JP2005135570A - 感知増幅器を具備する半導体装置 - Google Patents

感知増幅器を具備する半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005135570A
JP2005135570A JP2004292563A JP2004292563A JP2005135570A JP 2005135570 A JP2005135570 A JP 2005135570A JP 2004292563 A JP2004292563 A JP 2004292563A JP 2004292563 A JP2004292563 A JP 2004292563A JP 2005135570 A JP2005135570 A JP 2005135570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
interpretation
pulse
semiconductor device
sampled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004292563A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4187711B2 (ja
Inventor
Keinan Rin
奎 南 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2005135570A publication Critical patent/JP2005135570A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4187711B2 publication Critical patent/JP4187711B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/04Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store with means for avoiding disturbances due to temperature effects
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/062Differential amplifiers of non-latching type, e.g. comparators, long-tailed pairs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1057Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1087Data input latches

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

【課題】 半導体装置の電源電圧VDDの変化と製造工程上の誤差及び温度の変化に鈍感で、早いデータ判読動作を可能にさせる半導体装置を提供する。
【解決手段】 CSLイネーブル信号に応答してデータをサンプリングするためのFRPを生成するFRP生成器と、FRP信号に応答してFRP信号のイネーブル区間内で多数のFRP1を生成するFRP1生成器と、メモリセルから出力されるデータ値を受信し、CSL信号に同期してデータ値を増幅し、FRP1のイネーブル信号に同期してデータ値をサンプリングする電圧入出力感知増幅器とを具備する。
【選択図】 図5

Description

本発明は、半導体装置に係り、具体的には、電圧の変動、プロセスの変動または温度の変化に鈍感で判読動作を速くさせうる半導体装置に関する。
最近、半導体装置の高速化が求められ、これにともなって半導体装置のクロック周波数が高くなり、各信号と信号との間隔が狭くなりつつある。
また、判読時間と記録時間とが徐々に短くなることから正確なデータの判読と記録のための技術が必要とされている。
特に、半導体メモリ装置の場合、判読信号とサンプリング信号との間でデータ値の信号が所定範囲に増幅されるまでの絶対マージンが必要である。しかし、駆動用電源電圧の変動や温度の変化などにより、このような間隔が変化する場合がある。したがって、電圧変動及び温度変化の影響を考慮して十分な間隔を置く場合には、全体的な判読タイミングと記録タイミングとが長くなるという問題が生じる。
図1は、一般的なデータ入出力感知増幅器を示す図である。
従来の一般的な入出力感知増幅器100は、電圧入出力感知増幅器(Voltage IO S/A)101、判読パルス(First Read Pulse;FRP)生成器102及び三状態ドライバ制御器103などを含む。
メモリセル(図示せず)から出力された小信号データSGIO及び/SGIOは、電圧入出力感知増幅器101に入力される。電圧入出力感知増幅器101では、小信号データSGIO及び/SGIOをCMOS電圧レベルの出力にするために十分な値IO及び/IOに増幅し、FRP信号に同期してデータ値をサンプリングして出力する。
FRP生成器102は、外部クロックCLKの入力でデータをサンプリングするための FRPを生成し、FRPを電圧入出力感知増幅器101及び三状態ドライバ制御器103などに出力する。
電圧入出力感知増幅器101から出力されたサンプリングされたデータIO及び/IOは三状態ドライバ制御器103に入力される。三状態ドライバ制御器103はプルアップデータPU及びプルダウンデータPDを出力し、このデータはデータ出力信号DOUTとして出力される。
このような従来の感知増幅器では、一度のサンプリング動作でデータ判読動作の成否を決定しうる絶対マージンが必要である。
図2は、一般的な感知増幅器の駆動方法を示したタイミング図である。
カラム選択ライン(CSL)がイネーブルになれば、データ値SGIO及び/SGIOが増幅され始める。データ値がデータを充分に正確に読めるような所定大きさ(約100mV)になると、FRPがイネーブルされる。そして、このようなFRPに同期してデータが1回サンプリングされる。
図2に示した従来の一般的な感知増幅器では、上述したように一回のサンプリング動作でデータ判読が成功しなければならないため、CSLイネーブル信号とFRPイネーブル信号との間に十分な時間遅延(絶対マージン)が必要である。このような絶対マージンは、データ値が十分な 大きさ(約100mV)に増幅されるに充分でなければならない。CSLとFRPとの間の時間遅延が小さくてデータ値の増幅が小さな状態でサンプリングをすると、データ判読動作に誤りが発生する。
しかし、半導体装置において、このような絶対マージンの特性はプロセッシング及び/または電源電圧及び/または温度PVT(Power supply Voltage and Temperature)の変化に非常に敏感に反応する。例えば、電源電圧VDDが増加すれば、CSLとFRPとの間の遅延が減少する。
図3は、電源電圧VDDによるCSLとFRPとの間のマージンの変動を示したグラフである。
図3を参照すれば、電源電圧VDDの増加により、CSLがイネーブルになるタイミングが小さくなる。すなわち、CSLは電源電圧VDDが1.6Vである時は9.033nsでイネーブルになり、電源電圧VDDが2.5Vである時は5.378nsでイネーブルになる。また、電源電圧VDDの増加により、FRPがイネーブルになるタイミングも小さくなる。すなわち、FRPは、電源電圧VDDが1.6Vである時は12.284nsでイネーブルになり、電源電圧VDDが2.5Vである時は7.221nsでイネーブルになる。
これと共に、電源電圧VDDが増加すれば、CSLとFRPとの間の遅延(マージン)も小さくなる。電源電圧VDDが1.6Vである時は、マージンがほぼ3.251nsになるが、電源電圧VDDが2.5Vに増加すると、マージンもほぼ1.843nsに小さくなる。
Figure 2005135570
表1を参照すれば、CSLとFRPとの間の遅延が電源電圧VDDの増加によって減少することが分かる。この場合、高い電圧を基準に絶対マージン特性を保証すると、高い電圧で半導体装置は適切な速度で動作するようになるが、低い電圧ではCSLとFRPとの間の遅延が必要以上に増加する。したがって、半導体装置でのデータ判読動作の速度は、その分だけ減少する。
反対に、低い電圧を基準に絶対マージン特性を保証すれば、半導体装置は低い電圧では適切な速度でデータを誤りなしに判読する。しかし、高い電圧ではCSLとFRPとの間の十分な遅延が保証されない。したがって、データ判読時に誤りが発生しうる。
図4は、電源電圧VDDの上昇によるマージンの減少とデータラインの電圧差とを比較したグラフである。
図4を参照すれば、低い電圧である時のCSLとFRPとの間の遅延401は、高い電圧である時のCSLとFRPとの間の遅延402より大きい。したがって、低い電圧を基準に絶対マージン特性を設定すれば、十分な遅延時間401を通じて低い電圧ではデータを判読するに十分な範囲403でデータ値SGIO及び/SGIOが増幅される。
しかし、高い電圧ではデータ値がデータを正確に判読するのに不十分な範囲404で増幅される。この場合、データ判読時に誤りが発生しうる。
一方、CSLイネーブル信号とFRPイネーブル信号との間の遅延は、回路長 (circuit dimension;CD)によっても差が発生する。このような回路長の差は、半導体装置の製造工程でトランジスタ寸法の誤差で生じるだけでなく、感知増幅器の近傍に位置したメモリセルと遠方に位置したメモリセルとの間の回路長の差でも発生する。
表2を参照すれば、CSLイネーブル信号とFRPイネーブル信号との間の遅延時間(DELTA)は、回路長CDが小さくなるにつれて減少する。
したがって、回路長が短い部分を基準に絶対マージンを設定すれば、回路長が長い部分では不必要にデータ判読タイミングが長くなるという問題が発生する。また、回路長が長い部分を基準に絶対マージンを設定すれば、回路長が短い部分ではデータ判読時に誤りが発生しうるという問題点がある。
Figure 2005135570
本発明が達成しようとする技術的課題は、半導体装置で温度の変化や、電圧の変化、または回路長の差に関係なくデータを安定的に判読しうる感知増幅器を具備する半導体装置を提供することである。
また、本発明が達成しようとする他の課題は、半導体装置の温度、電圧、回路長に無関係にデータを速く判読しうる感知増幅器を具備する半導体装置を提供することである。
上述したような技術的課題を果たすため、本発明による半導体メモリ装置は、CSLイネーブル信号に応答してデータをサンプリングするための第1判読パルス信号を生成する第1判読パルス生成器と、第1判読パルス信号に応答して第1判読パルス信号のイネーブル区間内で多数の第2判読パルス信号を生成する第2判読パルス生成器と、メモリセルから出力されるデータ値を受信してCSL信号に同期してデータ値を増幅し、第2判読パルス信号のイネーブル信号に同期してデータ値をサンプリングする電圧入出力感知増幅器とを具備する。
上述した技術的課題を果たすための本発明の他の半導体装置は、一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の第2判読パルス信号に同期してデータが多数回サンプリングされる途中にサンプリングされたデータが変わる場合には、変わる前のデータを捨てて変わった後のデータをメモリセルに保存されたデータとして判断するデータ判断部をさらに具備する。
望ましくは、本発明による半導体装置のデータ判断部は、一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の第2判読パルス信号に同期し、多数回サンプリングされたデータ値の頻度数の比較を通じてサンプリングされたデータ値の中で頻度数が大きい値をメモリセルのデータとして判断して出力する。
望ましくは、本発明による半導体装置の第2判読パルス生成器は、一つの第1判読パルスイネーブル区間内で2個のイネーブルパルスを有する第2判読パルス信号を生成し、電圧入出力感知増幅器には半導体装置の動作電圧範囲のほぼ中間の所定電圧が設定され、所定電圧以下では一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された第2判読パルス信号の中で一番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされ、所定電圧以上では一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された第2判読パルス信号の中で二番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされる。
望ましくは、本発明による半導体装置は、一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された2個の第2判読パルス信号の一番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータと二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータとが相異なる場合には、二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータを半導体メモリセルのデータとして判断するデータ判断部を具備する。
一実施例で、前記第2判読パルス生成器は、半導体装置のカラムデコーダー領域または入出力感知増幅器領域にそれぞれ分散配置される。
本発明の他の特徴によれば、半導体装置のデータを判読する方法が提供され、前記方法は、CSLイネーブル信号に応答してデータをサンプリングするための第1判読パルス信号を生成する段階と、前記第1判読パルス信号に応答して前記第1判読パルス信号のイネーブル区間内で多数の第2判読パルス信号を生成する段階と、メモリセルから出力されるデータ値を受信してCSL信号に同期して前記データ値を増幅する段階と、前記第1判読パルスがイネーブルになる区間中に生成される多数の前記第2判読パルスのイネーブル信号に同期してデータ値をサンプリングする段階と、多数回サンプリングされたデータを比べて実際データ値を判断する段階とを含む。
一実施例で、前記データ値を判断する段階は、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の前記第2判読パルス信号に同期してデータが多数回サンプリングされる途中にサンプリングされたデータが変わる場合には、変わる前のデータを捨てて変わった後のデータをメモリセルに保存されたデータとして判断する。
一実施例で、前記データ値を判断する段階は、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の前記第2判読パルス信号に同期して多数回サンプリングされたデータ値の頻度数の比較を通じてサンプリングされたデータ値の中で頻度数が大きい値をメモリセルのデータとして判断する。
前記第2判読パルス信号を生成する段階は、一つの第1判読パルスイネーブル区間内で2個の前記第2判読パルス信号を生成し、前記データサンプリング段階は前記半導体装置の動作電圧範囲のほぼ中間の所定電圧が設定され、前記所定電圧以下では前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された前記第2判読パルス信号の中で一番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされ、前記所定電圧以上では、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された前記第2判読パルス信号の中で二番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされる。
一実施例で、前記データを判断する段階は、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された2個の前記第2判読パルス信号の一番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータと二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータとが相異なる場合には、二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータを半導体メモリセルのデータとして判断する。
本発明による半導体メモリ装置によれば、半導体装置が温度の変化や、電圧の変化、または回路長の差に関係なくデータを誤りなしに安定的かつ速く判読しうる。
さらに、データをサンプリングできる一つの感知増幅器を通じて一つのデータの判読に多数回データをサンプリングでき、これによりデータ判読時の誤りを防止することができる。
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を充分に理解するためには、本発明の望ましい実施例を示す添付図面及び添付図面に記載した内容を参照しなければならない。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を説明することで、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同一参照符号は同一部材を示す。
図5は、本発明の一実施例による半導体装置のデータ出力回路500を示す図である。図5に示すデータ出力回路500は、ウエーブパイプライン方式のデータ出力回路である。最近、半導体装置の動作速度の増加により、キャスレイテンシ(CAS Latency)も増加している。高速で動作する半導体装置で5〜6以上の長いキャスレイテンシを実現するために、ウエーブパイプライン方式のデータ出力回路が多く使われる。
図5を参照すれば、本発明によるデータ出力回路は電圧入出力感知増幅器501、第1判読パルス(FRP)生成器502、第2判読パルス(FRP1)生成器503、送信回路504、ラッチ回路505、三状態ドライバ制御器506、出力データバッファ507、データ判断部508を含む。
メモリセルアレイから出力される小信号データSGIO及び/SGIOは、電圧入出力感知増幅器501で電圧が増幅される。また、感知増幅器501は、FRP1のイネーブル信号に同期してデータ値をサンプリングして出力する。FRP1生成器503は、FRP生成器502から出力されたFRPを受信して、一つのFRPイネーブル区間内で複数個の小さなパルス幅を有するFRP1を生成する。
送信回路504はFRP1生成器503の出力信号に応答して感知増幅器501の出力信号をラッチ回路505に送り、ラッチ回路505は送信回路504の出力信号それぞれをラッチする。ラッチ回路505から出力されたデータIO、/IOは、三状態ドライバ制御器506に入力される。
三状態ドライバ制御器506は、データIO、/IOとFRP1とに応答し、プルアップデータPU及びプルダウンデータPDを出力する。
出力データバッファ507は、プルアップトランジスタ509及びプルダウントランジスタ510を含む。プルアップトランジスター509とプルダウントランジスタ510とは、プルアップデータPUとプルダウンデータPDとにそれぞれ応答し、出力データDOUTを電源電圧VDDまたはグラウンド電圧レベルに駆動する。
三状態ドライバ制御器506は、FRP信号を三状態制御信号として受け入れる。FRPがロジッグローレベルであれば、データIOに関係なくプルアップデータPUはローレベルになり、プルダウンデータPDはハイレベルになる。
したがって、出力データバッファ507のプルアップトランジスタ509及びプルダウントランジスタ510が全てターンオフされ、出力データDOUTはハイインピダンス状態または三状態になる。
一方、FRPがロジッグハイレベルであれば、データIOのロジッグレベルによってプルアップデータPU及びプルダウンデータPDは、いずれもハイレベルあるいはローレベルになる。したがって、出力データバッファ507のプルアップトランジスタ509とプルダウントランジスタ510の中で一つだけがターンオンされ、出力データDOUTはハイレベルまたはローレベルになる。
出力データバッファ507から出力された出力データDOUTは、データ判断部508に入力される。データ判断部508では、それぞれのFRP1のイネーブル区間でサンプリングされたデータを相互比較したり、決まったイネーブル区間でサンプリングされたデータを実際メモリセルのデータとして判読する。
図6は、本発明の一実施例による感知増幅器の駆動方法を示すタイミング図である。
図6を参照すれば、FRP及びFRP1は、メモリセルで判読された小信号データSGIO及び/SGIOをサンプリングするための信号である。FRP1は、FRP信号に応答し、FRPのイネーブル区間内で二つ以上の小さな幅を有する多数のFRP1を生成する。FRP1は、FRPのイネーブル幅によって2回または3回以上のイネーブル区間を有し、その回数とイネーブルされるタイミングとイネーブルパルスとの間のタイミングとが多様に設定可能となる。
図5及び図6を参照すれば、CSLがイネーブルになれば、データ値SGIO及び/SGIOが増幅され始める。FRPは、SGIO及び/SGIOの電圧差が所定の値を有する場合、イネーブルになる。しかし、FRPに直接同期してデータがサンプリングされるわけではない。FRPに応答してFRP1生成器503から生成されたFRP1が電圧感知増幅器501に入力される。したがって、増幅され始めたデータ値SGIO及び/SGIOは、FRP1に同期して多数回サンプリングされる。
例えば、従来の技術でメモリセルアレイから出力されたデータSGIO及び/SGIOがFRPに同期して1回サンプリングされることに比べ、本発明による感知増幅器ではデータが1回判読される際に多数回サンプリングできるようになる。したがって、多数回出たデータ値を実際メモリセルアレイに保存されているデータとして決定することができる。
さらに、一つのFRPのイネーブル区間で生成された一番目のFRP1 601が、データSGIO及び/SGIOが充分に増幅される前に生成されたとしても、二番目のFRP1 602または三番目のFRP1は、データがエラーの発生しない程度に充分に増幅されるタイミングで生成されるから、正確なデータの判読が可能になる。すなわち、一つのFRPのイネーブル区間で生成された一番目のFRP1 601に同期してサンプリングされたデータと二番目のFRP1 602に同期してサンプリングされたデータとが相異なる場合、一番目のFRP1 601に同期してサンプリングされたデータを捨て、二番目のFRP1 602に同期してサンプリングされたデータを取る。
この場合、半導体装置の温度と製造工程でのトランジスタの寸法の差とにより発生するCSLとFRPとの間の間隔が変わっても、正確なデータの判読が可能になる。
図7Aは、本発明の一実施例によるFRP1生成器の回路図である。
FRP1生成器503は、FRP1のイネーブル幅を決める遅延回路D1、D3と、イネーブル区間の幅を決める遅延回路D2とを含む。
図7Aを参照すれば、FRPがFRP1生成器503に入力される。入力されたFRPは、多数のインバータI1〜I3が直列に連結された回路D1に入力され、多数のインバータから出力された信号とFRP信号とがナンドゲート701に入力される。ナンドゲート701から出力された信号は、またインバータ回路703に入力される。インバータ703から出力された信号は、イネーブル区間の幅を決める遅延回路D2に入力される。遅延回路D2は、偶数個のインバータ回路705、707で構成することができる。多数のインバータI4〜I6で構成された遅延回路D2から出力された信号は、FRP1のイネーブル区間の決定回路D3に入力される。二番目のイネーブル区間決定回路D3及びノアゲート708を通過した信号は、インバータ703から出力された信号と共にノアゲート709に入力され、最終インバータ710を通じてFRP1が生成される。
図7Bは、図7Aに示す回路を通じて発生したパルスのタイミングを示した図である。
図7Bを参照すれば、FRP1は、FRPがイネーブルになる区間だけで生成される。すなわち、従来の技術でFRPに同期してデータがサンプリングされる区間だけでデータがサンプリングされる。本発明の一実施例であるFRP1生成器503を通じて生成されたFRP1は、二つの連続したパルス形態で現われる。図7Aに示す回路を通じて生成されたFRP1は、イネーブル区間はAになり、イネーブル区間の遅延時間はBになる。
図8は、本発明の一実施例による電源電圧VDD変化によるデータサンプル方法を示したグラフである。
なお、図8はFRPのイネーブル区間内で2個の判読パルスが生成される場合を仮定する。一番目のFRP1は電源電圧VDDの変化に従って破線で表示され、二番目のFRP1は電源電圧VDDの変化に従って点線で表示されている。FRP1もFRPと同じく電源電圧VDDの変化により、CSLとFRP1との間のタイミングがしだいに小さくなる。すなわち、CSLがイネーブルされ、メモリセルアレイから出力されたデータSGIO及び/SGIOが増幅されるタイミングが電源電圧VDDの増加によって小さくなる。
この場合、CSLとFRP1との間隔が相対的に大きい電源電圧VDDが小さな場合には、一番目のFRP1のイネーブル信号に同期してサンプリングされたデータを取り、CSLとFRP1との間隔が相対的に小さい電源電圧VDDが大きな場合には、二番目のFRP1のイネーブル信号に同期してサンプリングされたデータを取ることができる。
したがって、低い電圧では、一番目のFRP1のイネーブル信号によってデータが判読されるから、不要なタイミングの無駄がなくなる。また、高い電圧では、二番目のFRP1のイネーブル信号によってデータが判読されるから、メモリセルアレイから出力されたデータSGIO及び/SGIOが、FRPがイネーブルになるまで増幅するほどの十分なタイミングを得なかった場合にも、二番目のFRP1のイネーブルタイミングまでは充分に増幅されうるので、データ判読の正確性を期すことができる。すなわち、電源電圧VDDの変化に関係なくいつでも正確なデータをサンプリングすることができる。
また、一つのFRPのイネーブル区間内で3個のFRP1が生成される場合には、電源電圧VDDの変化により、低い電圧である時は一番目のFRP1のイネーブル信号に同期させ、中間電圧である時は二番目のFRP1のイネーブル信号に同期させ、高い電圧である時は三番目のFRP1のイネーブル信号に同期させてデータをサンプリングすることができる。この場合、電源電圧VDDの変化に関係なく正確なデータをサンプリングすることができるだけでなく、一回のFRPに同期してデータをサンプリングする方法に比べると、低い電圧でのCSLとFRPとの間の不要なタイミングの遅延を防止することができる。また、高い電圧である時は、CSLとFRP1との間の十分な遅延が保証され、データ判読時に生じる可能性のある誤りを防止できる。
また、一つのFRPのイネーブル区間内で3個以上のFRP1が生成される場合には、一つのFRPがイネーブルになる区間内でデータを多数回サンプリングでき、多数回サンプリングされたデータを比べて出現回数がより大きいデータ値を実際メモリセルに保存されたデータとして判断することができる。この場合、何回かのデータサンプリングを通じて小信号データ値SGIO及び/SGIOが充分に増幅されず、データサンプリング中に発生される誤りを防止しうる効果がある。
また、このような方法は、一つの感知増幅器にいくつかのサンプリング回路を構成して何回データをサンプリングする方法と比べると、絶対マージンの設定時に大きい遅延時間が不要になる効果がある。また、半導体メモリ装置の特性上、一つの感知増幅器に一つのデータサンプル回路を置くしかない状況でも、何回かデータをサンプリングできる効果が発生する。
また、電源電圧VDDの変化だけではなく、半導体装置に構成されるトランジスタの寸法差に関係なく正確なデータを判読することができる。すなわち、トランジスタの寸法の変化により、何番目かのFRP1のイネーブルに同期してサンプリングされるデータを決めたり、一回のFRPのイネーブル区間でFRP1を通じて多数回サンプリングしてデータサンプリング中の誤りを防止することができる。
また、半導体装置の周辺温度の変化によるパルス間のタイミング間隔が変わっても、CSLとFRPとの間の絶対マージンを設定でき、データ判読の誤りなしにデータ判読速度を速くすることができる。
FRP1生成器503は、FRP生成器502が位置する場所の近傍に配置することができる。すなわち、FRP生成器502とFRP1生成器503とをペリー層、すなわちセルブロックとカラムデコーダ、感知増幅器が形成される領域以外の領域に形成することができる。また、FRP1生成器503を、カラムデコーダ領域または感知増幅器が多くのグループに分けられた各領域に分散配置させることができる。
図9A及び図9Bは、FRP1生成器の配置形態を示す図である。
図9Aに示すように、FRP1生成器を1ヶ所に形成するより、図9Bに示すように各領域に分散して配置する形態の方がFRP1の幅をより小さく形成することができる。これにより、さらに細密で正確なデータのサンプリングが可能になる。
本発明は、図面に示した一実施例を参照にして説明されたが、これは例示に過ぎず、本技術分野の当業者ならこれより多様な変形及び均等な他の実施例が可能だという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まらなければならない。
揮発性及び非揮発性メモリ装置、例えばDRAM、フラッシュメモリなどに利用され、このメモリ装置が使われるコンピュータ、携帯電話、カメラなどに使用することができる。
一般的なデータ入出力感知増幅器を示す図である。 一般的な感知増幅器の駆動方法を示したタイミング図である。 電源電圧VDDによるCSLとFRPとの間のマージンの変動を示したグラフである。 電源電圧VDDの上昇によるマージンの減少とデータラインの電圧差とを比較したタイミング図である。 本発明の一実施例による半導体装置のデータ出力回路を示した図である。 本発明の一実施例による感知増幅器の駆動方法を示すタイミング図である。 本発明の一実施例によるFRP1生成器の回路図である。 図7Aに示す回路を通じて発生されたパルスのタイミングを示したタイミング図である。 本発明の一実施例による電源電圧VDD変化によるデータサンプル方法を示したグラフである。 FRP1生成器の配置形態を示す図である(その1)。 FRP1生成器の配置形態を示す図である(その2)。
符号の説明
500 データ出力回路
501 電圧入出力感知増幅器
502 第1判読パルス(FRP)生成器
503 第2判読パルス(FRP1)生成器
504 送信回路
505 ラッチ回路
506 三状態ドライバ制御器
507 出力データバッファ
508 データ判断部
SGIO,/SGIO 小信号データ
IO,/IO データ
PU プルアップデータ
PD プルダウンデータ
DOUT データ出力信号
CLK 外部クロック
VDD 電源電圧

Claims (13)

  1. カラム選択ライン(CSL)イネーブル信号に応答してデータをサンプリングするための第1判読パルス信号を生成する第1判読パルス生成器と、
    前記第1判読パルス信号に応答し、前記第1判読パルス信号のイネーブル区間内で多数の第2判読パルス信号を生成する第2判読パルス生成器と、
    メモリセルから出力されるデータ値を受信し、CSL信号に同期して前記データ値を増幅し、前記第2判読パルス信号のイネーブル信号に同期して前記データ値をサンプリングする電圧入出力感知増幅器とを具備することを特徴とする半導体装置。
  2. 前記半導体装置は、
    一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の前記第2判読パルス信号に同期してデータが多数回サンプリングされる途中にサンプリングされたデータが変わる場合には、変わる前のデータを捨てて変わった後のデータをメモリセルに保存されたデータとして判断するデータ判断部をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記データ判断部は、
    前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の前記第2判読パルス信号に同期し、多数回サンプリングされたデータ値の頻度数の比較を通じてサンプリングされたデータ値の中で頻度数が大きい値をメモリセルのデータとして判断して出力することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記第2判読パルス生成器は、
    一つの第1判読パルスイネーブル区間内で2個のイネーブルパルスを有する前記第2判読パルス信号を生成する請求項1に記載の半導体装置。
  5. 前記電圧入出力感知増幅器は、
    前記半導体装置の動作電圧範囲のほぼ中間の所定電圧が設定され、
    前記所定電圧以下では、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された前記第2判読パルス信号の中で一番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされ、
    前記所定電圧以上では、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された前記第2判読パルス信号の中で二番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記半導体装置は、
    前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された2個の前記第2判読パルス信号の一番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータと二番目の第2判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータとが相異なる場合には、二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータを半導体メモリセルのデータとして判断するデータ判断部をさらに具備することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  7. 前記第2判読パルス生成器は、半導体装置のカラムデコーダー領域または入出力感知増幅器領域にそれぞれ分散配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  8. CSLイネーブル信号に応答してデータをサンプリングするための第1判読パルス信号を生成する段階と、
    前記第1判読パルス信号に応答して、前記第1判読パルス信号のイネーブル区間内で多数の第2判読パルス信号を生成する段階と、
    メモリセルから出力されるデータ値を受信して、CSL信号に同期して前記データ値を増幅する段階と、
    前記第1判読パルス信号がイネーブルになる区間中に生成される多数の前記第2判読パルス信号のイネーブル信号に同期してデータ値をサンプリングする段階と、
    多数回サンプリングされたデータを比べて実際データ値を判断する段階とを含むことを特徴とする半導体装置のデータ判読方法。
  9. 前記データを判断する段階は、
    前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の前記第2判読パルス信号に同期して多数回データがサンプリングされる途中にサンプリングされたデータが変わる場合には、変わる前のデータを捨てて変わった後のデータをメモリセルに保存されたデータとして判断することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置のデータ判読方法。
  10. 前記データを判断する段階は
    前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された多数の前記第2判読パルス信号に同期して多数回サンプリングされたデータ値の頻度数の比較を通じてサンプリングされたデータ値の中で頻度数が大きい値をメモリセルのデータとして判断することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置のデータ判読方法。
  11. 前記第2判読パルス信号を生成する段階は、
    一つの第1判読パルスイネーブル区間内で2個の前記第2判読パルス信号を生成することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置のデータ判読方法。
  12. 前記データ値をサンプリングする段階は、
    前記半導体装置の動作電圧範囲のほぼ中間の所定電圧が設定され、
    前記所定電圧以下では、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された前記第2判読パルス信号の中で一番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされ、
    前記所定電圧以上では、前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された前記第2判読パルス信号の中で二番目のパルスのイネーブル区間中のデータがサンプリングされることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置のデータ判断方法。
  13. 前記データを判断する段階は、
    前記一つの第1判読パルスイネーブル区間中に生成された2個の前記第2判読パルス信号の一番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータと二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータとが相異なる場合には、二番目の判読パルスイネーブル区間中にサンプリングされたデータを半導体メモリセルのデータとして判断する請求項11に記載の半導体装置のデータ判断方法。
JP2004292563A 2003-10-28 2004-10-05 感知増幅器を具備する半導体装置 Active JP4187711B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030075633A KR100555521B1 (ko) 2003-10-28 2003-10-28 두 번 이상 샘플링하는 감지 증폭기를 구비하는 반도체 장치 및 반도체 장치의 데이터 판독 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005135570A true JP2005135570A (ja) 2005-05-26
JP4187711B2 JP4187711B2 (ja) 2008-11-26

Family

ID=34511146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004292563A Active JP4187711B2 (ja) 2003-10-28 2004-10-05 感知増幅器を具備する半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7016258B2 (ja)
JP (1) JP4187711B2 (ja)
KR (1) KR100555521B1 (ja)
DE (1) DE102004052803B4 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007095254A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置
KR101068340B1 (ko) 2010-05-28 2011-09-28 주식회사 하이닉스반도체 집적 회로 및 반도체 메모리 장치
US8742803B2 (en) * 2012-09-26 2014-06-03 Broadcom Corporation Output driver using low voltage transistors

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02201797A (ja) * 1989-01-31 1990-08-09 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
JPH05266663A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
KR960009953B1 (ko) * 1994-01-27 1996-07-25 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 센스앰프 제어회로
TW367656B (en) * 1994-07-08 1999-08-21 Hitachi Ltd Semiconductor memory device
KR100319597B1 (ko) * 1997-10-24 2002-04-22 김영환 반도체메모리의독출회로

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004052803B4 (de) 2011-06-01
US20050088882A1 (en) 2005-04-28
US7016258B2 (en) 2006-03-21
KR100555521B1 (ko) 2006-03-03
KR20050040438A (ko) 2005-05-03
JP4187711B2 (ja) 2008-11-26
DE102004052803A1 (de) 2005-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8867301B2 (en) Semiconductor device having latency counter to control output timing of data and data processing system including the same
US7423456B2 (en) Fast response time, low power phase detector circuits, devices and systems incorporating the same, and associated methods
US11120846B2 (en) Sense amplifier based flip-flop capable of resolving metastable state by removing unintentional current from output nodes
US20150323971A1 (en) Semiconductor memory device including output buffer
JP6686148B2 (ja) フラッシュメモリシステム用低電力センスアンプ
JP2008171546A (ja) 半導体メモリ素子及びその駆動方法
JP2007018648A (ja) 半導体装置
US6958638B2 (en) Slew rate controlling method and system for output data
US8565032B2 (en) Semiconductor device
JP3827406B2 (ja) クロック同期型入力回路及びそれを利用した半導体記憶装置
US9041436B2 (en) Semiconductor device having pull-up circuit and pull-down circuit
US20030085748A1 (en) Clock generator to control a pules width according to input voltage level in semiconductor memory device
US20070121403A1 (en) Apparatus and method for controlling operation of data buses of memory device
JP4187711B2 (ja) 感知増幅器を具備する半導体装置
US6757852B1 (en) Self resetting high speed redundancy circuit and method thereof
TWI824037B (zh) 積體電路和記憶體
US6735136B2 (en) Semiconductor memory device capable of preventing coupling noise between adjacent bit lines in different columns
KR100733473B1 (ko) 비트라인 오버 드라이빙 구조를 가진 반도체 메모리 소자및 그 구동방법
US5648932A (en) Output control circuit for semiconductor memory
US20070097752A1 (en) High speed digital signal input buffer and method using pulsed positive feedback
US9311974B1 (en) Input/output strobe pulse control circuit and semiconductor memory device including the same
US11450366B2 (en) Dividing circuit system and semiconductor memory system including thereof
US6434057B1 (en) Memory device with a sense amplifier detection circuit to control an output buffer amplifier
JP2010146725A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
KR100502663B1 (ko) 반도체 장치의 클럭인에이블 버퍼

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080902

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080909

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919

Year of fee payment: 4