的材质为纯铜或铜合金。
6.根据权利要求1或5所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:所述铜薄板的厚度≤5.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:所述纳米铜颗粒的粒径≤150nm。
8.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:所述纳米铜颗粒通过印刷的方式涂覆到待焊铜薄板表面。
9.根据权利要求1或8所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法,其特征在于:涂覆的纳米铜颗粒厚度为30μm~120μm。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112867239A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-28 | 深圳市鑫诺诚科技有限公司 | 一种超厚、低电阻铜箔材料 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3666913A (en) * | 1966-09-14 | 1972-05-30 | Texas Instruments Inc | Method of bonding a component lead to a copper etched circuit board lead |
US4365134A (en) * | 1980-12-31 | 1982-12-21 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of resistance welding |
JPH02279329A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複合制振鋼板 |
JPH0716756A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Honda Motor Co Ltd | 金属部材の抵抗溶接方法 |
US20050067383A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-31 | Smc Corporation | Method of connecting aluminum alloy die cast member |
JP2005138163A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金の抵抗スポット溶接方法 |
CN1775453A (zh) * | 2005-11-30 | 2006-05-24 | 陈铮 | 一种电阻焊铜合金电极及其制造方法 |
JP2006159245A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Nissan Motor Co Ltd | 抵抗溶接用電極 |
CN101274387A (zh) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | 日产自动车株式会社 | 由金属构成的异种材料的接合方法及其接合结构 |
CN107138840A (zh) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 点焊 |
CN109483034A (zh) * | 2017-09-12 | 2019-03-19 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 铜工件的电阻点焊 |
-
2019
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3666913A (en) * | 1966-09-14 | 1972-05-30 | Texas Instruments Inc | Method of bonding a component lead to a copper etched circuit board lead |
US4365134A (en) * | 1980-12-31 | 1982-12-21 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of resistance welding |
JPH02279329A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複合制振鋼板 |
JPH0716756A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Honda Motor Co Ltd | 金属部材の抵抗溶接方法 |
US20050067383A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-31 | Smc Corporation | Method of connecting aluminum alloy die cast member |
JP2005138163A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金の抵抗スポット溶接方法 |
JP2006159245A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Nissan Motor Co Ltd | 抵抗溶接用電極 |
CN1775453A (zh) * | 2005-11-30 | 2006-05-24 | 陈铮 | 一种电阻焊铜合金电极及其制造方法 |
CN101274387A (zh) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | 日产自动车株式会社 | 由金属构成的异种材料的接合方法及其接合结构 |
CN107138840A (zh) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 点焊 |
CN109483034A (zh) * | 2017-09-12 | 2019-03-19 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 铜工件的电阻点焊 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112867239A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-28 | 深圳市鑫诺诚科技有限公司 | 一种超厚、低电阻铜箔材料 |
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