JP4127183B2 - スピーカ、スピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1および請求項4から請求項6に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項7に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態5を用いて、本発明の特に請求項8に記載の発明について説明する。
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
26A 縁立て部
27 第1の振動板
27A 第1の振動板のエッジ部
28 ボイスコイル
29 パネル
29A 嵌合リブ
30 第2の振動板
31 密閉空間
32,34 粘着剤もしくは接着剤
33 接着剤もしくはシーリング剤
40 スピーカ
41 表示部
42 操作部
50 スピーカモジュール
51 携帯電話装置
52 外装ケース
Claims (8)
- 磁気回路に結合され、最外周部に上方へ突出したリング状の縁立て部を有したフレームと、このフレームの縁立て部より内側の外周部にエッジ部が結合された第1の振動板と、この第1の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームを嵌め込む孔を有したパネルと、少なくともその一部を前記第1の振動板と前記パネルとで囲まれた密閉空間と、この密閉空間に結合された第2の振動板とで構成されるスピーカであって、前記パネルの孔の周縁部には前記フレームの縁立て部内径より小さく、かつ前記第1の振動板のエッジ部外径より大きい嵌合リブが前記縁立て部と逆方向に形成され、前記パネルの下面には該嵌合リブの外周にリング状の窪みが前記縁立て部と同方向に形成されており、前記密閉空間の気密性を向上させるために、前記嵌合リブを前記縁立て部の内側で嵌合させると共に前記窪みに前記フレームの縁立て部を嵌め込み、かつ前記嵌合リブの前記フレームとの結合面もしくは前記縁立て部の前記パネルとの結合面に粘着剤を付着もしくは接着剤を塗布して、前記第2の振動板から見て前記パネルの背面側から前記フレームを結合したスピーカ。
- フレームとパネルとの結合面の隙間に接着剤を塗布した請求項1に記載のスピーカ。
- フレームとパネルとの結合面の隙間にシーリング剤を塗布した請求項1に記載のスピーカ。
- 第1の振動板は第2の振動板より小さくした請求項1に記載のスピーカ。
- 第2の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成した請求項1に記載のスピーカ。
- パネルを透明な材料により構成した請求項1に記載のスピーカ。
- 請求項1に記載のスピーカの第2の振動板で表示部の前面を覆ったスピーカモジュール。
- 請求項7に記載のスピーカモジュールと操作部とを備えた電子機器。
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