JP2005123851A - スピーカ、スピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents

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【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールおよび電子機器に関するものであり、電子機器の薄型化が課題であった。
【解決手段】第1の振動板27と第2の振動板30とを密閉空間を構成することで音響結合して構成し、この第2の振動板30を支持するパネル29に窪み部29Aを形成し、この窪み部29Aに第1の振動板27を支持するフレーム26を埋設して構成することにより、スピーカの薄型化を実現したものである。
【選択図】図1

Description

本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールおよびこのスピーカモジュールを用いた携帯電話やゲーム機器等の電子機器に関するものである。
従来の技術を図6により説明する。図6は従来のスピーカの断面図である。図6に示すように、着磁されたマグネット1を上部プレート2およびヨーク3により挟み込んで内磁型の磁気回路4を構成し、この磁気回路4のヨーク3にフレーム6を結合している。このフレーム6の周縁部には第1の振動板7を装着し、この第1の振動板7にボイスコイル8を結合するとともに、上記磁気回路4の磁気ギャップ5に嵌まり込むように結合している。
さらに、前記フレーム6の周縁部にパネル9を結合し、このパネル9に略平面状の第2の振動板10を装着し、第1の振動板7と第2の振動板10の間を密閉空間11により音響結合してスピーカ13を構成している。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2003−179988号公報
上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器の薄型化が市場より強く要請されている。よって、これら電子機器の薄型化には、スピーカの薄型化が必要不可欠である。ところが、上述のスピーカは、音響結合されたスピーカであり、振動板を2つ有しているため、その設計上薄型化を図るのは非常に困難であるという課題を有するものであった。
本発明は前記した課題を解決し、薄型化を図ることができる優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
本発明の請求項1に記載の発明は、磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第1の振動板と、この第1の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームに結合されたパネルと、前記第1の振動板を結合した前記パネルで囲まれた空間と、このパネルで囲まれた空間に結合した第2の振動板とで構成されるスピーカであって、前記フレームは前記パネルに窪み部を形成して埋設し構成したものである。この構成により、2つの振動板を有する音響結合スピーカの薄型化を図ることができる。
本発明の請求項2に記載の発明は、パネルの窪み部の段差を0.3mm以上に形成して構成したものである。この構成により、パネルの窪み部の段差をフレームのパネルへの結合時のガイドとして使用することができ、生産性を向上させることができる。
請求項3に記載の発明は、パネルはフレームの外周形状に合わせて窪み部を形成して構成したものである。この構成により、パネルの窪み部の寸法を最小限にすることができ、フレームのパネルへの結合時の高精度ガイドとして使用することができるとともに、パネルの強度低下を最小限に抑えることができる。
本発明の請求項4に記載の発明は、パネルの窪み部は、少なくとも3箇所以上のフレームガイド用突起を設けて構成したものである。この構成により、パネルの窪み部の寸法をある程度大きく確保して生産性を向上させるとともに、パネルに少なくとも3箇所以上のフレームガイド用突起を設けることで高精度ガイドとして使用することができる。
本発明の請求項5に記載の発明は、パネルの窪み部に接着剤もしくはシーリング剤を塗布して構成したものである。この構成により、接着剤もしくはシーリング剤の効果で、パネルとフレームとの間の空気漏れをなくし、音響結合された密閉空間の気密性確保とビリツキ音の防止を図ることができる。
本発明の請求項6に記載の発明は、第1の振動板は第2の振動板より小さくして構成したものである。この構成により、スピーカおよびこれを用いたモジュールや電子機器のさらなる小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。
本発明の請求項7に記載の発明は、第2の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成したものである。この構成により、第2の振動板の下に表示物を配置しても透明なフィルムを通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる薄型化、小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。
本発明の請求項8に記載の発明は、パネルを透明な材料により構成したものである。この構成により、パネルの下に表示物を配置しても、透明なフィルムから構成された第2の振動板と透明なパネルとを通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる薄型化、小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。
本発明の請求項9に記載の発明は、請求項1から請求項8のいずれか一つに記載のスピーカの第2の振動板で表示部の前面を覆ったスピーカモジュールに構成したものである。この構成により、表示部とスピーカを薄型化、小型化して一体モジュールとして構成することができる。
本発明の請求項10に記載の発明は、請求項9に記載のスピーカモジュールと操作部とを備えて電子機器を構成したものである。この構成により、電子機器の薄型化、小型化を図ることができる。
以上のように本発明は、パネルに窪み部を形成して、この窪み部にフレームを埋設して音響結合タイプのスピーカを構成したものである。この構成により、大きな第2の振動板を使用してモジュールや電子機器の小型化やデザイン自由度の向上を図ることができ、音響結合タイプのスピーカの薄型化を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1から請求項3および請求項6から請求項8に記載の発明について説明する。
図1は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。図1に示すように、着磁されたマグネット21を上部プレート22およびヨーク23により挟み込んで内磁型の磁気回路24を構成し、この磁気回路24のヨーク23にフレーム26を結合している。このフレーム26の周縁部には第1の振動板27の外周を接着し、この第1の振動板27にボイスコイル28の一端を結合するとともに、反対の一端を上記磁気回路24の磁気ギャップ25に嵌まり込むように結合している。
さらに、パネル29に窪み部29Aを形成して、この窪み部29Aにフレーム26を埋設して構成している。そして、このパネル29に密閉空間31を介して略平面状の第2の振動板30を結合することにより、第1の振動板27と第2の振動板30とを音響結合してスピーカ40を構成している。
この構成とすることにより、パネル29に窪み部29Aを形成して、この窪み部29Aにフレーム26を埋設することで、2つの振動板を有する音響結合タイプのスピーカの薄型化を図ることができる。
また、パネル29についても十分な材厚を確保することができるため、このパネル29による不要共振が発生することもなく、良好な周波数特性を実現させることができる。
また、請求項2に記載の発明は、パネル29の窪み部29Aの段差を0.3mm以上に形成して構成したものである。この構成により、パネル29の窪み部29Aの段差を、少なくとも0.3mm以上確保することで、フレーム26のパネル29への結合時のガイドとして使用することができ、音響結合タイプのスピーカの生産性を向上させることができる。
また、請求項3に記載の発明は、パネル29はフレーム26の外周形状に合わせて窪み部29Aを形成して構成したものである。この構成により、パネル29の窪み部29Aの寸法を最小限にすることができ、フレーム26のパネル29への結合時の高精度ガイドとして使用することができるとともに、パネル29の強度低下を最小限に抑えることができる。
また、請求項6に記載の発明は、第1の振動板27を第2の振動板30よりも小さくして構成し、さらに本実施の形態の場合は、第1の振動板27を平面的に見て第2の振動板30の範囲内に設けて構成したものである。この構成により、大きな第2の振動板30を使用してもスピーカのさらなる小型化、薄型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。
また、請求項7に記載の発明は、第2の振動板30をシート状の透明なフィルムにより構成していることである。この構成により、このシート状の透明なフィルムの下空間を利用してデザインすることで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。このため部品の配列が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第2の振動板30を使用してもスピーカのさらなる小型化、薄型化、デザイン自由度の向上を実現させることができる。
また、請求項8に記載の発明は、パネル29を透明な材料により構成していることである。この構成により、前述したシート状の透明なフィルムから構成された第2の振動板30を用い、さらにこの透明なパネル29の下空間を利用してデザインすることで、透明なパネル29の下のものが透視可能となる。このため部品の配列が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第2の振動板30とパネル29とを使用しても、スピーカのさらなる薄型化、小型化、デザインの自由度の向上を実現させることができる。
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項4および請求項5に記載の発明について説明する。
図2および図3は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。図2に示す内容について、実施の形態1と異なる部分についてのみ説明すると、パネル29の窪み部29Aには、少なくとも3箇所以上のフレームガイド用突起29Bを設けて構成したものである。
この構成により、パネル29の窪み部29Aの寸法をある程度大きく確保して生産性を向上させるとともに、パネル29に少なくとも3箇所以上のフレームガイド用突起29Bを設けることで高精度ガイドとして使用することができる。
また、図3に示すように、請求項5に記載の発明は、パネル29の窪み部29Aに接着剤もしくはシーリング剤32を塗布して構成したものである。この構成により、接着剤もしくはシーリング剤32の効果で、パネル29とフレーム26との間の空気漏れをなくし、音響結合された密閉空間31の気密性の確保とビリツキ音の防止を図ることができる。
よって、音響結合タイプのスピーカ40の品質および信頼性の向上を図ることができる。
(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項9に記載の発明について説明する。
図4は、本発明の一実施の形態のスピーカモジュールの要部断面図である。
図4は、少なくとも表示部41とスピーカ40から構成されたスピーカモジュールであって、請求項1から請求項8に記載のスピーカの第2の振動板30を表示部41の前面に、この表示部41を覆う形状で配置して装着したスピーカモジュール50である。
この時、第2の振動板30は透明なフィルムシートにより構成されている。そして、パネル29についても透明な材料により構成されている。これにより透明なフィルムシートの下空間に表示部41を設定してモジュール化することで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。この構成により、音響結合タイプのスピーカモジュールの薄型化を実現させることができる。さらに、このようにモジュール化することで、セット生産時の工程削減や、部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、コスト低減を実現させることもできる。
ここで、このモジュール50の表示部41の配置場所に関しては、第2の振動板30である透明なフィルムシートの直下でも良く、また当例のように透明なパネル29の下に配置しても良い。
(実施の形態4)
以下、実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項10に記載の発明について説明する。
図5は、本発明の一実施の形態のスピーカモジュールを搭載した携帯電話装置の要部断面図である。
図5は、少なくとも表示部41とスピーカ40とからなるスピーカモジュール50と操作部42とにより構成された携帯電話装置51である。
実施の形態3にて説明したスピーカモジュール50を使用して携帯電話装置51を構成したものであり、外装ケース52にスピーカモジュール50を結合し、その横に操作部42を結合してその要部が構成されている。
この構成により、このシート状の透明なフィルムである第2の振動板30と透明パネルの下空間に表示部41が設定され、さらにその横に操作部42を設定することで、携帯電話装置51の薄型化、小型化、デザインの自由度の向上を実現させることができる。
また、本実施の形態は、携帯電話装置への応用について説明したが、本実施の形態に限定されることなく、携帯用の音響機器や映像機器、さらにはこれらの機器の充電装置等の電子機器への応用についても広範囲に展開することができる。
本発明にかかるスピーカおよびスピーカモジュールは、音を出す機能以外に、透明フィルム、透明パネルを使用することで、表示部から放音が可能となり、映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等に適用できる。
本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図 本発明の一実施の形態におけるスピーカモジュールの断面図 本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図 従来の音響結合タイプのスピーカの断面図
符号の説明
21 マグネット
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 第1の振動板
28 ボイスコイル
29 パネル
29A 窪み部
29B フレームガイド用突起
30 第2の振動板
31 密閉空間
32 接着剤もしくはシーリング剤
40 スピーカ
41 表示部
42 操作部
50 スピーカモジュール
51 携帯電話装置
52 外装ケース

Claims (10)

  1. 磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第1の振動板と、この第1の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームに結合されたパネルと、前記第1の振動板を結合した前記パネルで囲まれた空間と、このパネルで囲まれた空間に結合した第2の振動板とで構成されるスピーカであって、前記フレームは前記パネルに窪み部を形成して埋設構成したスピーカ。
  2. パネルの窪み部の段差は、0.3mm以上あることを特徴とした請求項1に記載のスピーカ。
  3. パネルはフレームの外周形状に合わせて窪み部を形成した請求項1または請求項2記載のスピーカ。
  4. パネルの窪み部は、少なくとも3箇所以上のフレームガイド用突起を設けて構成した請求項1から請求項3のいずれか一つに記載のスピーカ。
  5. パネルの窪み部に接着剤もしくはシーリング剤を塗布した請求項1から請求項4のいずれか一つに記載のスピーカ。
  6. 第1の振動板は第2の振動板より小さくした、請求項1から請求項5のいずれか一つに記載のスピーカ。
  7. 第2の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成した請求項1から請求項6のいずれか一つに記載のスピーカ。
  8. パネルを透明な材料により構成した請求項1から請求項7のいずれか一つに記載のスピーカ。
  9. 請求項1から請求項8のいずれか一つに記載のスピーカの第2の振動板で表示部の前面を覆ったスピーカモジュール。
  10. 請求項9に記載のスピーカモジュールと操作部とを備えた電子機器。
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