JP2005116463A - スルーホール用スリーブおよび保護回路の付加方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路パターンを形成した基板において、基板上を効率的に資料して回路を構成するとともに、回路の構成を容易かつ短時間で行うとともに、基板作成のコストを低減することを課題とする。
【解決手段】 配線回路パターンを形成した基板1のスルーホールに装着されるスルーホール用スリーブ5であって、スリーブ5の内側面にプレスフィット端子6を導入し、該プレスフィット端子6の付勢力により、基板1のスルーホール4との接触圧を確保するスリーブ5を構成し、回路パターンを形成した基板1に、回路パターンに接続するスルーホール4を形成し、該スルーホール4に筒状抵抗体5を挿入し、該筒状抵抗体5内にコネクタのプレスフィット端子6を挿入し、筒状抵抗体5を介してスルーホール4とコネクタのプレスフィット端子6とを接続する。
【選択図】 図1
【解決手段】 配線回路パターンを形成した基板1のスルーホールに装着されるスルーホール用スリーブ5であって、スリーブ5の内側面にプレスフィット端子6を導入し、該プレスフィット端子6の付勢力により、基板1のスルーホール4との接触圧を確保するスリーブ5を構成し、回路パターンを形成した基板1に、回路パターンに接続するスルーホール4を形成し、該スルーホール4に筒状抵抗体5を挿入し、該筒状抵抗体5内にコネクタのプレスフィット端子6を挿入し、筒状抵抗体5を介してスルーホール4とコネクタのプレスフィット端子6とを接続する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、プリント基板の配線構成に関するするものである。より詳しくは、プリント基板の導電スルーホールと、導電スルーホールに挿入されるプレスフィットピンとを接続する部材に関する。
従来、電子制御ユニットなどの基板において、電子回路を構成する部品は基板上に実装されている。このため、電子部品を実装するためのスペースが必要となっている。
そこで、スルーホールに抵抗などを形成するものが知られている。これは、プリント基板のスルーホールを所定の抵抗値を持った材料で埋めることにより、基板各面の配線パターを電気的に接続するものである(例えば、特許文献1を参照)。
そして、混成集積回路用セラミック基板に設けられたスルーホール部にスクリーン印刷により厚膜抵抗を形成し、この厚膜抵抗を基板の表面と裏面の導通回路として機能させるものが知られている(特許文献2を参照)
そこで、スルーホールに抵抗などを形成するものが知られている。これは、プリント基板のスルーホールを所定の抵抗値を持った材料で埋めることにより、基板各面の配線パターを電気的に接続するものである(例えば、特許文献1を参照)。
そして、混成集積回路用セラミック基板に設けられたスルーホール部にスクリーン印刷により厚膜抵抗を形成し、この厚膜抵抗を基板の表面と裏面の導通回路として機能させるものが知られている(特許文献2を参照)
特許文献1に記載された技術においては、基板の孔に抵抗体を形成し、この抵抗体を基板両面に形成した導体に接続するものであり、抵抗体によりスルーホールが埋められるため、スルーホールをそれ以上利用することができない。
そして、特許文献2に記載された技術においては、基板のスルーホール部にスクリーン印刷により厚膜抵抗を形成するので、ペースト状の抵抗体を印刷する工程と印刷されたペースト状の抵抗体を硬化させる工程が必要となるとともに、基板作成のコストが大きくなる。
そして、特許文献2に記載された技術においては、基板のスルーホール部にスクリーン印刷により厚膜抵抗を形成するので、ペースト状の抵抗体を印刷する工程と印刷されたペースト状の抵抗体を硬化させる工程が必要となるとともに、基板作成のコストが大きくなる。
本発明は、両面に配線パターンが印刷された基板に孔をあけ、この孔内に抵抗値を持つ材料等を詰めるものである。回路パターンを形成した基板に回路パターンに接続するスルーホールを形成し、このスルーホールに筒状抵抗体を挿入する。そして、挿入された抵抗体に、コネクタのプレスフィット端子を挿入して、プレスフィット端子のバネ力により筒状抵抗体を基板に押し付ける。これにより、筒状抵抗体と基板の回路パターンとを接触させるものである。そして、コネクタ部に保護回路が付加されるものである。
プレスフィット端子の押し付けにより、この端子と筒状部材、筒状部材とスルーホールとの接触を実現するものである。これにより、筒状部材として抵抗体だけでなく、コンデンサなどの電子部品を容易かつ短時間に装着可能とするものである。
プレスフィット端子の押し付けにより、この端子と筒状部材、筒状部材とスルーホールとの接触を実現するものである。これにより、筒状部材として抵抗体だけでなく、コンデンサなどの電子部品を容易かつ短時間に装着可能とするものである。
すなわち、本発明は上記の課題を解決すべく、次のような手段をとるものである。
請求項1に記載のごとく、配線回路パターンを形成した基板に装着される円筒形状の部材であって、外側面が基板のスルーホールを介して基板配線回路に接続し、内側面が基板に接続する端子に接続するものを構成する。
請求項1に記載のごとく、配線回路パターンを形成した基板に装着される円筒形状の部材であって、外側面が基板のスルーホールを介して基板配線回路に接続し、内側面が基板に接続する端子に接続するものを構成する。
請求項2に記載のごとく、配線回路パターンを形成した基板のスルーホールに装着されるスルーホール用スリーブであって、内側面にプレスフィット端子を導入し、該プレスフィット端子の付勢力により、基板スルーホールとの接触圧を確保する。
請求項3に記載のごとく、筒状に構成された抵抗体であって、配線回路パターンを形成した基板のスルーホールに装着され、外側面がスルーホールに接触し、内側面がコネクタ端子に接触して、保護抵抗を構成する。
請求項4に記載のごとく、回路パターンを形成した基板に、回路パターンに接続するスルーホールを形成し、該スルーホールに保護回路を構成する筒状抵抗体を挿入し、該筒状抵抗体内にコネクタのプレスフィット端子を挿入し、筒状抵抗体を介してスルーホールとコネクタのプレスフィット端子とを接続する。
本発明は次のような効果をもたらすものである。
請求項1に記載のごとく、配線回路パターンを形成した基板に装着される円筒形状の部材であって、外側面が基板のスルーホールを介して基板配線回路に接続し、内側面が基板に接続する端子に接続するので、
スルーホール形成部位を利用して、部材を配設することが可能となり、基板における電子部品配設のための面積を効率的に利用可能であり、円筒形状の部材の平面視における配設面積を小さくできる。
請求項1に記載のごとく、配線回路パターンを形成した基板に装着される円筒形状の部材であって、外側面が基板のスルーホールを介して基板配線回路に接続し、内側面が基板に接続する端子に接続するので、
スルーホール形成部位を利用して、部材を配設することが可能となり、基板における電子部品配設のための面積を効率的に利用可能であり、円筒形状の部材の平面視における配設面積を小さくできる。
請求項2に記載のごとく、配線回路パターンを形成した基板のスルーホールに装着されるスルーホール用スリーブであって、内側面にプレスフィット端子を導入し、該プレスフィット端子の付勢力により、基板スルーホールとの接触圧を確保するので、
基板への装着が容易であるとともに、装着に要する時間が短いスルーホール用スリーブを構成できる。
基板への装着が容易であるとともに、装着に要する時間が短いスルーホール用スリーブを構成できる。
請求項3に記載のごとく、筒状に構成された抵抗体であって、配線回路パターンを形成した基板のスルーホールに装着され、外側面がスルーホールに接触し、内側面がコネクタ端子に接触して、保護抵抗を構成するので、
容易な構成により、基板に保護抵抗を装着可能となる。そして、保護抵抗が必要となる端子の接続部を利用するので、保護抵抗配置のためのスペースを小さくできる。
容易な構成により、基板に保護抵抗を装着可能となる。そして、保護抵抗が必要となる端子の接続部を利用するので、保護抵抗配置のためのスペースを小さくできる。
請求項4に記載のごとく、回路パターンを形成した基板に、回路パターンに接続するスルーホールを形成し、該スルーホールに保護回路を構成する筒状抵抗体を挿入し、該筒状抵抗体内にコネクタのプレスフィット端子を挿入し、筒状抵抗体を介してスルーホールとコネクタのプレスフィット端子とを接続するので、
保護回路を容易に構成可能であり、保護回路配設の平面視における配設面積を小さくするとともに、保護回路の組み付け時間を短くできる。さらに、従来の基板を流用して、保護回路の組み付けを行うことができる。また、基板作成のコストを低減できる。
保護回路を容易に構成可能であり、保護回路配設の平面視における配設面積を小さくするとともに、保護回路の組み付け時間を短くできる。さらに、従来の基板を流用して、保護回路の組み付けを行うことができる。また、基板作成のコストを低減できる。
回路パターンを形成した従来の基板において、容易かつ簡便に保護回路を省スペースで組み付けるという目的を、スルーホールを利用することにより実現した。
本発明の実施例について説明する。
図1はコネクタを基板に取付けた状態を示す図であり、図1(a)は基板に装着されたスリーブを示す側面一部断面図であり、図1(b)はコネクタ端子に接続する電子回路構成を示す図である。そして、図2はプレスフィット端子の組み付け構成を示す斜視図である。
図1において、基板とコネクタ端子間に配設される筒状部材であるスリーブ5の取り付け構成について説明する。
基板1には回路配線パターン3が構成されるとともに、回路配線パターン3に接続したスルーホール4が設けられている。スルーホール4は、基板1において、壁に予めめっき等によって導電層を設けることにより構成されるものであり、基板において導電層のない孔にはんだ等を注入して導電層として導電接続するものなどを利用することもできる。
スルーホール4にはコネクタ端子6が挿入され、コネクタ端子6と基板1の回路配線パターン3とが接続される。コネクタ端子6はプレスフィット端子により構成されるものである。
図1はコネクタを基板に取付けた状態を示す図であり、図1(a)は基板に装着されたスリーブを示す側面一部断面図であり、図1(b)はコネクタ端子に接続する電子回路構成を示す図である。そして、図2はプレスフィット端子の組み付け構成を示す斜視図である。
図1において、基板とコネクタ端子間に配設される筒状部材であるスリーブ5の取り付け構成について説明する。
基板1には回路配線パターン3が構成されるとともに、回路配線パターン3に接続したスルーホール4が設けられている。スルーホール4は、基板1において、壁に予めめっき等によって導電層を設けることにより構成されるものであり、基板において導電層のない孔にはんだ等を注入して導電層として導電接続するものなどを利用することもできる。
スルーホール4にはコネクタ端子6が挿入され、コネクタ端子6と基板1の回路配線パターン3とが接続される。コネクタ端子6はプレスフィット端子により構成されるものである。
スルーホール4とコネクタ端子6とはスリーブ5を介して接続されるものであり、スリーブ5は筒状の抵抗体により構成されるものである。スリーブ5の外径はスルーホール4の内径にほぼ一致しており、全長は基板1の厚みとほぼ一致もしくは若干長く構成されている。スリーブ5はスルーホール4への挿入により、スリーブ5とスルーホール4との導通接続が可能に構成されている。
スリーブ5はスルーホール4内に挿入されており、スリーブ5内にはコネクタ端子6が挿入されている。コネクタ端子6はプレスフィット端子により構成されており、スリーブ5に圧入されるものである。コネクタ端子6が圧入されることにより、コネクタ端子6が変形するとともにスリーブ5の内周面に押し付けられる。
そして、コネクタ端子6の挿入されたスリーブ5がスルーホール4の内周面に圧接されることとなる。
これにより、コネクタ端子6より回路配線パターン3への接続が、スリーブ5を介して確保される。
スリーブ5はスルーホール4内に挿入されており、スリーブ5内にはコネクタ端子6が挿入されている。コネクタ端子6はプレスフィット端子により構成されており、スリーブ5に圧入されるものである。コネクタ端子6が圧入されることにより、コネクタ端子6が変形するとともにスリーブ5の内周面に押し付けられる。
そして、コネクタ端子6の挿入されたスリーブ5がスルーホール4の内周面に圧接されることとなる。
これにより、コネクタ端子6より回路配線パターン3への接続が、スリーブ5を介して確保される。
スリーブ5が抵抗体である場合には、図1(b)に示すごとく、コネクタ端子6が抵抗(スリーブ)5を介して配線回路パターン3と接続されることとなる。この回路構成において、スリーブ5は保護抵抗を構成するものである。
この部位における保護抵抗は、入力信号が高周波的に変化する信号で無ければ、高い精度を必要としないものである。このため、スリーブ5の接触状態により若干の抵抗値の変動が生じても電子制御ユニットなどを構成する回路には支障をきたさない。
すなわち、スルーホール4とスリーブ5の接触、スリーブ5とコネクタ端子6との接触は、プレスフィット端子であるコネクタ端子6のバネ力により簡易かつ安価に実現できるものであり、この構成をコネクタ部の保護抵抗回路とすることができる。
この部位における保護抵抗は、入力信号が高周波的に変化する信号で無ければ、高い精度を必要としないものである。このため、スリーブ5の接触状態により若干の抵抗値の変動が生じても電子制御ユニットなどを構成する回路には支障をきたさない。
すなわち、スルーホール4とスリーブ5の接触、スリーブ5とコネクタ端子6との接触は、プレスフィット端子であるコネクタ端子6のバネ力により簡易かつ安価に実現できるものであり、この構成をコネクタ部の保護抵抗回路とすることができる。
次に、スリーブ5の基板1への組み付け構成について説明する。
回路配線パターン3およびスルーホール4を構成した基板1に、スリーブ5を挿入する。スリーブ5を挿入する基板としては、特別なものを必要とするものではなく、一般的に用いられる基板を利用することができる。
そして、スルーホール4に挿入されているスリーブ5に、コネクタ端子6を挿入するものである。これにより、スルーホール4とスリーブ5とが接続されるとともに、スリーブ5とプレスフィット端子6とが接続される。
回路配線パターン3およびスルーホール4を構成した基板1に、スリーブ5を挿入する。スリーブ5を挿入する基板としては、特別なものを必要とするものではなく、一般的に用いられる基板を利用することができる。
そして、スルーホール4に挿入されているスリーブ5に、コネクタ端子6を挿入するものである。これにより、スルーホール4とスリーブ5とが接続されるとともに、スリーブ5とプレスフィット端子6とが接続される。
コネクタ端子6はスリーブ5に圧入されることにより弾性変形する。そして、コネクタ端子6の復元力によりコネクタ端子6自体がスリーブ5の内側面に押し付けられるとともに、コネクタ端子6の復元力を受けたスリーブ5がスルーホール4に押し付けられるものである。すなわち、弾性変形可能なコネクタ端子6をスリーブ5内に挿入することにより、コネクタ端子6およびスリーブ5の基板1への固定を同時にかつ簡易に行うことができるものである。
コネクタ端子6の接続部を利用して、保護抵抗であるスリーブ5を配設するので、基板1における保護抵抗を配設するための面積を縮小でき、保護抵抗を基板1に容易かつ確実に配設でき、保護抵抗の配設にかかるコストおよび時間も低減できる。
コネクタ端子6の接続部を利用して、保護抵抗であるスリーブ5を配設するので、基板1における保護抵抗を配設するための面積を縮小でき、保護抵抗を基板1に容易かつ確実に配設でき、保護抵抗の配設にかかるコストおよび時間も低減できる。
なお、上記の構成において、スリーブ5を抵抗体とした構成について説明したが、スリーブ5をコンデンサとしてスルーホール4に装着することも可能である。スリーブ5の構成としては、この他にコイルやダイオードなど、筒状に構成可能であり、スルーホール4内に装着して、スルーホール4とコネクタ端子6とを電気的に接続可能なものであればよい。
次に、第2実施例について説明する。
図3は第2実施例のスリーブを示す図である。図3(a)は第2実施例であるスリーブの斜視図であり、図3(b)は同じく側面断面図である。
スリーブ15は上下2層に構成されており、上部16と下部17とにより構成されている。スリーブ15を2層に構成することにより、上部16と下部17とを異なる機能を有するものにより構成することができる。
例えば、上部16と下部17とを抵抗値の異なる材質により構成し、上部16と下部17との間を電気的に絶縁することも可能である。これにより、スリーブ15を2種の抵抗として利用することが可能であり、基板1の表面積を有効に利用することができる。
また、上部16を抵抗、下部17をコンデンサとすることも可能である。
スルーホール4に装着するスリーブ15を2層構造とすることにより、スルーホール4に2つの電子部品を配設可能となり、基板における空間の利用効率を向上できる。
図3は第2実施例のスリーブを示す図である。図3(a)は第2実施例であるスリーブの斜視図であり、図3(b)は同じく側面断面図である。
スリーブ15は上下2層に構成されており、上部16と下部17とにより構成されている。スリーブ15を2層に構成することにより、上部16と下部17とを異なる機能を有するものにより構成することができる。
例えば、上部16と下部17とを抵抗値の異なる材質により構成し、上部16と下部17との間を電気的に絶縁することも可能である。これにより、スリーブ15を2種の抵抗として利用することが可能であり、基板1の表面積を有効に利用することができる。
また、上部16を抵抗、下部17をコンデンサとすることも可能である。
スルーホール4に装着するスリーブ15を2層構造とすることにより、スルーホール4に2つの電子部品を配設可能となり、基板における空間の利用効率を向上できる。
次に、第3実施例について説明する。
図4は第3実施例のスリーブを示す図である。図4(a)は第3実施例であるスリーブの斜視図であり、図4(b)はコネクタ端子挿入時における第3実施例であるスリーブの平面図である。
第3実施例において、スルーホール4内に装着されるスリーブ18には切り欠き部が構成されている。スリーブ18は平面視C字上に構成されている。そして、スリーブ18にコネクタ端子6を挿入した際に、コネクタ端子6の一部がスリーブ18の内側に当接し、他方がスルーホール4にの内壁に当接する構成となっている。これにより、スルーホール4において、スリーブ18を介した経路とコネクタ端子6より直接スルーホール4に接続した経路とを構成できるものである。
この構成において、スルーホール4をスリーブ18が当接する部位と、コネクタ端子6が直接当接する部位とに分割することにより、コネクタ端子6より電気的に分離した回路を構成することができる。
図4は第3実施例のスリーブを示す図である。図4(a)は第3実施例であるスリーブの斜視図であり、図4(b)はコネクタ端子挿入時における第3実施例であるスリーブの平面図である。
第3実施例において、スルーホール4内に装着されるスリーブ18には切り欠き部が構成されている。スリーブ18は平面視C字上に構成されている。そして、スリーブ18にコネクタ端子6を挿入した際に、コネクタ端子6の一部がスリーブ18の内側に当接し、他方がスルーホール4にの内壁に当接する構成となっている。これにより、スルーホール4において、スリーブ18を介した経路とコネクタ端子6より直接スルーホール4に接続した経路とを構成できるものである。
この構成において、スルーホール4をスリーブ18が当接する部位と、コネクタ端子6が直接当接する部位とに分割することにより、コネクタ端子6より電気的に分離した回路を構成することができる。
次に、第4実施例について説明する。
図5は第4実施例のスリーブを示す図である。図5(a)は第4実施例であるスリーブの斜視図であり、図5(b)は同じく側面図である。
第4実施例において、スリーブ19には、スリーブ19を基板1に対して位置決めするための係止部20が構成されている。係止部20はスリーブ19の上端に形成されており、スリーブ19の外側面方向に突出した構成となっている。
これにより、スリーブ19を基板1に挿入した際に、スリーブ19が基板1より抜け落ちることなく、さらに基板1に対して位置決めされた状態で装着されることとなる。
これにより、スリーブ19を容易に基板1に装着することが可能であるとともに、スリーブ19と基板1の上面に構成された回路配線パターンとの接触を確実にすることができる。
図5は第4実施例のスリーブを示す図である。図5(a)は第4実施例であるスリーブの斜視図であり、図5(b)は同じく側面図である。
第4実施例において、スリーブ19には、スリーブ19を基板1に対して位置決めするための係止部20が構成されている。係止部20はスリーブ19の上端に形成されており、スリーブ19の外側面方向に突出した構成となっている。
これにより、スリーブ19を基板1に挿入した際に、スリーブ19が基板1より抜け落ちることなく、さらに基板1に対して位置決めされた状態で装着されることとなる。
これにより、スリーブ19を容易に基板1に装着することが可能であるとともに、スリーブ19と基板1の上面に構成された回路配線パターンとの接触を確実にすることができる。
次に、第5実施例について説明する。
図6は第5実施例のスリーブを示す図である。図5(a)は第5実施例であるスリーブの斜視図であり、図5(b)は同じく側面断面図である。
図6に示すごとく、スリーブ21は2重のスリーブにより構成されており、大径のスリーブ22と小径のスリーブ23とにより構成される。
スリーブ22内にはスリーブ23が挿嵌されており、スリーブ22の内周面にスリーブ23の外周面が均一に当接しているものである。これにより、スリーブ23内にプレスフィット端子を挿入すると、スリーブ23がスリーブ22に押し付けられ、スリーブ22が伝達された付勢力によりスルーホール4に押し付けられる。これにより、スリーブ21がスルーホール4に固定される。
図6は第5実施例のスリーブを示す図である。図5(a)は第5実施例であるスリーブの斜視図であり、図5(b)は同じく側面断面図である。
図6に示すごとく、スリーブ21は2重のスリーブにより構成されており、大径のスリーブ22と小径のスリーブ23とにより構成される。
スリーブ22内にはスリーブ23が挿嵌されており、スリーブ22の内周面にスリーブ23の外周面が均一に当接しているものである。これにより、スリーブ23内にプレスフィット端子を挿入すると、スリーブ23がスリーブ22に押し付けられ、スリーブ22が伝達された付勢力によりスルーホール4に押し付けられる。これにより、スリーブ21がスルーホール4に固定される。
スリーブ22およびスリーブ23は異なる電気的特性を示すものを用いることができる。例えば、スリーブ23を抵抗体により構成し、スリーブ22をダイオードにより構成して、スリーブ22においてコネクタの保護回路を構成することができるものである。
この様に、スリーブ21を2重構造とすることにより、端子から基板に至る経路において直列に配置される回路をスリーブ21により構成することができる。
もしくは、スリーブ22を誘電体として、スルーホール4とスリーブ23との間でコンデンサを構成することも可能である。
この様に、スリーブ21を2重構造とすることにより、端子から基板に至る経路において直列に配置される回路をスリーブ21により構成することができる。
もしくは、スリーブ22を誘電体として、スルーホール4とスリーブ23との間でコンデンサを構成することも可能である。
次に、第6実施例について説明する。
図7は第6実施例のスリーブを示す図である。
図7に示すごとく、スリーブ24は、2重のスリーブにより構成されており、スリーブ25内に平面視C字状のスリーブ26が挿入された構成となっている。
スリーブ24内にプレスフィット端子を挿入すると、プレスフィット端子の一端はスリーブ26に当接し、他端はスリーブ25に直接的に当接する。このため、スリーブ25において、縦方向かつ放射線状に絶縁部を構成することにより、プレスフィット端子よりスリーブ26およびスリーブ25を介する回路と、スリーブ25のみを介する回路とを構成可能となるものである。
図7は第6実施例のスリーブを示す図である。
図7に示すごとく、スリーブ24は、2重のスリーブにより構成されており、スリーブ25内に平面視C字状のスリーブ26が挿入された構成となっている。
スリーブ24内にプレスフィット端子を挿入すると、プレスフィット端子の一端はスリーブ26に当接し、他端はスリーブ25に直接的に当接する。このため、スリーブ25において、縦方向かつ放射線状に絶縁部を構成することにより、プレスフィット端子よりスリーブ26およびスリーブ25を介する回路と、スリーブ25のみを介する回路とを構成可能となるものである。
1 基板
2 コネクタ
3 回路配線パターン
4 スルーホール
5 スリーブ
6 コネクタ端子
2 コネクタ
3 回路配線パターン
4 スルーホール
5 スリーブ
6 コネクタ端子
Claims (4)
- 配線回路パターンを形成した基板に装着される円筒形状の部材であって、外側面が基板のスルーホールを介して基板配線回路に接続し、内側面が基板に接続する端子に接続することを特徴とするスルーホール用スリーブ。
- 配線回路パターンを形成した基板のスルーホールに装着されるスルーホール用スリーブであって、内側面にプレスフィット端子を導入し、該プレスフィット端子の付勢力により、基板スルーホールとの接触圧を確保することを特徴とするスルーホール用スリーブ。
- 筒状に構成された抵抗体であって、配線回路パターンを形成した基板のスルーホールに装着され、外側面がスルーホールに接触し、内側面がコネクタ端子に接触して、保護抵抗を構成することを特徴とするスルーホール用スリーブ。
- 回路パターンを形成した基板に、回路パターンに接続するスルーホールを形成し、該スルーホールに保護回路を構成する筒状抵抗体を挿入し、該筒状抵抗体内にコネクタのプレスフィット端子を挿入し、筒状抵抗体を介してスルーホールとコネクタのプレスフィット端子とを接続することを特徴とする保護回路の付加方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009016662A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板 |
EP3331332A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-06 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing substrate and substrate |
-
2003
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EP3331332A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-06 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing substrate and substrate |
US10009998B1 (en) | 2016-12-02 | 2018-06-26 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing substrate and substrate |
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