JP2005136072A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 サブマウントがレーザ射出方向に対して半導体レーザダイオードよりも広く平らな表面を持ち、レーザ射出方向に対し、半田をサブマウントの表面の半導体レーザダイオードがマウントされる領域の内側の領域のみに形成している。
【選択図】 図1
Description
2 サブマウント
3 Ti/Pt/Au層
4 Au層
5 AuSn半田
6 ステム
7 レンズ
Claims (3)
- 半導体レーザダイオードが半田によりサブマウントにマウントされた構造の半導体レーザ装置において、前記サブマウントがレーザ射出方向に対して前記半導体レーザダイオードよりも広く平らな表面を持ち、前記レーザ射出方向に対して、前記半田を前記サブマウントの表面の半導体レーザダイオードをマウントする領域の内側の領域のみに形成したことを特徴とする半導体レーザ装置。
- 前方および後方にレーザ光を射出する半導体レーザダイオードが半田によりサブマウントにマウントされた半導体レーザ装置において、前記サブマウントがレーザ射出方向に対して前記半導体レーザダイオードよりも広く平らな表面を有し、前記半田は前記前方および後方に対し前記レーザダイオードの外側には延在していないことを特徴とする半導体レーザ装置。
- 前記半田がAuSnであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003369086A Pending JP2005136072A (ja) | 2003-10-29 | 2003-10-29 | 半導体レーザ装置 |
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JP (1) | JP2005136072A (ja) |
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2003
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A02 | Decision of refusal |
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